JPH0446083A - 超電導性パイプ及びその製造法 - Google Patents
超電導性パイプ及びその製造法Info
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- JPH0446083A JPH0446083A JP2154930A JP15493090A JPH0446083A JP H0446083 A JPH0446083 A JP H0446083A JP 2154930 A JP2154930 A JP 2154930A JP 15493090 A JP15493090 A JP 15493090A JP H0446083 A JPH0446083 A JP H0446083A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は超電導性パイプに関し、超電導性パイプが従
来のものとは異なって、セラミックスパイプを利用した
超電導性パイプ及びその製造法に俤るものである。
来のものとは異なって、セラミックスパイプを利用した
超電導性パイプ及びその製造法に俤るものである。
（従来の技術）
従来の超電導性パイプとしては超電導性材料を圧縮プレ
ス法で加工して得たものが知られている。
ス法で加工して得たものが知られている。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、従来の超電導性パイプは、圧縮プレス法で加工
したものであるから、高価な超電導性材料が多量に必要
であった。
したものであるから、高価な超電導性材料が多量に必要
であった。
また、パイプ全体が同一組成の材料からなるため、パイ
プ全体すなわち超電導性材料全体を均一に焼結すること
は容易ではなかった。
プ全体すなわち超電導性材料全体を均一に焼結すること
は容易ではなかった。
さらに、パイプ全体が超電導性であるから、非常に脆か
った。
った。
この発明はかかる欠点を除去するもので、使用する超電
導性材料は少量でよく、大幅なコストダウンとなり、ま
た、超電導性材料全体を均一に焼結することも容易で、
さらに、パイプ全体が非常に強固で脆くない超電導性パ
イプ及びその製Ｊ貴法を提供するものである。
導性材料は少量でよく、大幅なコストダウンとなり、ま
た、超電導性材料全体を均一に焼結することも容易で、
さらに、パイプ全体が非常に強固で脆くない超電導性パ
イプ及びその製Ｊ貴法を提供するものである。
（課題と解決するための手段）
この発明は、セラミックスパイプの表面に超電導性層が
形成されていることを特徴とする超電導性パイプである
。
形成されていることを特徴とする超電導性パイプである
。
また、この発明は、セラミックスパイプの表面に、超電
導性材料を備えた転写層を基材の片面に有してなる超電
導性転写材を転写することにより、セラミックスパイプ
の表面を、超電導性層で被覆し、その後焼結したことを
特徴とする超電導性パイプの製造法である。
導性材料を備えた転写層を基材の片面に有してなる超電
導性転写材を転写することにより、セラミックスパイプ
の表面を、超電導性層で被覆し、その後焼結したことを
特徴とする超電導性パイプの製造法である。
以下、この発明を、図面を参照しつつ説明する。
セラミックスパイプ１０は酸化物＜ Ａ Ｉ ２０１、
ＴｉＯ２等〉、窒化物（ＡＩＮ）、ホウ化物、硫化物等
のセラミックス材からなり、約１０００℃の焼結温度に
も耐えるものである。
ＴｉＯ２等〉、窒化物（ＡＩＮ）、ホウ化物、硫化物等
のセラミックス材からなり、約１０００℃の焼結温度に
も耐えるものである。
セラミックスパイプ１０は、例えば第２図に示すごとく
、一端又は両端に底部２０があってもよく、また、一端
又は両端には、底部の有無に拘らず、穴付き又は非穴付
きの藍があってもよい、勿論、両端には底部も蓋も無く
てもよい、尚、穴付きの蓋がある場合には、後にその穴
からリード線を取り出すことができる。
、一端又は両端に底部２０があってもよく、また、一端
又は両端には、底部の有無に拘らず、穴付き又は非穴付
きの藍があってもよい、勿論、両端には底部も蓋も無く
てもよい、尚、穴付きの蓋がある場合には、後にその穴
からリード線を取り出すことができる。
セラミックスパイプ１０の断面形状は円、角、その他自
由に設計できる。
由に設計できる。
セラミックスパイプ１０の太さ、長さも自由である。
セラミックスパイプ１０の表面には、例えば特開昭６４
−８３６５４号公報にも記載されているような、超電導
性材料を備えた転写層を基材の片面に有してなる超電導
性転写材を転写する。このようにすると、！ｌｌ電導性
材料を備えた転写層が超電導性層３０として、例えば第
１図に示すごとく、セラミックスパイプ１０の外周に転
写され、セラミックスパイプ１０の外周は超電導性層３
０で被覆される。
−８３６５４号公報にも記載されているような、超電導
性材料を備えた転写層を基材の片面に有してなる超電導
性転写材を転写する。このようにすると、！ｌｌ電導性
材料を備えた転写層が超電導性層３０として、例えば第
１図に示すごとく、セラミックスパイプ１０の外周に転
写され、セラミックスパイプ１０の外周は超電導性層３
０で被覆される。
超電導性層３０によるセラミックスパイプ１０の表面の
被覆は、セラミックスパイプ１０の外周の全体的被覆で
もよく、部分的被覆でもよい。
被覆は、セラミックスパイプ１０の外周の全体的被覆で
もよく、部分的被覆でもよい。
また、セラミックスパイプ１０の表面の被覆は、セラミ
ックスパイプ１０の外周のみならず、第２図に示すごと
く、セラミックスパイプ１０の端部も超電導性層で被覆
