JPH0446954A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0446954A JPH0446954A JP15524590A JP15524590A JPH0446954A JP H0446954 A JPH0446954 A JP H0446954A JP 15524590 A JP15524590 A JP 15524590A JP 15524590 A JP15524590 A JP 15524590A JP H0446954 A JPH0446954 A JP H0446954A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamide
- epoxy resin
- heat
- resin
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、新規な耐熱性樹脂組成物に関する。
近年、電子部品は、高集積化、高信頼化が特に求められ
ている。これにともなって、耐熱性、接着性、成形性、
電気特性に優れた高分子材料の開発が望まれており、種
々の提案がなされている。
ている。これにともなって、耐熱性、接着性、成形性、
電気特性に優れた高分子材料の開発が望まれており、種
々の提案がなされている。
耐熱性高分子材料として広く一般に知られているものと
して、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びポリ
アミド樹脂等があげられる。これらの樹脂は、耐熱性の
他に優れた耐衝撃性、機械強度、耐溶剤性等を有してお
り、高分子電子材料として注目されているが、成形性、
接着性等に難点がある。そこで、これらの長所、短所の
バランスをとるために、エポキシ樹脂と併用して複合化
することが検討されている。
して、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びポリ
アミド樹脂等があげられる。これらの樹脂は、耐熱性の
他に優れた耐衝撃性、機械強度、耐溶剤性等を有してお
り、高分子電子材料として注目されているが、成形性、
接着性等に難点がある。そこで、これらの長所、短所の
バランスをとるために、エポキシ樹脂と併用して複合化
することが検討されている。
しかしながら、従来提案されているポリイミド樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂及びポリアミド樹脂は、エポキシ樹
脂との相溶性が低く、所望の組成で均一に混合しないと
いう問題があり、そのため、電子部品に必要な上記諸特
性を同時に満足する重合体組成物を得ることができなか
った。したがって、耐熱性、接着性、成形性、電気特性
の全てにわたって優れた特性を有する高分子材料の実現
が望まれているのが現状である。
リアミドイミド樹脂及びポリアミド樹脂は、エポキシ樹
脂との相溶性が低く、所望の組成で均一に混合しないと
いう問題があり、そのため、電子部品に必要な上記諸特
性を同時に満足する重合体組成物を得ることができなか
った。したがって、耐熱性、接着性、成形性、電気特性
の全てにわたって優れた特性を有する高分子材料の実現
が望まれているのが現状である。
本発明の目的は、耐熱性、接着性、成形性、電気特性に
優れ、高精度かつ高信頼性を示す高分子電子材料として
有用な耐熱性樹脂組成物を提供することにある。
優れ、高精度かつ高信頼性を示す高分子電子材料として
有用な耐熱性樹脂組成物を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の耐熱性樹脂組成物は、（ａ）ジアミン化合物と
芳香族ジカルボン酸との重縮合によって得られ、主鎖が
下記一般式（１）で示される繰り返し単位 （式中、Ｒは、低級アルキル基で置換されていてもよい
フェニレン基またはＣ１〜ＣＩ２のアルキレン基を表わ
す。） からなり、固有粘度０．０１〜３．０ｄｉ）７ｇを有し
、かつ、主鎖の両末端にアミノ基を有するポリアミドと
、下記一般式（ＩＩ） （式中、Ａｒは、４価の芳香族有機基を表わし、４個の
カルボニル基かそれぞれ別の炭素原子に直接結合し、か
つ、各月のカルボニル基は、Ａｒ基中における隣接炭素
原子に結合する。）で示されるテトラカルボン酸二無水
物との重縮合体であって、固有粘度０．１〜５．０ｄｊ
７／ｇ、好ましくは０２〜３．ＯｄＮ ７ｇを有するポ
リアミドイミド樹脂６０〜９９重量％と、（ｂ）エポキ
シ樹脂１〜４０重量％とよりなることを特徴とする。
芳香族ジカルボン酸との重縮合によって得られ、主鎖が
下記一般式（１）で示される繰り返し単位 （式中、Ｒは、低級アルキル基で置換されていてもよい
フェニレン基またはＣ１〜ＣＩ２のアルキレン基を表わ
す。） からなり、固有粘度０．０１〜３．０ｄｉ）７ｇを有し
