JPH0745769A - 樹脂封止型半導体装置のリード切断方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置のリード切断方法Info
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- JPH0745769A JPH0745769A JP5132668A JP13266893A JPH0745769A JP H0745769 A JPH0745769 A JP H0745769A JP 5132668 A JP5132668 A JP 5132668A JP 13266893 A JP13266893 A JP 13266893A JP H0745769 A JPH0745769 A JP H0745769A
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- cutting
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止及び半田による表面処理の終了した
リードフレームからリードを切断する際に、切断面にお
けるリード素材の露出部を小さくして半田濡れ性を向上
することができる樹脂封止型半導体装置のリード切断方
法を提供すること。 【構成】 樹脂封止型半導体装置の半田メッキ層３を有
するリードフレーム２９をリード１３の実装面とは反対
側からリードクランプ９で押さえ且つリードの実装面を
ノッチ成形用ダイ８で支持しノッチ成形用パンチ７によ
りリードの実装面とは反対側の面にノッチ４を形成し該
ノッチ４内に半田メッキ層３を延伸させる工程と、前記
リードフレーム２９をリード１３の実装面とは反対側か
ら切断ダイ１１で押さえ且つリード１３の実装面をリー
ドクランプ１２で支持し該リード１３の実装面側から切
断パンチ１０を作用させて半田メッキ層３を延伸させな
がらリードフレーム枠３０を切り落す工程とを包含す
る。
リードフレームからリードを切断する際に、切断面にお
けるリード素材の露出部を小さくして半田濡れ性を向上
することができる樹脂封止型半導体装置のリード切断方
法を提供すること。 【構成】 樹脂封止型半導体装置の半田メッキ層３を有
するリードフレーム２９をリード１３の実装面とは反対
側からリードクランプ９で押さえ且つリードの実装面を
ノッチ成形用ダイ８で支持しノッチ成形用パンチ７によ
りリードの実装面とは反対側の面にノッチ４を形成し該
ノッチ４内に半田メッキ層３を延伸させる工程と、前記
リードフレーム２９をリード１３の実装面とは反対側か
ら切断ダイ１１で押さえ且つリード１３の実装面をリー
ドクランプ１２で支持し該リード１３の実装面側から切
断パンチ１０を作用させて半田メッキ層３を延伸させな
がらリードフレーム枠３０を切り落す工程とを包含す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置の
リード切断方法に関する。
リード切断方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止型半導体装置をプリント基板の
表面に実装する際に、樹脂封止処理と半田による表面処
理の完了したリードフレームから切り離したリードの先
端部の側面を、プリント基板の表面上の電極パッドに押
し当てて実装し、半田により固着している。このとき、
リードの先端部はリードフレームからの切断時に表面の
半田メッキ層の脱落をできるだけ少なくして半田付け性
能を良くすることが必要である。
表面に実装する際に、樹脂封止処理と半田による表面処
理の完了したリードフレームから切り離したリードの先
端部の側面を、プリント基板の表面上の電極パッドに押
し当てて実装し、半田により固着している。このとき、
リードの先端部はリードフレームからの切断時に表面の
半田メッキ層の脱落をできるだけ少なくして半田付け性
能を良くすることが必要である。
【０００３】図７は従来のリード切断方法を説明する図
で、（ａ）はリードフレームからリードを切断する前の
状態を示し、（ｂ）はリードフレームからリードを切断
した後の状態を示す。
で、（ａ）はリードフレームからリードを切断する前の
状態を示し、（ｂ）はリードフレームからリードを切断
した後の状態を示す。
【０００４】図７（ａ）に示す従来のリード切断方法
は、リード素材部２の表面に半田メッキ層３を有するリ
ードフレーム２９が樹脂封止部１の近くで、その上面か
らリードクランパ１２で締め付けられ、その下面を切断
ダイ１１で支持されて、切断パンチ１０により切断線３
１においてリード１３が切断される。図は、切断パンチ
１０がリード１３の実装面とは反対側の上方から下降す
るときリードフレーム２９を切断する順抜き作業を示し
ているが、リード１３の実装面側の下方から切断する逆
抜き作業も行われている。
は、リード素材部２の表面に半田メッキ層３を有するリ
