JPH05152494A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH05152494A JPH05152494A JP3310472A JP31047291A JPH05152494A JP H05152494 A JPH05152494 A JP H05152494A JP 3310472 A JP3310472 A JP 3310472A JP 31047291 A JP31047291 A JP 31047291A JP H05152494 A JPH05152494 A JP H05152494A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead portion
- solder
- cut
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 非メッキ面となるリード部の切断面の面積を
小さくして、半田のヌレ性を向上させる。 【構成】 メッキ処理を施して成るリードフレーム１の
リード部３の被切断部５を首細にした。 【効果】 非メッキ面であるリード部３の先端面３ａは
小さくなるので、この先端面３ａは半田１０のヌレ性を
阻害しにくく、リード部３を基板Ｓにしっかり固着でき
る。
小さくして、半田のヌレ性を向上させる。 【構成】 メッキ処理を施して成るリードフレーム１の
リード部３の被切断部５を首細にした。 【効果】 非メッキ面であるリード部３の先端面３ａは
小さくなるので、この先端面３ａは半田１０のヌレ性を
阻害しにくく、リード部３を基板Ｓにしっかり固着でき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに係り、
詳しくは、非メッキ面となるリード部の切断面の面積を
小さくして、半田のヌレ性を向上させたものである。
詳しくは、非メッキ面となるリード部の切断面の面積を
小さくして、半田のヌレ性を向上させたものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品は、一般に
リードフレームのランドにチップをボンディングした
後、リードフレームのリード部とチップの電極をワイヤ
により接続し、次いでこのチップを合成樹脂でモールド
してから、リード部の打ち抜きおよびフォーミングして
製造されている。こうして製造された電子部品は、図４
に示すように、リード部３と、基板Ｓの電極９を半田１
０を介して固着して基板上に実装される。
リードフレームのランドにチップをボンディングした
後、リードフレームのリード部とチップの電極をワイヤ
により接続し、次いでこのチップを合成樹脂でモールド
してから、リード部の打ち抜きおよびフォーミングして
製造されている。こうして製造された電子部品は、図４
に示すように、リード部３と、基板Ｓの電極９を半田１
０を介して固着して基板上に実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、リードフレ
ームの表面には、通常、半田のヌレ性（接着性）を良く
するために、例えば金等によりメッキ処理が施されてい
るが、半田が付着するリード部３の先端面３ａは、この
メッキ処理後のリード部３の切断によって露呈する新鮮
面であるため非メッキ面となっている。このため、この
先端面３ａは半田１０のヌレ性が悪く、図示するよう
に、半田１０は十分に吸い上げられず、リード部３をし
っかり基板Ｓにボンディングできない問題点があった。
ームの表面には、通常、半田のヌレ性（接着性）を良く
するために、例えば金等によりメッキ処理が施されてい
るが、半田が付着するリード部３の先端面３ａは、この
メッキ処理後のリード部３の切断によって露呈する新鮮
面であるため非メッキ面となっている。このため、この
先端面３ａは半田１０のヌレ性が悪く、図示するよう
に、半田１０は十分に吸い上げられず、リード部３をし
っかり基板Ｓにボンディングできない問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、リード部の先端面の半田
のヌレ性を向上させることができるリードフレームを提
供することを目的とする。
のヌレ性を向上させることができるリードフレームを提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、メ
ッキ処理を施して成るリードフレームのリード部の被切
断部を首細にしたものである。
ッキ処理を施して成るリードフレームのリード部の被切
断部を首細にしたものである。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、リード部の首細の被切断部
を打ち抜いて電子部品を製造する。この電子部品は、こ
のリード部と基板の電極を半田を介して固着することに
より基板上に実装されるが、その際、リードの被切断部
を首細にしたことにより、非メッキ面となるリード部の
切断面の面積は小さいので、この切断面は半田のヌレ性
を阻害しにくく、半田は十分に吸い上げられて、リード
部は基板にしっかり固着される。
を打ち抜いて電子部品を製造する。この電子部品は、こ
のリード部と基板の電極を半田を介して固着することに