、かつ、主鎖の両末端にアミノ基を有するポリアミドと
、下記一般式（ＩＩ） （式中、Ａｒは、４価の芳香族有機基を表わし、４個の
カルボニル基かそれぞれ別の炭素原子に直接結合し、か
つ、各月のカルボニル基は、Ａｒ基中における隣接炭素
原子に結合する。）で示されるテトラカルボン酸二無水
物との重縮合体であって、固有粘度０．１〜５．０ｄｊ
７／ｇ、好ましくは０２〜３．ＯｄＮ ７ｇを有するポ
リアミドイミド樹脂６０〜９９重量％と、（ｂ）エポキ
シ樹脂１〜４０重量％とよりなることを特徴とする。
なお、本明細書において、固有粘度とは、樹脂濃度０．
５ ｇ／ｄΩのＮ−メチル−２−ピロリドン溶液の３０
℃における測定値を意味する。
５ ｇ／ｄΩのＮ−メチル−２−ピロリドン溶液の３０
℃における測定値を意味する。
本発明において使用するポリアミドイミド樹脂は、主鎖
が上記一般式（１）で示される繰り返し単位からなり、
固有粘度０．旧〜３．Ｏｄρ／ｇを有し、かつ、主鎖の
両末端にアミノ基を有するポリアミドと、上記（ＩＩ）
で示されるテトラカルボン酸二無水物との重縮合反応に
よって製造することができる。
が上記一般式（１）で示される繰り返し単位からなり、
固有粘度０．旧〜３．Ｏｄρ／ｇを有し、かつ、主鎖の
両末端にアミノ基を有するポリアミドと、上記（ＩＩ）
で示されるテトラカルボン酸二無水物との重縮合反応に
よって製造することができる。
なお、原料物質として使用される上記ポリアミドは、下
記一般式（ｍ） Ｈ２Ｎ−Ｒ−ＮＨ２（ｍ） （式中、Ｒは、低級アルキル基で置換されていてもよい
フェニレン基または０１〜ＣＩ２のアルキレン基を表わ
す。） て示されるジアミン化合物と、下記一般式（ＩＶ）Ｈ て示される芳香族ジカルボン酸とを、公知の方法により
重縮合反応させることによってｊすることかできる。
記一般式（ｍ） Ｈ２Ｎ−Ｒ−ＮＨ２（ｍ） （式中、Ｒは、低級アルキル基で置換されていてもよい
フェニレン基または０１〜ＣＩ２のアルキレン基を表わ
す。） て示されるジアミン化合物と、下記一般式（ＩＶ）Ｈ て示される芳香族ジカルボン酸とを、公知の方法により
重縮合反応させることによってｊすることかできる。
その場合、使用することかできる上記一般式（ｍ）で示
されるジアミン化合物としては、例えば、次の化合物か
あげられる。ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレン
ジアミン、メタトリレンジアミン、４．４′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、３．３ジメチル−４，４′−ジア
ミノジフェニルエーテル、３．３′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、３．４′−ジアミノジフェニルエーテル、
４．４′−ジアミノジフェニルチオエーテル、３．３’
−ジメチル−４，４′−ジアミノジフェニルチオエーテ
ル、３．３’−ジェトキシ−４，４′−ジアミノジフェ
ニルチオエーテル、３．３’−ジアミノジフェニルチオ
エーテル、４．４’−ジアミノベンゾフェノン、３．１
’−ジメチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、３
．３’−ジアミノジフェニルメタン、４．４’−ジアミ
ノジフェニルメタン、Ｌ３’−メトキシ−４，４′−ジ
アミノジフェニルメタン、２ 、２ ”−ビス（４−ア
ミノフェニル）プロパン、２．２’−ビス（３−アミノ
フェニル）プロパン、４．４’−ジアミノジフェニルス
ルホキシド、４．４’−ジアミノジフェニルスルホン、
３．３”−ジアミノジフェニルスルホン、ベンチジン、
３．３’−ジメチルベンチジン、３．３′−ジメトキシ
ベンチジン、 ３．３′−ジアミノビフェニル、ヘキサ
メチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、テトラメ
チレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、■−キシリ
レンジアミン、３−メチルへブタメチレンジアミン等。
されるジアミン化合物としては、例えば、次の化合物か
あげられる。ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレン
ジアミン、メタトリレンジアミン、４．４′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、３．３ジメチル−４，４′−ジア
ミノジフェニルエーテル、３．３′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、３．４′−ジアミノジフェニルエーテル、
４．４′−ジアミノジフェニルチオエーテル、３．３’
−ジメチル−４，４′−ジアミノジフェニルチオエーテ
