JPH07320901A - ケース入り電子部品 - Google Patents
ケース入り電子部品Info
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- JPH07320901A JPH07320901A JP13144594A JP13144594A JPH07320901A JP H07320901 A JPH07320901 A JP H07320901A JP 13144594 A JP13144594 A JP 13144594A JP 13144594 A JP13144594 A JP 13144594A JP H07320901 A JPH07320901 A JP H07320901A
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の端子の挿入ピッチの維持が容易で
あり、かつ、プリント基板に実装する際に平坦な面を用
いることができる、実装の容易なケース入り電子部品を
提供する。 【構成】 一面が開放された箱形のケース１に電子部品
素子２を収納し、樹脂を充填して硬化させた電子部品に
おいて、箱形のケース１の開放面６の反対面７に、開孔
８を備え、開孔８を貫通して電子部品素子２の端子２Ｂ
を取出した。
あり、かつ、プリント基板に実装する際に平坦な面を用
いることができる、実装の容易なケース入り電子部品を
提供する。 【構成】 一面が開放された箱形のケース１に電子部品
素子２を収納し、樹脂を充填して硬化させた電子部品に
おいて、箱形のケース１の開放面６の反対面７に、開孔
８を備え、開孔８を貫通して電子部品素子２の端子２Ｂ
を取出した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はケース入り電子部品に係
り、特に一面が開放された箱形のケースに抵抗、あるい
はコンデンサ等の電子部品素子を収納し、樹脂を充填し
て硬化させた電子部品に関する。
り、特に一面が開放された箱形のケースに抵抗、あるい
はコンデンサ等の電子部品素子を収納し、樹脂を充填し
て硬化させた電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】係るケース入り電子部品は、セラミック
ケース内に電子部品素子を不燃性樹脂を用いて充填し
た、不燃性の電子部品として知られている。又、プラス
チックケース内に電子部品素子を樹脂を用いて充填する
ことにより、充電露出部分をなくした高電圧用部品とし
ても用いられている。
ケース内に電子部品素子を不燃性樹脂を用いて充填し
た、不燃性の電子部品として知られている。又、プラス
チックケース内に電子部品素子を樹脂を用いて充填する
ことにより、充電露出部分をなくした高電圧用部品とし
ても用いられている。
【０００３】図２は、係る従来のケース入り電子部品の
一例を示す（Ａ）はその断面構造図であり、（Ｂ）は底
面図である。抵抗又はコンデンサからなる電子部品素子
２は、上面が開放された箱形のケース１に本体部分２Ａ
が収納され、樹脂３を充填して硬化させて形成されてい
る。そして、電子部品素子２の端子２Ｂは、箱形ケース
１の開放面から突出した構造となっている。
一例を示す（Ａ）はその断面構造図であり、（Ｂ）は底
面図である。抵抗又はコンデンサからなる電子部品素子
２は、上面が開放された箱形のケース１に本体部分２Ａ
が収納され、樹脂３を充填して硬化させて形成されてい
る。そして、電子部品素子２の端子２Ｂは、箱形ケース
１の開放面から突出した構造となっている。
【０００４】尚、ケース入り電子部品に関連する先行技
術としては、実公平６−１４４０１号公報、実開平４−
７０２号公報、実開昭５５−４７７４６号公報、特開平
−３６０１９５号公報等がある。
術としては、実公平６−１４４０１号公報、実開平４−
７０２号公報、実開昭５５−４７７４６号公報、特開平
−３６０１９５号公報等がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、係る構
造の電子部品においては、電子部品素子２の端子２Ｂは
流動性を有する樹脂を充填する際に自由に移動が可能で
あり、端子２Ｂの正確な挿入ピッチを維持することが困
難であるという問題がある。従って、プリント基板に実
装する際に、その挿入が困難であるという不具合が生じ
る。又、箱形ケース１に樹脂３を充填する際に、充填量
のバラツキにより、基板取り付け位置（高さ）がずれた
り、端子２Ｂに樹脂が付着するという問題がある。又、
箱形ケース１に充填された樹脂３の樹脂面３ａには、凹
凸が形成され、端子２Ｂに樹脂が付着することにより、
プリント基板に実装する際に、取付け位置、高さの不
正、傾きが発生し取扱いが困難であり、又プリント基板
に取り付けた際安定しないという問題点がある。
造の電子部品においては、電子部品素子２の端子２Ｂは
流動性を有する樹脂を充填する際に自由に移動が可能で
あり、端子２Ｂの正確な挿入ピッチを維持することが困
難であるという問題がある。従って、プリント基板に実
装する際に、その挿入が困難であるという不具合が生じ
る。又、箱形ケース１に樹脂３を充填する際に、充填量
のバラツキにより、基板取り付け位置（高さ）がずれた
り、端子２Ｂに樹脂が付着するという問題がある。又、