ードフレーム２９が樹脂封止部１の近くで、その上面か
らリードクランパ１２で締め付けられ、その下面を切断
ダイ１１で支持されて、切断パンチ１０により切断線３
１においてリード１３が切断される。図は、切断パンチ
１０がリード１３の実装面とは反対側の上方から下降す
るときリードフレーム２９を切断する順抜き作業を示し
ているが、リード１３の実装面側の下方から切断する逆
抜き作業も行われている。
【０００５】図８は特開平２ー１５８１６２に記載され
るような従来のリード切断方法を説明する図で、（ａ）
はリードフレームからリードを切断する前の状態を示
し、（ｂ）はリードフレームからリードを切断した後の
状態を示す。
るような従来のリード切断方法を説明する図で、（ａ）
はリードフレームからリードを切断する前の状態を示
し、（ｂ）はリードフレームからリードを切断した後の
状態を示す。
【０００６】図８に示す従来のリード切断方法は、リー
ドフレーム２９の製作時に、予めリード１３の切断面に
なりうる部位にリード板厚の１／２に相当する段差２７
を実装面とは反対側の上方に設け、半田処理を行い、リ
ード切断する方法であり、その他の作業手順は図４に示
したものと類似である。段差２７は切断面になりうる部
分を予め一部切除することになり、切除部の側面には半
田メッキが施されているので、切離しの際には切断部の
一部に半田メッキが残存していることになる。よって、
切断のストロークが短くなり、リード切断面の素材露出
が小さくなる。図９は特開平２ー２７０３６０に記載さ
れるような従来のリード切断方法を説明する図で、
（ａ）はリードフレームからリードを切断する前の状態
を示し、（ｂ）はリードフレームからリードを切断した
後の状態を示す。
ドフレーム２９の製作時に、予めリード１３の切断面に
なりうる部位にリード板厚の１／２に相当する段差２７
を実装面とは反対側の上方に設け、半田処理を行い、リ
ード切断する方法であり、その他の作業手順は図４に示
したものと類似である。段差２７は切断面になりうる部
分を予め一部切除することになり、切除部の側面には半
田メッキが施されているので、切離しの際には切断部の
一部に半田メッキが残存していることになる。よって、
切断のストロークが短くなり、リード切断面の素材露出
が小さくなる。図９は特開平２ー２７０３６０に記載さ
れるような従来のリード切断方法を説明する図で、
（ａ）はリードフレームからリードを切断する前の状態
を示し、（ｂ）はリードフレームからリードを切断した
後の状態を示す。
【０００７】図９に示す従来のリード切断方法は、リー
ドフレーム２９の製作時に、予めリード１３の切断面に
なりうる部位にリード板厚の１／３程度の切欠き２８を
実装面側の下方から設け、半田処理を行い、リード切断
する方法であり、このようにして図８に示した方法と同
じ効果を出している。
ドフレーム２９の製作時に、予めリード１３の切断面に
なりうる部位にリード板厚の１／３程度の切欠き２８を
実装面側の下方から設け、半田処理を行い、リード切断
する方法であり、このようにして図８に示した方法と同
じ効果を出している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７に
示す従来の方法では、切断面において、リード板厚の９
０％〜９５％がリード素材露出部６となるため、実装す
る際に、半田濡れ性が悪く、半田がつきにくくなり、半
田付け強度が弱くなるという問題点があった。
示す従来の方法では、切断面において、リード板厚の９
０％〜９５％がリード素材露出部６となるため、実装す
る際に、半田濡れ性が悪く、半田がつきにくくなり、半
田付け強度が弱くなるという問題点があった。
【０００９】また、図８や図９の特開平２ー１５８１６
２や特開平２ー２７０３６０に記載されるような従来の
リード切断方法では、リードフレームの製作時に、予め
リードの切断面になりうる部位に段差２７または切欠き
２８を形成させる必要がある。段差２７または切欠き２
８はリードフレームの強度を著しく低下させ、搬送中に
リードフレームのソリや曲がりが生じ易く、搬送トラブ
ルが発生し易い。搬送トラブルに起因するリードフレー
ムの変形により、リード切断に際し、位置合わせが困難
となり、切断寸法の精度が規格に合格しないという問題
点があった。
２や特開平２ー２７０３６０に記載されるような従来の
リード切断方法では、リードフレームの製作時に、予め
リードの切断面になりうる部位に段差２７または切欠き
２８を形成させる必要がある。段差２７または切欠き２
８はリードフレームの強度を著しく低下させ、搬送中に
リードフレームのソリや曲がりが生じ易く、搬送トラブ
ルが発生し易い。搬送トラブルに起因するリードフレー
ムの変形により、リード切断に際し、位置合わせが困難
となり、切断寸法の精度が規格に合格しないという問題
点があった。
【００１０】また、形成された段差２７または切欠き２
