JPH0447959Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0447959Y2 JPH0447959Y2 JP1985199406U JP19940685U JPH0447959Y2 JP H0447959 Y2 JPH0447959 Y2 JP H0447959Y2 JP 1985199406 U JP1985199406 U JP 1985199406U JP 19940685 U JP19940685 U JP 19940685U JP H0447959 Y2 JPH0447959 Y2 JP H0447959Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ring
- vacuum
- high frequency
- elastic body
- microwave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の利用分野〕
本考案は半導体製造装置に関するもので、マイ
クロ波あるいは高周波による電場を与える真空容
器に好適なものである。
クロ波あるいは高周波による電場を与える真空容
器に好適なものである。
従来のエツチング装置における真空容器は真空
保持用Ｏリングが使用されているが、マイクロ波
あるいは高周波が印加される場合は容器外へこれ
らがリークする恐れがあり、人体への害が心配さ
れている。なお、この種の装置として関連するも
のには、例えば、特開昭59−125628号、特公昭58
−12340号等が挙げられる。
保持用Ｏリングが使用されているが、マイクロ波
あるいは高周波が印加される場合は容器外へこれ
らがリークする恐れがあり、人体への害が心配さ
れている。なお、この種の装置として関連するも
のには、例えば、特開昭59−125628号、特公昭58
−12340号等が挙げられる。
本考案の目的は、真空容器内の真空を保持しか
つマイクロ波あるいは高周波のリークを防止する
ことのできる半導体製造装置を提供することにあ
る。
つマイクロ波あるいは高周波のリークを防止する
ことのできる半導体製造装置を提供することにあ
る。
本考案は、真空容器のシール部の同一シール面
部に、真空保持用Ｏリングおよび該Ｏリングとは
別の導電性を有するリング状の弾性体でなるマイ
クロ波あるいは高周波のリーク防止手段を設け、
真空保持およびマイクロ波あるいは高周波のリー
ク防止を可能にしたものである。
部に、真空保持用Ｏリングおよび該Ｏリングとは
別の導電性を有するリング状の弾性体でなるマイ
クロ波あるいは高周波のリーク防止手段を設け、
真空保持およびマイクロ波あるいは高周波のリー
ク防止を可能にしたものである。
以下、本考案の実施例を第１図ないし第３図に
より説明する。第１図は高周波を印加する真空容
器を示し、第２，３図は本考案のそれぞれ異なる
実施例を示す。これらの図において、真空容器２
及びふた３で囲まれる内部には高周波が印加され
る電極１を有し、真空容器２とふた３の間に、真
空保持用Ｏリング４及び導電性の充填材を含有す
る弾性体５を設けている。この場合、真空保持用
Ｏリング４と弾性体５は第２，３図に示すよう
に、離しても又は接触させて設置してもよい。
より説明する。第１図は高周波を印加する真空容
器を示し、第２，３図は本考案のそれぞれ異なる
実施例を示す。これらの図において、真空容器２
及びふた３で囲まれる内部には高周波が印加され
る電極１を有し、真空容器２とふた３の間に、真
空保持用Ｏリング４及び導電性の充填材を含有す
る弾性体５を設けている。この場合、真空保持用
Ｏリング４と弾性体５は第２，３図に示すよう
に、離しても又は接触させて設置してもよい。
本実施例によれば、真空保持用Ｏリング４によ
り真空を保持することができるとともに、導電性
の弾性体５により高周波の外部へのリークを防ぐ
ことができる。なお、マイクロ波を使用した装置
についても同様の効果が得られる。また、これら
真空保持用Ｏリング４および弾性体５は、内、外
どちらに配置してもその効果に変わりないことは
いうまでもない。
り真空を保持することができるとともに、導電性
の弾性体５により高周波の外部へのリークを防ぐ
ことができる。なお、マイクロ波を使用した装置
についても同様の効果が得られる。また、これら
真空保持用Ｏリング４および弾性体５は、内、外
どちらに配置してもその効果に変わりないことは
いうまでもない。
本考案によれば、真空容器のシール部の同一シ
ール面部に、真空保持用Ｏリングおよび該Ｏリン
グとは別の導電性を有するリング状の弾性体でな
るマイクロ波あるいは高周波のリーク防止手段を
設けることにより、確実な真空容器の真空保持及
び高周波あるいはマイクロ波の外部へのリーク防
止ができ、それにより装置の安全性及び周辺にあ
る機器へのノイズを低減できる効果がある。
ール面部に、真空保持用Ｏリングおよび該Ｏリン
グとは別の導電性を有するリング状の弾性体でな
るマイクロ波あるいは高周波のリーク防止手段を
設けることにより、確実な真空容器の真空保持及
び高周波あるいはマイクロ波の外部へのリーク防
止ができ、それにより装置の安全性及び周辺にあ
る機器へのノイズを低減できる効果がある。
第１図は本考案を使用した装置の断面図、第
２，３図は本考案のそれぞれ異なる実施例を示す
詳細断面図である。 １……電極、２……真空容器、３……ふた、４
……真空保持用Ｏリング、５……弾性体。
２，３図は本考案のそれぞれ異なる実施例を示す
詳細断面図である。 １……電極、２……真空容器、３……ふた、４
……真空保持用Ｏリング、５……弾性体。
Claims (1)
- マイクロ波あるいは高周波の電場が与えられる
真空容器のシール部の同一シール面部に、真空保
持用Ｏリングおよび該Ｏリングとは別の導電性を
有するリング状の弾性体でなるマイクロ波あるい
は高周波のリーク防止手段を設けたことを特徴と
する半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985199406U JPH0447959Y2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985199406U JPH0447959Y2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62109449U JPS62109449U (ja) | 1987-07-13 |
| JPH0447959Y2 true JPH0447959Y2 (ja) | 1992-11-12 |
Family
ID=31161000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985199406U Expired JPH0447959Y2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0447959Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58199529A (ja) * | 1982-05-17 | 1983-11-19 | Hitachi Ltd | プラズマエツチング装置 |
| US4547247A (en) * | 1984-03-09 | 1985-10-15 | Tegal Corporation | Plasma reactor chuck assembly |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP1985199406U patent/JPH0447959Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62109449U (ja) | 1987-07-13 |
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