JPH0447955A - サーマルヘッドの製造法 - Google Patents
サーマルヘッドの製造法Info
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- JPH0447955A JPH0447955A JP2157963A JP15796390A JPH0447955A JP H0447955 A JPH0447955 A JP H0447955A JP 2157963 A JP2157963 A JP 2157963A JP 15796390 A JP15796390 A JP 15796390A JP H0447955 A JPH0447955 A JP H0447955A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はファクシミリ フルカラープリン久ワープロな
どの印字装置に用いるサーマルヘッドに関するものであ
り、特に印字品質の優れたサーマルヘッドに関すも 従来の技術 プリンタやファクシミリなどの感熱記録装置ζより−マ
ルヘッドを用しく ｇ熱延あるいはインクシートと重ね
合わせた普通紙に対して感熱記録を行っていも 従来の
サーマルヘッド＆友 アルミナ基板上番ζ ガラスグレ
ーズ層を形成し この基板上に共通電極 個別電極を交
互に配列されるように形成し この電極上に発熱抵抗体
を形成し 更に耐摩耗層を形成すも この成膜形成方法
に薄膜型および厚膜型がある力（電極 抵抗恢 耐摩耗
層の材料に違いはあるものへ 基板材料および構成はほ
ぼ同じであも 発明が解決しようとする課題 従来の厚膜型サーマルヘッド（友 グレーズ層を施した
絶縁基板へ 有機金化合物をペースト化したものを印刷
し焼成後フォトリソによりパターンを形成し その後抵
抗恢 耐摩耗層を形成すもこの電極に＆よ 抵抗体を形
成する部分と、 ＩＣ実装を装着するためのものとして
も用いられも したがって、この両方を満足するような
電極層でなければならな（〜 しかし 従来の有機金化合物のペーストでは１回の印刷
の膜厚が約０．２μｍと薄く配線抵抗が大きくなるの六
数回重ね塗りを行っているのが現状であも この工程
３表 印刷−乾燥−焼成を１サイクルとしてこれを数
回繰り返さなければならな（〜したがってこの工数削減
が望まれているのが現状であム またＩＣ実装はそれぞれの実装方法によって要求される
膜は違ってくるパ 特にＭＢＢ（マイクロバンプボンデ
ィング）実装を行う場合ζよ この電極の表面性では電
極とＩＣとの密着性に問題があム 課題を解決するための手段 本発明ζ友 電極の形成において、 １回の形成で得る
電極の配線抵抗を小さくＬ ＩＣ実装でも特にＭＢＢ
実装（マイクロバンプボンディング）に適した電極層を
提供するものであも また 本発明は絶縁基板上べ 少なくとも有機金化合物
と金のコロイド粒子を含むペーストを用いて形成された
電極層と、該電極と電気的に接続して形成された厚膜抵
抗体と、これを被覆した耐摩耗層からなることを特徴と
するサーマルヘッドであム さらに有機金化合物力丈 メルカプチド、スルホ樹脂酸
塩 アミン系の少なくとも１種からなり、有機金化合物
に対する金コロイド粒子の比が０゜１〜１であることを
特徴とするサーマルヘッドであム 作用 本発明によれは １回の印刷焼成で膜厚が０．５〜１．
０μｍの電極層を形成することかでま またち密な膜が
形成されるので電極の配線抵抗が小さくなり、発熱分布
が均一で、熱効取 印字ＯＮ、 ＯＦＦ時定改 印字品
質の優れたものとなも さらにこの電極層の表面粗度ζよ 金のコロイド粒子を
入れないものよりも約５倍の表面粗度を有し しかもち
密な膜を形成できるのでＭＢＢ実装をしたときの密着性
の問題が解決できも実施例 第１図に本発明のサーマルヘッドの構成断面図を示す。
どの印字装置に用いるサーマルヘッドに関するものであ
り、特に印字品質の優れたサーマルヘッドに関すも 従来の技術 プリンタやファクシミリなどの感熱記録装置ζより−マ
ルヘッドを用しく ｇ熱延あるいはインクシートと重ね
合わせた普通紙に対して感熱記録を行っていも 従来の
サーマルヘッド＆友 アルミナ基板上番ζ ガラスグレ
ーズ層を形成し この基板上に共通電極 個別電極を交
互に配列されるように形成し この電極上に発熱抵抗体
を形成し 更に耐摩耗層を形成すも この成膜形成方法
に薄膜型および厚膜型がある力（電極 抵抗恢 耐摩耗
層の材料に違いはあるものへ 基板材料および構成はほ
ぼ同じであも 発明が解決しようとする課題 従来の厚膜型サーマルヘッド（友 グレーズ層を施した
絶縁基板へ 有機金化合物をペースト化したものを印刷
し焼成後フォトリソによりパターンを形成し その後抵
抗恢 耐摩耗層を形成すもこの電極に＆よ 抵抗体を形
成する部分と、 ＩＣ実装を装着するためのものとして
も用いられも したがって、この両方を満足するような
電極層でなければならな（〜 しかし 従来の有機金化合物のペーストでは１回の印刷
の膜厚が約０．２μｍと薄く配線抵抗が大きくなるの六
数回重ね塗りを行っているのが現状であも この工程
３表 印刷−乾燥−焼成を１サイクルとしてこれを数
回繰り返さなければならな（〜したがってこの工数削減
が望まれているのが現状であム またＩＣ実装はそれぞれの実装方法によって要求される
膜は違ってくるパ 特にＭＢＢ（マイクロバンプボンデ
