JPH0445271Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案はスルーホール印刷配線板に関する。

［従来の技術］ 基板の表裏に配される回路導体を、基板に形成
した貫通孔部分で互いに導通接続するスルーホー
ル印刷配線板の一例として、従来より第２図に示
す構造のものが知られている。

第２図Ａはスルーホール配線板の平面図、第２
図Ｂは第２図ＡのＡ−Ａ線に沿う断面図であり、
これらの図に示すように、基板１に貫通孔２が形
成され、この貫通孔２の上下両端の基板面には、
銅箔からなり円環状に形成された上下の導電箔層
３，３′が設けられている。

前記貫通孔２には基板両面間の導通用の銀ペー
ストなどからなる第１の導体ペースト４が充填配
設され、第１の導体ペースト４は前記上下の導電
箔層３，３′の箔面にまで及ぶように配設されて
いる。基板の両面には、前記第１の導電ペースト
４と接続するようにして、平明配線用の銀ペース
ト等からなる第２の導電ペースト５，５′が形成
されている。

このようにして、上記スルーホール印刷配線板
では、基板１の表面側に配される配線パターン形
成用の第２の導電ペースト５を、貫通孔２部分の
第１の導電ペースト４を介して、基板１の裏面側
に配される配線パターン５′に導通接続させるこ
とができる。

［考案が解決しようとする問題点］ 前述のごとく、この種のスルーホール印刷配線
板では、円環状の導電箔層３上に、該導電箔層３
の外縁部に円周が一致するようにして第１の導電
ペースト４が印刷され、導電箔層３上を覆うと同
時に貫通孔２に入り込み、更に基板の裏面側から
も同様にして導体箔層３′上に第１の導電ペース
ト４′を印刷することにより、貫通孔２に導電ペ
ーストが充填されている。

この場合、基板１に対して印刷用マスクを正確
に位置決めすることは極めて困難で、導電箔層
３，３′の外周部と導電ペーストの円周とが完成
に一致しない状態で第１の導電ペースト４が印刷
されることが多く、かかる印刷ずれが生じると、
基板１に対してにじみ易い性質を有する第１の導
電ペースト４が導電箔層３，３′からはみ出して
基板１上に第１の導電ペースト４の放射状のにじ
みが形成されてしまう。そして、このようなにじ
みが形成されると、第３図に示すように例えば隣
接する第１の導電ペースト４部分間（ランド間）
に短絡部分６が形成され、短絡不良という重大な
欠陥を生じるおそれがある。

そこで、第４図Ａ，Ｂに示すように、第１の導
電ペースト４の外径寸法を導電箔層３よりも予め
小さく設定しておき、両者の外径寸法の差を利用
して上述した印刷ずれがあつた場合も第１の導電
ペースト４が導電箔層３からはみださないように
することが考えられる。しかしながら、この場合
には、導電箔層３の表面に第１の導電ペースト４
によつて被われない露出部が存在するため、この
露出部が経年的に酸化され、第２の導電ペースト
５と導電箔層３との直接接触部分７において、第
２の導電ペースト５がこの酸化銅によつて腐食さ
れ、断線事故が発生するおそれがある。

本考案は前述のようなスルーホール印刷配線板
の現状に鑑みてなされたものであり、その目的
は、第１の導電ペーストの基板へのにじみによる
短絡事故を防止することが可能であるとともに、
特に、導電箔層の腐食に起因する第２の導電ペー
スト部分の断線事故が防止されたスルーホール印
刷配線破線を提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ 前述の目的を達成するために、本考案では、基
板に貫通孔が形成され、該貫通孔の両端の周縁に
導電箔からなる導電箔層が形成されており、該貫
通孔に基板表裏面間の導通用の第１の導電ペース
トが充填され、該第１の導電ペーストと接触する
ように平面配線パターン形成用の第２の導電ペー
ストが印刷されたスルーホール印刷配線板におい
て、前記導電箔層の一部に切欠が形成され、該切
欠部分で前記第１及び第２のの導電ペーストが互
いに接続された構成となつている。

［作用］ 本考案では、導電箔層の一部に形成された切欠
部分で、第１の導電ペーストと配線パターン形成
用の第２の導電ペーストとが互いに直接接続され
ているので、導電箔層が経年的に腐食されたとし
ても、それによつて第２の導電ペーストが腐食断
線されることがない。また、第１の導電ペースト
の外周を、導電箔層の外縁部の内側に位置するよ
うにして、導電箔層に対して第１の導電ペースト
を印刷することにより、第１の導電ペーストの基
板へのにじみを確実に防止することができる。

