JPH0444420B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0444420B2 JPH0444420B2 JP59054288A JP5428884A JPH0444420B2 JP H0444420 B2 JPH0444420 B2 JP H0444420B2 JP 59054288 A JP59054288 A JP 59054288A JP 5428884 A JP5428884 A JP 5428884A JP H0444420 B2 JPH0444420 B2 JP H0444420B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- discharge
- potential
- circuit
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07168—Means for storing or moving the material for the connector
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はワイヤボンダの断線検出技術、特に、
ワイヤボンダによるペレツトへのワイヤボンデイ
ング時における断線の検出に適用して効果のある
技術に関するものである。
ワイヤボンダによるペレツトへのワイヤボンデイ
ング時における断線の検出に適用して効果のある
技術に関するものである。
［従来の技術］
ワイヤボンダによるボンデイングを行う場合、
ワイヤがクランパに引つ掛かつたりすること等に
より断線不良を生じることがある。この断線が発
生した場合には可及的速やかに断線検出を行つて
ボンデイングを中断しないと、いわゆる空打ちが
行われてしまい、大量をボンデイング不良を生じ
てしまうことになる。
ワイヤがクランパに引つ掛かつたりすること等に
より断線不良を生じることがある。この断線が発
生した場合には可及的速やかに断線検出を行つて
ボンデイングを中断しないと、いわゆる空打ちが
行われてしまい、大量をボンデイング不良を生じ
てしまうことになる。
そこで、ワイヤ毎に断線検出を行うことが考え
られ、その中にはワイヤクランパの電位を検出す
る方式が考えられる。
られ、その中にはワイヤクランパの電位を検出す
る方式が考えられる。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、ワイヤ毎の断線検出を行う場合にも、
断線検出を何らかの理由で誤つたとすれば、空打
ちにより未配線不良が多量に発生し、作業者が気
付くまで不良の発見ができないという問題がある
ことを本発明者は見い出した。
断線検出を何らかの理由で誤つたとすれば、空打
ちにより未配線不良が多量に発生し、作業者が気
付くまで不良の発見ができないという問題がある
ことを本発明者は見い出した。
特に、放電トーチを利用してワイヤにボールを
形成する方式において断線検出を行う場合、コイ
ルを用いて放電電流を検出することが考えられる
が、この場合には検出の確実性に欠けるという問
題点がある。
形成する方式において断線検出を行う場合、コイ
ルを用いて放電電流を検出することが考えられる
が、この場合には検出の確実性に欠けるという問
題点がある。
また、高電圧発生二次側のエネルギー充電用キ
ヤパシタの電位を検出する方式も考えられるが、
確実な検出を融通性をもつて行うことができない
ということを本発明者は見い出した。
ヤパシタの電位を検出する方式も考えられるが、
確実な検出を融通性をもつて行うことができない
ということを本発明者は見い出した。
そこで、本発明の目的は、ワイヤの断線を確実
に検出することのできる断線検出機能と有したワ
イヤボンダを提供するものである。
に検出することのできる断線検出機能と有したワ
イヤボンダを提供するものである。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特
徴は、本明細書の記述および添付図面から明らか
になるであろう。
徴は、本明細書の記述および添付図面から明らか
になるであろう。
［課題を解決するための手段］
本願において開示される発明のうち代表的なも
のの概要を簡単に説明すれば、次の通りである。
のの概要を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、放電トーチを利用してワイヤにボー
ルを形成し、ペレツトへのワイヤボンデイングを
行うワイヤボンデイングであつて、ワイヤの接地
状態をワイヤ電位検出手段により検出することに
よつて達成できるものである。
ルを形成し、ペレツトへのワイヤボンデイングを
行うワイヤボンデイングであつて、ワイヤの接地
状態をワイヤ電位検出手段により検出することに
よつて達成できるものである。
［作用］
上記した手段によれば、ワイヤが接地状態にな
い場合は放電しないようにすることにより、素子
に破壊電圧以上の電圧が印加されないようにして
素子を保護することができる。
い場合は放電しないようにすることにより、素子
に破壊電圧以上の電圧が印加されないようにして
素子を保護することができる。
［実施例］
第１図は本発明の断線検出機能を有したワイヤ
ボンダの一実施例である断線検出回路を示すブロ
ツク図である。
ボンダの一実施例である断線検出回路を示すブロ
ツク図である。
この実施例は、放電回路のワイヤのみを直接接
地させ、そのワイヤの接地電位を検出して放電ト
リガすなわち電圧を制御するものである。
地させ、そのワイヤの接地電位を検出して放電ト
リガすなわち電圧を制御するものである。
すなわち、本実施例においては、ワイヤ１は基
端側が接地された状態でスプール２に巻かれ、先
端側はクランパ３、キヤピラリー４を経て下方に
延び、下端は放電電極５に接近している。
端側が接地された状態でスプール２に巻かれ、先
端側はクランパ３、キヤピラリー４を経て下方に
延び、下端は放電電極５に接近している。
そして、トリガ回路１０は高電圧発生回路１１
を経て電極５に接続され、またクランパ３はワイ
ヤ電位検出回路（ワイヤ電位検出手段）１２を経
てトリガ回路１０に接続されている。
を経て電極５に接続され、またクランパ３はワイ
ヤ電位検出回路（ワイヤ電位検出手段）１２を経
てトリガ回路１０に接続されている。
本実施例における放電は、高電圧発生回路１１
のプラス電極から電極５、キヤピラリー４、スプ
ール２、接地、該高電圧発生回路１１のマイナス
電極の順序で行われる。
のプラス電極から電極５、キヤピラリー４、スプ
ール２、接地、該高電圧発生回路１１のマイナス
電極の順序で行われる。
したがつて、ワイヤ１がたとえばＡ部で断線
し、スプール端側が非接地となつた場合、開路と
なつて、放電しないので、放電有無検出回路で検
出されるはずであるが、実際には高電圧が発生さ
れると、様々な容量成分に充電されるため、放電
が行われてしまう。ワイヤは接地されていない状
態の為、これらの容量の充電電圧が、ワイヤの電
位として残存しペレツト上のボンデイング時に素
子に印加されることになる。この電位が素子破壊
電位より高い為、素子を破壊に至らしめる。
し、スプール端側が非接地となつた場合、開路と
なつて、放電しないので、放電有無検出回路で検
出されるはずであるが、実際には高電圧が発生さ
れると、様々な容量成分に充電されるため、放電
が行われてしまう。ワイヤは接地されていない状
態の為、これらの容量の充電電圧が、ワイヤの電
位として残存しペレツト上のボンデイング時に素
子に印加されることになる。この電位が素子破壊
電位より高い為、素子を破壊に至らしめる。
又、一方放電が行なわれる為、放電有無検出回
路は、ワイヤの断線なしと判断し、ボンデイング
動作を続行するので、次々と素子を破壊していく
ことになる。
路は、ワイヤの断線なしと判断し、ボンデイング
動作を続行するので、次々と素子を破壊していく
ことになる。
そこで、本実施例では、たとえばワイヤ電位検
出回路１２でクランパ３の電位を検出し、接地状
態になければ、トリガ回路１０を制御して高電圧
を発生しないようになつている。それ故、たとえ
ばＡ部の断線によりワイヤ１が非接地になると、
放電が行われないので、異常の検出が可能とな
る。
出回路１２でクランパ３の電位を検出し、接地状
態になければ、トリガ回路１０を制御して高電圧
を発生しないようになつている。それ故、たとえ
ばＡ部の断線によりワイヤ１が非接地になると、
放電が行われないので、異常の検出が可能とな
る。
また、本実施例では、ワイヤ１が接地状態でな
ければ放電しないので、ワイヤ１が非接地で放電
されることにより放電エネルギーが蓄積されて素
子破壊電圧を越え、素子を破壊することを防止で
きる。
ければ放電しないので、ワイヤ１が非接地で放電
されることにより放電エネルギーが蓄積されて素
子破壊電圧を越え、素子を破壊することを防止で
きる。
以上、本発明者によつてなされた発明を実施例
に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施
例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。
に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施
例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。
たとえば、放電回路の構成等は前記以外のもの
を用いることができる。
を用いることができる。
以上の説明では主として本発明者によつてなさ
れた発明をその背景となつた利用分野であるワイ
ヤボンダの断線検出に適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、たとえ
ば、それ以外にも放電トーチ、放電回路を使用す
る他の装置にも適用できる。
れた発明をその背景となつた利用分野であるワイ
ヤボンダの断線検出に適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、たとえ
ば、それ以外にも放電トーチ、放電回路を使用す
る他の装置にも適用できる。
［発明の効果］
本願において開示される発明のうち、代表的な
ものによつて得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
ものによつて得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
すなわち、ワイヤの接地状態をワイヤ電位検出
により検出し、ワイヤが接地状態になければ放電
しないことにより素子の破壊を防止することがで
きる。
により検出し、ワイヤが接地状態になければ放電
しないことにより素子の破壊を防止することがで
きる。
また、ワイヤの断線を確実に検出し、ボンデイ
ング不良の発生を防止することができるワイヤボ
ンダを得ることができる。
ング不良の発生を防止することができるワイヤボ
ンダを得ることができる。
第１図は本発明の断線検出機能を有したワイヤ
ボンダの一実施例である断線検出回路を示すブロ
ツク図である。 １……ワイヤ、２……スプール、３……クラン
パ、４……キヤピラリー、５……電極、１０……
トリガ回路、１１……高電圧発生回路、１２……
ワイヤ電位検出回路（ワイヤ電位検出手段。
ボンダの一実施例である断線検出回路を示すブロ
ツク図である。 １……ワイヤ、２……スプール、３……クラン
パ、４……キヤピラリー、５……電極、１０……
