JPH0443086A - メタルマスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、はんだペーストなどの高粘性物の塗布に用
いられるメタルマスクに関する。

（従来の技術） 一般に混成集積回路の製造は、所定の配線パターンが形
成された印刷配線板に予備はんだを施し、その所要部分
に回路部品を搭載し、予備はんたを溶融してはんだ付け
される。

しかし、フラットパッケージＩＣ（以下ＦＩＣ）などの
ように並列した多数のリードを備えるいわゆる多足回路
部品については、予備はんだによね正確にはんだ付けす
ることが困難であるため、このような回路部品について
は、はんだペーストを塗布し、その塗布されたはんだペ
ースト上に回路部品を位置決めしたのち、はんだペース
トを溶融してはんだ付けされる。そのはんだペーストの
塗布にメタルマスクか用いられる。

第４図に従来のはんだペースト塗布用メタルマスクを示
す。このメタルマスクは、金属薄板に第５図に示すＦＩ
Ｃの並列したり−ド（１）に対応したスリット状の開孔
（２）が形成され、その各開孔（２）は、リード（１）
の方向を長平方向とする矩形状に形成されている。たと
えばリード（１）の配列ピッチが０．５ｍｍのＰＩＣを
はんだ付けするためのメタルマスクでは、リード（１）
の配列ピッチと同一ピッチで幅Ｗが０．２５　＊＋ｎの
開孔（２）が並列して形成されている。

はんだペーストの塗布は、第６図に示すように、印刷配
線板（３）に上記メタルマスク（４）を密着し、このメ
タルマスク（４）上にはんだペーストを供給し、スキー
ジ（５）を矢印（６）方向に往動または往復動すること
によりおこなわれる。

しかし、このような方法によりはんだペーストを塗布す
ると、はんだペーストは、はんだ微粒子とバインダーを
主成分とする高粘性物であるため、特に第６図に（２ａ
）で示すようにスキージ（５）の移動方向を幅とする開
孔にはんだペーストが入りにくく、塗りむらができ、は
んだ付は不良やはんだ付けの信頼性の低下をまねく。

（発明が解決しようとする課題） 上記のように、ＦＩＣなどの多足回路部品のはんだ付け
は、そのリードと同一配列のスリット状開孔の形成され
たメタルマスクを用い、スキージによりはんだペースト
を塗布し、その塗布されたはんだペースト上に回路部品
を位置決めしたのち、はんだペーストを溶融することに
よりおこなわれている。しかし、従来のメタルマスクは
、開孔がリード方向を長手方向とする幅の狭い矩形状に
形成されており、一方、はんだペーストは、はんだ微粒
子とバインダーを主成分とする高粘性物であるため、ス
キージの移動方向を幅とする開孔にはんだペーストか入
りに＜＜、塗りむらができ、はんだ付は不良やはんだ付
けの信頼性の低下をまねくなどの問題がある。

この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
であり、はんだペーストなどの微粒子を含有する高粘性
物を確実かつ容易に塗布できる開孔形状のメタルマスク
を得ることを目的とする。

［発明の構成コ （課題を解決するための手段） スキージにより高粘性物を塗布するためのスリット状開
孔を有するメタルマスクにおいて、その開孔の側縁をス
キージの移動方向に対し傾斜させ、スキージの移動方向
の開孔幅を広げた。

（作用） 上記のように、スキージの移動方向に対して開孔の側縁
を傾斜させ、スキージの移動方向の開孔幅を広げると、
その幅の広い部分から開孔に高粘性物が入りやすくなり
、かつスキージの移動方向に対する側縁の傾斜により、
高粘性物をスキージの移動方向と直交する方向に押し出
す力が作用し、開孔に高粘性物を確実かつ容易に入れる
ことができる。

（実施例） 以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。

第１図にその一実施例であるはんだペースト塗布用メタ
ルマスクの開孔パターンを示す。このメタルマスクは、
印刷配線板にＦＩＣをはんだ付けするためのメタルマス
クであり、板厚が１５０〜２００μ厘のステンレス製薄
板にＦＩＣの複数個のリードに対応して、そのリードの
配列ピッチと同一配列ピッチｐで複数個のスリット状の
開孔（１０）が並列形成されている。その各開孔（１０
）は、第２図に拡大して示すように、リード（１）の長
手方向を高さ方向とする台形状に形成され、その台形の
底辺（１１）と頂辺（１２）とが交互になるように配置
され、かつ隣接開孔（１０）間に一定幅の間隙が設けら
れている。この間隙は、溶融はんだによる短絡防止上、
０．１＋１１１以上必要である。

