JPH044932A - 金属基板の固定ねじ用孔の構造及びその加工方法 - Google Patents
金属基板の固定ねじ用孔の構造及びその加工方法Info
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- JPH044932A JPH044932A JP8859890A JP8859890A JPH044932A JP H044932 A JPH044932 A JP H044932A JP 8859890 A JP8859890 A JP 8859890A JP 8859890 A JP8859890 A JP 8859890A JP H044932 A JPH044932 A JP H044932A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
〈産業上の利用分野〉
本発明は、導体パターンを有する金属基板の固定ねじ用
孔の構造及びその加工方法であって、特に、金属基板か
らの固定ねじの頭部の突出量を極力小さくすべく、皿孔
を設けた金属基板の固定ねじ用孔の構造及びその加工方
法に関する。
孔の構造及びその加工方法であって、特に、金属基板か
らの固定ねじの頭部の突出量を極力小さくすべく、皿孔
を設けた金属基板の固定ねじ用孔の構造及びその加工方
法に関する。
〈従来の技術〉
一般に、アルミニウム板や鋼板などの金属板の表面に絶
縁材を介して導体パターンを設けた金属基板がある。こ
の金属基板を、コンピュータ機器に内蔵されるフロッピ
ーディスクドライブ装置に用いた場合には、装置のケー
シングの一部として兼ねることができ、その場合には装
置の薄型化を向上することができる。更に、金属基板の
固定ねじ用孔にざぐりを設けて、金属基板を装置に固定
するための固定ねじに皿ねじを用いることにより、金属
基板からのねじ頭部の突出量を極力小さくすることがで
きるため、より一層装置を薄型化し得る。
縁材を介して導体パターンを設けた金属基板がある。こ
の金属基板を、コンピュータ機器に内蔵されるフロッピ
ーディスクドライブ装置に用いた場合には、装置のケー
シングの一部として兼ねることができ、その場合には装
置の薄型化を向上することができる。更に、金属基板の
固定ねじ用孔にざぐりを設けて、金属基板を装置に固定
するための固定ねじに皿ねじを用いることにより、金属
基板からのねじ頭部の突出量を極力小さくすることがで
きるため、より一層装置を薄型化し得る。
従来、上記固定ねじ孔に皿孔を形成するには、面取りカ
ッタやドリルの刃先などを用いて切削加工により行って
いた。しかしながら、切削加工では切り粉が飛散するた
め、切り粉の処理が煩雑化するばかりでなく、切削油を
使用するため洗浄後の後処理が必要であるなど、加工時
間が長く、加工コストが高騰化するという問題があった
。
ッタやドリルの刃先などを用いて切削加工により行って
いた。しかしながら、切削加工では切り粉が飛散するた
め、切り粉の処理が煩雑化するばかりでなく、切削油を
使用するため洗浄後の後処理が必要であるなど、加工時
間が長く、加工コストが高騰化するという問題があった
。
上記切削加工に代えてテーパ面を有する丸ポンチを用い
たプレス加工により皿孔加工を行うことが考えられ、こ
の場合には加工時間を短縮しかつ加工コストの低廉化を
向上することができる。しかしながら、プレスによる押
圧力により、金属板の下孔の周縁部の材料が半径方向内
向きに大きく流れて、絶縁材との接合面間に相対的なず
れが生じ、絶縁材の剥離が生じるという問題がある。
たプレス加工により皿孔加工を行うことが考えられ、こ
の場合には加工時間を短縮しかつ加工コストの低廉化を
向上することができる。しかしながら、プレスによる押
圧力により、金属板の下孔の周縁部の材料が半径方向内
向きに大きく流れて、絶縁材との接合面間に相対的なず
れが生じ、絶縁材の剥離が生じるという問題がある。
〈発明が解決しようとする課題〉
このような従来技術の問題点に鑑み、本発明の主な目的
は、金属基板の固定ねじ用孔に設ける皿孔加工の加工コ
ストを好適に低廉化し得る金属基板の固定ねじ用孔の構
造及びその加工方法を提供することにある。
は、金属基板の固定ねじ用孔に設ける皿孔加工の加工コ
ストを好適に低廉化し得る金属基板の固定ねじ用孔の構
造及びその加工方法を提供することにある。
［発明の構成］
〈課題を解決するだめの手段〉
このような目的は、本発明によれば、金属板の少くとも
一方の面に絶縁材と導体パターンとをこの順に積層して
なる金属基板に設けられた固定ねじ用孔の構造であって
、前記固定ねじ用孔が、その下孔の形成後に当該下孔の
前記金属板の他方の面側を塑性加工してなる皿孔部分を
有し、前記下孔が、部分的に半径方向に沿って拡げられ
た部分を有することを特徴とする金属基板の固定ねじ用
孔の構造、または、金属板の少くとも一方の面に絶縁材
と導体パターンとをこの順に積層してなる金属基板に設
けられた固定ねじ用孔の加工方法であって、部分的に半
径方向に沿って拡げられた部分を有する下孔を形成する
過程と、前記下孔の前記金属板の他方の面側に皿孔部分
を塑性加工により形成する過程とを有することを特徴と
する金属基板の固定ねじ用孔の加工方法を提供すること
により達成される。
一方の面に絶縁材と導体パターンとをこの順に積層して
なる金属基板に設けられた固定ねじ用孔の構造であって
