JPH0444155U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0444155U JPH0444155U JP8760590U JP8760590U JPH0444155U JP H0444155 U JPH0444155 U JP H0444155U JP 8760590 U JP8760590 U JP 8760590U JP 8760590 U JP8760590 U JP 8760590U JP H0444155 U JPH0444155 U JP H0444155U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick part
- hole
- heat sink
- semiconductor pellet
- notch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す一部断面斜視図
、第２図は第１図半導体装置の側断面図、第３図
は第１図半導体装置の一部断面側面図、第４図乃
至第６図は本考案装置に用いられる放熱板の変形
例を示す部分斜視図、第７図は従来の半導体装置
を示す側断面図、第８図及び第９図は第７図半導
体装置の課題を説明する側面図である。 １……放熱板、１ａ……肉厚部、１ｃ……裏面
、１ｄ……肉薄部、１ｅ……透孔、１ｅ′……切
欠き、１ｆ……表面、１ｇ……肉厚部と肉薄部の
隣接部、２……半導体ペレツト、３……リード、
５……樹脂、５ａ……取付面、５ｂ……貫通孔。
、第２図は第１図半導体装置の側断面図、第３図
は第１図半導体装置の一部断面側面図、第４図乃
至第６図は本考案装置に用いられる放熱板の変形
例を示す部分斜視図、第７図は従来の半導体装置
を示す側断面図、第８図及び第９図は第７図半導
体装置の課題を説明する側面図である。 １……放熱板、１ａ……肉厚部、１ｃ……裏面
、１ｄ……肉薄部、１ｅ……透孔、１ｅ′……切
欠き、１ｆ……表面、１ｇ……肉厚部と肉薄部の
隣接部、２……半導体ペレツト、３……リード、
５……樹脂、５ａ……取付面、５ｂ……貫通孔。
Claims (1)
- 肉厚部の一端側で裏面に対して段差をもつて形
成した肉厚部に透孔又は切欠きを設けかつ透孔又
は切欠きと外端部との間に肉厚部と肉薄部の隣接
部分を位置させた放熱板の肉厚部表面に半導体ペ
レツトをマウントし、この半導体ペレツト上の電
極と一端を半導体ペレツト近傍に配置したリード
とを電気的に接続して、上記透孔又は切欠き内に
貫通する貫通孔を形成しかつ放熱板の裏面側を表
面側に比して薄く設定して放熱板の全面を樹脂し
て被覆したことを特徴とする樹脂モールド型半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990087605U JP2517954Y2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | 樹脂モールド型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990087605U JP2517954Y2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | 樹脂モールド型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0444155U true JPH0444155U (ja) | 1992-04-15 |
| JP2517954Y2 JP2517954Y2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=31820091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990087605U Expired - Lifetime JP2517954Y2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | 樹脂モールド型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2517954Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6472546A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-17 | Kansai Nippon Electric | Semiconductor device |
-
1990
- 1990-08-21 JP JP1990087605U patent/JP2517954Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6472546A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-17 | Kansai Nippon Electric | Semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2517954Y2 (ja) | 1996-11-20 |