JPH0448689A - ハンダ供給方法 - Google Patents
ハンダ供給方法Info
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- JPH0448689A JPH0448689A JP15579990A JP15579990A JPH0448689A JP H0448689 A JPH0448689 A JP H0448689A JP 15579990 A JP15579990 A JP 15579990A JP 15579990 A JP15579990 A JP 15579990A JP H0448689 A JPH0448689 A JP H0448689A
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- JP
- Japan
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- solder paste
- pattern
- printing
- printed
- mask
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
印刷する異なる厚さのハンダペーストパターンに対して
、厚さの薄い順に厚さに対応する印刷マスクによってハ
ンダペーストパターンを印刷する方法に関し、 印刷するハンダペーストパターンの厚さ毎に印刷マスク
を使用するので、印刷ヘラ等の摩耗が減少し、また厚さ
に適したハンダペーストが使用でき、ハンダ付は品質の
向上が図れ、コストを改善することができるハンダ供給
方法を提供することを目的とし、 プリント基板に形成された複数のフットプリントパター
ンに印刷するハンダペーストパターンの異なる厚さの領
域に夫々印刷マスクによってハンダペーストパターンを
印刷するハンダ供給方法であって、ハンダペーストパタ
ーンの複数の厚さに対応し、夫々印刷領域に対応する複
数の印刷マスクを備え、厚さの厚いハンダペーストパタ
ーンに対応する印刷マスクの厚さの薄いハンダペースト
パターンに対応する位置の下面に薄いハンダペーストパ
ターンに接触しない大きさの逃げ部を設け、ハンダペー
ストパターンの異なる厚さの夫々の印刷領域毎に、ハン
ダペーストパターンの厚さの薄い順に対応する印刷マス
クのパターン孔によってハンダペーストパターンを印刷
する方法である。
、厚さの薄い順に厚さに対応する印刷マスクによってハ
ンダペーストパターンを印刷する方法に関し、 印刷するハンダペーストパターンの厚さ毎に印刷マスク
を使用するので、印刷ヘラ等の摩耗が減少し、また厚さ
に適したハンダペーストが使用でき、ハンダ付は品質の
向上が図れ、コストを改善することができるハンダ供給
方法を提供することを目的とし、 プリント基板に形成された複数のフットプリントパター
ンに印刷するハンダペーストパターンの異なる厚さの領
域に夫々印刷マスクによってハンダペーストパターンを
印刷するハンダ供給方法であって、ハンダペーストパタ
ーンの複数の厚さに対応し、夫々印刷領域に対応する複
数の印刷マスクを備え、厚さの厚いハンダペーストパタ
ーンに対応する印刷マスクの厚さの薄いハンダペースト
パターンに対応する位置の下面に薄いハンダペーストパ
ターンに接触しない大きさの逃げ部を設け、ハンダペー
ストパターンの異なる厚さの夫々の印刷領域毎に、ハン
ダペーストパターンの厚さの薄い順に対応する印刷マス
クのパターン孔によってハンダペーストパターンを印刷
する方法である。
（産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板上の整列した複数のフットプリ