８の内側コーナ部では半田メッキ層の厚さが厚く、半田
量が多くなっているため、半田クズが多く発生し、リー
ドへの半田付着や切断パンチ１０及び切断ダイ１１の摩
耗が多く発生するという問題点があった。
８の内側コーナ部では半田メッキ層の厚さが厚く、半田
量が多くなっているため、半田クズが多く発生し、リー
ドへの半田付着や切断パンチ１０及び切断ダイ１１の摩
耗が多く発生するという問題点があった。
【００１１】図１０は従来の切断方法で生じるリードの
不良半田付け状態を説明する断面図で、（ａ）は図７に
示す従来の切断方法によるリードを示し、（ｂ）は図８
に示す従来の切断方法によるリードを示し、（ｃ）は図
９に示す従来の切断方法によるリードを示す。
不良半田付け状態を説明する断面図で、（ａ）は図７に
示す従来の切断方法によるリードを示し、（ｂ）は図８
に示す従来の切断方法によるリードを示し、（ｃ）は図
９に示す従来の切断方法によるリードを示す。
【００１２】上記従来の切断方法により切断されたリー
ドを曲げ加工し、プリント基板２２の電極パッド２３に
半田付けして実装した状態を示す断面図１０において、
（ａ）（ｂ）（ｃ）いずれの従来の切断方法により切断
されたリード１３もその端面におけるリード素材露出部
６、すなわち表面の半田メッキ層が脱落している部分６
が広く、半田付け性が不良な状態にあることを示してい
る。これにたいし、いずれの場合もフィレット２４は十
分に形成されている。
ドを曲げ加工し、プリント基板２２の電極パッド２３に
半田付けして実装した状態を示す断面図１０において、
（ａ）（ｂ）（ｃ）いずれの従来の切断方法により切断
されたリード１３もその端面におけるリード素材露出部
６、すなわち表面の半田メッキ層が脱落している部分６
が広く、半田付け性が不良な状態にあることを示してい
る。これにたいし、いずれの場合もフィレット２４は十
分に形成されている。
【００１３】図１０（ｃ）の場合はリード端面の上半分
にリード素材露出部６が存在するため、フィレット２４
の形成が不十分であっても、リード１３とプリント基板
２２との接着強度が十分である場合がある。実装後の外
観検査時に使用する検査装置は照明を当て、被測定物か
らの反射光を有効な情報に変換して、判定データとして
いる。リード素材が露出している場合は、反射光量が極
度に変化するため、不良と誤判定してしまう。また、目
視により、半田付けを確認する作業ではリード素材露出
部６を検出し、半田なしの不良品と判定してしまう。不
良品が発生すると再確認の作業が必要となり、作業効率
が上がらないという問題点があった。
にリード素材露出部６が存在するため、フィレット２４
の形成が不十分であっても、リード１３とプリント基板
２２との接着強度が十分である場合がある。実装後の外
観検査時に使用する検査装置は照明を当て、被測定物か
らの反射光を有効な情報に変換して、判定データとして
いる。リード素材が露出している場合は、反射光量が極
度に変化するため、不良と誤判定してしまう。また、目
視により、半田付けを確認する作業ではリード素材露出
部６を検出し、半田なしの不良品と判定してしまう。不
良品が発生すると再確認の作業が必要となり、作業効率
が上がらないという問題点があった。
【００１４】本発明は上述の点にかんがみてなされたも
ので、樹脂封止及び半田による表面処理の終了したリー
ドフレームからリードを切断する際に、切断面における
リード素材の露出部を小さくして半田濡れ性を向上する
ことができる樹脂封止型半導体装置のリード切断方法を
提供することを目的とする。
ので、樹脂封止及び半田による表面処理の終了したリー
ドフレームからリードを切断する際に、切断面における
リード素材の露出部を小さくして半田濡れ性を向上する
ことができる樹脂封止型半導体装置のリード切断方法を
提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は樹脂封止型半導体装置の半田メッキ層を有
するリードフレームをリードの実装面とは反対側からリ
ードクランプで押さえ且つリードの実装面をノッチ成形
用ダイで支持しノッチ成形用パンチによりリードの実装
面とは反対側の面にノッチを形成し該ノッチ内に半田メ
ッキ層を延伸させる工程と、前記リードフレームをリー
ドの実装面とは反対側から切断ダイで押さえ且つリード
の実装面をリードクランプで支持し該リードの実装面側
から切断パンチを作用させて半田メッキ層を延伸させな
がらリードフレーム枠を切り落す工程とを包含すること
を特徴とする。
め、本発明は樹脂封止型半導体装置の半田メッキ層を有
するリードフレームをリードの実装面とは反対側からリ
ードクランプで押さえ且つリードの実装面をノッチ成形
用ダイで支持しノッチ成形用パンチによりリードの実装
面とは反対側の面にノッチを形成し該ノッチ内に半田メ
ッキ層を延伸させる工程と、前記リードフレームをリー
