JPH0449751Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0449751Y2 JPH0449751Y2 JP1985139860U JP13986085U JPH0449751Y2 JP H0449751 Y2 JPH0449751 Y2 JP H0449751Y2 JP 1985139860 U JP1985139860 U JP 1985139860U JP 13986085 U JP13986085 U JP 13986085U JP H0449751 Y2 JPH0449751 Y2 JP H0449751Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- hole
- support plate
- plate
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fire-Detection Mechanisms (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔技術分野〕
本考案は、差動式熱感知器に関する。
従来、差動式熱感知器は第1図に示すように、
感熱板1とベリリウムやリン青銅の金属薄板より
なるダイヤフラム2とダイヤフラム支持板3とで
空気室4を形成する。5はダイヤフラム支持板3
の中央部にあけた孔である。6はリーク孔であ
り、緩慢な温度上昇で膨張する空気はこのリーク
孔を介して空気室外へ流出させ、火災による急激
な温度上昇による空気室4の空気の膨張はこのリ
ーク孔6からの流出では圧力バランスが得られず
ダイヤフラム2を上方に変位させて、接点ばね7
の接点8を接点ばね9の接点10に接触させ端子
11,12間を接触させるようにしたものであ
る。13はベースである。なお前記リーク孔6は
ガラス筒14、或いは筒状体15の孔部16に綿
17をつめたようなリークブロツクで形成されて
いる。
感熱板1とベリリウムやリン青銅の金属薄板より
なるダイヤフラム2とダイヤフラム支持板3とで
空気室4を形成する。5はダイヤフラム支持板3
の中央部にあけた孔である。6はリーク孔であ
り、緩慢な温度上昇で膨張する空気はこのリーク
孔を介して空気室外へ流出させ、火災による急激
な温度上昇による空気室4の空気の膨張はこのリ
ーク孔6からの流出では圧力バランスが得られず
ダイヤフラム2を上方に変位させて、接点ばね7
の接点8を接点ばね9の接点10に接触させ端子
11,12間を接触させるようにしたものであ
る。13はベースである。なお前記リーク孔6は
ガラス筒14、或いは筒状体15の孔部16に綿
17をつめたようなリークブロツクで形成されて
いる。
かかる従来の差動式熱感知器は次のような欠点
があつた。
があつた。
ガラス管やリークブロツクとダイヤフラム支
持板3との接合部を気密にする加工が難しく、
手間がかかる。
持板3との接合部を気密にする加工が難しく、
手間がかかる。
リーク孔のリーク特性のばらつきたがおおき
い。
い。
等の欠点があつた。
これを解決するために、ダイヤフラムに直接微
小なリーク孔を設けた例もしられている。
小なリーク孔を設けた例もしられている。
例えば、実開昭60−34857号「火災感知器」に
は、ダイヤフラムに直接レーザー光線で微小なリ
ーク孔をあけることが示されている。また英国特
許第735766号にもダイヤフラムの中央部の平坦部
に微小な空気のリーク孔を設けた例が示されてい
る。
は、ダイヤフラムに直接レーザー光線で微小なリ
ーク孔をあけることが示されている。また英国特
許第735766号にもダイヤフラムの中央部の平坦部
に微小な空気のリーク孔を設けた例が示されてい
る。
しかしながら、これらの例にしても、どのよう
な径の孔で、どのような材料であれば量産性に優
れたものが得られるかは全く不明である。
な径の孔で、どのような材料であれば量産性に優
れたものが得られるかは全く不明である。
本考案は前述のごとき問題点の解決を目的とす
るものであつて、組立性にすぐれ、リーク特性の
ばらつきが少ない差動式熱感知器を提供すること
を目的とするものである。
るものであつて、組立性にすぐれ、リーク特性の