ル、３．３’−ジェトキシ−４，４′−ジアミノジフェ
ニルチオエーテル、３．３’−ジアミノジフェニルチオ
エーテル、４．４’−ジアミノベンゾフェノン、３．１
’−ジメチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、３
．３’−ジアミノジフェニルメタン、４．４’−ジアミ
ノジフェニルメタン、Ｌ３’−メトキシ−４，４′−ジ
アミノジフェニルメタン、２ 、２ ”−ビス（４−ア
ミノフェニル）プロパン、２．２’−ビス（３−アミノ
フェニル）プロパン、４．４’−ジアミノジフェニルス
ルホキシド、４．４’−ジアミノジフェニルスルホン、
３．３”−ジアミノジフェニルスルホン、ベンチジン、
３．３’−ジメチルベンチジン、３．３′−ジメトキシ
ベンチジン、 ３．３′−ジアミノビフェニル、ヘキサ
メチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、テトラメ
チレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、■−キシリ
レンジアミン、３−メチルへブタメチレンジアミン等。
また、これらジアミン化合物との重縮合に使用すること
ができる上記一般式（ＩＶ）で示される芳香族ジカルボ
ン酸としては、例えば、３−ヒドロキシフタル酸、４−
ヒドロキシフタル酸、２−ヒドロキシフタル酸、４−ヒ
ドロキシイソフタル酸、５−ヒドロキシイソフタル酸、
２−ヒドロキシテレフタル酸、３−ヒドロキシテレフタ
ル酸、等があげられる。
ができる上記一般式（ＩＶ）で示される芳香族ジカルボ
ン酸としては、例えば、３−ヒドロキシフタル酸、４−
ヒドロキシフタル酸、２−ヒドロキシフタル酸、４−ヒ
ドロキシイソフタル酸、５−ヒドロキシイソフタル酸、
２−ヒドロキシテレフタル酸、３−ヒドロキシテレフタ
ル酸、等があげられる。
一方、上記一般式（ＩＩ）で示されるテトラカルボン酸
二無水物誘導体としては、例えば、ピロメリット酸二無
水物、２．３，８．７−ナフタリンテトラカルボン酸二
無水物、３．４．３ ’ 、４’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物、２．３．２ ’ 、３’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）メタンニ無水物、ビス（３，４−ジカル
ボキシフェニル）スルホンニ無水物、２．２−ビス（３
，４−ジカルボキシフェニル）プロパンニ無水物、３．
４．３ ’ 、４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物等があげら
れる。
二無水物誘導体としては、例えば、ピロメリット酸二無
水物、２．３，８．７−ナフタリンテトラカルボン酸二
無水物、３．４．３ ’ 、４’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物、２．３．２ ’ 、３’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）メタンニ無水物、ビス（３，４−ジカル
ボキシフェニル）スルホンニ無水物、２．２−ビス（３
，４−ジカルボキシフェニル）プロパンニ無水物、３．
４．３ ’ 、４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物等があげら
れる。
主鎖が上記一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位からな
り、主鎖の両末端にアミノ基を有するポリアミドと、上
記一般式（ｎ）で示されるテトラカルボン酸二無水物と
の反応は、公知の方法を用いて行うことができる。例え
ば、不活性極性有機溶媒中で、上記ポリアミドとテトラ
カルボン酸二無水物を、−２０〜１５０℃、好ましくは
０〜６０℃の温度で数十分間ないし数日間反応させ、ポ
リアミック酸を生成させ、さらにイミド化することによ
りポリアミドイミド樹脂を製造することかできる。
り、主鎖の両末端にアミノ基を有するポリアミドと、上
記一般式（ｎ）で示されるテトラカルボン酸二無水物と
の反応は、公知の方法を用いて行うことができる。例え
ば、不活性極性有機溶媒中で、上記ポリアミドとテトラ
カルボン酸二無水物を、−２０〜１５０℃、好ましくは
０〜６０℃の温度で数十分間ないし数日間反応させ、ポ
リアミック酸を生成させ、さらにイミド化することによ
りポリアミドイミド樹脂を製造することかできる。
不活性極性有機溶媒としては、例えば、Ｎ、Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタム、
ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリジン、