、前記固定ねじ用孔が、その下孔の形成後に当該下孔の
前記金属板の他方の面側を塑性加工してなる皿孔部分を
有し、前記下孔が、部分的に半径方向に沿って拡げられ
た部分を有することを特徴とする金属基板の固定ねじ用
孔の構造、または、金属板の少くとも一方の面に絶縁材
と導体パターンとをこの順に積層してなる金属基板に設
けられた固定ねじ用孔の加工方法であって、部分的に半
径方向に沿って拡げられた部分を有する下孔を形成する
過程と、前記下孔の前記金属板の他方の面側に皿孔部分
を塑性加工により形成する過程とを有することを特徴と
する金属基板の固定ねじ用孔の加工方法を提供すること
により達成される。
〈作用〉
このようにすれば、下孔を形成した後の皿孔部分の加工
を例えばポンチを用いたプレス加工により行った際に、
プレス加工時の材料の流れか半径方向のみならず円周方
向にも分散するため、金属板と絶縁材との接合面間の相
対的なずれを抑制して、絶縁材の剥離を防止することが
できる。
を例えばポンチを用いたプレス加工により行った際に、
プレス加工時の材料の流れか半径方向のみならず円周方
向にも分散するため、金属板と絶縁材との接合面間の相
対的なずれを抑制して、絶縁材の剥離を防止することが
できる。
〈実施例〉
以下、本発明の好適実施例を添付の図面について詳しく
説明する。
説明する。
第１図は、本発明に基づ（金属基板１の固定ねじ孔の下
孔を加工する状態を示す要部側断面図である。この金属
基板１は、例えば、鋼板製の金属板２と、金属板２の図
に於ける下側の一方の面２ａに設けられた絶縁材として
のガラス布基材エポキシ樹脂からなる積層板３と、積層
板３の表面に張付けられた銅箔からなる導体パターン４
とを有しており、例えばフロッピーディスクドライブ装
置などに装着されるプリント配線板古して用いられる。
孔を加工する状態を示す要部側断面図である。この金属
基板１は、例えば、鋼板製の金属板２と、金属板２の図
に於ける下側の一方の面２ａに設けられた絶縁材として
のガラス布基材エポキシ樹脂からなる積層板３と、積層
板３の表面に張付けられた銅箔からなる導体パターン４
とを有しており、例えばフロッピーディスクドライブ装
置などに装着されるプリント配線板古して用いられる。
上記下孔加工は、ポンチ５とタイス６さを用いたプレス
加工により行われ、第１図に示されるようにダイス６上
に置かれた金属基板１に対してポンチ５を図の矢印の向
きに押下げて打ち抜く。このポンチ５は、スプライン形
状をなしており、例えば周方向に８等分された位置に突
条部５ａがそれぞれ設けられている。従って、第２図に
示されるように、ポンチ５により打抜かれて形成された
下孔７は、ポンチ５の円筒面により打抜かれた部分７ａ
と、突条部５ａにより打抜かれた拡大部分８とを有して
いる。尚、下孔７の加工には、」１記プレス加工に限る
ことなく、例えばレーザ加工やブローチ加工等の切削加
工等が可能である。
加工により行われ、第１図に示されるようにダイス６上
に置かれた金属基板１に対してポンチ５を図の矢印の向
きに押下げて打ち抜く。このポンチ５は、スプライン形
状をなしており、例えば周方向に８等分された位置に突
条部５ａがそれぞれ設けられている。従って、第２図に
示されるように、ポンチ５により打抜かれて形成された
下孔７は、ポンチ５の円筒面により打抜かれた部分７ａ
と、突条部５ａにより打抜かれた拡大部分８とを有して
いる。尚、下孔７の加工には、」１記プレス加工に限る
ことなく、例えばレーザ加工やブローチ加工等の切削加
工等が可能である。
上記したようにして下孔７を加工された金属基板１は、
次工程で皿孔を加工される。第３図に示されるように、
金属基板１の積層板３側とは相反する面である金属板２
の裏面２ｂ側に、テーパ面を有する丸ポンチ１２を下孔
７に対して同軸的に図の矢印の向きに押当てて、第４図
に示されるように皿孔部分９が塑性加工により形成され
る。尚、金属基板１の上記裏面２ｂ側にも想像線で示さ
れるように積層板３が設けられている場合、即ち金属板
２の両面２ａ、２ｂにそれぞれ積層板３及び導体パター
ン４を有する金属基板１にも本発明が適用されることは
云うまでもない。
次工程で皿孔を加工される。第３図に示されるように、
金属基板１の積層板３側とは相反する面である金属板２
の裏面２ｂ側に、テーパ面を有する丸ポンチ１２を下孔
７に対して同軸的に図の矢印の向きに押当てて、第４図
に示されるように皿孔部分９が塑性加工により形成され
る。尚、金属基板１の上記裏面２ｂ側にも想像線で示さ
れるように積層板３が設けられている場合、即ち金属板
２の両面２ａ、２ｂにそれぞれ積層板３及び導体パター
ン４を有する金属基板１にも本発明が適用されることは
云うまでもない。
固定ねじ用孔１０に皿孔部分９を設けることにより、金
属基板１を例えばフロッピーディスクドライブ装置に固
定するためのねじに皿ねじを用いることができる。この
固定ねじ用孔１０に皿ねじ１１を挿通して、フロッピー
ディスクドライブ装置のケーシングに螺着することによ
り、金属基板１が固定される。この時、皿ねじ１１の頭
部の一部が皿孔部分９内に没入するため、金属基板１か
らのねじ頭部の突出量が小さく、装置の薄型化をより一
層向上し得る。
属基板１を例えばフロッピーディスクドライブ装置に固
定するためのねじに皿ねじを用いることができる。この
固定ねじ用孔１０に皿ねじ１１を挿通して、フロッピー