ばらつきが少ない差動式熱感知器を提供すること
を目的とするものである。
以下本考案をそので実施例に従い詳細に説明す
る。
る。
図において、20は感熱板である。21はダイ
ヤフラムであり、ステンレス鋼板からなるごく薄
い金属板(例えば板厚t=0.025mm)であつて、
中央部に21aと周辺部21bに平坦部を備え、
中央部21aと周辺部21bの間に波部21cを
備えている。21dはレーザー加工によりあけら
れたリーク孔であつて20μ〜40μの径の孔である。
22はダイヤフラム支持板である。材質は鉄系の
材料が適切である。22aは中央部にもうけた孔
である。
ヤフラムであり、ステンレス鋼板からなるごく薄
い金属板(例えば板厚t=0.025mm)であつて、
中央部に21aと周辺部21bに平坦部を備え、
中央部21aと周辺部21bの間に波部21cを
備えている。21dはレーザー加工によりあけら
れたリーク孔であつて20μ〜40μの径の孔である。
22はダイヤフラム支持板である。材質は鉄系の
材料が適切である。22aは中央部にもうけた孔
である。
そして、ダイヤフラム21の周辺部平坦部21
bをダイヤフラム支持板22に溶接もしくは半田
付けして気密固定し、感熱板20とダイヤフラム
21とダイヤフラム支持板22とで空気室23を
形成する。
bをダイヤフラム支持板22に溶接もしくは半田
付けして気密固定し、感熱板20とダイヤフラム
21とダイヤフラム支持板22とで空気室23を
形成する。
尚、ダイヤフラム21の周辺部平坦部21bを
ダイヤフラム支持板22に溶接する場合は、ダイ
ヤフラムがステンレス鋼板であれば、鉄系の材料
の方が溶接が上手く出来る。
ダイヤフラム支持板22に溶接する場合は、ダイ
ヤフラムがステンレス鋼板であれば、鉄系の材料
の方が溶接が上手く出来る。
ここで、前記リーク孔21dは極めて小さな孔
であるからレーザー加工により孔をあけている。
レーザー加工は光を集光して加工物体に照射し孔
をあけるものであるから、鋼系の材料例えばベリ
リウムやリン青銅のごく薄い板の場合は、融点が
低いから孔の形状が不安定で実用的でない。
であるからレーザー加工により孔をあけている。
レーザー加工は光を集光して加工物体に照射し孔
をあけるものであるから、鋼系の材料例えばベリ
リウムやリン青銅のごく薄い板の場合は、融点が
低いから孔の形状が不安定で実用的でない。
レーザー加工に適する材料は鉄系材料である。
しかしながら、ばね性を有しかつさびない材料
でなければならない。そのような材料はステンレ
ス鋼板がよい。しかもステンレスのなかでも、硬
度の大きい組織の緻密な材料(ステンレス316L)
がより良い。
でなければならない。そのような材料はステンレ
ス鋼板がよい。しかもステンレスのなかでも、硬
度の大きい組織の緻密な材料(ステンレス316L)
がより良い。
なお、前記リーク孔21dをダイヤフラム21
の波部21cの傾斜部にあける場合、レーザー光
が周囲に反射してエネルギー効率が悪く、しかも
貫通穴21gの径が真円からほど遠い形状となる
ので、ダイヤフラム21の中央部の平坦部21a
にあけるのがもつとも好ましい。
の波部21cの傾斜部にあける場合、レーザー光
が周囲に反射してエネルギー効率が悪く、しかも
貫通穴21gの径が真円からほど遠い形状となる
ので、ダイヤフラム21の中央部の平坦部21a
にあけるのがもつとも好ましい。
出願人が特開昭60−198881号「レーザー加工
法」で伸べている如く、孔径のバラツク要因は、
レーザーの出力エネルギー、加工される材料のレ
ーザー出力光反射率、熱伝導率、比熱、密度、沸
点等である。
法」で伸べている如く、孔径のバラツク要因は、
レーザーの出力エネルギー、加工される材料のレ
ーザー出力光反射率、熱伝導率、比熱、密度、沸
点等である。
そして、空気の流量は、一般には、次の式によ
り表される。
り表される。
ここで、Q:流量(mm3/sec)
D:孔径(mm)である。
前記流量の式の通り、流量は、径の二乗に比例
するので、孔径が10%変化すれば、流量は36%バ
ラツクことになる。以下に孔径のバラツキを少な
くする必要が有るか理解されるものである。
するので、孔径が10%変化すれば、流量は36%バ
ラツクことになる。以下に孔径のバラツキを少な