ジメチルスルホン、ヘキサメチルリン酸トリアミド等が
あげられる。
ルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタム、
ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリジン、
ジメチルスルホン、ヘキサメチルリン酸トリアミド等が
あげられる。
イミド化の方法としては、加熱により脱水閉環させる方
法があげられる。
法があげられる。
反応温度は１５０〜４００℃、好ましくは１８０〜３５
０℃であり、反応時間は３０秒ないし１０時間、好まし
くは５分ないし５時間である。
０℃であり、反応時間は３０秒ないし１０時間、好まし
くは５分ないし５時間である。
本発明において、ポリアミドイミド樹脂の固有粘度がｏ
、ｔｄｇ／ｇよりも低くなると、フィルム形成能がなく
なり、また、５．０ｄＪｌ）／ｇよりも高くなると、フ
ィルムが均一に形成し難くなり、また、塗料にした場合
、粘性が高いので、取扱い性に問題がある。本発明にお
いて、好ましい固有粘度範囲は０．２〜３．０ｄｉｌ／
ｇである。
、ｔｄｇ／ｇよりも低くなると、フィルム形成能がなく
なり、また、５．０ｄＪｌ）／ｇよりも高くなると、フ
ィルムが均一に形成し難くなり、また、塗料にした場合
、粘性が高いので、取扱い性に問題がある。本発明にお
いて、好ましい固有粘度範囲は０．２〜３．０ｄｉｌ／
ｇである。
本発明の耐熱性樹脂組成物の他の樹脂成分であるエポキ
シ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、０−クレゾールノボラック型エボキン樹脂、フェノ
ールノボラック型エボキン樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ヘンシ
フエノン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、
ンクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビベンセンｉ・リ
オル型エポキシ樹脂、レゾルシノールスルフィＦ型エポ
キン樹脂、イソプロピルベンゼン型エポキシ樹脂、フル
オレン型エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂等があげられ
る。
シ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、０−クレゾールノボラック型エボキン樹脂、フェノ
ールノボラック型エボキン樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ヘンシ
フエノン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、
ンクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビベンセンｉ・リ
オル型エポキシ樹脂、レゾルシノールスルフィＦ型エポ
キン樹脂、イソプロピルベンゼン型エポキシ樹脂、フル
オレン型エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂等があげられ
る。
本発明の耐熱性樹脂組成物は、上記ポリアミドイミド樹
脂と上記エポキシ樹脂とを配合することによって得られ
るが、その配合割合は、ポリアミトイミド樹脂６０〜９
９重量％に対して、エポキシ樹脂１〜４０重量％の範囲
にあることが必要である。
脂と上記エポキシ樹脂とを配合することによって得られ
るが、その配合割合は、ポリアミトイミド樹脂６０〜９
９重量％に対して、エポキシ樹脂１〜４０重量％の範囲
にあることが必要である。
ポリアミドイミド樹脂の配合割合が６０重量％よりも低
くなると、耐熱性が低下し、また、９９重量％よりも高
くなると、成形性と接着性が低下する。
くなると、耐熱性が低下し、また、９９重量％よりも高
くなると、成形性と接着性が低下する。
好ましい配合割合は、上記ポリアミドイミド樹脂が７０
〜９０重量％であるのに対して、エポキシ樹脂が３０〜
１０重量％の範囲である。
〜９０重量％であるのに対して、エポキシ樹脂が３０〜
１０重量％の範囲である。
本発明の耐熱性樹脂組成物を製造するためには、上記ポ
リアミドイミド樹脂を、溶媒に溶解し、エポキシ樹脂を
上記ポリアミドイミド樹脂溶液に、直接溶解させるか、
或いは、エポキシ樹脂を同じ溶媒又は他の溶媒に溶解し
て、上記ポリアミドイミド樹脂溶液に配合すればよい。
リアミドイミド樹脂を、溶媒に溶解し、エポキシ樹脂を
上記ポリアミドイミド樹脂溶液に、直接溶解させるか、
或いは、エポキシ樹脂を同じ溶媒又は他の溶媒に溶解し
て、上記ポリアミドイミド樹脂溶液に配合すればよい。
その場合、ポリアミドイミド樹脂を溶解する溶媒とエポ