ディスクドライブ装置のケーシングに螺着することによ
り、金属基板１が固定される。この時、皿ねじ１１の頭
部の一部が皿孔部分９内に没入するため、金属基板１か
らのねじ頭部の突出量が小さく、装置の薄型化をより一
層向上し得る。
ところで、例えば下孔が円形断面形状の場合には、前記
と同様のプレス加工により皿孔を形成すると、金属板の
積層板側に於て、下孔の半径方向内向きに材料の大きな
流れが生じ、金属板と積層板との両者間の大きなずれに
より積層板が剥離するという問題がある。本発明によれ
は、皿孔部分９の形成により、第５図に示されるように
下孔７を示す想像線に対して実線で示される固定ねじ用
孔１０が形成されるため、皿孔部分９の形成時のプレス
加工による材料の流れが、拡大部８に逃げることができ
る。従って、第５図の矢印に示されるように材料の流れ
が円周方向及び半径方向に好適に分散され、金属板２の
裏面２ｂに掛る荷重が分散されるため、積層板３の剥離
を防止することができる。
と同様のプレス加工により皿孔を形成すると、金属板の
積層板側に於て、下孔の半径方向内向きに材料の大きな
流れが生じ、金属板と積層板との両者間の大きなずれに
より積層板が剥離するという問題がある。本発明によれ
は、皿孔部分９の形成により、第５図に示されるように
下孔７を示す想像線に対して実線で示される固定ねじ用
孔１０が形成されるため、皿孔部分９の形成時のプレス
加工による材料の流れが、拡大部８に逃げることができ
る。従って、第５図の矢印に示されるように材料の流れ
が円周方向及び半径方向に好適に分散され、金属板２の
裏面２ｂに掛る荷重が分散されるため、積層板３の剥離
を防止することができる。
下孔７の形状は、金属基板１の厚さや物性及び固定ねじ
の寸法により適宜設計変更することが望ましく、上記実
施例では円周方向に８等分した位置に概ねＶ字溝状の拡
大部８を配設したが、２等分以上に分割した位置に上記
実施例と同様の拡大部を配設しても良い。また、下孔７
は、上記星型に限らず、第６図に示されるように四角形
などの多角形（三角形、六角形など）の断面形状にした
り、第７図に示されるように楕円形断面形状にしても良
い。更に、第８図に示されるように三乗形断面形状にし
たり、その変形も可能である。
の寸法により適宜設計変更することが望ましく、上記実
施例では円周方向に８等分した位置に概ねＶ字溝状の拡
大部８を配設したが、２等分以上に分割した位置に上記
実施例と同様の拡大部を配設しても良い。また、下孔７
は、上記星型に限らず、第６図に示されるように四角形
などの多角形（三角形、六角形など）の断面形状にした
り、第７図に示されるように楕円形断面形状にしても良
い。更に、第８図に示されるように三乗形断面形状にし
たり、その変形も可能である。
尚、本実施例では皿孔部分９の加工をプレス加工により
行ったが、塑性加工であれば良く、例えばスェージング
により行っても良い。
行ったが、塑性加工であれば良く、例えばスェージング
により行っても良い。
［発明の効果］
このように本発明によれば、下孔加工後の皿孔部分形成
時の塑性加工による材料の流れを半径方向及び円周方向
に好適に分散させることができ、金属基板からの絶縁材
の剥離を防止し得るため、装置の薄型化をより一層向上
するべくねじ頭部を没入させるための皿孔部分の加工を
プレス加工により行うことができ、加工コストの低廉化
を向上し得るなど、その効果は極めて大である。
時の塑性加工による材料の流れを半径方向及び円周方向
に好適に分散させることができ、金属基板からの絶縁材
の剥離を防止し得るため、装置の薄型化をより一層向上
するべくねじ頭部を没入させるための皿孔部分の加工を
プレス加工により行うことができ、加工コストの低廉化
を向上し得るなど、その効果は極めて大である。
第１図は、本発明に基づく下孔の加工を示す要部側断面
図である。 第２図は、下孔の形状を示す平面図である。 第３図は、本発明に基づく皿孔部分の加工を示す要部側
断面図である。 第４図は、本発明により加工された固定ねじ用孔を示す
斜視図である。 第５図は、皿孔部分加工後の固定ねじ用孔を示す平面図
である。 第６図は、下孔の形状の第２の実施例を示す図である。 第７図は、下孔の形状の第３の実施例を示す図である。 第８図は、下孔の形状の第４の実施例を示す図である。
図である。 第２図は、下孔の形状を示す平面図である。 第３図は、本発明に基づく皿孔部分の加工を示す要部側
断面図である。 第４図は、本発明により加工された固定ねじ用孔を示す
斜視図である。 第５図は、皿孔部分加工後の固定ねじ用孔を示す平面図
である。 第６図は、下孔の形状の第２の実施例を示す図である。 第７図は、下孔の形状の第３の実施例を示す図である。 第８図は、下孔の形状の第４の実施例を示す図である。
Claims (2)
- （１）金属板の少くとも一方の面に絶縁材と導体パター
ンとをこの順に積層してなる金属基板に設けられた固定
ねじ用孔の構造であって、 前記固定ねじ用孔が、その下孔の形成後に当該下孔の前
記金属板の他方の面側を塑性加工してなる皿孔部分を有
し、前記下孔が、部分的に半径方向に沿って拡げられた
部分を有することを特徴とする金属基板の固定ねじ用孔
の構造。 - （２）金属板の少くとも一方の面に絶縁材と導体パター
ンとをこの順に積層してなる金属基板に設けられた固定
ねじ用孔の加工方法であって、部分的に半径方向に沿っ
て拡げられた部分を有する下孔を形成する過程と、前記
