JPH0447861U - - Google Patents

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JPH0447861U
JPH0447861U JP9172790U JP9172790U JPH0447861U JP H0447861 U JPH0447861 U JP H0447861U JP 9172790 U JP9172790 U JP 9172790U JP 9172790 U JP9172790 U JP 9172790U JP H0447861 U JPH0447861 U JP H0447861U
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soldering
printed circuit
solder
circuit board
pairs
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JP9172790U
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  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係るプリント基板の水平デイ
ツプ型半田付装置の縦断面図、第2図及び第3図
はそれぞれ従来例1及び従来例2の第1図相当図
である。 1……半田貯溜槽、2……熔融半田、3……プ
リント基板、4,4a,4b……搬送ローラ対、
5……圧送路、6……半田付浴槽、10……大気
放出部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 溶融した半田を貯溜する半田貯溜槽と、半田貯
    溜槽の上方に配置され、プリント基板を水平搬送
    する複数の搬送ローラ対と、前後の搬送ローラ対
    とこのローラ対間に配設された熔融半田を圧送す
    る圧送路とで形成される半田付浴槽とを具備して
    成り、少なくとも2つの半田付浴槽を前後に連設
    して構成したプリント基板の水平デイツプ型半田
    付装置において、 2つの半田付浴槽を前後に離間配置してその間
    に大気放出部を形成し、前段の半田付浴槽内で水
    平搬送されるプリント基板の下面に生成されるフ
    ラツクス蒸気等を大気放出するように構成したこ
    とを特徴とするプリント基板の水平デイツプ型半
    田付装置。
JP9172790U 1990-08-31 1990-08-31 Pending JPH0447861U (ja)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59159264A (ja) * 1983-02-28 1984-09-08 Sharp Corp 半田付け装置
JPH01228667A (ja) * 1988-03-10 1989-09-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板の半田付け方法
JPH025021A (ja) * 1988-06-24 1990-01-09 Toshiba Corp 液晶表示器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59159264A (ja) * 1983-02-28 1984-09-08 Sharp Corp 半田付け装置
JPH01228667A (ja) * 1988-03-10 1989-09-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板の半田付け方法
JPH025021A (ja) * 1988-06-24 1990-01-09 Toshiba Corp 液晶表示器

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