ドの実装面とは反対側から切断ダイで押さえ且つリード
の実装面をリードクランプで支持し該リードの実装面側
から切断パンチを作用させて半田メッキ層を延伸させな
がらリードフレーム枠を切り落す工程とを包含すること
を特徴とする。
【００１６】
【作用】半田処理を施した半導体装置に、前工程で実装
面とは反対側の上方からノッチ形成パンチを作用させ、
引き続き後工程で実装面側の下方から切断用パンチを作
用させることにより、リードの切断端面に実装面側と反
実装面側から半田メッキ層が延伸してリード素材の露出
部が少なくなり、半田濡れ性が良くなり、半導体装置を
プリント基板へ実装する際の半田付け性能が向上する。
面とは反対側の上方からノッチ形成パンチを作用させ、
引き続き後工程で実装面側の下方から切断用パンチを作
用させることにより、リードの切断端面に実装面側と反
実装面側から半田メッキ層が延伸してリード素材の露出
部が少なくなり、半田濡れ性が良くなり、半導体装置を
プリント基板へ実装する際の半田付け性能が向上する。
【００１７】
【実施例】本発明を図面に基づいて説明する。
【００１８】図１は本発明の樹脂封止型半導体装置のリ
ード切断方法により切断する半導体の概略構成を示す図
で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線上断面
矢視図である。
ード切断方法により切断する半導体の概略構成を示す図
で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線上断面
矢視図である。
【００１９】図１に示す樹脂封止部１と表面に半田メッ
キ層３を有するリードフレーム２９からなる半導体装置
を、該リードフレーム２９の長手方向の任意の位置で切
断してリードフレーム枠を切り落す場合について説明す
る。
キ層３を有するリードフレーム２９からなる半導体装置
を、該リードフレーム２９の長手方向の任意の位置で切
断してリードフレーム枠を切り落す場合について説明す
る。
【００２０】図２（ａ）〜（ｅ）は本発明の樹脂封止型
半導体装置のリード切断方法を工程順に説明する図であ
る。
半導体装置のリード切断方法を工程順に説明する図であ
る。
【００２１】図２（ａ）〜（ｅ）において、半導体装置
のリードフレーム２９が切断装置のノッチ形成用ダイ８
により下面、すなわちリードの実装面から、且つリード
クランパ９により上面、すなわちリードの実装面と反対
側の面、から挟持固定されて後、ノッチ形成用パンチ７
が下降することにより、図２（ｃ）に示すように、リー
ドフレーム２９の上面にＶノッチ４が加工される。ノッ
チ形成用パンチ７には、その先端に微小のＲ加工が施し
てあり、ノッチの深さはリード厚の１／２から１／３程
度である。下降するノッチ形成用パンチ７がリードに接
触してから下死点に至るまでの時間にリードフレーム２
９の半田メッキ層３を上面側からＶノッチ４の中に延伸
させている。
のリードフレーム２９が切断装置のノッチ形成用ダイ８
により下面、すなわちリードの実装面から、且つリード
クランパ９により上面、すなわちリードの実装面と反対
側の面、から挟持固定されて後、ノッチ形成用パンチ７
が下降することにより、図２（ｃ）に示すように、リー
ドフレーム２９の上面にＶノッチ４が加工される。ノッ
チ形成用パンチ７には、その先端に微小のＲ加工が施し
てあり、ノッチの深さはリード厚の１／２から１／３程
度である。下降するノッチ形成用パンチ７がリードに接
触してから下死点に至るまでの時間にリードフレーム２
９の半田メッキ層３を上面側からＶノッチ４の中に延伸
させている。
【００２２】図２（ｄ）、（ｅ）において、Ｖノッチ４
を備えた上記リードフレーム２９は、切断装置のリード
クランパ１２により下面から、且つ切断ダイ１１により
上面から挟持固定されて後、切断パンチ１０がリード１
３の下面から上昇することにより切断され、この時半田
メッキ層が下面側から切断面、すなわち、リード１３の
端面に延伸される。このようにして、樹脂封止部１に接
続したリード１３からリードフレーム枠３０が切り落さ
れる。
を備えた上記リードフレーム２９は、切断装置のリード
クランパ１２により下面から、且つ切断ダイ１１により
上面から挟持固定されて後、切断パンチ１０がリード１
３の下面から上昇することにより切断され、この時半田
メッキ層が下面側から切断面、すなわち、リード１３の
端面に延伸される。このようにして、樹脂封止部１に接
続したリード１３からリードフレーム枠３０が切り落さ
れる。
【００２３】図３は本発明の樹脂封止型半導体装置のリ
ード切断方法により切断されたリードの先端部の状態を
示す図で、（ａ）はリードの長手方向断面図、（ｂ）は
リードの先端部の正面図である。
ード切断方法により切断されたリードの先端部の状態を
示す図で、（ａ）はリードの長手方向断面図、（ｂ）は
リードの先端部の正面図である。
【００２４】図３に示すように、リード１３の先端部の