［実施例］ 以下、本考案の実施例を第１図Ａ，Ｂを用いて
詳細に説明する。

ここで、第１図Ａは本考案の実施例の構成を示
す平面図、第１図Ｂは第１図ＡのＣ−Ｃ線に沿う
断面図であり、第２図ないし第４図と同一の部分
には同一符合が付されている。

第１図Ａ，Ｂに示すように、本考案の実施例で
は、導電箔層３，３′の一部に、外縁部から中心
に向かつてほぼ長方形状の切欠９，９′が形成さ
れている。

また、上下の導電箔層３，３′間には、印刷に
よつて第１の導電ペースト４が貫通孔２に充填さ
れており、この第１の導電ペースト４の導電箔層
３，３′上での外周は、導電箔層３，３′の外縁部
の内側に位置するようにされている。即ち、第１
の導電ペースト４の外径は導電箔層３，３′より
も小さく設定され、該導電箔層３，３′の外周に
は導電ペースト４に被われない露出部分が存在す
る。

前述する第１の導電ペースト４と接続するよう
に。第１の導電ペースト４の中央から帯状に延長
して。配線パターン形成用の銀インクからなる第
２の導電ペースト５，５′が印刷形成されている。
このため、前述の導電箔層３，３′の露出部分は、
切欠９，９′の両側においては、それぞれ第２の
導電ペースト５，５′と接触し、切欠９，９′内で
は第１及び第２の導電ペースト４と５，５′が互
いに接触している。

本考案の実施例における、その他の部分の構成
は、すでに第２図Ａ，Ｂを用いて説明した従前の
スルーホール印刷配線板と同様なので、その重複
説明は省略する。

このように構成された本考案の実施例にあつて
は、基板１の表面側に配される配線パターン形成
用の第２の導電ペースト５を、貫通孔２部分の第
１の導電ペースト４を介して、基板１の裏面側に
配される配線パターン５′に導通接続させること
ができる。

従つて、基板１の表面および裏面に配される配
線パターンは、実施例に示すスルーホール印刷配
線板によつて、狭い占有空間域で信頼性よく互い
に接続される。

また、第１の導電ペースト４の導電箔層３上の
外周は導電箔層３の外縁部の内側に位置している
ので、第１の導電ペースト４は切欠９部分だけで
基板１に接触している。そしてこの切欠９部分
は、周囲が導電箔層３、第１および第２のの導電
ペースト４および５で取り囲まれているので、切
欠９部分と第１の導電ペースト４との接触によつ
て生じたにじみが、導電箔層３の外側に形成され
て行くことはない。従つて、第１の導電ペースト
４の基板１への、短絡事故につながるにじみの形
成を完全に防止することができる。

更に、切欠９部分では第１及び第２の導電ペー
スト４及び５が、互いに直接接触しているから、
導電箔層３の外縁の露出部分に経年変化による酸
化銅膜が生じたとしても、この酸化銅膜に起因し
て第２の導電ペースト５に切断事故が発生するこ
とはない。以上のことは基板１の裏面についても
同様である。

なお、上記実施例では、導電ペーストとして銀
インクを使用したものを説明したが、本考案は該
実施例に限定されるものではなく、導電ペースト
としては例えばニツケル粉やカーボン粉等を混入
したインクを使用することもできる。

［考案の効果］ 以上詳細に説明したように、本考案によると、
導電箔層の周縁に形成した切欠内で第１の導電ペ
ーストと第２の導電ペーストが直接接続されるよ
うになつているため、第１の導電ペーストのにじ
みに起因する短絡事故を防止できるとともに、導
電箔層の腐食に起因する第２の導電ペーストの断
線事故を確実に防止でき、実用的価値の高いスル
ーホール印刷配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは本考案の一実施例に係わるスルーホ
ール配線板の要部平面図、第１図Ｂは第１図Ａの
Ｃ−Ｃ線に沿う断面図、第２図Ａはスルーホール
配線板の平面図、第２図Ｂは第２図ＡのＡ−Ａ線
に沿う断面図、第３図はその従来例の問題点を示
す説明図、第４図Ａは他の従来例に係わるスルー
ホール配線板の要部平面図、第４図Ｂは第４図Ａ
のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 １……基板、２……貫通孔、３……導電箔層、
４……第１の導電ペースト、５……第２の導電ペ
ースト、９……切欠。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基板に貫通孔が形成され、該貫通孔の両端の周
   縁に導電箔からなる導電箔層が形成されており、
   該貫通孔には基板表裏面間の導通用の第１の導電
   ペーストが充填され、該第１の導電ペーストと接
   触するように平面配線パターン形成用の第２の導
   電ペーストが印刷されたスルーホール印刷配線板
   において、前記導電箔層の一部に切欠が形成さ
   れ、該切欠部分で前記第１及び第２のの導電ペー
   ストが互いに接続されてなることを特徴とするス
   ルーホール印刷配線板。