ィング）実装を行う場合ζよ この電極の表面性では電
極とＩＣとの密着性に問題があム 課題を解決するための手段 本発明ζ友 電極の形成において、 １回の形成で得る
電極の配線抵抗を小さくＬ ＩＣ実装でも特にＭＢＢ
実装（マイクロバンプボンディング）に適した電極層を
提供するものであも また 本発明は絶縁基板上べ 少なくとも有機金化合物
と金のコロイド粒子を含むペーストを用いて形成された
電極層と、該電極と電気的に接続して形成された厚膜抵
抗体と、これを被覆した耐摩耗層からなることを特徴と
するサーマルヘッドであム さらに有機金化合物力丈 メルカプチド、スルホ樹脂酸
塩 アミン系の少なくとも１種からなり、有機金化合物
に対する金コロイド粒子の比が０゜１〜１であることを
特徴とするサーマルヘッドであム 作用 本発明によれは １回の印刷焼成で膜厚が０．５〜１．
０μｍの電極層を形成することかでま またち密な膜が
形成されるので電極の配線抵抗が小さくなり、発熱分布
が均一で、熱効取 印字ＯＮ、 ＯＦＦ時定改 印字品
質の優れたものとなも さらにこの電極層の表面粗度ζよ 金のコロイド粒子を
入れないものよりも約５倍の表面粗度を有し しかもち
密な膜を形成できるのでＭＢＢ実装をしたときの密着性
の問題が解決できも実施例 第１図に本発明のサーマルヘッドの構成断面図を示す。
アルミナ基板にグレーズ層を被覆した絶縁基板１ （Ａ
４サイズ）凶 金の有機金化合物と金のコロイド粒子を
含むペーストを印肌 焼成しフォトリソにより金の共通
電極２、個別電極３を形成し その電極上にガラスフリ
ットとＲｕＯ２粉末の発熱抵抗体４を形成すも 最後に
ガラスペーストを印駄 焼成して耐摩耗層５を形成すも
本発明ｉ１ 第１図に示した構成の中で電極層材料に
特徴があるもので、構成およびその他の材料は本発明で
規制するものではなし 以下に本発明の具体的な実施例を示も （実施例−１） 上記電極層で、メルカプチットの有機金化合物（金含有
量２０％）と金のコロイド粒子（金含有量８０％）に樹
脂と溶剤を混合しペースト化したものを用いた 抵抗恢
耐摩耗層を形成したのち６４ ｂｉｔのＩＣ（２７個
）をＭＢＢ実装し九（実施例−２） 実施例−１のメルカプチットの有機金化合物の代わりへ
金のスルホ樹脂酸塩（金含有量１８％）を用ｔ、Ｘ、
その他実施例−１と同様にしてサーマルヘッドを作製し
九 （実施例−３） 実施例−１のメルカプチットの有機金化合物の代わりへ
金のアミン系樹脂（金含有量１８％）を用しＸ、その
他実施例−１と同様にしてサーマルヘッドを作製し九 （実施例−４） 実施例＝１のメルカプチットの有機金化合物（金含有量
２０％）と金のコロイド粒子（金含有量８０％）の比を
代 ０．２．０．４．０．６．０．８．１．０．１．２
．１．４と変えたものでそれぞれサーマルヘッドを作製
し九表に本発明の実施例によるサーマルヘッドの特性を
示も 本発明の実施例でζよ 有機金化合物に金のコロイド粒
子に混合させることにより、 １回の印！ｌＬ焼成で配
線抵抗の小さい電極層が形成することができ、金コロイ
ド粒子を０．２〜１．０の範囲で混合させることにより
ＩＣ実装の不良率を０にすることが出来た 発明の効果 以上記載のように 本発明は 有機金化合物と金のコロ
イド粒子を含むペーストを用いることにより、 １回の
印刷焼成で膜厚が０．５〜１．０μｍに形成することが
でき、またち密な膜が形成されるので電極の配線抵抗が
小さくなり、発熱分布が均一で、熱効取 印字ＯＮ、
ＯＦＦ時定跣 印字品質の優れたものとなム さらにこの電極層の表面粗度は 金のコロイド粒子を入
れないものよりも約５倍の表面粗度を有するのでＭＢＢ
実装の密着性も向上できも
４サイズ）凶 金の有機金化合物と金のコロイド粒子を
含むペーストを印肌 焼成しフォトリソにより金の共通
電極２、個別電極３を形成し その電極上にガラスフリ
ットとＲｕＯ２粉末の発熱抵抗体４を形成すも 最後に
ガラスペーストを印駄 焼成して耐摩耗層５を形成すも
本発明ｉ１ 第１図に示した構成の中で電極層材料に
特徴があるもので、構成およびその他の材料は本発明で
規制するものではなし 以下に本発明の具体的な実施例を示も （実施例−１） 上記電極層で、メルカプチットの有機金化合物（金含有
量２０％）と金のコロイド粒子（金含有量８０％）に樹
脂と溶剤を混合しペースト化したものを用いた 抵抗恢
耐摩耗層を形成したのち６４ ｂｉｔのＩＣ（２７個
）をＭＢＢ実装し九（実施例−２） 実施例−１のメルカプチットの有機金化合物の代わりへ
金のスルホ樹脂酸塩（金含有量１８％）を用ｔ、Ｘ、
その他実施例−１と同様にしてサーマルヘッドを作製し
九 （実施例−３） 実施例−１のメルカプチットの有機金化合物の代わりへ
金のアミン系樹脂（金含有量１８％）を用しＸ、その
他実施例−１と同様にしてサーマルヘッドを作製し九 （実施例−４） 実施例＝１のメルカプチットの有機金化合物（金含有量
２０％）と金のコロイド粒子（金含有量８０％）の比を
代 ０．２．０．４．０．６．０．８．１．０．１．２
．１．４と変えたものでそれぞれサーマルヘッドを作製
し九表に本発明の実施例によるサーマルヘッドの特性を
示も 本発明の実施例でζよ 有機金化合物に金のコロイド粒
子に混合させることにより、 １回の印！ｌＬ焼成で配
線抵抗の小さい電極層が形成することができ、金コロイ
ド粒子を０．２〜１．０の範囲で混合させることにより
ＩＣ実装の不良率を０にすることが出来た 発明の効果 以上記載のように 本発明は 有機金化合物と金のコロ
イド粒子を含むペーストを用いることにより、 １回の
印刷焼成で膜厚が０．５〜１．０μｍに形成することが
でき、またち密な膜が形成されるので電極の配線抵抗が
小さくなり、発熱分布が均一で、熱効取 印字ＯＮ、
ＯＦＦ時定跣 印字品質の優れたものとなム さらにこの電極層の表面粗度は 金のコロイド粒子を入
れないものよりも約５倍の表面粗度を有するのでＭＢＢ
実装の密着性も向上できも
図は本発明の一実施例のサーマルヘッドの構成断面図で
あム ト・絶縁基板 ２・・共通電板 ３・・個別電極４・・
発熱抵抗体５・・耐摩耗凰
あム ト・絶縁基板 ２・・共通電板 ３・・個別電極４・・
発熱抵抗体５・・耐摩耗凰
Claims (3)
- （１）絶縁基板上に、少なくとも有機金化合物と金のコ
ロイド粒子を含むペーストを用いて形成された電極層と
、該電極と電気的に接続して形成された厚膜抵抗体と、
これを被覆した耐摩耗層からなることを特徴とするサー
マルヘッドの製造法。 - （２）有機金化合物が、メルカプチド、スルホ樹脂酸塩
、アミン系の少なくとも１種からなることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッドの製造法。 - （３）有機金化合物に対する金コロイド粒子の比が０．
２〜１であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のサーマルヘッドの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15796390A JP2507145B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | サ―マルヘッドの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15796390A JP2507145B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | サ―マルヘッドの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0447955A true JPH0447955A (ja) | 1992-02-18 |
| JP2507145B2 JP2507145B2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=15661276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15796390A Expired - Fee Related JP2507145B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | サ―マルヘッドの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2507145B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7697020B2 (en) * | 2004-11-04 | 2010-04-13 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head and method for manufacturing same |
| CN115315356A (zh) * | 2020-03-31 | 2022-11-08 | 京瓷株式会社 | 热敏头以及热敏打印机 |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP15796390A patent/JP2507145B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7697020B2 (en) * | 2004-11-04 | 2010-04-13 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head and method for manufacturing same |
| CN115315356A (zh) * | 2020-03-31 | 2022-11-08 | 京瓷株式会社 | 热敏头以及热敏打印机 |
| CN115315356B (zh) * | 2020-03-31 | 2023-11-21 | 京瓷株式会社 | 热敏头以及热敏打印机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2507145B2 (ja) | 1996-06-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080402 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090402 Year of fee payment: 13 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |