JPH0451023Y2 - - Google Patents
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- JPH0451023Y2 JPH0451023Y2 JP11616789U JP11616789U JPH0451023Y2 JP H0451023 Y2 JPH0451023 Y2 JP H0451023Y2 JP 11616789 U JP11616789 U JP 11616789U JP 11616789 U JP11616789 U JP 11616789U JP H0451023 Y2 JPH0451023 Y2 JP H0451023Y2
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Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、噴流槽の噴流口に摺動自在に設け
た噴流体に形成した多数の透孔から噴流するはん
だ融液の各噴流波によつて、はんだ付けを行うよ
うにした噴流式はんだ槽に関するものである。
た噴流体に形成した多数の透孔から噴流するはん
だ融液の各噴流波によつて、はんだ付けを行うよ
うにした噴流式はんだ槽に関するものである。
従来、抵抗器、コンデンサ等の電子部品を接着
剤等で仮装着したもの、あるいは電子部品が密集
しているプリント基板を噴流するはんだ融液によ
りはんだ付けを行う場合、プリント基板の走行方
向に対して電子部品の後方になる部分や、各電子
部品が近接している部分は凹部のような形状とな
つて空気その他のガスが滞留して、はんだ融液が
流入しないためはんだ融液が付着しないか、ある
いは付着しても空洞部分を生じて完全に付着しな
いことがあつた。そして1回のはんだ付け工程で
気泡が発生した場合は、そのまま長時間噴流する
はんだ溶液をかけても依然として気泡を取り除く
ことができない欠点があつた。
剤等で仮装着したもの、あるいは電子部品が密集
しているプリント基板を噴流するはんだ融液によ
りはんだ付けを行う場合、プリント基板の走行方
向に対して電子部品の後方になる部分や、各電子
部品が近接している部分は凹部のような形状とな
つて空気その他のガスが滞留して、はんだ融液が
流入しないためはんだ融液が付着しないか、ある
いは付着しても空洞部分を生じて完全に付着しな
いことがあつた。そして1回のはんだ付け工程で
気泡が発生した場合は、そのまま長時間噴流する
はんだ溶液をかけても依然として気泡を取り除く
ことができない欠点があつた。
このため、上記の欠点を解消し、気泡に起因す
る不完全なはんだ付けをなくすため、本考案者は
先にはんだ槽の上方の噴流口に円柱状の噴流体を
設け、この噴流体に多数の透孔を形成し、これら
の透孔を噴流体の鉛直線に対しプリント基板の走
行方向の前方と後方に交互に所要の角度の傾斜を
つけて形成してはんだ融液の付着をさらによくす
るようにしたはんだ槽を提案した(実開昭61−
87658号公報参照)。
る不完全なはんだ付けをなくすため、本考案者は
先にはんだ槽の上方の噴流口に円柱状の噴流体を
設け、この噴流体に多数の透孔を形成し、これら
の透孔を噴流体の鉛直線に対しプリント基板の走
行方向の前方と後方に交互に所要の角度の傾斜を
つけて形成してはんだ融液の付着をさらによくす
るようにしたはんだ槽を提案した(実開昭61−
87658号公報参照)。
以下、上記のはんだ槽を図面に基づいて説明す
る。
る。
第3図a〜eは先に提案したはんだ槽の一例を
示すもので、第3図aは概略斜視図、第3図b
は、第3図aの−線による拡大側断面図、第
3図cは、第3図aの第1の噴流槽の部分を示す
拡大平面図、第3図d,eは、第3図cの−
線、−による断面図、第4図a,bは噴流波
の形状を示すもので、第4図aは平面図、第4図
bは、第4図aの−線による断面図である。
示すもので、第3図aは概略斜視図、第3図b
は、第3図aの−線による拡大側断面図、第
3図cは、第3図aの第1の噴流槽の部分を示す
拡大平面図、第3図d,eは、第3図cの−
線、−による断面図、第4図a,bは噴流波
の形状を示すもので、第4図aは平面図、第4図
bは、第4図aの−線による断面図である。
これらの図において、1はプリント基板で、図
示しないはんだ付け装置のキヤリアまたは搬送チ
エンの基板保持具に装着されている。2は前記プ
リント基板1に接着剤等で仮着された抵抗体また
はコンデンサ等の電子部品、3ははんだ槽で、2
槽式のものを示す。はんだ槽3は中央に設けた仕
切壁3aにより2槽に形成されている。4,5は
前記はんだ槽3の1次槽と2次槽で、プリント基
板1の走行方向(矢印A方向)に対して順次配列
されている。6,7は前記1次槽4、2次槽5内
のはんだ融液、8,9は前記1次槽4、2次槽5