下孔の前記金属板の他方の面側に皿孔部分を塑性加工に
より形成する過程とを有することを特徴とする金属基板
の固定ねじ用孔の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2088598A JP2641958B2 (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | 金属基板の固定ねじ用孔の構造及びその加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2088598A JP2641958B2 (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | 金属基板の固定ねじ用孔の構造及びその加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH044932A true JPH044932A (ja) | 1992-01-09 |
| JP2641958B2 JP2641958B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=13947267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2088598A Expired - Lifetime JP2641958B2 (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | 金属基板の固定ねじ用孔の構造及びその加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2641958B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013053646A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Bridgestone Corp | 管継手 |
| JP2016089495A (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-23 | 富士工業株式会社 | 建物用仕上げ材 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51116488A (en) * | 1975-04-05 | 1976-10-13 | Nec Corp | Method of forming counter sink on metallic plate |
| JPS6082230A (ja) * | 1983-10-05 | 1985-05-10 | Hitachi Ltd | 皿ネジ用ザグリ加工方法 |
| JPS6261327U (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-16 | ||
| JPS6336932A (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-17 | Toshiba Corp | 皿ねじ孔加工方法 |
| JPS6395624U (ja) * | 1986-12-12 | 1988-06-20 |
-
1990
- 1990-04-03 JP JP2088598A patent/JP2641958B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51116488A (en) * | 1975-04-05 | 1976-10-13 | Nec Corp | Method of forming counter sink on metallic plate |
| JPS6082230A (ja) * | 1983-10-05 | 1985-05-10 | Hitachi Ltd | 皿ネジ用ザグリ加工方法 |
| JPS6261327U (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-16 | ||
| JPS6336932A (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-17 | Toshiba Corp | 皿ねじ孔加工方法 |
| JPS6395624U (ja) * | 1986-12-12 | 1988-06-20 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013053646A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Bridgestone Corp | 管継手 |
| JP2016089495A (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-23 | 富士工業株式会社 | 建物用仕上げ材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2641958B2 (ja) | 1997-08-20 |
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