ントパターンにハンダペーストパターンを印刷するハン
ダ供給方法に係り、特に印刷する異なる厚さのハンダペ
ーストパターンに対して、厚さの薄い順に厚さに対応す
る印刷マスクによってハンダペーストパターンを印刷す
る方法に関するものである。
ントパターンにハンダペーストパターンを印刷するハン
ダ供給方法に係り、特に印刷する異なる厚さのハンダペ
ーストパターンに対して、厚さの薄い順に厚さに対応す
る印刷マスクによってハンダペーストパターンを印刷す
る方法に関するものである。
近来、電子機器の小型化に伴い、プリント基板や実装さ
れる部品も小型、高密度化が進み、表面実装技術（ＳＭ
Ｔ）によるプリント板が主流になりつつある０通常実装
される部品もリードピッチが０．５−程度以上（例えば
スモールアウトラインパッケージ：Ｓ ｏ ｐ、クワッ
ドフラットパッケージ：ＱＦＰ等）の表面実装部品（Ｓ
Ｍ Ｄ）のものから０．１〜０．３閣（テープキャリ
ヤパッケージ：ＴＣＰ）の方向に移行しつつあり、プリ
ント基板上にＳＭＤとＴＣＰが共存する場合が多い。
れる部品も小型、高密度化が進み、表面実装技術（ＳＭ
Ｔ）によるプリント板が主流になりつつある０通常実装
される部品もリードピッチが０．５−程度以上（例えば
スモールアウトラインパッケージ：Ｓ ｏ ｐ、クワッ
ドフラットパッケージ：ＱＦＰ等）の表面実装部品（Ｓ
Ｍ Ｄ）のものから０．１〜０．３閣（テープキャリ
ヤパッケージ：ＴＣＰ）の方向に移行しつつあり、プリ
ント基板上にＳＭＤとＴＣＰが共存する場合が多い。
この場合にはプリント基板のフットプリントパターン上
に供給するハンダペーストの厚さをＳＭＤでは０．２−
前後、ＴＣＰでは０．１１以下にする必要があり、異な
る厚さのハンダペーストパターンを容易に印刷する方法
が望まれている。
に供給するハンダペーストの厚さをＳＭＤでは０．２−
前後、ＴＣＰでは０．１１以下にする必要があり、異な
る厚さのハンダペーストパターンを容易に印刷する方法
が望まれている。
第３図〜第５図により従来例を説明する。全図を通じて
同一符号は同一対象物を示す。
同一符号は同一対象物を示す。
第３図に示すように、プリント基板１ａにＳＭＤ４及び
ＴＣＰ５を搭載する場合には、ＳＭＤ４及びＴＣＰ５の
外周の複数の端子４０ａ、 ４０ｂ、＝−、５０ａ５０
ｂ、−・・をプリント基板ｌａ上に形成されたフットプ
リントパターン２ａ＋２ｂ＋’−’＋３８＋３Ｅｌ＋
”−ニ合わせテハンダ付けされる。
ＴＣＰ５を搭載する場合には、ＳＭＤ４及びＴＣＰ５の
外周の複数の端子４０ａ、 ４０ｂ、＝−、５０ａ５０
ｂ、−・・をプリント基板ｌａ上に形成されたフットプ
リントパターン２ａ＋２ｂ＋’−’＋３８＋３Ｅｌ＋
”−ニ合わせテハンダ付けされる。
これを詳細に説明すると、第４図（ａ）にＳＭＤ４に対
応する部分を示しており、プリント基板１ａに複数の長
方形のフットプリントパターン２ａ＋２ｂ、・・がＸ−
Ｙ方向に夫々横並びに、例えば０．６５ｍ＋＋＋のピッ
チで整列して形成されている。このフットプリントパタ
ーン２ａ、２ｂ、−・・上に、ハツチングで示すように
、ハンダペーストパターン６ａ（厚さ０．２ｍ程度）が
印刷されている。
応する部分を示しており、プリント基板１ａに複数の長
方形のフットプリントパターン２ａ＋２ｂ、・・がＸ−
Ｙ方向に夫々横並びに、例えば０．６５ｍ＋＋＋のピッ
チで整列して形成されている。このフットプリントパタ
ーン２ａ、２ｂ、−・・上に、ハツチングで示すように
、ハンダペーストパターン６ａ（厚さ０．２ｍ程度）が
印刷されている。
また図示していないが、ＴＣＰ５に対応する部分のフッ
トプリントパターン３ ａ ＋ ３ ｂ ＋−・に対し