箱形ケース１に充填された樹脂３の樹脂面３ａには、凹
凸が形成され、端子２Ｂに樹脂が付着することにより、
プリント基板に実装する際に、取付け位置、高さの不
正、傾きが発生し取扱いが困難であり、又プリント基板
に取り付けた際安定しないという問題点がある。
【０００６】本発明は、係る従来技術の問題点に鑑みて
為されたものであり、電子部品の端子の挿入ピッチの維
持が容易であり、かつ、プリント基板に実装する際に平
坦な面を用いることができる、実装の容易なケース入り
電子部品を提供することを目的とする。
為されたものであり、電子部品の端子の挿入ピッチの維
持が容易であり、かつ、プリント基板に実装する際に平
坦な面を用いることができる、実装の容易なケース入り
電子部品を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のケース入り電子
部品は、一面が開放された箱形のケースに電子部品素子
を収納し、樹脂を充填して硬化させた電子部品におい
て、前記箱形のケースの開放面の反対面に、開孔を備
え、該開孔を貫通して前記電子部品素子の端子を取出し
たことを特徴とする。
部品は、一面が開放された箱形のケースに電子部品素子
を収納し、樹脂を充填して硬化させた電子部品におい
て、前記箱形のケースの開放面の反対面に、開孔を備
え、該開孔を貫通して前記電子部品素子の端子を取出し
たことを特徴とする。
【０００８】
【作用】箱形のケースの開放面の反対面、すなわち底面
には開孔を備え、該開孔を貫通して電子部品素子の端子
を取り出したことから、底面の開孔により端子の位置決
めを容易に行なうことができる。このため、プリント基
板へ実装時の端子の挿入ピッチの維持が容易である。
又、箱形のケースの底面がプリント基板に対して装着面
となるので、平坦なケース面を使用することができ、安
定したプリント基板への取付けが可能となる。
には開孔を備え、該開孔を貫通して電子部品素子の端子
を取り出したことから、底面の開孔により端子の位置決
めを容易に行なうことができる。このため、プリント基
板へ実装時の端子の挿入ピッチの維持が容易である。
又、箱形のケースの底面がプリント基板に対して装着面
となるので、平坦なケース面を使用することができ、安
定したプリント基板への取付けが可能となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１を参照
しながら詳細に説明する。図１（Ａ）は、本発明の一実
施例のケース入り電子部品の断面構成を示し、（Ｂ）は
その底面図を示す。図１（Ａ）は、図１（Ｂ）の底面図
のＡＡ線に沿った断面図である。尚、各図中同一符号は
同一又は相当部分を示す。
しながら詳細に説明する。図１（Ａ）は、本発明の一実
施例のケース入り電子部品の断面構成を示し、（Ｂ）は
その底面図を示す。図１（Ａ）は、図１（Ｂ）の底面図
のＡＡ線に沿った断面図である。尚、各図中同一符号は
同一又は相当部分を示す。
【００１０】本実施例においては、上面６が開放された
箱形のケース１の底面７に電子部品素子の端子２Ｂを挿
通させるための開孔８を備えている。ケース１はアルミ
ナ系もしくはステアタイト系もしくはムライト系セラミ
ックで作られている。又、ケース１は金属アルミニウ
ム、又はプラスチック等で作られていてもよい。開孔８
は０．５〜１．５mmφ程度の穴であり、開孔８，８の間
隔Ｗは、プリント基板への挿入ピッチであり、通常５〜
５０mm程度である。電子部品素子２は、その端子２Ｂが
底面７の開孔８に挿入され、底面７から突き出した構造
となっている。箱形のケース１内においては、抵抗ある
いはコンデンサ等の電子部品素子は、例えばシリコンか
らなる樹脂３により充填されている。
箱形のケース１の底面７に電子部品素子の端子２Ｂを挿
通させるための開孔８を備えている。ケース１はアルミ
ナ系もしくはステアタイト系もしくはムライト系セラミ
ックで作られている。又、ケース１は金属アルミニウ
ム、又はプラスチック等で作られていてもよい。開孔８
は０．５〜１．５mmφ程度の穴であり、開孔８，８の間
隔Ｗは、プリント基板への挿入ピッチであり、通常５〜
５０mm程度である。電子部品素子２は、その端子２Ｂが
底面７の開孔８に挿入され、底面７から突き出した構造
となっている。箱形のケース１内においては、抵抗ある
いはコンデンサ等の電子部品素子は、例えばシリコンか
らなる樹脂３により充填されている。
【００１１】係るケース入り電子部品は、次の手順で製
造することができる。すなわち、まず底面７に所定の挿
入ピッチＷを有する開孔８を備えた箱形のケース１を準
備する。このケース１は、底面７の反対面が開口面６と
なっている。そして、抵抗又はコンデンサ等の電子部品
素子２をその端子２Ｂを開孔８に挿入してケース１内に
本体部２Ａを収納する。更に、流動性を有する樹脂３を
ケース１の開放面６から注入して充填し、その後加熱に
より硬化する。
造することができる。すなわち、まず底面７に所定の挿
入ピッチＷを有する開孔８を備えた箱形のケース１を準
備する。このケース１は、底面７の反対面が開口面６と
なっている。そして、抵抗又はコンデンサ等の電子部品
素子２をその端子２Ｂを開孔８に挿入してケース１内に
本体部２Ａを収納する。更に、流動性を有する樹脂３を
ケース１の開放面６から注入して充填し、その後加熱に