くする必要が有るか理解されるものである。
また、第5図に示すようなダイヤフラムの場合
中央21jを中心にして、加工歪みが強く残つて
いる範囲21eが存在し、この21e内でレーザ
ー加工を行つた場合は、硬度や気密、強度等がバ
ラついているため加工された孔の大きさ、形状が
大きくバラツクことになる。
中央21jを中心にして、加工歪みが強く残つて
いる範囲21eが存在し、この21e内でレーザ
ー加工を行つた場合は、硬度や気密、強度等がバ
ラついているため加工された孔の大きさ、形状が
大きくバラツクことになる。
32はベースで、このベース32には、接触ば
ね24,25が固定され端子29,29′と接続
される。この接触ばね24,25に設けられた接
点26,27が対向して配置されている。30は
接点間隔調整ねじである。31はベース32に感
熱ブロツクを固着する固着部材である。
ね24,25が固定され端子29,29′と接続
される。この接触ばね24,25に設けられた接
点26,27が対向して配置されている。30は
接点間隔調整ねじである。31はベース32に感
熱ブロツクを固着する固着部材である。
しこうして、緩慢な温度上昇によつて空気室の
空気が膨張した場合はダイヤフラム21に設けた
リーク孔21dを介して空気室23の裏面部34
へ漏れ、ダイヤフラム21を変位させない。
空気が膨張した場合はダイヤフラム21に設けた
リーク孔21dを介して空気室23の裏面部34
へ漏れ、ダイヤフラム21を変位させない。
火災が発生した場合には火災による熱が急激か
つ高温であるため空気室23の空気の膨張が急激
で、リーク孔21dからリークするだけでは圧力
バランスが得られず、ダイヤフラム21dが上方
に変位し、絶縁材28を介して接点27を上方に
変位させ、接点26と接触させ、端子29,2
9′間を短絡させて火災感知信号出力する。
つ高温であるため空気室23の空気の膨張が急激
で、リーク孔21dからリークするだけでは圧力
バランスが得られず、ダイヤフラム21dが上方
に変位し、絶縁材28を介して接点27を上方に
変位させ、接点26と接触させ、端子29,2
9′間を短絡させて火災感知信号出力する。
上記するごとく本考案によれば、中央部が下方
に膨らみ上端が開口したお碗状の感熱板20と、
中央部に孔22aをあけ周辺部を前記感熱板20
の上端開口を覆うように結合したダイヤフラム支
持板22と、中央部21a及び周辺部21bに平
坦部を備えその中間部に波部21cを備えたダイ
ヤフラム21の周辺部平坦部21bをダイヤフラ
ム支持板22の中央の孔22aを覆うようにダイ
ヤフラム支持板22に結合したダイヤフラム21
とで空気室23を形成し、緩慢な温度上昇で膨張
する空気は、リーク穴21dよりリークさせ、火
災による温度上昇で膨張した空気室23の空気に
よりダイヤフラム21を変位させ火災を検出する
ようにした差動式熱感知器において、前記リーク
孔21dを前記ダイヤフラム21の中央部平坦部
21aに直接レーザー加工された20〜40ミクロン
の小孔とするとともに、ダイヤフラム21の材料
をステンレス鋼板としたので、組立性がよく、し
かも極めて小さな孔をレーザー加工であけると
き、その貫通孔の大きさや、形のバラツキが少な
く、安定したリーク量が得られるので、品質の優
れた差動式熱感知器が得られる。
に膨らみ上端が開口したお碗状の感熱板20と、
中央部に孔22aをあけ周辺部を前記感熱板20
の上端開口を覆うように結合したダイヤフラム支
持板22と、中央部21a及び周辺部21bに平
坦部を備えその中間部に波部21cを備えたダイ
ヤフラム21の周辺部平坦部21bをダイヤフラ
ム支持板22の中央の孔22aを覆うようにダイ
ヤフラム支持板22に結合したダイヤフラム21
とで空気室23を形成し、緩慢な温度上昇で膨張
する空気は、リーク穴21dよりリークさせ、火
災による温度上昇で膨張した空気室23の空気に
よりダイヤフラム21を変位させ火災を検出する
ようにした差動式熱感知器において、前記リーク
孔21dを前記ダイヤフラム21の中央部平坦部
21aに直接レーザー加工された20〜40ミクロン
の小孔とするとともに、ダイヤフラム21の材料
をステンレス鋼板としたので、組立性がよく、し
かも極めて小さな孔をレーザー加工であけると