より具体的には、リードの配列ピッチか０．５ｍｍであ
るＰＩＣに対しては、従来の矩形状開孔の場合は、幅が
０．２５　ｍｍ、隣接開孔（１０）間の間隙が０．２５
　＋ｕであるのに対し、この例のメタルマスクでは、た
とえば隣接開孔（１０）間の間隙を０．２５　ｍｍとし
て、開孔（１０）は、頂辺（１２）が（１，１１１１１
１％底辺（１１）が０．７ｍｍの台形状に形成されてい
る。

ところで、上記のようにメタルマスクの開孔（１０）を
台形状としてこの台形状の開孔（１０）を交互に並列す
ると、特に各開孔（１０）の底辺（１１）側の幅が従来
の矩形状の開孔より広くなり、このメタルマスクを印刷
配線板に密着して、スキージによりはんだペーストを塗
布するとき、はんだペーストを開孔（１０）内に容易に
入れることができる。しかも、台形状の開孔（１０）の
側縁がスキージの移動方向に対して傾斜しているため、
スキージの移動によりはんだペーストをスキージの移動
方向と直交する方向に移動させる力を与えることができ
、はんだペーストを開孔（１０）内に確実かつ容易に押
込むことができる。さらに、塗布されたはんだペースト
は、各開孔（■０）の底辺（１１）側の幅広部で印刷配
線板に強固に接着するため、塗布後、メタルマスクを取
外すとき、その塗布形状の損傷を防止でき、メタルマス
クの開孔（１０）形状に対応した所要の塗布パターンが
得られる。

すなわち、通常、はんだペーストは、直径４５〜５０μ
膳のはんだ微粒子を８０〜９０％含有する粘度が約２０
０．０００ｃｐｓ　（スパイラル式粘度計）の高粘性物
であるため、従来のように幅が０．２５■ｍ程度の狭幅
の矩形状開孔では、開孔内にはんだペーストが入りにく
く、かつ印刷配線板との接着力も十分でないために所定
の塗布パターンが得難く、かつ塗布後のメタルマスクの
取外しも慎重を要したが、この例のメタルマスクでは、
それらを容易に解決できる。

つぎに、他の開孔形状について説明する。

第３図（ａ）は、開孔（１０）を三角形状とし、これを
底辺（１４）とその底辺（１４）と対向する頂点（１５
）とが交互になるように並列した例である。開孔（１０
）をこのように三角形状にすると、隣接開孔（１０）間
の間隙を同一にした場合、前記実施例の台形状にくらべ
底辺（１４）の幅を大きく、かつスキージの移動方向に
対する開孔側縁の傾斜を大きくすることができ、はんだ
ペーストの開孔（１０）内への押込みを容易にすること
ができる。

第３図（ｂ）は、開孔（１０）をくの字状に形成し、同
−向きに並列した例である。また、同（Ｃ）は開孔（１
０）を２字状に、同（ｄ）は円弧状に、同（ｅ）は蛇行
状に形成し、同−向きに並列した例であり、前記実施例
と同様の効果が得られる。

なお、上記実施例は、はんだペースト塗布用のメタルマ
スクについて述べたが、この発明は、はんだペースト以
外の高粘性物の塗布にも使用できる。

［発明の効果〕 高粘性物を塗布するためのメタルマスクの開孔側縁をス
キージの移動方向に対し傾斜させ、スキージの移動方向
の開孔幅を広げると、その幅の広い部分から開孔に高粘
性物が入りやすくなり、かつスキージの移動方向に対す
る側縁の傾斜により、高粘性物をスキージの移動方向と
直交する方向に移動する力が作用し、開孔に高粘性物を
確実かつ容易に入れることができ、所定の塗布パターン
が容易に得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図はこの発明の詳細な説明図で、第１
図はその一実施例であるＦＩＣをはんた付けするための
はんだペースト塗布用メタルマスクの開孔パターンを示
す図、第２図はその開孔形状を拡大して示す図、第３図
（ａ）ないしくｅ）はそれぞれ異なる開孔形状を拡大し
て示す図、第４図は従来のＦＩＣをはんだ付けするため
のはんだペースト塗布用メタルマスクの開孔形状を拡大
して示す図、第５図（ａ）および（ｂ）はそれぞれＦＩ
Ｃの形状を示す平面図およご側面図、第６図ははんだペ
ーストの塗布方法を説明するための図である。 １・・・　Ｆ１１１５のリード、　　１０・・・開孔。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 金属薄板に所定ピッチで複数個のスリット状開孔が並列
   形成され、スキージにより上記開孔を介して高粘性物を
   塗布するためのメタルマスクにおいて、 上記ストック状開孔の側縁を上記スキージの移動方向に
   対し傾斜させ、上記スキージの移動方向に対する開孔幅
   を広げたことを特徴とするメタルマスク。