キシ樹脂を溶解する溶媒とは、同一のものにするのが好
ましい。溶媒は、使用に際して除去すればよい。エポキ
シ樹脂が液状の場合には、溶媒に溶解させることなく配
合することもできる。また、加熱によりポリアミドイミ
ド樹脂が溶融する場合は、加熱溶融したポリアミドイミ
ド樹脂にエポキシ樹脂を配合することもできる。
キシ樹脂を溶解する溶媒とは、同一のものにするのが好
ましい。溶媒は、使用に際して除去すればよい。エポキ
シ樹脂が液状の場合には、溶媒に溶解させることなく配
合することもできる。また、加熱によりポリアミドイミ
ド樹脂が溶融する場合は、加熱溶融したポリアミドイミ
ド樹脂にエポキシ樹脂を配合することもできる。
ポリアミドイミド樹脂及びエポキシ樹脂を溶解する溶媒
としては、例えば、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ
、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、Ｎ−メチルカプロラクタム、ジメチルスルホキシ
ド、テトラメチル尿素、ピリジン、ジメチルスルホン、
ヘキサメチルリン酸トリアミド等があげられる。
としては、例えば、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ
、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、Ｎ−メチルカプロラクタム、ジメチルスルホキシ
ド、テトラメチル尿素、ピリジン、ジメチルスルホン、
ヘキサメチルリン酸トリアミド等があげられる。
本発明の耐熱性樹脂組成物には、所望に応じて硬化促進
剤を加えることもできる。
剤を加えることもできる。
硬化促進剤としては、例えば、エチレンジアミン、ジエ
チレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジプロピ
レントリアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、シク
ロへキシルアミノプロピルアミン、モノエタノールアミ
ン、ジェタノールアミン、トリエタノールアミン、プロ
パツールアミン、Ｎ、Ｎ−ジエチルベンジルアミン、■
、８−ジアザ−ビシクロ［５，４，０］ ウンデカン−
７，１，１，３，３−テトラメチルグアニジン等があげ
られる。
チレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジプロピ
レントリアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、シク
ロへキシルアミノプロピルアミン、モノエタノールアミ
ン、ジェタノールアミン、トリエタノールアミン、プロ
パツールアミン、Ｎ、Ｎ−ジエチルベンジルアミン、■
、８−ジアザ−ビシクロ［５，４，０］ ウンデカン−
７，１，１，３，３−テトラメチルグアニジン等があげ
られる。
本発明の耐熱性樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂と
エポキシ樹脂とを配合した後、使用に際して、ポリアミ
ドイミド樹脂とエポキシ樹脂との相互作用を形成するた
めに、２００℃程度の温度で数分間ないし数時間加熱す
ることか好ましい。
エポキシ樹脂とを配合した後、使用に際して、ポリアミ
ドイミド樹脂とエポキシ樹脂との相互作用を形成するた
めに、２００℃程度の温度で数分間ないし数時間加熱す
ることか好ましい。
本発明の耐熱性樹脂組成物は、耐熱性、接着性、成形性
、電気特性に優れているため、例えば、高温で使用する
フィルム、電線被覆、接着剤、塗料、積層品等の用途に
有用である。
、電気特性に優れているため、例えば、高温で使用する
フィルム、電線被覆、接着剤、塗料、積層品等の用途に
有用である。
次に実施例によって本発明の詳細な説明する。
実施例１〜１２
ポリアミドイミド樹脂として、第１表に示すテトラカル
ボン酸二無水物と、第１表に示す繰り返し単位及び固有
粘度を有するポリアミドとの重縮合によって得られたも
のを使用した。これを第１表に示すエポキシ樹脂と共に
、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミドに溶解し、得られた溶
液を、ガラス板上に流延し、６０℃で１時間、１００℃
で２時間、２００℃で６時間熱処理してフィルムを作成
した。
ボン酸二無水物と、第１表に示す繰り返し単位及び固有
粘度を有するポリアミドとの重縮合によって得られたも
のを使用した。これを第１表に示すエポキシ樹脂と共に
、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミドに溶解し、得られた溶
液を、ガラス板上に流延し、６０℃で１時間、１００℃
で２時間、２００℃で６時間熱処理してフィルムを作成