してもよい、勿論この場合、底部２０はあってもなくて
もよい。
ックスパイプ１０の外周のみならず、第２図に示すごと
く、セラミックスパイプ１０の端部も超電導性層で被覆
してもよい、勿論この場合、底部２０はあってもなくて
もよい。
電磁波シールド特性を付与するには、焼結後の超電導性
層の厚さが、１０μ−以上必要である。
層の厚さが、１０μ−以上必要である。
セラミックスパイプ１０の表面を超電導性転写材の転写
により超電導性層３０被覆した後、焼結する。
により超電導性層３０被覆した後、焼結する。
この焼結により、超電導性層３０自体がより均一な組成
となり、かつ、超電導性層３０がよ、り緻密となるもの
である。
となり、かつ、超電導性層３０がよ、り緻密となるもの
である。
また、超電導性材料が予め超電導性を有していないもの
であるときには、この焼結により、超電導性材料が文字
通り超電導性となるものである。
であるときには、この焼結により、超電導性材料が文字
通り超電導性となるものである。
この発明の超電導性パイプは、各種の試験器具、医療機
器、コンピューター素子等電磁波発生源、制ｔｊＩｇ測
定機器の電磁波シールド治具等として使用できる。
器、コンピューター素子等電磁波発生源、制ｔｊＩｇ測
定機器の電磁波シールド治具等として使用できる。
（実施例）
焼結処理で製造し予め超電導性を！ｉ認したＢ１−Ｐｂ
−３ｒ−Ｃａ−Ｃｕ−○系酸化物の高温超電導性材料の
粉末をジルコニアボールで微細粉砕し、これをブチラー
ル樹脂の中に１４５０ＰＨＲ含有させたものを、シリコ
ンコートした厚さ２５μ■のポリエステルフィルムのシ
リコンコート面に、リバースコートにより１８μｍの厚
さに塗布して超電導性層を形成して、超電導性転写材を
得た。
−３ｒ−Ｃａ−Ｃｕ−○系酸化物の高温超電導性材料の
粉末をジルコニアボールで微細粉砕し、これをブチラー
ル樹脂の中に１４５０ＰＨＲ含有させたものを、シリコ
ンコートした厚さ２５μ■のポリエステルフィルムのシ
リコンコート面に、リバースコートにより１８μｍの厚
さに塗布して超電導性層を形成して、超電導性転写材を
得た。
次いで、厚さ１０閣内径３０ｍΦの仮焼きした断面円形
で中空のＡｌ２Ｏ３パイプの外周に、上記超電導性転写
材を１８０℃の加熱ロールでプレス転写させ、これを１
０周繰り返して１７５μ−の厚さの超電導性層を形成し
、この超電導性層により、Ａ１．Ｏ，パイプの外周を？
ｆｆ１Ｆ！Ｌな、このプレス転写時には、圧力を高めて
Ａｌ２Ｏ，バイアと超電導性層の密着力を大きくすると
共に、圧力によるＡ Ｉ ２０ ｓパイプの割れや破損
防止のために、ＡＩ、○、バイブ内にステンレスパイプ
と挿入した。
で中空のＡｌ２Ｏ３パイプの外周に、上記超電導性転写
材を１８０℃の加熱ロールでプレス転写させ、これを１
０周繰り返して１７５μ−の厚さの超電導性層を形成し
、この超電導性層により、Ａ１．Ｏ，パイプの外周を？
ｆｆ１Ｆ！Ｌな、このプレス転写時には、圧力を高めて
Ａｌ２Ｏ，バイアと超電導性層の密着力を大きくすると
共に、圧力によるＡ Ｉ ２０ ｓパイプの割れや破損
防止のために、ＡＩ、○、バイブ内にステンレスパイプ
と挿入した。
その後、超電導性層により外周を被覆したＡ１、○、パ
イプを、８５０℃×２４時間で焼結し、この発明の超電
導性パイプを得た。
イプを、８５０℃×２４時間で焼結し、この発明の超電
導性パイプを得た。
得られた超電導性パイプ牙液体窒素温度に冷却したとき
の電気抵抗特性は間Ｕなく、１０５″にでゼロ抵抗を示
していた。また、反磁性のマイスナ−効果も確認できた
。
の電気抵抗特性は間Ｕなく、１０５″にでゼロ抵抗を示
していた。また、反磁性のマイスナ−効果も確認できた
。
（発明の効果）
この発明は以上のように構成したから、超電導性材料は
パイプの外周にのみ存在し、パイプの中心部はセラミッ
クスが存在するから、使用する超電導性材料は少量でよ
く、大幅なコストダウンとなる。
パイプの外周にのみ存在し、パイプの中心部はセラミッ
クスが存在するから、使用する超電導性材料は少量でよ
く、大幅なコストダウンとなる。
また、セラミックスパイプの表面を被覆する超電導性層
は薄く、超電導性材料全体は容易に均一に焼結されるか
ら、高性能の超電導性パイプである。
は薄く、超電導性材料全体は容易に均一に焼結されるか
ら、高性能の超電導性パイプである。
さらに、セラミックスパイプが芯となっているから、パ
イプ全体が非常に強固で従来のもののように脆くない。
イプ全体が非常に強固で従来のもののように脆くない。
さらに、この発明は、焼結前のセラミックスパイプの表
面を超電導性層で被覆した段階で言わば事前のチエツク
ができ、不良率発生が少ない。
面を超電導性層で被覆した段階で言わば事前のチエツク
ができ、不良率発生が少ない。
さらにまた、この発明は、超電導性層の厚さの調節も容
易に可能で、形状も自由に設計でき、超電導性層の積層
もできる。
易に可能で、形状も自由に設計でき、超電導性層の積層
もできる。
また、この発明は、セラミックスパイプを利用している
が、表面の超電導性層により電磁波シールド特性も有し
ているものである。
が、表面の超電導性層により電磁波シールド特性も有し
ているものである。
第１図は、この発明の超電導性バイブの一実施例を示す
一部斜視図である。第２図は、この発明の超電導性バイ
ブの他の一実施例を示す一部断面図である。 １０・・・セラミックスパイプ ２０・・・底部 ３０・・・超電導性層
一部斜視図である。第２図は、この発明の超電導性バイ
ブの他の一実施例を示す一部断面図である。 １０・・・セラミックスパイプ ２０・・・底部 ３０・・・超電導性層
