JPH0447971Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 本考案は、集積回路の外に任意の回路の構成さ
れている基板を接続してなる混成回路における外
部端子の固定方法に関する。

〔従来技術とその問題点〕

ほとんどの電子回路が集積回路化される現状に
おいて、インダクタンスを含む回路、例えばコイ
ルとコンデンサを組合せて構成される遅延線の回
路のように集積回路化が困難なものもあり、全体
の回路にこのような回路を含む場合には集積回路
の外部に接続する必要がある。TTL素子を用い
た飽和型論理回路に遅延線を組合せてバツフアー
ドデイレーラインを構成する場合もこのような例
に相当する。

そして基板にコイルやコンデンサを配置して遅
延線の回路を構成し、集積回路のフラツトパツケ
ージと重ね合せ、フラツトパツケージの端子を介
して両方の回路を接続し、外部端子をデユアルイ
ンラインパツケージ（以下DIPという）の外部に
露呈させた混成回路は実開昭58−89953号公報等
により公知である。

しかし従来の混成回路は第５図の説明図に示す
ように、フラツトパツケージ４、基板３、遅延線
を構成するコイル１やコンデンサ２が同じ方向に
順次重ね合さるので、１点鎖線で示してあるDIP
の厚みＴを薄くすることが難しい。そこで基板３
の側辺近傍で行われる外部端子５やフラツトパツ
ケージ４の端子６の接続を、側辺より離して基板
３の内側の位置で回路素子を囲まないようにして
行い、基板３の平面積を広げることにより回路素
子をフラツトパツケージ４と同じ側に配置するこ
とが考えられる。その場合、基板３と各種の端子
の接続が広い基板３の面に対して平面的に対称で
なく、しかも片寄つた位置で行われると、樹脂封
止する時に金型内に流入する樹脂の力によつて基
板３が傾いたり接続部分が離れる事故が生じやす
い。

〔目的〕

本考案の目的は、基板の四隅に外部端子の先端
を固定することにより、樹脂封入時に基板を平面
的に対称な側辺で支持できるようにして、薄形化
する場合に生じる混成回路の前記技術問題を解決
することにある。

〔問題点を解決するための技術手段〕

本考案はコイルを含む回路が構成されている基
板と、該基板より平面積の狭い集積回路のフラツ
トパツケージを重ね合せてあり、両方の回路の接
続をフラツトパツケージの端子を介して行い、い
ずれかの回路に接続する外部端子をを露呈させた
状態で全体を樹脂封止してある混成回路であり、
端子に位置する外部端子の先端が少くとも基板の
四隅に固定されていることを特徴とするものであ
る。

〔実施例〕

以下第４図のバツフアードデイレーラインの回
路図を例にとり、本考案の混成回路の実施例を示
す第１図、第３図を参照しながら説明する。

第４図において、１０はTTL素子、１１は入
力端子、１２はアース端子、１３から１７までは
出力端子、１８は電源端子、１９はコイル、２０
はコンデンサ、２１は抵抗である。そして６個の
TTL素子１０が第１図、第２図の集積回路のフ
ラツトパツケージ３０内に構成され、点線で囲ま
れた部分の遅延線は基板３１に構成されている。

基板３１にはその面を貫通する孔３２、孔３４
を設けてあり、１つの側辺には溝３３を設けてあ
る。又四隅には凹部４３を設けてある。孔３４と
溝３３に、下側から基板３１より平面積の狭いフ
ラツトパツケージ３０の上側に曲げてある端子３
５を嵌め込むことにより、基板３１とフラツトパ
ツケージ３０が重ね合わされる。孔３２はコイル
１９を嵌め込むためのものであり、ドラムコアに
巻線を行つてあるコイル１９を立設する場合を考
慮して、ドラムコアの鍔とほぼ同じ大きさの円形
にしてある。そして孔３２は基板３１とフラツト
パツケージ３０の重ならない位置にあり、下側か
ら孔３２に嵌め込まれたコイル１９は第１図のよ
うにフラツトパツケージ３０の横の位置にある。
コイル１９は基板３１の上側から孔３２の底を塞
ぐ接着テープ４１の接着面に固定される。なお第
２図の基板３１には、第４図の点線内に対応する
回路素子を取付ける様子を図示してあるが、それ
らの回路素子間の接続や、集積回路と基板３１の
回路を接続するために孔３４や溝３３の周辺に形
成してある導体パターンは図示を省略してある。