ては、同じ厚さではハンダが供給過剰になるので、薄い
ハンダペーストパターン（厚さ０．１ａ以下）が印刷さ
れている。
トプリントパターン３ ａ ＋ ３ ｂ ＋−・に対し
ては、同じ厚さではハンダが供給過剰になるので、薄い
ハンダペーストパターン（厚さ０．１ａ以下）が印刷さ
れている。
次に印刷方法を第５図により説明する。図に示すように
、印刷マスク７Ａは、例えばステンレス綱板で形成され
、ハーフエツチング処理によってＳＭＤ４及びＴＣＰ５
に対応する異なるハンダペーストパターン６ａ、６ｂの
厚さに夫々対応する厚さ１例えば厚さ０．２ｍｍと０．
０８ｍ＋に形成されて、印刷すべき位置にハンダペース
トパターン６ａ、６ｂに対応するパターン孔８ａ、８ｂ
が設けられている。
、印刷マスク７Ａは、例えばステンレス綱板で形成され
、ハーフエツチング処理によってＳＭＤ４及びＴＣＰ５
に対応する異なるハンダペーストパターン６ａ、６ｂの
厚さに夫々対応する厚さ１例えば厚さ０．２ｍｍと０．
０８ｍ＋に形成されて、印刷すべき位置にハンダペース
トパターン６ａ、６ｂに対応するパターン孔８ａ、８ｂ
が設けられている。
ハンダペーストパターン６ａ、６ｂを印刷する時は、プ
リント基板Ｉａ上に印刷マスク７Ａを置いて、印刷マス
ク７Ａの上面に置いたハンダペースト６０をゴムで形成
された印刷ヘラ９で擦ってパターン孔８ａ 、 ８ｂに
ハンダペースト６０を埋めて印刷する。
リント基板Ｉａ上に印刷マスク７Ａを置いて、印刷マス
ク７Ａの上面に置いたハンダペースト６０をゴムで形成
された印刷ヘラ９で擦ってパターン孔８ａ 、 ８ｂに
ハンダペースト６０を埋めて印刷する。
そこでＳＭＤ４及びＴＣＰ５の端子４０ａ 、 ４０ｂ
、 −５０ａ、５０ｂ、−−をフットプリントパター
ン２ａ ２ｂ３ａ１３ｂ＋”−に位置合わせして載せ
て、蒸気雰囲気中で加熱してハンダペーストパターン６
ａ、６ｂを溶融してハンダ付けする。
、 −５０ａ、５０ｂ、−−をフットプリントパター
ン２ａ ２ｂ３ａ１３ｂ＋”−に位置合わせして載せ
て、蒸気雰囲気中で加熱してハンダペーストパターン６
ａ、６ｂを溶融してハンダ付けする。
〔発明が解決しようとする課題］
上記従来方法によれば、印刷マスクをＳＭＤ及びＴＣＰ
の夫々の印刷領域に対応して、ハーフェッチング処理に
よって、厚い部分と薄い部分を形成して、夫々のハンダ
ペーストパターンを形成しているが、印刷マスクの厚い
部分と薄い部分の境界に段差があるために、印刷へらが
摩耗して寿命が短く、またＳＭＤの印刷領域とＴＣＰの
印刷領域とで印刷マスクによる印刷圧力が変化して、ハ
ンダペーストの密度が変わり、良好なハンダ供給ができ
ない。従ってハンダ付は不良の手直し等によるコストが
掛かるという問題点がある。
の夫々の印刷領域に対応して、ハーフェッチング処理に
よって、厚い部分と薄い部分を形成して、夫々のハンダ
ペーストパターンを形成しているが、印刷マスクの厚い
部分と薄い部分の境界に段差があるために、印刷へらが
摩耗して寿命が短く、またＳＭＤの印刷領域とＴＣＰの
印刷領域とで印刷マスクによる印刷圧力が変化して、ハ
ンダペーストの密度が変わり、良好なハンダ供給ができ
ない。従ってハンダ付は不良の手直し等によるコストが
掛かるという問題点がある。
本発明は、印刷するハンダペーストパターンの厚さ毎に
印刷マスクを使用するので、印刷ヘラ等の摩耗が減少し
、また厚さに適したハンダペーストが使用でき、ハンダ
付は品質の向上が図れ、コストを改善することができる
ハンダ供給方法を提供することを目的としている。
印刷マスクを使用するので、印刷ヘラ等の摩耗が減少し
、また厚さに適したハンダペーストが使用でき、ハンダ
付は品質の向上が図れ、コストを改善することができる