内に設置された第1の噴流槽と第2の噴流槽で、
モータ(図示せず)の駆動によりはんだ融液6,
7を加圧して強制的に噴流させている。10,1
1は前記各噴流槽8,9の噴流口である。12は
円柱状の噴流体、12aは第3図d,eに示すよ
うに、前記噴流体12の下部で長手方向に形成し
た係合部で、噴流口10の案内部10aに対して
摺動可能に係合されている。13A,13Bはプ
リント基板1の走行方向(矢印A方向)と交差す
る方向(矢印B方向)に配列され、所要の角度α
で斜めに、かつ深い孔からなる誘導路を形成した
多数の透孔で、透孔13Aは一例として第3図d
に示すように、上方に向つてプリント基板1の走
行方向(矢印A方向)に対し前方に、これに対し
て透孔13Bは第3図eに示すように後方に傾斜
し、かつ傾斜の方向を噴流体12の長手方向に対
し交互に、かつ等間隔で形成されている。14は
前記噴流体12をプリント基板1の走行方向(矢
印A方向)と交差する方向(矢印B方向)に対し
て透孔13Aまたは13Bの1ピツチpの距離だ
け往復移動を繰り返す装置で、図示のものは一例
としてクランク装置を示してある。15はロツド
で、一端が噴流体12に連結されており、他端は
はずみ車16に連結されている。17は前記クラ
ンク装置14における駆動用のモータである。な
お、クランク装置14はプリント基板1の走行に
邪魔にならないように走行通路から外して設けら
れている。18は前記噴流口11に設けた噴流
体、19ははんだ融液7の流出口である。
示しないはんだ付け装置のキヤリアまたは搬送チ
エンの基板保持具に装着されている。2は前記プ
リント基板1に接着剤等で仮着された抵抗体また
はコンデンサ等の電子部品、3ははんだ槽で、2
槽式のものを示す。はんだ槽3は中央に設けた仕
切壁3aにより2槽に形成されている。4,5は
前記はんだ槽3の1次槽と2次槽で、プリント基
板1の走行方向(矢印A方向)に対して順次配列
されている。6,7は前記1次槽4、2次槽5内
のはんだ融液、8,9は前記1次槽4、2次槽5
内に設置された第1の噴流槽と第2の噴流槽で、
モータ(図示せず)の駆動によりはんだ融液6,
7を加圧して強制的に噴流させている。10,1
1は前記各噴流槽8,9の噴流口である。12は
円柱状の噴流体、12aは第3図d,eに示すよ
うに、前記噴流体12の下部で長手方向に形成し
た係合部で、噴流口10の案内部10aに対して
摺動可能に係合されている。13A,13Bはプ
リント基板1の走行方向(矢印A方向)と交差す
る方向(矢印B方向)に配列され、所要の角度α
で斜めに、かつ深い孔からなる誘導路を形成した
多数の透孔で、透孔13Aは一例として第3図d
に示すように、上方に向つてプリント基板1の走
行方向(矢印A方向)に対し前方に、これに対し
て透孔13Bは第3図eに示すように後方に傾斜
し、かつ傾斜の方向を噴流体12の長手方向に対
し交互に、かつ等間隔で形成されている。14は
前記噴流体12をプリント基板1の走行方向(矢
印A方向)と交差する方向(矢印B方向)に対し
て透孔13Aまたは13Bの1ピツチpの距離だ
け往復移動を繰り返す装置で、図示のものは一例
としてクランク装置を示してある。15はロツド
で、一端が噴流体12に連結されており、他端は
はずみ車16に連結されている。17は前記クラ
ンク装置14における駆動用のモータである。な
お、クランク装置14はプリント基板1の走行に
邪魔にならないように走行通路から外して設けら
れている。18は前記噴流口11に設けた噴流
体、19ははんだ融液7の流出口である。
次に動作について説明する。
1次槽4内のはんだ融液6は図示しないモータ
の駆動により加圧され、第1の噴流槽8から噴流
口10内を上昇して噴流体12に達し、各透孔1
3A,13Bから斜めに上方に勢いよく噴流して
それぞれプリント基板1の走行方向(矢印A方
向)の前方と後方に噴流波6a,6bと、噴流波
6a,6bによつて形成された波頭部6c,6d
とが形成される。なお、Lは前記波頭部6c,6
dのレベルを示す。そして、噴流波6a,6bの
形成と同時にクランク装置14の往復駆動により
噴流体12が矢印B方向に往復動作を繰り返すの
で、多数の噴流波6a,6bも矢印B方向に往復
移動を繰り返す。
の駆動により加圧され、第1の噴流槽8から噴流
口10内を上昇して噴流体12に達し、各透孔1
3A,13Bから斜めに上方に勢いよく噴流して
それぞれプリント基板1の走行方向(矢印A方
向)の前方と後方に噴流波6a,6bと、噴流波
6a,6bによつて形成された波頭部6c,6d
とが形成される。なお、Lは前記波頭部6c,6
dのレベルを示す。そして、噴流波6a,6bの
形成と同時にクランク装置14の往復駆動により
噴流体12が矢印B方向に往復動作を繰り返すの
で、多数の噴流波6a,6bも矢印B方向に往復
移動を繰り返す。
