JPH0444885B2 - - Google Patents
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- JPH0444885B2 JPH0444885B2 JP62080753A JP8075387A JPH0444885B2 JP H0444885 B2 JPH0444885 B2 JP H0444885B2 JP 62080753 A JP62080753 A JP 62080753A JP 8075387 A JP8075387 A JP 8075387A JP H0444885 B2 JPH0444885 B2 JP H0444885B2
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- JP
- Japan
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- mold
- film
- circuit
- frame
- core
- Prior art date
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はプリント回路基板用射出成形装置に
関し、特には電導体よりなる回路パターンが形成
された回路用フイルムを用いて行なう成形装置に
おける金型装置の改良に関する。
関し、特には電導体よりなる回路パターンが形成
された回路用フイルムを用いて行なう成形装置に
おける金型装置の改良に関する。
（従来の技術）
一般にプリント回路基板は板面体のものが多い
が、近年、機器類に対する収納ならびにスイツチ
類等の他部品の取付等との関係から異形ないしは
立体的なものがしばしば要求されることがある。
が、近年、機器類に対する収納ならびにスイツチ
類等の他部品の取付等との関係から異形ないしは
立体的なものがしばしば要求されることがある。
本出願人は先に、基板を成形する射出成形装置
の金型パーテイング面にプリント回路を構成する
電導体よりなる回路パターンをその表面に形成し
た回路用フイルムを該回路パターンがキヤビテイ
側となるように配して射出成形することにより、
基板の成形とともに回路パターンを一体に形成す
ることができるプリント回路基板の製法を提案し
た。この発明は、もちろん、基板の形状が板面状
に限らず任意の形状の基板にあつても容易に実施
が可能であるという利点を有する。
の金型パーテイング面にプリント回路を構成する
電導体よりなる回路パターンをその表面に形成し
た回路用フイルムを該回路パターンがキヤビテイ
側となるように配して射出成形することにより、
基板の成形とともに回路パターンを一体に形成す
ることができるプリント回路基板の製法を提案し
た。この発明は、もちろん、基板の形状が板面状
に限らず任意の形状の基板にあつても容易に実施
が可能であるという利点を有する。
しかるに、例えば添付の図面第１０図に図示し
たような断面がかぎ形となるクランク型基板ある
いはボツクス形基板を成形する場合には、当該基
板の成形は一対のキヤビテイ型９１とコア型９２
を用いることにより容易にできるのであるが、回
路用フイルム６５を金型面に配して型閉めを行な
う際に、該フイルム表面が金型の角部に強くこす
りつけられその結果回路パターン６０が損傷を受
けるという問題があることがわかつた。このよう
な問題は、第１０図中矢印符号Ｃで示したよう
に、特に固定側がキヤビテイ型９１で可動側がコ
ア型９２である場合におけるキヤビテイ型９１の
開口角縁部９３において著しい。
たような断面がかぎ形となるクランク型基板ある
いはボツクス形基板を成形する場合には、当該基
板の成形は一対のキヤビテイ型９１とコア型９２
を用いることにより容易にできるのであるが、回
路用フイルム６５を金型面に配して型閉めを行な
う際に、該フイルム表面が金型の角部に強くこす
りつけられその結果回路パターン６０が損傷を受
けるという問題があることがわかつた。このよう
な問題は、第１０図中矢印符号Ｃで示したよう
に、特に固定側がキヤビテイ型９１で可動側がコ
ア型９２である場合におけるキヤビテイ型９１の
開口角縁部９３において著しい。
（発明が解決しようとする問題点）
