JPH01228667A - 回路基板の半田付け方法 - Google Patents

回路基板の半田付け方法

Info

Publication number
JPH01228667A
JPH01228667A JP63054773A JP5477388A JPH01228667A JP H01228667 A JPH01228667 A JP H01228667A JP 63054773 A JP63054773 A JP 63054773A JP 5477388 A JP5477388 A JP 5477388A JP H01228667 A JPH01228667 A JP H01228667A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
soldering
integrated circuit
plural
molten solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63054773A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0783933B2 (ja
Inventor
Hisao Daimon
大門　久夫
Katsutoshi Kai
開　勝利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP63054773A priority Critical patent/JPH0783933B2/ja
Publication of JPH01228667A publication Critical patent/JPH01228667A/ja
Publication of JPH0783933B2 publication Critical patent/JPH0783933B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465—Application of solder
    • H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、混成集積回路の組立工程で、リード付き部品
を半田付けする半田付は装置に関するものである。
（従来の技術） 従来、混成集積回路の組立工程における半田付けの順序
は、まず、面実装形のフラットパッケージＩＣ，チップ
抵抗、チップコンデンサを半田リフロー法を用いて半田
付けを行い、次に、アルミ電解コンデンサのようなリー
ド付き部品を溶融半田槽浸漬法により半田付けを行って
いる。
第２図は、従来のリード部品用の半田付は装置を示す正
面図である。同図において、半田付は装置は、溶融した
半田を貯えておく半田槽１と、溶融した半田を噴き上げ
る駆動ポンプ２と、駆動ポンプ２の回転により溶融した
半田３が上へ噴き上がるように流れ出る噴流口４とから
構成されている。混成集積回路基板５は、回路を構成す
るため裏面に面実装形のフラットパッケージＩＣ６が、
また、表面にチップ抵抗７．チップコンデンサ８がそれ
ぞれ半田リフロー法により既に半田付けされており、さ
らにアルミ電解コンデンサ９を半田付けするため、混成
集積回路基板５の取付は用貫通孔にそのリード端子９ａ
を挿通した後、溶融半田３に接触させて半田付けを行う
。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記の構成では、裏面に装着されたフラ
ットパッケージＩＣ６が溶融半田３に浸漬されるため、
前工程の半田リフロー本工程の半田浸漬の２回に亙り熱
ストレスを受け１部品の信頼性が低下するという問題が
あった。また、２回目の半田付は工程によって、フラッ
トパッケージＩＣ６のリード間が半田付けされ短絡する
という問題もあった０本発明は上記の課題を解決するも
ので、リード付き部品のみを半田付けする半田付は装置
を提供するものである。
（課題を解決するための手段） 上記の課題を解決するため、本発明は、溶融半田の噴流
口を半田付けに必要な部分のみに複数箇所設けるもので
ある。
（作　用） 上記の構成により、半田付けを行う面に面実装されてい
るフラットパッケージＩＣは半田浸漬を受けずにすむの
で、部品の信頼性の確保と、リード間の半田付けによる
短絡事故を防ぐことができる。
（実施例） 本発明の一実施例について、第１図により説明する。同
図は本発明による半田付は装置の正面図で、第２図に示
す従来例との相異点は、溶融半田３の噴流口４が、混成
集積回路基板５の貫通孔に挿通されたアルミ電解コンデ
ンサ９のリード端子９ａの位置２箇所に設けられている
ことである。
その他の構成部品は変わらないので１．説明を省略する
０以上のように構成された半田付は装置の動作を説明す
る。まず、混成集積回路基板５に半田リフロー法により
、表面にはチップ抵抗７およびチップコンデンサ８を、
裏面には面実装形のフラットパッケージＩＣ６をそれぞ
れ半田付けする。
次に、混成集積回路基板５の表面からその貫通孔にアル
ミ電解コンデンサ９のリード端子９ａを挿通した後、リ
ード端子９ａをそれぞれ上述の半田付は装置の２箇所の
噴流口４の溶融半田３に浸漬し半田付けを行う０図に示
すように、噴流口４はリード端子９ａのみに接触する位
置にあるため、フラットパッケージＩＣ６は溶融半田に
触れない。
以上のように、噴流口４を２個にわけることにより、本
来必要な部分のみに半田付けが行われ、フラットパッケ
ージＩＣ６には不必要な２度目の熱ストレスが発生する
ことを防ぐことができ、さらにリード間の短絡を防止で
きる。なお、本実施例では噴流口４は２箇所としたが、
半田付けするリード部品が２個より多い場合は、その個
数に応じて増加すればよい。
（発明の効果） 以上説明したように１本発明によれば、噴流口が半田付
けに必要な部分のみに設けられているので、半田付けを
必要としない、例えば面実装形のフラットパッケージＩ
Ｃは、溶融半田に接触させないのでストレスを受けずに
すみ、また、半田によるリード間の短絡もなくなり、信
頼性の高い混成集積回路を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の半田付は装置の正面図、第２図は従来
の半田付は装置の正面図である。 １・・・半田槽、　２・・・駆動ポンプ、　３・・・溶
融半田、　４・・・噴流口、　　５・・・混成集積回路
基板、　６・・・フラットパッケージＩＣ１７・・・チ
ップ抵抗、　８・・・チップコンデンサ、９・・・アル
ミ電解コンデンサ、　　９ａ・・・リード端子。 特許出願人　松下電器産業株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 溶融半田を貯える半田槽と、半田槽内で溶融半田を噴き
    上げる駆動ポンプと、この駆動ポンプに連通した噴流口
    からなる半田付け装置において、複数の駆動ポンプとこ
    れに対応する複数の噴流口を設け、半田による接続部と
    溶融半田との接触を選択的に行うことを特徴とする半田
    付け装置。
JP63054773A 1988-03-10 1988-03-10 回路基板の半田付け方法 Expired - Lifetime JPH0783933B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63054773A JPH0783933B2 (ja) 1988-03-10 1988-03-10 回路基板の半田付け方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63054773A JPH0783933B2 (ja) 1988-03-10 1988-03-10 回路基板の半田付け方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01228667A true JPH01228667A (ja) 1989-09-12
JPH0783933B2 JPH0783933B2 (ja) 1995-09-13

Family

ID=12980092

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63054773A Expired - Lifetime JPH0783933B2 (ja) 1988-03-10 1988-03-10 回路基板の半田付け方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0783933B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0447861U (ja) * 1990-08-31 1992-04-23

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59163070A (ja) * 1983-03-08 1984-09-14 Kenji Kondo はんだ付け装置
JPS61281592A (ja) * 1985-06-07 1986-12-11 アイワ株式会社 電気部品のハンダ付け方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59163070A (ja) * 1983-03-08 1984-09-14 Kenji Kondo はんだ付け装置
JPS61281592A (ja) * 1985-06-07 1986-12-11 アイワ株式会社 電気部品のハンダ付け方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0447861U (ja) * 1990-08-31 1992-04-23

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0783933B2 (ja) 1995-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH01228667A (ja) 回路基板の半田付け方法
US4677530A (en) Printed circuit board and electric circuit assembly
JPH01290293A (ja) 半田付け装置
JPH06349561A (ja) リード端子の配線基板への半田付け方法
JPS6097656A (ja) 混成集積回路の実装方法
JPS63124496A (ja) 多端子部品の取付方法
JP2591766Y2 (ja) プリント基板
JPS58221667A (ja) チツプ部品の半田付方法
JPH02224393A (ja) 混載実装メタルコアプリント配線基板組立体のはんだ付け方法
JPH04243187A (ja) プリント基板
JP4670199B2 (ja) 実装基板、およびその実装方法
JPH0414892A (ja) プリント配線基板のハンダレジスト開口部の構造
JPH0945808A (ja) 電子部品
JPH10190202A (ja) プリント基板
KR930005352B1 (ko) 인쇄회로기판(pcb)의 도금방법
JPS61191095A (ja) 回路装置およびその製造方法
JPS63168078A (ja) プリント配線板
JPS57121266A (en) Manufacture of hybrid integrated circuit
JPS60240181A (ja) 電子部品
JPH05309816A (ja) クリームハンダ印刷装置及びその方法
JPH0265295A (ja) プリント基板
JPH02222195A (ja) フットプリント内バイアホールを穴埋めした多層配線板の製造方法
JPH04342190A (ja) 両面基板の表裏接続方法
JPH0722750A (ja) プリント配線基板の半田付け方法
JPH0740634B2 (ja) プリント基板の電源供給装置