した。
得られたフィルムの熱分解開始温度を熱天秤（真空理工
社製）を用いて、昇温温度１０℃／ｆｆ１ｉｎの条件で
測定し、誘電損失をアルミニウム電極を蒸着した後、Ｔ
Ｒ３−１ｏ型誘電体測定装置（安藤電気社製）を用いて
測定し、引張強度をテンシロン試験器（オリエンチック
社製）を用いて測定した。
社製）を用いて、昇温温度１０℃／ｆｆ１ｉｎの条件で
測定し、誘電損失をアルミニウム電極を蒸着した後、Ｔ
Ｒ３−１ｏ型誘電体測定装置（安藤電気社製）を用いて
測定し、引張強度をテンシロン試験器（オリエンチック
社製）を用いて測定した。
銅箔接着力は、ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂の
Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド溶液を銅箔上に流延し、
６０℃で１時間、ｉｏｏ℃て２時間、２００℃、０．６
ｋｇ／ｃ−で２時間、プレス成形し、さらに２００℃で
４時間熱処理して、厚さ４０加の銅箔と熱接触させ、ビ
ール強度試験器を用いて測定した。
Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド溶液を銅箔上に流延し、
６０℃で１時間、ｉｏｏ℃て２時間、２００℃、０．６
ｋｇ／ｃ−で２時間、プレス成形し、さらに２００℃で
４時間熱処理して、厚さ４０加の銅箔と熱接触させ、ビ
ール強度試験器を用いて測定した。
以下余白
〔発明の効果〕
本発明の耐熱性樹脂組成物は、優れた耐熱性、接着性、
成形性、電気特性を有し、例えば、高温で使用するフィ
ルム、電線被覆、接着剤、塗料、積層品等の用途に有用
であり、特に、高精度かつ高信頼性を示す半導体チップ
の周辺に使用する接着材料として有用である。
成形性、電気特性を有し、例えば、高温で使用するフィ
ルム、電線被覆、接着剤、塗料、積層品等の用途に有用
であり、特に、高精度かつ高信頼性を示す半導体チップ
の周辺に使用する接着材料として有用である。
Claims (1)
- （１）（ａ）ジアミン化合物と芳香族ジカルボン酸との
重縮合によって得られ、主鎖が下記一般式（ I ）で示
される繰り返し単位 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｒは、低級アルキル基で置換されていてもよい
フェニレン基またはＣ＿１〜Ｃ＿１＿２のアルキレン基
を表わす。） からなり、固有粘度０．０１〜３．０ｄｌ／ｇを有し、
かつ、主鎖の両末端にアミノ基を有するポリアミドと、
下記一般式（II） ▲数式、化学式、表等があります▼（II） （式中、Ａｒは、４価の芳香族有機基を表わし、４個の
カルボニル基がそれぞれ別の炭素原子に直接結合し、か
つ、各対のカルボニル基は、Ａｒ基中における隣接炭素
原子に結合する。） で示されるテトラカルボン酸二無水物との重縮合体であ
って、固有粘度０．１〜５．０ｄｌ／ｇを有するポリア
ミドイミド樹脂６０〜９９重量％と、 （ｂ）エポキシ樹脂１〜４０重量％とよりなることを特
徴とする耐熱性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15524590A JPH0446954A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15524590A JPH0446954A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 耐熱性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0446954A true JPH0446954A (ja) | 1992-02-17 |
| JPH0583580B2 JPH0583580B2 (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=15601705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15524590A Granted JPH0446954A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0446954A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0912678A (ja) * | 1995-06-28 | 1997-01-14 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2007001431A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Katayama Kogyo Co Ltd | エンドキャップ及びエンドキャップ付モール |
| JP2009108307A (ja) * | 2007-10-11 | 2009-05-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物及び電子部品 |
| US9004804B2 (en) | 2009-10-14 | 2015-04-14 | Nifco Inc. | Attachment structure and attachment unit |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP15524590A patent/JPH0446954A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0912678A (ja) * | 1995-06-28 | 1997-01-14 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2007001431A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Katayama Kogyo Co Ltd | エンドキャップ及びエンドキャップ付モール |
| JP2009108307A (ja) * | 2007-10-11 | 2009-05-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物及び電子部品 |
| US9004804B2 (en) | 2009-10-14 | 2015-04-14 | Nifco Inc. | Attachment structure and attachment unit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0583580B2 (ja) | 1993-11-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5747625A (en) | Silicate group-containing polyimide | |
| JP3136942B2 (ja) | ポリイミドシロキサンの組成物 | |
| KR101720819B1 (ko) | 폴리이미드 실록산 용액 조성물의 제조 방법, 및 폴리이미드 실록산 용액 조성물 | |
| JP3243963B2 (ja) | ポリイミドシロキサン組成物 | |
| JP3689518B2 (ja) | 電子材料用樹脂溶液組成物 | |
| JP2943953B2 (ja) | 耐熱性接着剤 | |
| JP2952868B2 (ja) | 耐熱性の接着剤 | |
| JPH02191623A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物 | |
| JP3961670B2 (ja) | シロキサン変性ポリイミド系樹脂組成物及びその硬化物 | |
| US5534602A (en) | High temperature polyether imide compositions and method for making | |
| JPH02115265A (ja) | 耐熱性フイルムおよびその積層物 | |
| JPH10265760A (ja) | フィルム接着剤とその製造方法 | |
| JPH0446954A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
| JP3356096B2 (ja) | 接着剤の必須成分として使用されるポリイミドシロキサン | |
| JP2003327697A (ja) | シロキサン変性ポリイミド樹脂 | |
| JPH0423879A (ja) | 耐熱性イミド接着剤 | |
| JPH0436321A (ja) | ポリイミドシロキサン組成物および固化膜 | |
| JP3143891B2 (ja) | ポリアミック酸およびポリアミック酸を脱水閉環した重合体の製造方法 | |
| JPH0441521A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
| JP3161601B2 (ja) | Ｔａｂ用銅張基板および接着剤シ−ト | |
| JPH10120785A (ja) | ポリイミド樹脂組成物およびフィルム接着剤とその製造方法 | |
| JP2002371132A (ja) | エポキシ基含有ポリイミド共重合体及びその硬化物 | |
| JPH044281A (ja) | 耐熱性の接着剤 | |
| JPH047384A (ja) | 耐熱性樹脂接着剤 | |
| JPH04370185A (ja) | 耐熱性樹脂接着剤 |