ハンダ供給方法を提供することを目的としている。
第１図は本発明の原理図で、（ａ）は印刷マスクを示す
側断面図、ら）はハンダ供給方法を示す図である。図に
おいて、１はプリント基板、２はフットプリントパター
ン、６はハンダペーストパターン、８はパターン孔、 ７はハンダペーストパターン６の複数の厚さの印刷領域
に夫々対応するパターン孔８を有する複数の印刷マスク
、 １０は厚さの厚いハンダペーストパターン６に対応する
印刷マスク７の厚さの薄いハンダペーストパターン６に
対応する位置の下面に薄いハンダペーストパターン６に
接触しない大きさに設けられた逃げ部である。
側断面図、ら）はハンダ供給方法を示す図である。図に
おいて、１はプリント基板、２はフットプリントパター
ン、６はハンダペーストパターン、８はパターン孔、 ７はハンダペーストパターン６の複数の厚さの印刷領域
に夫々対応するパターン孔８を有する複数の印刷マスク
、 １０は厚さの厚いハンダペーストパターン６に対応する
印刷マスク７の厚さの薄いハンダペーストパターン６に
対応する位置の下面に薄いハンダペーストパターン６に
接触しない大きさに設けられた逃げ部である。
従って、ハンダペーストパターン６の異なる厚さの夫々
の印刷領域毎に、ハンダペーストパターン６の厚さの薄
い順に対応する印刷マスク７のパターン孔８によってハ
ンダペーストパターン６を印刷する方法である。
の印刷領域毎に、ハンダペーストパターン６の厚さの薄
い順に対応する印刷マスク７のパターン孔８によってハ
ンダペーストパターン６を印刷する方法である。
プリント基板１のワットプリントパターン２にハンダペ
ーストパターン６の厚さの薄い順に、即ち、最も薄いハ
ンダペーストパターン６に対応する印刷マスク７を位置
合わせして載せ、パターン孔８にハンダペーストパター
ン６を印刷した後、次の厚さのハンダペーストパターン
６に対応する印刷マスク７を位置合わせして載せると、
前に印刷したハンダペーストパターン６の部分が逃げ部
１０によって逃げられて接触しない。そこでパターン孔
８にハンダペーストパターン６を印刷して、順次ハンダ
ペーストパターン６の厚い印刷マスク７によって印刷を
行うことにより、異なる厚さのハンダペーストパターン
６の印刷が夫々異なる印刷マスク７によって行われるの
で、印刷マスク７の上面に段部がなく、印刷へらの摩耗
も減少して寿命が延長され、また印刷へらによる印刷圧
力が均一になってハンダペーストパターン６の密度が均
一になり、良好なハンダ供給ができハンダ付は品質が向
上する。
ーストパターン６の厚さの薄い順に、即ち、最も薄いハ
ンダペーストパターン６に対応する印刷マスク７を位置
合わせして載せ、パターン孔８にハンダペーストパター
ン６を印刷した後、次の厚さのハンダペーストパターン
６に対応する印刷マスク７を位置合わせして載せると、
前に印刷したハンダペーストパターン６の部分が逃げ部
１０によって逃げられて接触しない。そこでパターン孔
８にハンダペーストパターン６を印刷して、順次ハンダ
ペーストパターン６の厚い印刷マスク７によって印刷を
行うことにより、異なる厚さのハンダペーストパターン
６の印刷が夫々異なる印刷マスク７によって行われるの
で、印刷マスク７の上面に段部がなく、印刷へらの摩耗
も減少して寿命が延長され、また印刷へらによる印刷圧
力が均一になってハンダペーストパターン６の密度が均
一になり、良好なハンダ供給ができハンダ付は品質が向
上する。
［実施例］
第２図により本発明の詳細な説明する。第２図（ａ）に
示すように、ＳＭＤ４のハンダペーストパターン６ａの
印刷マスク７ａが例えば０．２鵬の厚さで、ＴＣＰ５の
ハンダペーストパターン６ｂの印刷マスク７ｂが例えば