端面において半田メッキ層３が延伸してダレ５を形成す
るには、切断パンチ１０と切断ダイ１１のクリアランス
をリード板厚の１０％〜１５％にするのが適当である。
このとき、上下のダレ５の間の素材露出部６が最小とな
る。このように、切断パンチと切断ダイのクリアランス
を大きく設定できるので、切断パンチと切断ダイの耐久
性が向上し、メンテナンス性が良くなる。
端面において半田メッキ層３が延伸してダレ５を形成す
るには、切断パンチ１０と切断ダイ１１のクリアランス
をリード板厚の１０％〜１５％にするのが適当である。
このとき、上下のダレ５の間の素材露出部６が最小とな
る。このように、切断パンチと切断ダイのクリアランス
を大きく設定できるので、切断パンチと切断ダイの耐久
性が向上し、メンテナンス性が良くなる。
【００２５】図４は本発明の樹脂封止型半導体装置のリ
ード切断方法により切断されたリードをプリント基板に
実装した状態を示す断面図である。
ード切断方法により切断されたリードをプリント基板に
実装した状態を示す断面図である。
【００２６】上記方法で切断されたリード１３を曲げ加
工し、それらの側面をプリント基板２２の電極パッド２
３に半田付けして実装した状態を図４に示す。この状態
において、リード素材は外部に露出せず、リード１３と
プリント基板２２の間にフィレット２４が十分に形成さ
れ、良好な半田付けが行われていることがわかる。
工し、それらの側面をプリント基板２２の電極パッド２
３に半田付けして実装した状態を図４に示す。この状態
において、リード素材は外部に露出せず、リード１３と
プリント基板２２の間にフィレット２４が十分に形成さ
れ、良好な半田付けが行われていることがわかる。
【００２７】図５は本発明の樹脂封止型半導体装置のリ
ード切断方法の別の実施例を示す断面図である。
ード切断方法の別の実施例を示す断面図である。
【００２８】図５に示す実施例において、ノッチ形成用
パンチ１４はその先端形状が片刃であり、片刃の先端に
微小なＲ加工を施してあり、該ノッチ形成用パンチ１４
の押し込み量をリード板厚の２／３から１／２と深くす
ることができ、半田メッキ層３をノッチの中に、より長
く延伸することができる。その他の作業工程は図２
（ａ）〜（ｅ）において説明したものと同一である。図
５に示す実施例においても、図３と同様にリード素材の
露出面積をより小さくすることができる。
パンチ１４はその先端形状が片刃であり、片刃の先端に
微小なＲ加工を施してあり、該ノッチ形成用パンチ１４
の押し込み量をリード板厚の２／３から１／２と深くす
ることができ、半田メッキ層３をノッチの中に、より長
く延伸することができる。その他の作業工程は図２
（ａ）〜（ｅ）において説明したものと同一である。図
５に示す実施例においても、図３と同様にリード素材の
露出面積をより小さくすることができる。
【００２９】図６は図５に示す本発明の樹脂封止型半導
体装置のリード切断方法により切断されたリードをプリ
ント基板に実装した状態を示す断面図である。
体装置のリード切断方法により切断されたリードをプリ
ント基板に実装した状態を示す断面図である。
【００３０】図６において、リード１３とプリント基板
２２の間にフィレット２４が十分に形成され、良好な半
田付けが行われ、リード素材が外部に露出していないこ
とが明らかである。
２２の間にフィレット２４が十分に形成され、良好な半
田付けが行われ、リード素材が外部に露出していないこ
とが明らかである。
【００３１】
【発明の効果】以上のように、本発明によって樹脂封止
及び半田による表面処理済みのリードフレームからリー
ドを個別に切り離す前のノッチ加工工程とリード切断工
程によって、リードの切断面に実装面側と反実装面側の
両方から半田メッキ層が延伸して、切断面におけるリー
ド素材の露出部分が小さくなることで、半田濡れ性が向
上し、基板実装時の半田付け品質が良好となり、さらに
半田付け後の外観検査が容易となる。
及び半田による表面処理済みのリードフレームからリー
ドを個別に切り離す前のノッチ加工工程とリード切断工
程によって、リードの切断面に実装面側と反実装面側の
両方から半田メッキ層が延伸して、切断面におけるリー
ド素材の露出部分が小さくなることで、半田濡れ性が向
上し、基板実装時の半田付け品質が良好となり、さらに
半田付け後の外観検査が容易となる。
【図１】本発明の樹脂封止型半導体装置のリード切断方
法により切断する半導体の概略構成を示す図で、（ａ）
は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線上断面矢視図であ
る。
法により切断する半導体の概略構成を示す図で、（ａ）
は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線上断面矢視図であ
る。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は本発明の樹脂封止型半導体装