フラツトパツケージ３０は、対向する両側辺に
夫々７個ずつの端子を露呈している１４ピンタイ
プのものであるが、基板３１の回路と接続するた
めに上側に曲げてある端子３５以外の端子３６
は、その外面に沿つて折り曲げられ基板３１と反
対側の外面４２まで延在する。そして外面４２で
端子３６は夫々３７Ａ乃至３７Ｈまでの外部端子
に接続される。端子３６に接続する部分の外部端
子の先端の形状は２種類あり、２つに割れたもの
と細長くしてあるものとがある。２つに割れた先
端３８は第３図ａのように端子３６を外面４２で
挟み、又細長い先端３９は第３図ｂのように端子
３６に添わせて夫々半田付けし、その面を広くし
て半田付の信頼性を得る。先端３９の細長い形状
は、外部端子３７Ａと外部端子３７Ｂのように隣
接する端子３６に接続する場合に先端における短
絡事故を防ぐ役割をする。

そして８個の外部端子の中で、端に位置する外
部端子３７Ａ，３７Ｄ，３７Ｅ，３７Ｈには垂直
に上側に曲る屈曲部４４を設けてあり、その屈曲
部４４を基板３１の凹部４３に嵌め込み固定され
ている。凹部４３の周辺には図示されていない
が、回路の導体パターンとは接続していない独立
した導体パターンを設けてあり、屈曲部４４はそ
の導体パターンに半田付けされる。つまり端に位
置する外部端子の先端は、フラツトパツケージ３
０の端子３６との接続部分の他に、別の先端であ
る屈曲部４４が基板３１の四隅に固定される。な
お外部端子３７Ｂと外部端子３７Ｃは水平部分を
クランク状に曲げてあるが、全部の外部端子の互
いの間隔を等しくするためである。

フラツトパツケージ３０の上側に曲げてある端
子３５は、孔３４と溝３３の周辺の導体パターン
に半田付けされる。６個の端子３５は、第４図に
おける１３から１７までの５個の出力端子に接続
するTTL素子１０の出力側の端子と、入力端子
１１に接続するTTL素子１０の出力側の端子に
夫々対応する。又下側に折り曲げられている８個
の端子３６は、１３から１７までの出力端子、入
力端子１１、電源端子１８、アース端子１２に
夫々対応する。そして全体が第１図で１点鎖線で
示すように樹脂封止され、端子３６と接続する外
部端子によつてDIPの外側に内部の回路が引き出
される。

３７Ａから３７Ｈまでの外部端子はDIPの外面
に沿つて折り曲げられて底面４０まで延在してお
り、他の回路部品と共に別の回路基板に取付ける
時にその導体パターンに直接面接続できるように
してある。なお実施例において、基板３１の四隅
の凹部４３は端に位置する外部端子の先端の位置
決めを容易にするが、存在しなくてもよい。又固
定する位置は四隅の近傍でもよい。さらに外部端
子の先端は、いずれもフラツトパツケージ３０の
端子３６に接続しているが、端の外部端子を含め
て基板３１の側辺に１部の外部端子を接続させ
て、内部の回路を引き出せるように設計変更する
ことも可能である。さらに又、四隅に先端を固定
される外部端子の１部は、その四隅だけに固定さ
せてあつてもよい。

〔効果〕

以上述べたように本考案の混成回路はフラツト
パツケージと基板を重ね合せて構成されるが、端
子に位置する外部端子の先端は少くとも基板の四
隅の部分に固定されている。混成回路を薄形化す
るために、各種の端子の接続が基板の面に対して
非対称でしかも片寄つた位置で行われても、樹脂
封止を行う時基板は四隅を外部端子により強固に
支持される。従つて樹脂の力で基板が傾いたり、
接続部分が離れて不良品が発生することはない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の混成回路の実施例を示す組立
説明図、第２図は分解斜視図、第３図ａと第３図
ｂは外部端子とフラツトパツケージの端子の接続
部分を示す平面図、第４図はバツフアードデイレ
ーラインの回路図、第５図は従来の混成回路の説
明図である。 ３０……フラツトパツケージ、３１……基板、
３２，３４……孔、３３……溝、３５，３６……
端子、３７Ａ〜３７Ｈ……外部端子、３８，３９
……先端、４０……底面、４３……凹部、４４…
…屈曲部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. コイルを含む回路が構成されている基板と、該
   基板より平面積の狭い集積回路のフラツトパツケ
   ージを重ね合せてあり、両方の回路の接続をフラ
   ツトパツケージの端子を介して行い、いずれかの
   回路に接続する外部端子を露呈させた状態で全体
   を樹脂封止してある混成回路であり、端に位置す
   る外部端子の先端が少くとも基板の四隅の部分に
   固定されていることを特徴とする混成回路。