JPS5917977B2 - ワイヤボンダ−におけるボ−ル形成方法 - Google Patents
ワイヤボンダ−におけるボ−ル形成方法Info
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- JPS5917977B2 JPS5917977B2 JP54134425A JP13442579A JPS5917977B2 JP S5917977 B2 JPS5917977 B2 JP S5917977B2 JP 54134425 A JP54134425 A JP 54134425A JP 13442579 A JP13442579 A JP 13442579A JP S5917977 B2 JPS5917977 B2 JP S5917977B2
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- Japan
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- wire
- ball
- tip
- wire bonder
- forming method
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
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- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンダーにおけるボール形成方法に関す
るものである。
るものである。
一般に半導体部品の組立においては、ワイヤを保持する
キャピラリを半導体部品のリードフレームに相対的に変
位させることにより、ワイヤをリードフレームに取付け
られたペレット及びリードフレームに導いて熱圧着又は
超音波によリボンディングし、クランパ−の上昇により
ワイヤを切断する。
キャピラリを半導体部品のリードフレームに相対的に変
位させることにより、ワイヤをリードフレームに取付け
られたペレット及びリードフレームに導いて熱圧着又は
超音波によリボンディングし、クランパ−の上昇により
ワイヤを切断する。
切断後もクランパ−は閉じているので、一定長さのワイ
ヤがキャピラリの下に出ている。このワイヤの先端部に
電気トーナを放電させてボールを作る。従来、電気トー
チを利用してワイヤの先端にボールを作る時の放電電流
を検出してボールの出来工合を判断することは特開昭５
２−１０６６７７号公報、特開昭５３−５８７６２号公
報及び特開昭５４−９５７６号公報により知られている
。
ヤがキャピラリの下に出ている。このワイヤの先端部に
電気トーナを放電させてボールを作る。従来、電気トー
チを利用してワイヤの先端にボールを作る時の放電電流
を検出してボールの出来工合を判断することは特開昭５
２−１０６６７７号公報、特開昭５３−５８７６２号公
報及び特開昭５４−９５７６号公報により知られている
。
このように電気トーチを利用して放電させる場合、；
ボールの出来工合はワイヤ先端と電極のギャップのばら
つきに大きく影響される。本発明者はこのギャップにつ
いて調査したところ、ギャップはキャピラリの下に一定
長さのワイヤが出ている場合でも大きくばらつくことが
判つｏ た。
ボールの出来工合はワイヤ先端と電極のギャップのばら
つきに大きく影響される。本発明者はこのギャップにつ
いて調査したところ、ギャップはキャピラリの下に一定
長さのワイヤが出ている場合でも大きくばらつくことが
判つｏ た。
即ち、前記の如くクランパ−の上昇によυワイヤが切断
される時、ワイヤはボンディング部の付け根で切断され
るので、ワイヤの先端は曲つている。この曲りの工合は
種々様々で一定していないので、これによυワイヤ先端
と電極とのギャツ５ プが大きく変化する。このため、
一定長さのワイヤが突出していてもギャップが大きいと
、正常なボールが形成されなく、ボール形成歩留りが悪
く、機械の稼動率の低下をきたしていた。これを避ける
には、より太きな電圧を印加すればよいが、一ｊ０定長
さのワイヤが突出しかつ正常なギャップのものには、必
要以上の電流が流れ、ボールが溶融して落下し不良とし
てしまうので好ましくない。本発明は上記従来技術の欠
点に鑑みなされたもので、ワイヤ先端が曲つていても確
実にボールを■５ 形成することができるワイヤボンダ
ーにおけるボール形成方法を提供することを目的とする
。以下本発明を図示の実施例により説明する。ワイヤホ
ルダー１に巻かれたワイヤ２はクランパー３、キャピラ
リ４を通り、ヒートブロック５■０ 上に載置されたペ
レット６及びリードフレームＴ上にボンディングされる
。その後クランパー３によりワイヤ２は切断される。そ
して電気トーチ用の電極８がワイヤ２の真下にきたとき
、高圧発生電源９で高圧を出すと、ワイヤ２と電極８の
間で■５ 放電して瞬間にワイヤ２の先端にボール２ａ
を作る。この時、高圧発生源９と電極８間を結ぶ導線＃
１０に配設された検出コア１１が導線１０に流マ７−れ
る放電電流を感知し、増幅器１２で増幅して判定回路１
３により判定する。
される時、ワイヤはボンディング部の付け根で切断され
るので、ワイヤの先端は曲つている。この曲りの工合は
種々様々で一定していないので、これによυワイヤ先端
と電極とのギャツ５ プが大きく変化する。このため、
一定長さのワイヤが突出していてもギャップが大きいと
、正常なボールが形成されなく、ボール形成歩留りが悪
く、機械の稼動率の低下をきたしていた。これを避ける
には、より太きな電圧を印加すればよいが、一ｊ０定長
さのワイヤが突出しかつ正常なギャップのものには、必
要以上の電流が流れ、ボールが溶融して落下し不良とし
てしまうので好ましくない。本発明は上記従来技術の欠
点に鑑みなされたもので、ワイヤ先端が曲つていても確
実にボールを■５ 形成することができるワイヤボンダ
ーにおけるボール形成方法を提供することを目的とする
。以下本発明を図示の実施例により説明する。ワイヤホ
ルダー１に巻かれたワイヤ２はクランパー３、キャピラ
リ４を通り、ヒートブロック５■０ 上に載置されたペ
レット６及びリードフレームＴ上にボンディングされる
。その後クランパー３によりワイヤ２は切断される。そ
して電気トーチ用の電極８がワイヤ２の真下にきたとき
、高圧発生電源９で高圧を出すと、ワイヤ２と電極８の
間で■５ 放電して瞬間にワイヤ２の先端にボール２ａ