０．０８ｍの厚さで、夫々例えばステンレス鋼板で形成
されており、フットプリントパターン２ａ＋２ｂ＋”−
”＋３８＋３１）＋ ’−’−の位置、即ち、印刷領域
に対応してパターン孔８ａ 、 ８ｂが設けられている
。
示すように、ＳＭＤ４のハンダペーストパターン６ａの
印刷マスク７ａが例えば０．２鵬の厚さで、ＴＣＰ５の
ハンダペーストパターン６ｂの印刷マスク７ｂが例えば
０．０８ｍの厚さで、夫々例えばステンレス鋼板で形成
されており、フットプリントパターン２ａ＋２ｂ＋”−
”＋３８＋３１）＋ ’−’−の位置、即ち、印刷領域
に対応してパターン孔８ａ 、 ８ｂが設けられている
。
また印刷マスク７ａには、図において下面にＴＣＰ５の
ハンダペーストパターン６ｂに対応する位置に、ハンダ
ペーストパターン６ｂに接触しない大きさ、即ち、外周
がハンダペーストパターン６ｂより大きく、深さが０，
１閣の逃げ部１０ａが形成されている。
ハンダペーストパターン６ｂに対応する位置に、ハンダ
ペーストパターン６ｂに接触しない大きさ、即ち、外周
がハンダペーストパターン６ｂより大きく、深さが０，
１閣の逃げ部１０ａが形成されている。
このような構成を有するので、次にハンダ供給方法を第
２図う）（イ）〜（ニ）によって説明する。
２図う）（イ）〜（ニ）によって説明する。
■まず、図Φ）（イ）に示すように、プリント基板１ａ
のＴＣＰ５のフットプリントパターン３ａ ＋ ３ｂ
＋−に印刷マスク７ｂのパターン孔８ｂを位置合わせす
る。
のＴＣＰ５のフットプリントパターン３ａ ＋ ３ｂ
＋−に印刷マスク７ｂのパターン孔８ｂを位置合わせす
る。
■印刷へら９によってハンダペースト６０をパターン孔
８ｂに埋めて印刷する。そして印刷マスク７ｂを取り外
すと、図（ｂ）（ロ）に示すように、ハンダベ−ストパ
ターン６ｂが形成される。
８ｂに埋めて印刷する。そして印刷マスク７ｂを取り外
すと、図（ｂ）（ロ）に示すように、ハンダベ−ストパ
ターン６ｂが形成される。
■次に図（ｂ）（ハ）に示すように、ＳＭＤ４のフット
プリントパターン２ａ＋２ｂ、、−・に印刷マスク７ａ
のパターン孔８ａを位置合わせする。すると■で印刷し
たハンダペーストパターン６ｂが逃げ部１０ａによって
カバーされる。
プリントパターン２ａ＋２ｂ、、−・に印刷マスク７ａ
のパターン孔８ａを位置合わせする。すると■で印刷し
たハンダペーストパターン６ｂが逃げ部１０ａによって
カバーされる。
■印刷へら９によってハンダペースト６０をパターン孔
８ａに埋めて印刷する。そして印刷マスク７ａを取り外
すと、図伽）（ニ）に示すように、ハンダペーストパタ
ーン６ａが形成される。
８ａに埋めて印刷する。そして印刷マスク７ａを取り外
すと、図伽）（ニ）に示すように、ハンダペーストパタ
ーン６ａが形成される。
このようにして、高さの異なるハンダペーストパターン
６ａ、６ｂを印刷することができるので、印刷マスク７
ａ、７ｂの上面に段差がなく、印刷へら９の摩耗が防止
でき、またハンダペースト６０を均一な押圧力で埋める
ことができるので、ハンダペースト６０の密度が均一化
され、良好なハンダ供給ができ、搭載部品のハンダ付は
品質が向上する。
６ａ、６ｂを印刷することができるので、印刷マスク７
ａ、７ｂの上面に段差がなく、印刷へら９の摩耗が防止
でき、またハンダペースト６０を均一な押圧力で埋める
ことができるので、ハンダペースト６０の密度が均一化
され、良好なハンダ供給ができ、搭載部品のハンダ付は
品質が向上する。
またハンダペーストパターン６ａ、６ｂの厚さ毎、即ち
、ＳＭＤ４とＴＣＰ５毎に適したハンダペースト６０を
選択して使用することが可能となり、−層ハンダ付は品
質を高めることができる。
、ＳＭＤ４とＴＣＰ５毎に適したハンダペースト６０を
選択して使用することが可能となり、−層ハンダ付は品
質を高めることができる。
以上説明したように本発明によれば、厚さの異なるハン
ダペーストパターンの印刷を、夫々の厚さ毎の印刷マス
クによって行うことができるので、■印刷マスクの上面
に段差がなく、印刷へらの摩耗が減少して長寿命化が図
れる。
ダペーストパターンの印刷を、夫々の厚さ毎の印刷マス
クによって行うことができるので、■印刷マスクの上面
に段差がなく、印刷へらの摩耗が減少して長寿命化が図
れる。
■印刷マスクの上面に段差がなく、ハンダペーストを均
一な押圧力でパターン孔に埋めることができるので、ハ
ンダペーストの密度が均一化され、良好なハンダ供給が
でき、搭載部品のハンダ付は品質が向上し、不良手直し
等のコストが低減する。
一な押圧力でパターン孔に埋めることができるので、ハ
ンダペーストの密度が均一化され、良好なハンダ供給が
でき、搭載部品のハンダ付は品質が向上し、不良手直し
等のコストが低減する。
■ハンダペーストパターンの厚さ毎、即ち、搭載する部
品の端子に適したハンダペーストを選択して使用するこ
とができ、−層ハンダ付は品質を向上させることができ
る。
品の端子に適したハンダペーストを選択して使用するこ
とができ、−層ハンダ付は品質を向上させることができ
る。
という効果がある。
第１図は本発明の原理図、
第２図は本発明の実施例を示す説明図、第３図はＳＭＤ
及びＴＣＰ搭載例を示す斜視図、第４図はハンダペース
トパターンの説明図、第５図は従来例の説明図である。 図において、 １．１ａはプリント基板、 ２、２ａ、 ２ｂ、 ３ａ、 ３ｂは７７トプリントハ
ターン、６．６ａ、６ｂはハンダペーストパターン、７
．７ａ、７ｂは印刷マスク、８，８ａ、８ｂはパターン
孔、１０．１０ａは逃げ部を示す。 ６゛ハンタペーストパターン １０ 逃＋−ｙ部 （Ｑ）１Ｇ糧リマスクＥ示す側断面図 （ｂ）ハンダ供給方法２示す図 本発明の薄埋図 第１ 図 １α 、プリント基板 ２α、２ｂ、３α、３ｂ゛フツトノ°ソントノ＼゛ター
ン６α、６ｂ ６ハ〉ダペーストパターン７久、７
ｂ’印１リマスク ８α、８ｂ：ノマターン孔 １０α 、逃げ部 本発明の実施例ｐホナ悦明図 第２図（での１） ＳＭＤ及びＴＣＰ梧観例奮示す糾視図 第 ３ 図 （ｄ）平面図 ハンダペ （ｂ）Δ部キス大凶 ストパターンの説明図 第 ４ 図 １α プリント１４反 Ｊ、７ｂ：杯帰りマスク ６α、６ｂ ；ハンダペーストパターン １ｃＫＬ：ｉ４１ヂ部（
ｂ）尖絶倒のＬＨ凶 本発明の実距伊１を示す説明図 第２図（での２） １ｃＬ プリント１４反 ２α、２ｂ、３α、３ｂ フットブリシトパターン６
α、６ｂ ハ〉タペーストパターン印刷マスク パターン１し １畢りへ５ ハンダペースト イ追来例の説明図 第 図
及びＴＣＰ搭載例を示す斜視図、第４図はハンダペース
トパターンの説明図、第５図は従来例の説明図である。 図において、 １．１ａはプリント基板、 ２、２ａ、 ２ｂ、 ３ａ、 ３ｂは７７トプリントハ
ターン、６．６ａ、６ｂはハンダペーストパターン、７
．７ａ、７ｂは印刷マスク、８，８ａ、８ｂはパターン
孔、１０．１０ａは逃げ部を示す。 ６゛ハンタペーストパターン １０ 逃＋−ｙ部 （Ｑ）１Ｇ糧リマスクＥ示す側断面図 （ｂ）ハンダ供給方法２示す図 本発明の薄埋図 第１ 図 １α 、プリント基板 ２α、２ｂ、３α、３ｂ゛フツトノ°ソントノ＼゛ター
ン６α、６ｂ ６ハ〉ダペーストパターン７久、７
ｂ’印１リマスク ８α、８ｂ：ノマターン孔 １０α 、逃げ部 本発明の実施例ｐホナ悦明図 第２図（での１） ＳＭＤ及びＴＣＰ梧観例奮示す糾視図 第 ３ 図 （ｄ）平面図 ハンダペ （ｂ）Δ部キス大凶 ストパターンの説明図 第 ４ 図 １α プリント１４反 Ｊ、７ｂ：杯帰りマスク ６α、６ｂ ；ハンダペーストパターン １ｃＫＬ：ｉ４１ヂ部（
ｂ）尖絶倒のＬＨ凶 本発明の実距伊１を示す説明図 第２図（での２） １ｃＬ プリント１４反 ２α、２ｂ、３α、３ｂ フットブリシトパターン６
α、６ｂ ハ〉タペーストパターン印刷マスク パターン１し １畢りへ５ ハンダペースト イ追来例の説明図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント基板（１）に形成された複数のフットプリン
トパターン（２）に印刷するハンダペーストパターン（
６）の異なる厚さの領域に夫々印刷マスク（７）によっ
て該ハンダペーストパターン（６）を印刷するハンダ供
給方法であって、 前記ハンダペーストパターン（６）の複数の厚さに対応
し、夫々の印刷領域に対応するパターン孔（８）を有す
る複数の印刷マスク（７）を備え、厚さの厚いハンダペ
ーストパターン（６）に対応する該印刷マスク（７）の
厚さの薄いハンダペーストパターン（６）に対応する位
置の下面に該薄いハンダペーストパターン（６）に接触
しない大きさの逃げ部（１０）を設け、 該ハンダペーストパターン（６）の異なる厚さの夫々の
印刷領域毎に、該ハンダペーストパターン（６）の厚さ
の薄い順に対応する該印刷マスク（７）の該パターン孔
（８）によってハンダペーストパターン（６）を印刷す
ることを特徴とするハンダ供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15579990A JPH0448689A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | ハンダ供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15579990A JPH0448689A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | ハンダ供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0448689A true JPH0448689A (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=15613699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15579990A Pending JPH0448689A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | ハンダ供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0448689A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008193155A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器の製造方法 |
-
1990
- 1990-06-14 JP JP15579990A patent/JPH0448689A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008193155A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器の製造方法 |
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