そこで、この発明は、上で述べたような一対の
キヤビテイ型とコア型を有するプリント回路基板
用射出成形金型において、回路用フイルムを金型
面に配して型閉めを行なう際に、金型の角部によ
つて回路フイルムを損傷させることのない金型装
置の構造を提案するものである。
キヤビテイ型とコア型を有するプリント回路基板
用射出成形金型において、回路用フイルムを金型
面に配して型閉めを行なう際に、金型の角部によ
つて回路フイルムを損傷させることのない金型装
置の構造を提案するものである。
（問題点を解決するための手段）
すなわち、この発明は、基板成形品の形状を規
定する一対のキヤビテイ型およびコア型と、前記
キヤビテイ型とコア型との間に移動自在に配設さ
れた枠型よりなり、前記枠型は、プリント回路を
構成する電導体よりなる回路パターンをその表面
に形成した回路用フイルムを保持するとともに、
前記キヤビテイ型とコア型との型閉めに先立つて
前記コア型に対して移動し、もつてコア型型面の
所定位置に前記回路用フイルムを配置するように
構成されたことを特徴とするプリント回路基板用
射出成形金型に係る。
定する一対のキヤビテイ型およびコア型と、前記
キヤビテイ型とコア型との間に移動自在に配設さ
れた枠型よりなり、前記枠型は、プリント回路を
構成する電導体よりなる回路パターンをその表面
に形成した回路用フイルムを保持するとともに、
前記キヤビテイ型とコア型との型閉めに先立つて
前記コア型に対して移動し、もつてコア型型面の
所定位置に前記回路用フイルムを配置するように
構成されたことを特徴とするプリント回路基板用
射出成形金型に係る。
（実施例）
以下この発明の実施例を図に従つて説明する。
添付の図面第１図はこの発明の一実施例を示すプ
リント回路基板用射出成形金型の型開き状態を表
わした要部断面図、第２図はその回路用フイルム
をコア型にセツトした状態の要部断面図、第３図
はその成形状態を示す要部断面図、第４図は同じ
くその成形品取出し状態を表わした要部断面図、
第５図は枠型の斜視図、第６図はフイルム押え部
材の斜視図、第７図は第２図における符号７部分
の拡大断面図、第８図は第３図における符号８部
分の拡大断面図、第９図はフイルム除去状態を示
す枠型の要部断面図である。
添付の図面第１図はこの発明の一実施例を示すプ
リント回路基板用射出成形金型の型開き状態を表
わした要部断面図、第２図はその回路用フイルム
をコア型にセツトした状態の要部断面図、第３図
はその成形状態を示す要部断面図、第４図は同じ
くその成形品取出し状態を表わした要部断面図、
第５図は枠型の斜視図、第６図はフイルム押え部
材の斜視図、第７図は第２図における符号７部分
の拡大断面図、第８図は第３図における符号８部
分の拡大断面図、第９図はフイルム除去状態を示
す枠型の要部断面図である。
第１図に図示したように、この発明のプリント
回路基板用射出成形金型は、プリント回路基板を
成形するための一対のキヤビテイ型１５とコア型
２５とを有するものにおいて、プリント回路を構
成する電導体よりなる回路パターン６０をその表
面に形成した回路用フイルム６５を保持するため
の枠型３０を、キヤビテイ型１５とコア型２５と
の間に該コア型２５に対して移動自在に配設した
ことを特徴とするものである。
回路基板用射出成形金型は、プリント回路基板を
成形するための一対のキヤビテイ型１５とコア型
２５とを有するものにおいて、プリント回路を構
成する電導体よりなる回路パターン６０をその表
面に形成した回路用フイルム６５を保持するため
の枠型３０を、キヤビテイ型１５とコア型２５と
の間に該コア型２５に対して移動自在に配設した
ことを特徴とするものである。
すなわち、まず、キヤビテイ型１５は断面がか
ぎ形となるボツクス形状のプリント基板を成形す
るためのキヤビテイ１５Ａを有するもので、実施
例では固定盤１０に固定型取付板１１を介して保
持されている。第１図の符号１７はスプルーブシ
ユを表わす。
ぎ形となるボツクス形状のプリント基板を成形す
るためのキヤビテイ１５Ａを有するもので、実施
例では固定盤１０に固定型取付板１１を介して保
持されている。第１図の符号１７はスプルーブシ
ユを表わす。
一方、前記キヤビテイ１５Ａに対応するコア２
５Ａを有するコア型２５は可動型取付板２１を介
して可動盤２０に保持される。
５Ａを有するコア型２５は可動型取付板２１を介
して可動盤２０に保持される。
枠型３０は、前述のように回路用フイルム６５
を保持するもので、第５図の斜視図からよりよく
理解されるように、略中央に前記コア型２５が挿
通される空所部３２を備えた本体枠部材３１から
構成される。そして、該本体枠部材３１の両側部
に設けられたつば部３５の孔部３６にはコア型２
５側より延設された連結ロツド３８が結合され、
油圧等の制御によつて伸縮される該ロツド３８と
ともに該枠型３０がコア型２５に対して接近また
は離間方向に往復動するように構成されている。
を保持するもので、第５図の斜視図からよりよく
理解されるように、略中央に前記コア型２５が挿
通される空所部３２を備えた本体枠部材３１から
構成される。そして、該本体枠部材３１の両側部
に設けられたつば部３５の孔部３６にはコア型２
５側より延設された連結ロツド３８が結合され、
油圧等の制御によつて伸縮される該ロツド３８と
ともに該枠型３０がコア型２５に対して接近また
は離間方向に往復動するように構成されている。
この枠型３０のコア型２５側面には、第１図の
ように、回路用フイルム６５がその回路パターン
６０が前記キヤビテイ型１５側となるように配置
される。この回路用フイルム６５は、枠型３０の
上方に設置された送りローラ（図示せず）および
枠型３０の下方に設置された巻取りローラ（図示
せず）によつて図面上方から下方に順次送られる
ように構成されている。
ように、回路用フイルム６５がその回路パターン
６０が前記キヤビテイ型１５側となるように配置
される。この回路用フイルム６５は、枠型３０の
上方に設置された送りローラ（図示せず）および
枠型３０の下方に設置された巻取りローラ（図示
せず）によつて図面上方から下方に順次送られる
ように構成されている。
この回路用フイルム６５を案内するために、第
５図に図示したように、枠型３０の本体枠部材３
１の空所部３２の上下には比較的浅く幅広なフイ
ルムガイド溝３３が形成されている。このフイル
ムガイド溝３３内にはさらにガイドローラ４０，
４１，４２，４３が回転自在に軸架されている。
５図に図示したように、枠型３０の本体枠部材３
１の空所部３２の上下には比較的浅く幅広なフイ
ルムガイド溝３３が形成されている。このフイル
ムガイド溝３３内にはさらにガイドローラ４０，
４１，４２，４３が回転自在に軸架されている。
さらに、枠型３０の下部には、位置決めされた
回路用フイルム６５を固定するロツクバー４５が
設けられている。第１図において符号３９が回路
パターン６０の位置を検知し回路用フイルム６５
の送り量を決める位置決めセンサである。このロ
ツクバー４５は、第１図の断面図から理解される
ように、シリンダ装置４６により前進後退するよ
うに構成される。図の符号４７は油圧油流入出口
（あるいはエア流入出口）、４８は戻しばねであ
る。
回路用フイルム６５を固定するロツクバー４５が
設けられている。第１図において符号３９が回路
パターン６０の位置を検知し回路用フイルム６５
の送り量を決める位置決めセンサである。このロ
ツクバー４５は、第１図の断面図から理解される
ように、シリンダ装置４６により前進後退するよ
うに構成される。図の符号４７は油圧油流入出口
（あるいはエア流入出口）、４８は戻しばねであ
る。
枠型３０には必要に応じてフイルム押え５０を
設けることができる。このフイルム押え５０は、
第１図において示したように、枠型３０の空所部
３２の上下開口縁部のキヤビテイ型１５側に、図
中矢印ａで示したように斜め上下方向に滑動自在
に配置される。なお、実施例では該フイルム押え
５０ブロツクの固定型側外側面５５の一部は型締
め時に成形型の一部を形成する。
設けることができる。このフイルム押え５０は、
第１図において示したように、枠型３０の空所部
３２の上下開口縁部のキヤビテイ型１５側に、図
中矢印ａで示したように斜め上下方向に滑動自在
に配置される。なお、実施例では該フイルム押え
５０ブロツクの固定型側外側面５５の一部は型締
め時に成形型の一部を形成する。
このフイルム押え５０は、第６図の斜視図に図
示したようなブロツク状本体の傾斜面５０Ａに係
合溝部５１と鍔部５２とを有していて、この係合
溝部５１と鍔部５２に対応する傾斜状スライド溝
５７Ａを有する取付部材５７に滑動自在に嵌着さ
れる。第７図および第８図に示したように、押え
部材５０は枠型３０との間に介装された戻しばね
５９によつて外側方向へ付勢されて構成されてい
る。図の符号５３は係合溝部５１内に設けられた
ストツパ段部である。第８図はフイルム押さえ５
０がキヤビテイ型１５に当接しそのブロツク底面
５６によつて回路用フイルム６５をコア型２５に
圧締している状態を示す図である。
示したようなブロツク状本体の傾斜面５０Ａに係
合溝部５１と鍔部５２とを有していて、この係合
溝部５１と鍔部５２に対応する傾斜状スライド溝
５７Ａを有する取付部材５７に滑動自在に嵌着さ
れる。第７図および第８図に示したように、押え
部材５０は枠型３０との間に介装された戻しばね
５９によつて外側方向へ付勢されて構成されてい
る。図の符号５３は係合溝部５１内に設けられた
ストツパ段部である。第８図はフイルム押さえ５
０がキヤビテイ型１５に当接しそのブロツク底面
５６によつて回路用フイルム６５をコア型２５に
圧締している状態を示す図である。
（作動）
次に、この実施例の射出成形金型の作動を図と
ともに説明する。
ともに説明する。
第１図に図示したように、キヤビテイ型１５と
コア型２５との型閉めに先立つて、両者の間に位
置する枠型３０のコア型側側面に、図示しない送
りローラならびに巻取りローラが必要角度回転し
て成形に必要される１回分の回路用フイルム６５
が供給される。回路用フイルム６５の供給に際し
ては、位置決めセンサ３９が回路用フイルム６５
の回路パターン６０を検知して所定位置を確認す
ることはいうまでもない。回路パターン６０が所
定位置に配されると、枠型３０下部のロツクバー
４５がそのシリンダ装置４６の作動によつて後退
して回路用フイルム６５を枠型３０に固定する。
コア型２５との型閉めに先立つて、両者の間に位
置する枠型３０のコア型側側面に、図示しない送
りローラならびに巻取りローラが必要角度回転し
て成形に必要される１回分の回路用フイルム６５
が供給される。回路用フイルム６５の供給に際し
ては、位置決めセンサ３９が回路用フイルム６５
の回路パターン６０を検知して所定位置を確認す
ることはいうまでもない。回路パターン６０が所
定位置に配されると、枠型３０下部のロツクバー
４５がそのシリンダ装置４６の作動によつて後退
して回路用フイルム６５を枠型３０に固定する。
次いで、第２図に図示したように、枠型３０を
ロツド３８によつてコア型２５側に移動しコア２
５Ａの所定位置に回路用フイルム６５をセツトす
る。このとき、回路用フイルム６５の下側は前述
したようにロツクバー４５によつて固定されてい
るので、上方に配置されている図示しない送りロ
ーラより回路用フイルム６５が順次送り出され、
該回路用フイルム６０がコア２５Ａ上に回路パタ
ーン６０をキヤビテイ型１５側にして配置され
る。なお、回路フイルム６５のセツトに際しては
前記送りローラを徴小角度逆回転させることによ
つて該回路用フイルム６５にテンシヨンを付与し
コア型２５への密着性を高めることが好ましい。
ロツド３８によつてコア型２５側に移動しコア２
５Ａの所定位置に回路用フイルム６５をセツトす
る。このとき、回路用フイルム６５の下側は前述
したようにロツクバー４５によつて固定されてい
るので、上方に配置されている図示しない送りロ
ーラより回路用フイルム６５が順次送り出され、
該回路用フイルム６０がコア２５Ａ上に回路パタ
ーン６０をキヤビテイ型１５側にして配置され
る。なお、回路フイルム６５のセツトに際しては
前記送りローラを徴小角度逆回転させることによ
つて該回路用フイルム６５にテンシヨンを付与し
コア型２５への密着性を高めることが好ましい。
次に、第３図に図示したように、コア型２５を
枠型３０とともにキヤビテイ型１５側へ移動し型
閉めを行なう。
枠型３０とともにキヤビテイ型１５側へ移動し型
閉めを行なう。
型閉めに際して、枠型３０に設けたフイルム押
え５０は、第８図のように、キヤビテイ型１５に
よつて戻しばね５９の付勢力に抗しスライド移動
され、そのブロツク底面５６によつて回路用フイ
ルム６５をコア型２５に圧締密着する。
え５０は、第８図のように、キヤビテイ型１５に
よつて戻しばね５９の付勢力に抗しスライド移動
され、そのブロツク底面５６によつて回路用フイ
ルム６５をコア型２５に圧締密着する。
型閉め完了後、キヤビテイ内へ基板を構成する
溶融樹脂が注入され回路用フイルム６５に形成さ
れた回路パターン６０と一体に所定形状の基板が
成形される。第３図の符号１９は射出ノズルであ
る。
溶融樹脂が注入され回路用フイルム６５に形成さ
れた回路パターン６０と一体に所定形状の基板が
成形される。第３図の符号１９は射出ノズルであ
る。
射出成形が完了すると、第４図に図示したよう
に、型開き後、コア型２５から枠型３０が離間さ
れ成形品８０が該コア型２５より取出される。こ
のとき、枠型３０下部のロツクバー４５による回
路用フイルム６５の緊締が解除され、枠型３０下
部の図示しないフイルム巻取りローラによつて、
回路パターン６０が成形品側に付着し不要となつ
たフイルム本体部分が成形品８０より剥ぎ取られ
る。
に、型開き後、コア型２５から枠型３０が離間さ
れ成形品８０が該コア型２５より取出される。こ
のとき、枠型３０下部のロツクバー４５による回
路用フイルム６５の緊締が解除され、枠型３０下
部の図示しないフイルム巻取りローラによつて、
回路パターン６０が成形品側に付着し不要となつ
たフイルム本体部分が成形品８０より剥ぎ取られ
る。
なお、回路用フイルム６５の除去を容易にする
ために、第９図に図示したように、枠型３０のフ
イルムガイド溝３３に設けたガイドローラ４１，
４２の一方または双方を、シリンダ装置７０によ
つて前進させ、不要となつたフイルム本体部分を
成形品から直角方向に剥ぐようにしてもよい。
ために、第９図に図示したように、枠型３０のフ
イルムガイド溝３３に設けたガイドローラ４１，
４２の一方または双方を、シリンダ装置７０によ
つて前進させ、不要となつたフイルム本体部分を
成形品から直角方向に剥ぐようにしてもよい。
（効果）
以上図示し説明したようにこの発明に係るプリ
ント回路基板用射出成形金型にあつては、キヤビ
テイ型とコア型を用いて断面がかぎ形であるクラ
ンク型もしくはボツクス型等のプリント回路基板
を回路用フイルムと一体に成形するに場合におい
て、回路用フイルムを金型面に配して型閉めを行
なう際にも、金型の角部によつて回路フイルムが
損傷を受けることが全く無くなり、極めて効率良
く、確実な成形が可能となつた。
ント回路基板用射出成形金型にあつては、キヤビ
テイ型とコア型を用いて断面がかぎ形であるクラ
ンク型もしくはボツクス型等のプリント回路基板
を回路用フイルムと一体に成形するに場合におい
て、回路用フイルムを金型面に配して型閉めを行
なう際にも、金型の角部によつて回路フイルムが
損傷を受けることが全く無くなり、極めて効率良
く、確実な成形が可能となつた。
第１図はこの発明の一実施例を示すプリント回
路基板用射出成形金型の型開き状態を表わした要
部断面図、第２図はその回路用フイルムをコア型
にセツトした状態の要部断面図、第３図はその成
形状態を示す要部断面図、第４図は同じくその成
形品取出し状態を表わした要部断面図、第５図は
枠型の斜視図、第６図はフイルム押え部材の斜視
図、第７図は第２図における符号７部分の拡大断
面図、第８図は第３図における符号８部分の拡大
断面図、第９図はフイルム除去状態を示す枠型の
要部断面図、第１０図は従来の金型装置における
型閉め時を表わす要部断面図である。 １０…固定盤、１５…キヤビテイ型、２０…可
動盤、２５…コア型、３０…枠型、３１…本体枠
部材、３２…空所部、３３…ガイド溝、４０，４
１，４２，４３…ガイドローラ、５０…回路用フ
イルム押え、６０…回路パターン、６５…回路用
フイルム、８０…成形品。
路基板用射出成形金型の型開き状態を表わした要
部断面図、第２図はその回路用フイルムをコア型
にセツトした状態の要部断面図、第３図はその成
形状態を示す要部断面図、第４図は同じくその成
形品取出し状態を表わした要部断面図、第５図は
枠型の斜視図、第６図はフイルム押え部材の斜視
図、第７図は第２図における符号７部分の拡大断
面図、第８図は第３図における符号８部分の拡大
断面図、第９図はフイルム除去状態を示す枠型の
要部断面図、第１０図は従来の金型装置における