き、その貫通孔の大きさや、形のバラツキが少な
く、安定したリーク量が得られるので、品質の優
れた差動式熱感知器が得られる。
図面は本願考案を説明する図面であつて、第1
図乃至第3図は従来例を示し、第1図は断面図、
第2図乃至第3図はリーク孔の断面図を示す。第
4図乃至第5図は本願考案の実施例を説明する図
面であつて、第4図は部分断面図、第5図はダイ
ヤフラム21の平面図である。 20……感熱板、21……ダイヤフラム、21
a,21b……ダイヤフラムの平坦部、21d…
…リーク孔、21e……加工歪みの有る平坦部中
心部、22……ダイヤフラム支持板、23……空
気室。
図乃至第3図は従来例を示し、第1図は断面図、
第2図乃至第3図はリーク孔の断面図を示す。第
4図乃至第5図は本願考案の実施例を説明する図
面であつて、第4図は部分断面図、第5図はダイ
ヤフラム21の平面図である。 20……感熱板、21……ダイヤフラム、21
a,21b……ダイヤフラムの平坦部、21d…
…リーク孔、21e……加工歪みの有る平坦部中
心部、22……ダイヤフラム支持板、23……空
気室。
Claims (1)
- 中央部が下方に膨らみ上端が開口したお碗状の
感熱板と、中央部に孔をあけ周辺部を前記感熱板
の上端開口を覆うように結合したダイヤフラム支
持板と、中央部及び周辺部に平坦部を備えその中
間部に波部を備えたダイヤフラムの周辺部平坦部
をダイヤフラム支持板の中央の孔を覆うようにダ
イヤフラム支持板に結合したダイヤフラムとで空
気室を形成し、緩慢な温度上昇で膨張する空気
は、リーク孔よりリークさせ、火災による温度上
昇で膨張した空気室の空気によりダイヤフラムを
変位させ火災を検出するようにした差動式熱感知
器において、前記リーク穴を前記ダイヤフラムの
中央部平坦部に直接レーザー加工された20〜40ミ
クロンの小孔とするとともにダイヤフラムの材料
をステンレス鋼板としたことを特徴とする差動式
熱感知器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985139860U JPH0449751Y2 (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985139860U JPH0449751Y2 (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6251487U JPS6251487U (ja) | 1987-03-31 |
| JPH0449751Y2 true JPH0449751Y2 (ja) | 1992-11-24 |
Family
ID=31046163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985139860U Expired JPH0449751Y2 (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0449751Y2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB735766A (en) * | 1952-10-23 | 1955-08-31 | Joseph Peppo Levy | Improvements in or relating to burglar alarm and like warning systems |
| JPS4940698A (ja) * | 1972-08-23 | 1974-04-16 | ||
| JPS57170486U (ja) * | 1981-04-17 | 1982-10-27 | ||
| JPS6034857U (ja) * | 1983-08-16 | 1985-03-09 | ホーチキ株式会社 | 火災感知器 |
-
1985
- 1985-09-12 JP JP1985139860U patent/JPH0449751Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6251487U (ja) | 1987-03-31 |
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