より基板上に実装されるが、その際、リードの被切断部
を首細にしたことにより、非メッキ面となるリード部の
切断面の面積は小さいので、この切断面は半田のヌレ性
を阻害しにくく、半田は十分に吸い上げられて、リード
部は基板にしっかり固着される。
【０００７】
【実施例】次に、図面を参照しながら、本発明の実施例
を説明する。図１は本発明に係るリードフレームの斜視
図、図２は要部斜視図である。リードフレーム１には、
打抜加工により、ランド２と、このランド２の周囲の多
数本のリード部３が形成されている。図２において、４
はリードフレーム１の表面に施されたメッキ層であり、
５はリード部３の被切断部である。この被切断部５は、
プレス手段などにより首細に形成されている。図３に示
すように、ランド２上にチップＣがボンド１１によりボ
ンディングされ、リード部３とチップＣの電極６をワイ
ヤ７により接続し、次いでこのチップＣをモールド体８
によりモールドしてから、首細の被切断部５の打ち抜
き、且つリード部３のフォーミングがなされて電子部品
Ｐが製造される。
を説明する。図１は本発明に係るリードフレームの斜視
図、図２は要部斜視図である。リードフレーム１には、
打抜加工により、ランド２と、このランド２の周囲の多
数本のリード部３が形成されている。図２において、４
はリードフレーム１の表面に施されたメッキ層であり、
５はリード部３の被切断部である。この被切断部５は、
プレス手段などにより首細に形成されている。図３に示
すように、ランド２上にチップＣがボンド１１によりボ
ンディングされ、リード部３とチップＣの電極６をワイ
ヤ７により接続し、次いでこのチップＣをモールド体８
によりモールドしてから、首細の被切断部５の打ち抜
き、且つリード部３のフォーミングがなされて電子部品
Ｐが製造される。
【０００８】このようにして製造された電子部品Ｐは、
リード部３と、基板Ｓの電極９を半田１０を介して固着
してこの基板Ｓ上に実装される。ところで、上述したよ
うにリード部３の切断面３ａは、非メッキ面となるため
に半田１０のヌレ性が悪い。しかし、本手段では、被切
断部５を首細にしているため、この切断面３ａの面積
は、図４に示す従来手段の場合に比べて著しく小さくな
るので、半田１０のヌレ性を阻害しにくく、したがって
図３に示すように半田１０は十分に吸い上げられて、リ
ード部３を電極９にしっかり固定できる。
リード部３と、基板Ｓの電極９を半田１０を介して固着
してこの基板Ｓ上に実装される。ところで、上述したよ
うにリード部３の切断面３ａは、非メッキ面となるため
に半田１０のヌレ性が悪い。しかし、本手段では、被切
断部５を首細にしているため、この切断面３ａの面積
は、図４に示す従来手段の場合に比べて著しく小さくな
るので、半田１０のヌレ性を阻害しにくく、したがって
図３に示すように半田１０は十分に吸い上げられて、リ
ード部３を電極９にしっかり固定できる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードフ
レームのリード部の被切断部を首細にしているので、非
メッキ面となるリード部の切断面の面積は、従来手段に
比べて著しく小さくなり、したがってこの切断面は半田
のヌレ性を阻害しにくく、半田は十分に吸い上げられ
て、リード部を基板にしっかり固着することができる。
レームのリード部の被切断部を首細にしているので、非
メッキ面となるリード部の切断面の面積は、従来手段に
比べて著しく小さくなり、したがってこの切断面は半田
のヌレ性を阻害しにくく、半田は十分に吸い上げられ
て、リード部を基板にしっかり固着することができる。
【図１】本発明に係るリードフレームの斜視図
【図２】同要部斜視図
【図３】同電子部品の断面図
【図４】従来手段に係るリードの半田付け状態の断面図
１ リードフレーム ３ リード部 ５ 被切断部
Claims (1)
- 【請求項１】メッキ処理を施して成るリードフレームの
リード部の被切断部を首細にしたことを特徴とするリー
ドフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3310472A JPH05152494A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3310472A JPH05152494A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152494A true JPH05152494A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18005658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3310472A Pending JPH05152494A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152494A (ja) |
-
1991
- 1991-11-26 JP JP3310472A patent/JPH05152494A/ja active Pending
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