置のリード切断方法を工程順に説明する図である。
置のリード切断方法を工程順に説明する図である。
【図３】本発明の樹脂封止型半導体装置のリード切断方
法により切断されたリードの先端部の状態を示す図で、
（ａ）はリードの長手方向断面図、（ｂ）はリードの先
端部の正面図である。
法により切断されたリードの先端部の状態を示す図で、
（ａ）はリードの長手方向断面図、（ｂ）はリードの先
端部の正面図である。
【図４】本発明の樹脂封止型半導体装置のリード切断方
法により切断されたリードをプリント基板に実装した状
態を示す断面図である。
法により切断されたリードをプリント基板に実装した状
態を示す断面図である。
【図５】本発明の樹脂封止型半導体装置のリード切断方
法の別の実施例を示す断面図である
法の別の実施例を示す断面図である
【図６】本発明の樹脂封止型半導体装置のリード切断方
法により切断されたリードをプリント基板に実装した状
態を示す断面図である。
法により切断されたリードをプリント基板に実装した状
態を示す断面図である。
【図７】従来のリード切断方法を説明する図で、（ａ）
はリードフレームからリードを切断する前の状態を示
し、（ｂ）はリードフレームからリードを切断した後の
状態を示す。
はリードフレームからリードを切断する前の状態を示
し、（ｂ）はリードフレームからリードを切断した後の
状態を示す。
【図８】従来のリード切断方法を説明する図で、（ａ）
はリードフレームからリードを切断する前の状態を示
し、（ｂ）はリードフレームからリードを切断した後の
状態を示す。
はリードフレームからリードを切断する前の状態を示
し、（ｂ）はリードフレームからリードを切断した後の
状態を示す。
【図９】従来のリード切断方法を説明する図で、（ａ）
はリードフレームからリードを切断する前の状態を示
し、（ｂ）はリードフレームからリードを切断した後の
状態を示す。
はリードフレームからリードを切断する前の状態を示
し、（ｂ）はリードフレームからリードを切断した後の
状態を示す。
【図１０】従来の切断方法で生じるリードの不良半田付
け状態を説明する断面図で、（ａ）は図７に示す従来の
切断方法によるリードを示し、（ｂ）は図８に示す従来
の切断方法によるリードを示し、（ｃ）は図９に示す従
来の切断方法によるリードを示す。
け状態を説明する断面図で、（ａ）は図７に示す従来の
切断方法によるリードを示し、（ｂ）は図８に示す従来
の切断方法によるリードを示し、（ｃ）は図９に示す従
来の切断方法によるリードを示す。
３ 半田メッキ層 ４ ノッチ ７ ノッチ成形用パンチ ８ ノッチ成形用ダイ ９ リードクランプ １０ 切断パンチ １１ 切断ダイ １２ リードクランプ １３ リード ２９ リードフレーム ３０ リードフレーム枠
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年４月６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は樹脂封止型半導体装置の半田メッキ層を有
するリードフレームをリードの実装面とは反対側からリ
ードクランプで押さえ且つリードの実装面をノッチ成形
用ダイで支持しノッチ成形用パンチによりリードの実装
面とは反対側の面にノッチを形成し該ノッチ内に半田メ
ッキ層を延伸させる工程と、前記リードフレームをリー
ドの実装面とは反対側から切断ダイで押さえ且つリード
の実装面をリードクランプで支持し該リードの実装面側
から切断パンチを作用させて半田メッキ層を延伸させな
がらリードフレーム枠を切り落す工程とを包含すること
を特徴とする。また、前記ノッチ成形用パンチの先端形
状は両刃または片刃である。また前記刃型の先端に微小
なＲ加工を施してある。
め、本発明は樹脂封止型半導体装置の半田メッキ層を有
するリードフレームをリードの実装面とは反対側からリ
ードクランプで押さえ且つリードの実装面をノッチ成形
用ダイで支持しノッチ成形用パンチによりリードの実装
面とは反対側の面にノッチを形成し該ノッチ内に半田メ
ッキ層を延伸させる工程と、前記リードフレームをリー
ドの実装面とは反対側から切断ダイで押さえ且つリード
の実装面をリードクランプで支持し該リードの実装面側
から切断パンチを作用させて半田メッキ層を延伸させな
がらリードフレーム枠を切り落す工程とを包含すること
を特徴とする。また、前記ノッチ成形用パンチの先端形
状は両刃または片刃である。また前記刃型の先端に微小
なＲ加工を施してある。
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂封止型半導体装置の半田メッキ層を
有するリードフレームをリードの実装面とは反対側から
リードクランプで押さえ且つリードの実装面をノッチ成
形用ダイで支持しノッチ成形用パンチによりリードの実
装面とは反対側の面にノッチを形成し該ノッチ内に半田