トリガ回路、１１……高電圧発生回路、１２……
ワイヤ電位検出回路（ワイヤ電位検出手段。
Claims (1)
- １ 放電トーチを利用してワイヤにボールを形成
し、ペレツトへのワイヤボンデイングを行うワイ
ヤボンダであつて、前記ワイヤの接地状態をワイ
ヤ電位検出手段により検出し、接地状態にない場
合は放電しないようにすることにより素子に破壊
電圧以上の電圧が印加されないようにして素子を
保護することを特徴とする断線検出機能を有した
ワイヤボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59054288A JPS60198741A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 断線検出機能を有したワイヤボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59054288A JPS60198741A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 断線検出機能を有したワイヤボンダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60198741A JPS60198741A (ja) | 1985-10-08 |
| JPH0444420B2 true JPH0444420B2 (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=12966374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59054288A Granted JPS60198741A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 断線検出機能を有したワイヤボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60198741A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2627968B2 (ja) * | 1990-05-02 | 1997-07-09 | 株式会社カイジョー | 半導体組立装置 |
-
1984
- 1984-03-23 JP JP59054288A patent/JPS60198741A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60198741A (ja) | 1985-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6424028B1 (en) | Semiconductor devices configured to tolerate connection misalignment | |
| JP2617351B2 (ja) | ワイヤ接続不良検出方法 | |
| JP2510376Y2 (ja) | イグナイタ | |
| JPS60198741A (ja) | 断線検出機能を有したワイヤボンダ | |
| US20120104605A1 (en) | Chip Design having Integrated Fuse and Method for the Production Thereof | |
| US4687897A (en) | Flame-off limited circuit for wire bonding ball forming apparatus | |
| JP2016046092A (ja) | 電流遮断装置 | |
| JP2722886B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| CN217615688U (zh) | 一种点胶装置 | |
| US6660956B1 (en) | Method of and apparatus for monitoring a ball forming process | |
| JPS6043012B2 (ja) | 半導体組立装置 | |
| JPS6149433A (ja) | ワイヤボンデイングにおけるボ−ル形成不良検出方法 | |
| JPH08264586A (ja) | 半導体デバイスの状態判定方法及び状態判定装置 | |
| JP2757237B2 (ja) | ワイヤボンダー用ボール形成装置 | |
| JPH0451478Y2 (ja) | ||
| JPS5815263A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60161626A (ja) | 断線検出装置 | |
| JPH10223679A (ja) | 半導体装置及び製造方法 | |
| JP2534136B2 (ja) | ワイヤボンダ―におけるボ―ル形成方法 | |
| JPH0210573B2 (ja) | ||
| JPS6117477Y2 (ja) | ||
| JP2749557B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JPH01158741A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5917977B2 (ja) | ワイヤボンダ−におけるボ−ル形成方法 | |
| SU1693314A1 (ru) | Устройство аварийного отключени |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |