JPS63246217A - プリント回路基板用射出成形金型 - Google Patents
プリント回路基板用射出成形金型Info
- Publication number
- JPS63246217A JPS63246217A JP62080753A JP8075387A JPS63246217A JP S63246217 A JPS63246217 A JP S63246217A JP 62080753 A JP62080753 A JP 62080753A JP 8075387 A JP8075387 A JP 8075387A JP S63246217 A JPS63246217 A JP S63246217A
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- JP
- Japan
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- mold
- film
- frame
- core
- printed circuit
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- Granted
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はプリント回路基板用射出成形装置に関し、特
には電導体よりなる回路パターンが形成された回路用フ
ィルムを用いて行なう成形装置における金型装置の改良
に関する。
には電導体よりなる回路パターンが形成された回路用フ
ィルムを用いて行なう成形装置における金型装置の改良
に関する。
（従来の技術）
一般にプリント回路基板は板面体のものが多いが、近年
１機器類に対する収納ならびにスイッチ類等の他部品の
取付等との関係から異形ないしは立体的なものがしばし
ば要求されることがある。
１機器類に対する収納ならびにスイッチ類等の他部品の
取付等との関係から異形ないしは立体的なものがしばし
ば要求されることがある。
本出願人は先に、基板を成形する射出成形装置の金型パ
ーティング面にプリント回路を構成する電導体よりなる
回路パターンをその表面に形成した回路用フィルムを該
回路パターンがキャビティ側となるように配して射出成
形することにより。
ーティング面にプリント回路を構成する電導体よりなる
回路パターンをその表面に形成した回路用フィルムを該
回路パターンがキャビティ側となるように配して射出成
形することにより。
ノ、（板の成形とともに回路パターンを一体に形成する
ことができるプリント回路基板の製法を提案した。この
発明は、もちろん、基板の形状が板面状に限らず任意の
形状の基板にあっても容易に実施が可能であるという利
点を有する。
ことができるプリント回路基板の製法を提案した。この
発明は、もちろん、基板の形状が板面状に限らず任意の
形状の基板にあっても容易に実施が可能であるという利
点を有する。
しかるに、例えば添付の図面第１０図に図示したような
断面がかぎ形となるクランク型基板あるいはボックス形
基板を成形する場合には、当該基板の成形は一対のキャ
ビティ型９１とコア型９２を用いることにより容易にで
きるのであるが、回路用フィルム６５を金型面に配して
型締めを行なう際に、該フィルム表面が金型の角部に強
くこすりつけられその結果回路パターン６０が損傷を受
けるという問題があることがわかった。このような問題
は、第１Ｏ図中矢印符号Ｃで示したように。
断面がかぎ形となるクランク型基板あるいはボックス形
基板を成形する場合には、当該基板の成形は一対のキャ
ビティ型９１とコア型９２を用いることにより容易にで
きるのであるが、回路用フィルム６５を金型面に配して
型締めを行なう際に、該フィルム表面が金型の角部に強
くこすりつけられその結果回路パターン６０が損傷を受
けるという問題があることがわかった。このような問題
は、第１Ｏ図中矢印符号Ｃで示したように。
特に固定側がキャビティ型９１で可動側がコア型９２で
ある場合におけるキャビティ型９２の開口角縁部９３に
おいて著しい。
ある場合におけるキャビティ型９２の開口角縁部９３に
おいて著しい。
（発明が解決しようとする問題点）
そこで、この発明は、ｌ：で述べたような一対のキャビ
ティ型とコア型を有するプリント回路基板用射出成形金
型において、回路用フィルムを金型面に配して型締めを
行なう際に、金型の角部によって回路フィルムを損傷さ
せることのない金型装置の構造を提案するものである。
ティ型とコア型を有するプリント回路基板用射出成形金
型において、回路用フィルムを金型面に配して型締めを
行なう際に、金型の角部によって回路フィルムを損傷さ
せることのない金型装置の構造を提案するものである。
（問題点を解決するための手段）
すなわち、この発明のプリント回路基板用射出成形金型
は、一対のキャビティ型とコア型を有するプリント回路
基板用射出成形金型において、プリント回路を構成する
電導体よりなる回路パターンをその表面に形成した回路
用フィルムを保持する枠型を前記キャビティ型とコア型
との間に前記コア型に対して移動自在に配設したことを
特徴とするものである。