Claims (2)
- （１）セラミックスパイプの表面に超電導性層が形成さ
れていることを特徴とする超電導性パイプ。 - （２）セラミックスパイプの表面に、超電導性材料を備
えた転写層を基材の片面に有してなる超電導性転写材を
転写することにより、セラミックスパイプの表面を、超
電導性層で被覆し、その後焼結したことを特徴とする超
電導性パイプの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2154930A JPH0446083A (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 超電導性パイプ及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2154930A JPH0446083A (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 超電導性パイプ及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0446083A true JPH0446083A (ja) | 1992-02-17 |
Family
ID=15595053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2154930A Pending JPH0446083A (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 超電導性パイプ及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0446083A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007534119A (ja) * | 2004-04-23 | 2007-11-22 | ソニー ドイチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 基板上での多孔質半導体膜の製造方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6414825A (en) * | 1987-07-09 | 1989-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | Formation of fine electrical conductor layer pattern and device therefor |
| JPS6414826A (en) * | 1987-07-09 | 1989-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | Formation of fine electrical conductor layer pattern and device therefor |
| JPS6423595A (en) * | 1987-07-18 | 1989-01-26 | Mitsubishi Electric Corp | Method and apparatus for forming fine conductor layer pattern |
| JPH01173795A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-10 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | 磁気シールド用超電導材 |
| JPH0255280A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Reiko Co Ltd | セラミック成型体の製造法 |
| JPH02107786A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 酸化物超電導膜の形成方法 |
-
1990
- 1990-06-12 JP JP2154930A patent/JPH0446083A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6414825A (en) * | 1987-07-09 | 1989-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | Formation of fine electrical conductor layer pattern and device therefor |
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| JPH02107786A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 酸化物超電導膜の形成方法 |
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| JP2007534119A (ja) * | 2004-04-23 | 2007-11-22 | ソニー ドイチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 基板上での多孔質半導体膜の製造方法 |
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