メッキ層を延伸させる工程と、前記リードフレームをリ
ードの実装面とは反対側から切断ダイで押さえ且つリー
ドの実装面をリードクランプで支持し該リードの実装面
側から切断パンチを作用させて半田メッキ層を延伸させ
ながらリードフレーム枠を切り落す工程とを包含するこ
とを特徴とする樹脂封止型半導体装置のリード切断方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5132668A JP2526846B2 (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 樹脂封止型半導体装置のリ―ド切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5132668A JP2526846B2 (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 樹脂封止型半導体装置のリ―ド切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745769A true JPH0745769A (ja) | 1995-02-14 |
| JP2526846B2 JP2526846B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=15086709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5132668A Expired - Fee Related JP2526846B2 (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 樹脂封止型半導体装置のリ―ド切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2526846B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10063041A1 (de) * | 2000-12-18 | 2002-07-04 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen einer integrierten Schaltung |
| JP2002237560A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-08-23 | Ueno Seiki Kk | 電子部品のリード電極切断装置 |
| JP2002368173A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Ueno Seiki Kk | 電子部品の製造装置及び製造方法 |
| KR20030042745A (ko) * | 2001-11-23 | 2003-06-02 | 주식회사 씨피씨 | 반도체 패키지의 리드 노칭장치 |
| KR100697623B1 (ko) * | 1999-08-18 | 2007-03-22 | 삼성전자주식회사 | 접착테이프 스트립 및 이를 채용한 칩 스케일형 반도체 패키지 |
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| JP2011071558A (ja) * | 2011-01-11 | 2011-04-07 | Rohm Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
| JP2015072947A (ja) * | 2013-10-01 | 2015-04-16 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2015153913A (ja) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | セイコーインスツル株式会社 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-05-10 JP JP5132668A patent/JP2526846B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2015153913A (ja) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | セイコーインスツル株式会社 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2526846B2 (ja) | 1996-08-21 |
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