型閉め時を表わす要部断面図である。 １０…固定盤、１５…キヤビテイ型、２０…可
動盤、２５…コア型、３０…枠型、３１…本体枠
部材、３２…空所部、３３…ガイド溝、４０，４
１，４２，４３…ガイドローラ、５０…回路用フ
イルム押え、６０…回路パターン、６５…回路用
フイルム、８０…成形品。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板成形品の形状を規定する一対のキヤビテ
イ型およびコア型と、前記キヤビテイ型とコア型
との間に移動自在に配設された枠型よりなり、 前記枠型は、プリント回路を構成する電導体よ
りなる回路パターンをその表面に形成した回路用
フイルムを保持するとともに、前記キヤビテイ型
とコア型との型閉めに先立つて前記コア型に対し
て移動し、もつてコア型型面の所定位置に前記回
路用フイルムを配置するように構成されたことを
特徴とするプリント回路基板用射出成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62080753A JPS63246217A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | プリント回路基板用射出成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62080753A JPS63246217A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | プリント回路基板用射出成形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63246217A JPS63246217A (ja) | 1988-10-13 |
| JPH0444885B2 true JPH0444885B2 (ja) | 1992-07-23 |
Family
ID=13727166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62080753A Granted JPS63246217A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | プリント回路基板用射出成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63246217A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0351861A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-06 | Toshiba Corp | 画像形成装置 |
| JPH0669698B2 (ja) * | 1989-07-19 | 1994-09-07 | 日本写真印刷株式会社 | 成形同時転写方法 |
| JP4664105B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-04-06 | テイ・エス テック株式会社 | 成形装置及び成形方法 |
| WO2023203757A1 (ja) * | 2022-04-22 | 2023-10-26 | エレファンテック株式会社 | 実装部品の位置決め固定構造及び製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6380597A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-11 | 古河電気工業株式会社 | 回路付き射出成形体の製造方法 |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP62080753A patent/JPS63246217A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63246217A (ja) | 1988-10-13 |
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