より硬化する。
【００１２】係るケース入り電子部品では、端子２Ｂの
挿入ピッチは、ケース１の底面７に設けられた開孔８の
間隔Ｗにより決まるので、挿入ピッチの維持が容易であ
る。又、図示しないプリント基板に実装する際に、その
装着面が平坦なケース１の底面７となるので、装着に際
してプリント基板に対して傾く、或いは高くなるという
ような問題が生じることなく、装着が極めて容易とな
る。尚、箱形のケース１の開放面６には樹脂３の表面が
凹凸になるが、実装に際しては問題を生じない。
挿入ピッチは、ケース１の底面７に設けられた開孔８の
間隔Ｗにより決まるので、挿入ピッチの維持が容易であ
る。又、図示しないプリント基板に実装する際に、その
装着面が平坦なケース１の底面７となるので、装着に際
してプリント基板に対して傾く、或いは高くなるという
ような問題が生じることなく、装着が極めて容易とな
る。尚、箱形のケース１の開放面６には樹脂３の表面が
凹凸になるが、実装に際しては問題を生じない。
【００１３】尚、本実施例においては抵抗又はコンデン
サ素子のような２本の端子を有する電子部品素子につい
て説明したが、ネットワーク素子、あるいはハイブリッ
トＩＣ等の数本の端子を有する電子部品素子についても
適用できるのはもちろんのことである。又、開孔８を設
ける面は、必ずしも箱形ケース１の底面である必要はな
く、箱形のケース１の側面に設けるようにしてもよい。
更に、ケース１内に電子部品素子２の本体部２Ａを充填
する固定剤は、樹脂に限られるものではなく、例えばセ
メント粉末、ガラス粉末等であってもよい。このよう
に、本発明の主旨を逸脱することなく種々の変形実施例
が可能である。
サ素子のような２本の端子を有する電子部品素子につい
て説明したが、ネットワーク素子、あるいはハイブリッ
トＩＣ等の数本の端子を有する電子部品素子についても
適用できるのはもちろんのことである。又、開孔８を設
ける面は、必ずしも箱形ケース１の底面である必要はな
く、箱形のケース１の側面に設けるようにしてもよい。
更に、ケース１内に電子部品素子２の本体部２Ａを充填
する固定剤は、樹脂に限られるものではなく、例えばセ
メント粉末、ガラス粉末等であってもよい。このよう
に、本発明の主旨を逸脱することなく種々の変形実施例
が可能である。
【００１４】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
プリント基板への挿入ピッチの維持が容易で、且つ装着
面が平坦なケース入り電子部品を容易に製造することが
できる。従って、ケース入り電子部品の実装性が格段に
向上する。
プリント基板への挿入ピッチの維持が容易で、且つ装着
面が平坦なケース入り電子部品を容易に製造することが
できる。従って、ケース入り電子部品の実装性が格段に
向上する。
【図１】本発明の一実施例のケース入り電子部品の
（Ａ）断面図、（Ｂ）底面図。
（Ａ）断面図、（Ｂ）底面図。
【図２】従来のケース入り電子部品の（Ａ）断面図、
（Ｂ）底面図。
（Ｂ）底面図。
１ 箱形のケース ２ 電子部品素子 ２Ａ 本体部 ２Ｂ 端子 ３ 樹脂 ５ 端子 ６ 開放面 ７ 底面 ８ 開孔
Claims (2)
- 【請求項１】 一面が開放された箱形のケースに電子部
品素子を収納し、樹脂を充填して硬化させた電子部品に
おいて、前記箱形のケースの開放面の反対面に、開孔を
備え、該開孔を貫通して前記電子部品素子の端子を取出
したことを特徴とするケース入り電子部品。 - 【請求項２】 一面が開放された箱形のケースに電子部
品素子を収納し、固定剤を充填した電子部品において、
前記箱形のケースの側面に、開孔を備え、該開孔を貫通
して前記電子部品素子の端子を取出したことを特徴とす
るケース入り電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13144594A JPH07320901A (ja) | 1994-05-20 | 1994-05-20 | ケース入り電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13144594A JPH07320901A (ja) | 1994-05-20 | 1994-05-20 | ケース入り電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07320901A true JPH07320901A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=15058125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13144594A Pending JPH07320901A (ja) | 1994-05-20 | 1994-05-20 | ケース入り電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07320901A (ja) |
-
1994
- 1994-05-20 JP JP13144594A patent/JPH07320901A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040525 |