は、一対のキャビティ型とコア型を有するプリント回路
基板用射出成形金型において、プリント回路を構成する
電導体よりなる回路パターンをその表面に形成した回路
用フィルムを保持する枠型を前記キャビティ型とコア型
との間に前記コア型に対して移動自在に配設したことを
特徴とするものである。
（実施例）
以下この発明の実施例を図に従って説明する。
添付の図面第１図はこの発明の一実施例を示すプリント
回路基板用射出成形金型の型開き状態を表わした要部断
面図、第２図はその回路用フィルムをコア型にセットし
た状態の要部断面図、第３図はその成形状態を示す要部
断面図、第４図は同じくその成形品取出し状態を表わし
た要部断面図、第５図は枠型の斜視図、第６図はフィル
ム押え部材の斜視図、第７図は第２図における符号７部
分の拡大断面図、第８図は第３図における符号８部分の
拡大断面図、第９図はフィルム除去状態を示す枠型の要
部断面図である。
回路基板用射出成形金型の型開き状態を表わした要部断
面図、第２図はその回路用フィルムをコア型にセットし
た状態の要部断面図、第３図はその成形状態を示す要部
断面図、第４図は同じくその成形品取出し状態を表わし
た要部断面図、第５図は枠型の斜視図、第６図はフィル
ム押え部材の斜視図、第７図は第２図における符号７部
分の拡大断面図、第８図は第３図における符号８部分の
拡大断面図、第９図はフィルム除去状態を示す枠型の要
部断面図である。
第１図に図示したように、この発明のプリント回路基板
用射出成形金型は、プリント回路基板を成形するための
一対のキャビティ型１５とコア型２５とを有するものに
おいて、プリント回路を構成する電導体よりなる回路パ
ターン６０をその表面に形成した回路用フィルム６５を
保持するための枠型３０を、キャビティ型１５とコア型
２５との間に該コア型２５に対して移動自在に配設した
ことを特徴とするものである。
用射出成形金型は、プリント回路基板を成形するための
一対のキャビティ型１５とコア型２５とを有するものに
おいて、プリント回路を構成する電導体よりなる回路パ
ターン６０をその表面に形成した回路用フィルム６５を
保持するための枠型３０を、キャビティ型１５とコア型
２５との間に該コア型２５に対して移動自在に配設した
ことを特徴とするものである。
すなわち、まず、キャビティ型１５は断面がかぎ形とな
るボックス形状のプリント基板を成形するためのキャビ
ティ１５Ａを有するもので、実施例では固定盤ｌＯに固
定型取付板１１を介して保持されている。第１図の符号
１７はスプルーブシュを表わす。
るボックス形状のプリント基板を成形するためのキャビ
ティ１５Ａを有するもので、実施例では固定盤ｌＯに固
定型取付板１１を介して保持されている。第１図の符号
１７はスプルーブシュを表わす。
一方、前記キャビティ１５Ａに対応するコア２５Ａを有
するコア型２５は可動型取付板２１を介して可動盤２０
に保持される。
するコア型２５は可動型取付板２１を介して可動盤２０
に保持される。
枠型３０は、前述のように回路用フィルム６５を保持す
るもので、第５図の斜視図からよりよく理解されるよう
に、略中夫に前記コア型２５が挿通される空所部３２を
備えた本体枠部材３１から構成される。そして、該本体
枠部材３１の両側部に設けられたつば部３５の孔部３６
にはコアＪ！！２５側より延設された連結ロッド３８が
結合され。
るもので、第５図の斜視図からよりよく理解されるよう
に、略中夫に前記コア型２５が挿通される空所部３２を
備えた本体枠部材３１から構成される。そして、該本体
枠部材３１の両側部に設けられたつば部３５の孔部３６
にはコアＪ！！２５側より延設された連結ロッド３８が
結合され。
油圧等の制御によって伸縮される該ロッド３８とともに
該枠型３０がコア型２５に対して接近または離間方向に
往復動するように構成されている。
該枠型３０がコア型２５に対して接近または離間方向に
往復動するように構成されている。
この枠型３０のコア型２５側面には、第１図のように、
回路用フィルム６５がその回路パターン６０が前記キャ
ビティ型１５側となるように配置される。この回路用フ
ィルム６５は、枠型３０のと方に設置された送りローラ
（図示せず）および枠型３０の下方に設置された巻取リ
ローラ（図示せず）によって図面上方から下方に順次送
られるように構成されている。
回路用フィルム６５がその回路パターン６０が前記キャ
ビティ型１５側となるように配置される。この回路用フ
ィルム６５は、枠型３０のと方に設置された送りローラ
（図示せず）および枠型３０の下方に設置された巻取リ
ローラ（図示せず）によって図面上方から下方に順次送
られるように構成されている。
この回路用フィルム６５を案内するために、第５図に図
示したように、枠型３０の本体枠部材３１の空所部３２
の上下には比較的浅く幅広なフィルムガイド溝３３が形
成されている。このフィルムガイド溝３３内にはさらに
ガイドローラ４０゜４１．４２．４３が回転自在に軸架
されている。
示したように、枠型３０の本体枠部材３１の空所部３２
の上下には比較的浅く幅広なフィルムガイド溝３３が形
成されている。このフィルムガイド溝３３内にはさらに
ガイドローラ４０゜４１．４２．４３が回転自在に軸架
されている。
さらに、枠型３０の下部には、位置決めされた回路用フ
ィルム６５を固定するロックパー４５が設けられている
。第１図において符号３９が回路パターン６０の位置を
検知し回路用フィルム６５の送り量を決める位置決めセ
ンサである。このロックパー４５は、第１図の断面図か
ら理解されるように、シリンダ装置４６により前進後退
するように構成される０図の符号４７は油圧油流入出口
（あるいはエア流入出口）、４８は戻しばねである。
ィルム６５を固定するロックパー４５が設けられている
。第１図において符号３９が回路パターン６０の位置を
検知し回路用フィルム６５の送り量を決める位置決めセ
ンサである。このロックパー４５は、第１図の断面図か
ら理解されるように、シリンダ装置４６により前進後退
するように構成される０図の符号４７は油圧油流入出口
（あるいはエア流入出口）、４８は戻しばねである。
枠型３０には必要に応じてフィルム押え５０を設けるこ
とができる。このフィルム押え５０は、第１図において
示したように、枠型３０の空所部３２の上下開口縁部の
キャビティ型１５側に、図中矢印ａで示したように斜め
Ｆ下方向に滑動自在に配置される。なお、実施例では該
フィルム押え５０ブロツクの固定型側外側面５５の一部
は型締め時に成形型の一部を形成する。
とができる。このフィルム押え５０は、第１図において
示したように、枠型３０の空所部３２の上下開口縁部の
キャビティ型１５側に、図中矢印ａで示したように斜め
Ｆ下方向に滑動自在に配置される。なお、実施例では該
フィルム押え５０ブロツクの固定型側外側面５５の一部
は型締め時に成形型の一部を形成する。
このフィルム押え５０は、第６図の斜視図に図示したよ
うなブロック状未体の傾斜面５０Ａに係合溝部５１と鍔
部５２とを有していて、この係合溝部５１と鍔部５２に
対応する傾斜状スライド溝５７Ａを有する取付部材５７
に滑動自在に嵌着される。第７図および第８図に示した
ように、押え部材５０は枠型３０との間に介装された戻
しばね５９によって外側方向へ付勢されて構成されてい
る０図の符号５３は係合溝部５１内に設けられたストッ
パ段部である。第８図はフィルム押さえ５０がキャビテ
ィ型１５に当接しそのブロック底面５６によって回路用
フィルム６５をコア型２５に圧締している状ｙ島を示す
図である。
うなブロック状未体の傾斜面５０Ａに係合溝部５１と鍔
部５２とを有していて、この係合溝部５１と鍔部５２に
対応する傾斜状スライド溝５７Ａを有する取付部材５７
に滑動自在に嵌着される。第７図および第８図に示した
ように、押え部材５０は枠型３０との間に介装された戻
しばね５９によって外側方向へ付勢されて構成されてい
る０図の符号５３は係合溝部５１内に設けられたストッ
パ段部である。第８図はフィルム押さえ５０がキャビテ
ィ型１５に当接しそのブロック底面５６によって回路用
フィルム６５をコア型２５に圧締している状ｙ島を示す
図である。
（作動）
次に、この実施例の射出成形金型の作動を図とともに説
明する。
明する。
第１図に図示したように、キャビティ型１５とコア型２
５との間に位置する枠型３０のコア型側側面に、図示し
ない送りローラならびに巻取りローラが必要角度回転し
て成形に必要される１回分の回路用フィルム６５が供給
される０回路用フィルム６５の供給に際しては、位置決
めセンサ３９が回路用フィルム６５の回路パターン６０
を検知して所定位置を確認することはいうまでもない。
５との間に位置する枠型３０のコア型側側面に、図示し
ない送りローラならびに巻取りローラが必要角度回転し
て成形に必要される１回分の回路用フィルム６５が供給
される０回路用フィルム６５の供給に際しては、位置決
めセンサ３９が回路用フィルム６５の回路パターン６０
を検知して所定位置を確認することはいうまでもない。
回路パターン６０が所定位置に配されると、枠型３０下
部のロックパー４５がそのシリンダ装置４６の作動によ
って後退して回路用フィルム６５を枠型３０に固定する
。
部のロックパー４５がそのシリンダ装置４６の作動によ
って後退して回路用フィルム６５を枠型３０に固定する
。
次いで、第２図に図示したように、枠型３０をロッド３
８によってコア型２５側に移動しコア２５Ａに回路用フ
ィルム６５をセットする。このとき１回路用フィルム６
５の下側は前述したようにロックパー４５によって固定
されているので、上方に配置されている図示しない送り
ローラより回路用フィルム６５が順次送り出され、該回
路用フィルム６０がコア２５Ａ上に回路パターン６０を
キャビティ型１５側にして配置される。なお、回路フィ
ルト６５のセットに際しては前記送りローラを微小角度
逆回転させることによって該回路用フィルム６５にテン
ションを付与しコア型２５への密着性を高めることが好
ましい。
８によってコア型２５側に移動しコア２５Ａに回路用フ
ィルム６５をセットする。このとき１回路用フィルム６
５の下側は前述したようにロックパー４５によって固定
されているので、上方に配置されている図示しない送り
ローラより回路用フィルム６５が順次送り出され、該回
路用フィルム６０がコア２５Ａ上に回路パターン６０を
キャビティ型１５側にして配置される。なお、回路フィ
ルト６５のセットに際しては前記送りローラを微小角度
逆回転させることによって該回路用フィルム６５にテン
ションを付与しコア型２５への密着性を高めることが好
ましい。
次に、第３図に図示したように、コア型２５を枠型３０
とともにキャビティ型１５側へ移動し型締めを行なう。
とともにキャビティ型１５側へ移動し型締めを行なう。
型締めに際して、枠型３０に設けたフィルム押え５０は
、第８図のように、キャビティ型１５によって戻しばね
５９の付勢力に抗しスライド移動され、そのブロック底
面５６によって回路用フィルム６５をコア型２５に圧締
密着する。
、第８図のように、キャビティ型１５によって戻しばね
５９の付勢力に抗しスライド移動され、そのブロック底
面５６によって回路用フィルム６５をコア型２５に圧締
密着する。
型締め完了後、キャビティ内へ基板を構成する溶融樹脂
が注入され回路用フィルム６５に形成された回路パター
ン６０と一体に所定形状の基板が成形される。第３図の
符号１９は射出ノズルである。
が注入され回路用フィルム６５に形成された回路パター
ン６０と一体に所定形状の基板が成形される。第３図の
符号１９は射出ノズルである。
射出成形が完了すると、第４図に図示したように、型開
き後、コア型２５から枠型３０が離間され成形品８０が
該コア型２５より取出される。このとき、枠型３０下部
のロックパー４５による回路用フィルム６５の緊締が解
除され、枠型３０下部の図示しないフィルム巻取リロー
ラによって、回路パターン６０が成形品側に付着し不要
となったフィルム本体部分が成形品８０より瀾ぎ取られ
る。
き後、コア型２５から枠型３０が離間され成形品８０が
該コア型２５より取出される。このとき、枠型３０下部
のロックパー４５による回路用フィルム６５の緊締が解
除され、枠型３０下部の図示しないフィルム巻取リロー
ラによって、回路パターン６０が成形品側に付着し不要
となったフィルム本体部分が成形品８０より瀾ぎ取られ
る。
なお、回路用フィルム６５の除去を容易にするために、
第９図に図示したように、枠型３０のフィルムガイド溝
３３に設けたガイドローラ４１゜４２の一方または双方
を、シリンダ装２１７０によって前進させ、不要となっ
たフィルム本体部分を成形品から直角方向に剥ぐように
してもよい。
第９図に図示したように、枠型３０のフィルムガイド溝
３３に設けたガイドローラ４１゜４２の一方または双方
を、シリンダ装２１７０によって前進させ、不要となっ
たフィルム本体部分を成形品から直角方向に剥ぐように
してもよい。
（効果）
以上図示し説明したようにこの発明に係るプリント回路
基板用射出成形金型にあっては、キャビティ型とコア型
を用いて断面がかぎ形であるクランク型もしくはボック
ス型等のプリント回路基板を回路用フィルムと一体に成
形するに場合において１回路用フィルムを金型面に配し
て型締めを行なう際にも、金型の角部によって回路フィ
ルムが損傷を受けることが全く無くなり、極めて効率良
く、確実な成形が可能となった。
基板用射出成形金型にあっては、キャビティ型とコア型
を用いて断面がかぎ形であるクランク型もしくはボック
ス型等のプリント回路基板を回路用フィルムと一体に成
形するに場合において１回路用フィルムを金型面に配し
て型締めを行なう際にも、金型の角部によって回路フィ
ルムが損傷を受けることが全く無くなり、極めて効率良
く、確実な成形が可能となった。
第１図はこの発明の一実施例を示すプリント回路基板用
射出成形金型の型開き状態を表わした要部断面図２第２
図はその回路用フィルムをコア型にセットした状態の要
部断面図、第３図はその成形状態を示す要部断面図、第
４図は同じくその成形品取出し状態を表わした要部断面
図、第５図は枠型の斜視図、第６図はフィルム押え部材
の斜視図、第７図は第２図における符号７部分の拡大断
面図、第８図は第３図における符号８部分の拡大断面図
、第９図はフィルム除去状態を示す枠型の要部断面図、
第１０図は従来の金型装置における型締め時を表わす要
部断面図である。・ｌＯ・・・固定盤、１５・・・キャ
ビティ型、２０・・・可動盤、２５・・・コア型、３０
・・・枠型、３１・・・本体枠部材、３２・・・空所部
、３３・・・ガイド溝、４０゜４１．４２．４３・・・
ガイドローラ、５０・・・回路用フィルム押え、６０・
・・回路パターン、６５・・・回路用フィルム、８０・
・・成形品。 第 ２ 図 第３図 第４図 第５図 第６図 巾９図 Ｘｒ７図 第８図
射出成形金型の型開き状態を表わした要部断面図２第２
図はその回路用フィルムをコア型にセットした状態の要
部断面図、第３図はその成形状態を示す要部断面図、第
４図は同じくその成形品取出し状態を表わした要部断面
図、第５図は枠型の斜視図、第６図はフィルム押え部材
の斜視図、第７図は第２図における符号７部分の拡大断
面図、第８図は第３図における符号８部分の拡大断面図
、第９図はフィルム除去状態を示す枠型の要部断面図、
第１０図は従来の金型装置における型締め時を表わす要
部断面図である。・ｌＯ・・・固定盤、１５・・・キャ
ビティ型、２０・・・可動盤、２５・・・コア型、３０
・・・枠型、３１・・・本体枠部材、３２・・・空所部
、３３・・・ガイド溝、４０゜４１．４２．４３・・・
ガイドローラ、５０・・・回路用フィルム押え、６０・
・・回路パターン、６５・・・回路用フィルム、８０・
・・成形品。 第 ２ 図 第３図 第４図 第５図 第６図 巾９図 Ｘｒ７図 第８図
Claims (1)
- 一対のキャビティ型とコア型を有するプリント回路基板
用射出成形金型において、プリント回路を構成する電導
体よりなる回路パターンをその表面に形成した回路用フ
ィルムを保持する枠型を前記キャビティ型とコア型との
間に前記コア型に対して移動自在に配設したことを特徴
とするプリント回路基板用射出成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62080753A JPS63246217A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | プリント回路基板用射出成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62080753A JPS63246217A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | プリント回路基板用射出成形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63246217A true JPS63246217A (ja) | 1988-10-13 |
| JPH0444885B2 JPH0444885B2 (ja) | 1992-07-23 |
Family
ID=13727166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62080753A Granted JPS63246217A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | プリント回路基板用射出成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63246217A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0351112A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-05 | Nissha Printing Co Ltd | 成形同時転写方法 |
| JPH0351861A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-06 | Toshiba Corp | 画像形成装置 |
| JP2006281465A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | T S Tec Kk | 成形装置及び成形方法 |
| JP7233067B1 (ja) * | 2022-04-22 | 2023-03-06 | エレファンテック株式会社 | 実装部品の位置決め固定構造及び製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6380597A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-11 | 古河電気工業株式会社 | 回路付き射出成形体の製造方法 |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP62080753A patent/JPS63246217A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6380597A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-11 | 古河電気工業株式会社 | 回路付き射出成形体の製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0351112A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-05 | Nissha Printing Co Ltd | 成形同時転写方法 |
| JPH0351861A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-06 | Toshiba Corp | 画像形成装置 |
| JP2006281465A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | T S Tec Kk | 成形装置及び成形方法 |
| JP7233067B1 (ja) * | 2022-04-22 | 2023-03-06 | エレファンテック株式会社 | 実装部品の位置決め固定構造及び製造方法 |
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