JPH0448738A

JPH0448738A - ダイボンド装置

Info

Publication number: JPH0448738A
Application number: JP15785190A
Authority: JP
Inventors: Yukihiro Tomita; 富田　至洋; Ryuichiro Mori; 隆一郎森
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1990-06-15
Filing date: 1990-06-15
Publication date: 1992-02-18

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明はダイボンド装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第２図は従来のダイボンド装置の一部を示すものであり
、因において、（１）は雰囲気カバー、（２）はボンデ
ィング点開口部、（３）は雰囲気カバー（１）に設ケラ
れた雰囲気ガス径路、１４）ｄリードフレーム、（５）
はリードフレーム（４）上に塗布されたロー材＆（６）
はリードフレーム（４）を搬送するレール、１７）はリ
ードフレーム（４）を加熱するヒートブロックである。

次に動作について説明する。雰囲気ガスは雰囲気カバー
（１）の雰囲気ガス径路（３）中を図示矢印の方向に吹
き込まれ、ボンディング点開口部（２）に到達し、リー
ドフレーム（４）上のロー材（５）の酸化を防ぐように
している。

この時、リードフレーム（４）は、レール（６ンによっ
てボンディング開Ｏ部＋２）まで搬送され、ヒートブロ
ック（７）によって加熱されるが、ボンディング点開口
部（２）に到達時に雰囲気ガスを吹きつけられることに
工つて、ロー材（５）の温度が低下する。

４　次％　Ｍ　７　フイング点の雰囲気も冷却されるた
め、ボンディング直前にチップ裏面の温度が上がらない
。

〔発明が解決しょうとする課題〕

従来のダイボンド装置は以上のように構成されて−るの
で、雰囲気温度、フレーム温度の昇温が損なわれるため
、チップ裏面を昇温させるために。

グリヒート時間を長く設けなければならず、ま几ヒート
ブロックの設定温度を高く設定しても、ロー材が冷却さ
れるため、ロー材の溶は方が不安定になり、品質上にバ
ラツキが生じるという問題点かあつ九つこの発明は上記の工うな問題点を解消する交めになされ
たもので、ボンディング点において、高い雰囲気温度が
得らｎ、品質を向上できるダイボンド装置を得ることを
目的とする。

〔課題を解決する九めの手段〕

この発明に係るダイポンド装置は、雰囲気ガスをホット
ガスとする工うな雰囲気カバーを備えることに工りボン
ディング点において高い雰囲気温度を得られるようにし
たものである。

〔作用〕この発明におけるダイポンド装置は、ボンディング点開
口部に所定の温度の雰囲気ガスを供給するようにしたの
で、ボンディング点雰囲気温度が高くなり、品質が向上
する。

〔実施例〕

以下この発明の一実施例を図について説明する。

第１図（ａ）〜（Ｃ）において、（４）〜（７）は従来
のものと同様のため説明を省略する。

（ｌ＆）は雰囲気カバー　（２ａ）に雰囲気カバー（Ｉ
ｍ）に設けられｔボンディング点開口部、　　ｒ３ａ）
に雰囲気カバー（ｌａ）に設けられ穴雰囲気ガス径路、
（８）はホントトーチ、　（９）、　　（９ａ）はホン
トトーチ（８）の取付ブロック、Ｑ（Ｉｒｉ雰囲気カバ
ー（１ａ）と取付ブロック（９ａ）の中に設けられ几ガ
ス径路でボンディング点開口部（２ａ）へガスを供給す
る径路ｃ以下ホントガス径路と呼ぶ）を構成している。

次に動作について説明する。雰囲気ガスはボンディング
点以外ｒｉ、雰囲気ガバー（１ａ）のガス径路（３ａ）
に工や供給されるが、ボンディング点開口部（２ａ）に
は、ホントトーチ（８）を通してホットガス径路α〔に
１夛加熱され几雰囲気ガスが供給される。

１って、リードフレーム（４）が、ボンディング点に到
達した時でも、ロー材（５）にホットガスが吹き付けら
れるため、ロー材（５）が冷却されることはない０ま九、ボンディング点の雰囲気も冷却されない几め、ボ
ンディング直前に十分チップ裏面を昇温させることがで
きる。

この発明においては、雰囲気ガスを加熱する手段として
ホントトーチを用いたが、加熱する手段は他の機構に工
っででも工く、例えば、雰囲気カバーそのものをヒート
ブロックとして吃良い。

ま几、この実施例でにロー材を溶かす几めの雰囲気ガス
を加熱する動作を説明し九が、例えば、ロー材を熱硬化
させるためのキュアとして用いることも可能である０〔発明の効果〕以上のようにこの発明によれば、ボンディング点開口部
に所定の温度の雰囲気ガスを供給するようにし九ので、
ボンディング点の雰囲気温度が高くすることができ、フ
レーム上のロー材の温度が低下することがなく、まｔ、
チップ裏面の昇温が十分に成されるため、品質の高い製
品が得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるダイポンド装置の一
部を示す図で、第１図（ａ）に正面図、第１図（ｂ）は
上面図、第１図（ｃ）　ｔｒｙ断面図、第２図は従来の
ダイポンド装置の一部を示す図で、８２図（ａ）　ｔｄ
正面図、第２図ｆｂ）は上面図、第２図ｆｃ）は断面図
である。図において、（ｌａ）に雰囲気カバー、　　（２ａ）は
ボンディングく開口部ｉ　　ｒ３ａ）はガス径路、（４
）はリードフレーム、（５）はロー材、（６）はレール
、（７）はヒートブロック、（８）はホットトーチ＝　
（９）、　　（９ａ）は取付ブロック、Ｃ１（ＤＩ；ｔ
ホントガス径路である。なお、図中、同一符号は同一、ま７ｔｒｉ相当部分を示
す。

Claims

【特許請求の範囲】

　半導体素子をリードフレーム上に固着するダイボンド
装置において、半導体素子をリードフレームに固着する
ボンディング点までリードフレームを搬送するレール、
および、前記ボンディング点に雰囲気ガスを案内するよ
うに前記レールに取付けられたカバーの所定の位置に上
記雰囲気ガスの温度より高い温度のガスを供給するよう
にしたことを特徴とするダイボンド装置。