を作る。この時、高圧発生源９と電極８間を結ぶ導線＃
１０に配設された検出コア１１が導線１０に流マ７−れ
る放電電流を感知し、増幅器１２で増幅して判定回路１
３により判定する。
この場合、ワイヤ２の先端と電極８とのギヤツプが大き
くなると、導線１０に流れる電流も小さく、印加した電
圧の変化も少ない。以上は特開昭５３−５８７６２号公
報に示す方法である。本発明は前記判定回路１３による
判定結果、正常なボール成形時に流れる電流に比較して
小さい場合、即ちミス放電の場合は、このミス放電信号
を高圧発生電源９に入力し、この信号により高圧発生電
源９は再度前に印加した電圧よりも高い高電圧又は大き
なパワーを印加する。
くなると、導線１０に流れる電流も小さく、印加した電
圧の変化も少ない。以上は特開昭５３−５８７６２号公
報に示す方法である。本発明は前記判定回路１３による
判定結果、正常なボール成形時に流れる電流に比較して
小さい場合、即ちミス放電の場合は、このミス放電信号
を高圧発生電源９に入力し、この信号により高圧発生電
源９は再度前に印加した電圧よりも高い高電圧又は大き
なパワーを印加する。
このように正常なボールを形成する正常電圧よυ大きな
電圧を印加するので、ワイヤ先端の曲りによつてワイヤ
２の先端と電極８のギヤツプが規定値より大きい場合も
正常なボールが形成される。もし、これによつても正常
電流が導線１０に流れない場合は、判定回路１３は初め
てボール形成不良の信号を出力する。勿論、ワイヤ２が
切断してキヤピラリ４の先端に出ていない場合は、スパ
ークしないため電流が流れなく、即座に機械を停止させ
ることができる。なお、上記実施例においては、高圧発
生電源９と電極８とを結ぶ導線１０に流れる電流を検出
したが、高圧発生電源９とワイヤ２の末端２ｂを結ぶ導
線１４に検出コア１１を配設しても、またワイヤ２を流
れる電流を検出するようにしてもよい。
電圧を印加するので、ワイヤ先端の曲りによつてワイヤ
２の先端と電極８のギヤツプが規定値より大きい場合も
正常なボールが形成される。もし、これによつても正常
電流が導線１０に流れない場合は、判定回路１３は初め
てボール形成不良の信号を出力する。勿論、ワイヤ２が
切断してキヤピラリ４の先端に出ていない場合は、スパ
ークしないため電流が流れなく、即座に機械を停止させ
ることができる。なお、上記実施例においては、高圧発
生電源９と電極８とを結ぶ導線１０に流れる電流を検出
したが、高圧発生電源９とワイヤ２の末端２ｂを結ぶ導
線１４に検出コア１１を配設しても、またワイヤ２を流
れる電流を検出するようにしてもよい。
また電流でなく電圧を検出するようにしてもよい。以上
の説明から明らかな如く、本発明になるワイヤボンダー
におけるボール形成方法によれば、ワイヤ先端が曲つて
ワイヤ先端と電極とのギヤツプが大きい場合も正常なボ
ールが形成Ａれるので、機械稼動率が著しく向上する。
の説明から明らかな如く、本発明になるワイヤボンダー
におけるボール形成方法によれば、ワイヤ先端が曲つて
ワイヤ先端と電極とのギヤツプが大きい場合も正常なボ
ールが形成Ａれるので、機械稼動率が著しく向上する。
図は本発明の方法の一実施例を示す概略構成説明図であ
る。 ２・・・ワイヤ、２ａ・・・ボール、４・・・キヤピラ
リ、８・・・電極、９・・・高圧発生電源、１１・・・
検出コア、１３・・・判定回路。
る。 ２・・・ワイヤ、２ａ・・・ボール、４・・・キヤピラ
リ、８・・・電極、９・・・高圧発生電源、１１・・・
検出コア、１３・・・判定回路。
Claims (1)
- １ 電気トーチを放電させてワイヤの先端にボールを形
成するワイヤボンダーにおけるボール形成方法において
、符電電流又は電圧を検出し、ミス放電の場合は再度前
に印加した電圧より大きな電圧を電気トーチに印加して
ボールを形成することを特徴とするワイヤボンダーにお
けるボール形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54134425A JPS5917977B2 (ja) | 1979-10-18 | 1979-10-18 | ワイヤボンダ−におけるボ−ル形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54134425A JPS5917977B2 (ja) | 1979-10-18 | 1979-10-18 | ワイヤボンダ−におけるボ−ル形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5681942A JPS5681942A (en) | 1981-07-04 |
| JPS5917977B2 true JPS5917977B2 (ja) | 1984-04-24 |
Family
ID=15128074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54134425A Expired JPS5917977B2 (ja) | 1979-10-18 | 1979-10-18 | ワイヤボンダ−におけるボ−ル形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5917977B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6098635A (ja) * | 1983-11-04 | 1985-06-01 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
| JPS60125734U (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-24 | 関西日本電気株式会社 | ポンデイング装置 |
| JP2005268304A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Nec Corp | ボンダ用ボール形成装置およびボンダ用ボール形成方法 |
-
1979
- 1979-10-18 JP JP54134425A patent/JPS5917977B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5681942A (en) | 1981-07-04 |
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