プリント基板1は、電子部品2を接着剤等で仮
付けした後、乾燥され、次にフラツクス処理され
てから予備加熱装置で予備加熱され、はんだ槽3
へ搬送される。はんだ槽3でプリント基板1は第
3図bに示すように、水平線に対して上昇角度θ
で矢印A方向に走行する。そしてプリント基板1
の走行方向(矢印A方向)と交差して矢印B方向
に移動する多数の噴流波6a,6bによりはんだ
付けされた後、プリント基板1はさらに進んで2
次槽5に達し、はんだ融液7によりはんだ付けが
行われる。
付けした後、乾燥され、次にフラツクス処理され
てから予備加熱装置で予備加熱され、はんだ槽3
へ搬送される。はんだ槽3でプリント基板1は第
3図bに示すように、水平線に対して上昇角度θ
で矢印A方向に走行する。そしてプリント基板1
の走行方向(矢印A方向)と交差して矢印B方向
に移動する多数の噴流波6a,6bによりはんだ
付けされた後、プリント基板1はさらに進んで2
次槽5に達し、はんだ融液7によりはんだ付けが
行われる。
2次槽5においては、はんだ融液7が図示しな
いモータの回転により加圧され、第2の噴流槽9
内に入り、流出口19を通つてプリント基板1の
走行方向(矢印A方向)と逆方向に噴流波7aを
噴出せしめるものである。
いモータの回転により加圧され、第2の噴流槽9
内に入り、流出口19を通つてプリント基板1の
走行方向(矢印A方向)と逆方向に噴流波7aを
噴出せしめるものである。
ところで、上記のように先に提案したはんだ槽
3においては、第4図a,bに示すように噴流体
12の各透孔13A,13Bから噴流するはんだ
融液6の噴流波6a,6bによつて形成された波
頭部6c,6dは、同一高さのレベルLであるた
め、上昇角度θで矢印A方向に走行するプリント
基板1は、噴流波6bに対しては高さh1の量のは
んだ融液6によりはんだ付けされるが、噴流波6
aに対してはプリント基板1の上昇により高さh2
の量のはんだ融液6しかプリント基板1に当たら
ないため、特に電子部品2の後方部分には当たり
が弱く十分なはんだ付けが行われないという問題
点があつた。
3においては、第4図a,bに示すように噴流体
12の各透孔13A,13Bから噴流するはんだ
融液6の噴流波6a,6bによつて形成された波
頭部6c,6dは、同一高さのレベルLであるた
め、上昇角度θで矢印A方向に走行するプリント
基板1は、噴流波6bに対しては高さh1の量のは
んだ融液6によりはんだ付けされるが、噴流波6
aに対してはプリント基板1の上昇により高さh2
の量のはんだ融液6しかプリント基板1に当たら
ないため、特に電子部品2の後方部分には当たり
が弱く十分なはんだ付けが行われないという問題
点があつた。
このため、噴流波6aによるはんだ付けを十分
に行うために、波頭部6c,6dのレベルLを上
昇して、高さh1,h2を高くすると、噴流波6bの
波頭部6dによりプリント基板1の上面にはんだ
融液6がかぶるという問題点があつた。
に行うために、波頭部6c,6dのレベルLを上
昇して、高さh1,h2を高くすると、噴流波6bの
波頭部6dによりプリント基板1の上面にはんだ
融液6がかぶるという問題点があつた。
また、第5図a〜cは特公昭63−15063号公報
に示された従来のプリント基板のはんだ付け方法
に使用されるはんだ付け装置を示すもので、第5
図aは一部切り欠き斜視図、第5図bは、第5図
aのノズルを示す斜視図、第5図cは、第5図b
の使用状態を示す図である。
に示された従来のプリント基板のはんだ付け方法
に使用されるはんだ付け装置を示すもので、第5
図aは一部切り欠き斜視図、第5図bは、第5図
aのノズルを示す斜視図、第5図cは、第5図b
の使用状態を示す図である。
これらの図で、31ははんだ槽、32は層流波
形成手段としてのノズル、33は乱流波形成手段
としてのノズル、34は前記ノズル33に固定さ
れた乱流波形成板、35は前記乱流波形成板34
に形成された多数の噴出口で、加圧手段により第
5図cに示すようなはんだ融液36を噴出して多
数の波頭37を形成する。そして、はんだ融液3
6の加圧手段による流動に基づいて波頭37を乱
流状態にして不規則に上下左右に変動させるとい
うものである。
形成手段としてのノズル、33は乱流波形成手段
としてのノズル、34は前記ノズル33に固定さ
れた乱流波形成板、35は前記乱流波形成板34
に形成された多数の噴出口で、加圧手段により第
5図cに示すようなはんだ融液36を噴出して多
数の波頭37を形成する。そして、はんだ融液3
6の加圧手段による流動に基づいて波頭37を乱
流状態にして不規則に上下左右に変動させるとい
うものである。
ところで、第5図に示す上記従来のプリント基
板のはんだ付け方法では、波頭37による乱流状
態が不規則で一定しないため、プリント基板ごと
にはんだ融液36の当たる部分が異なるので、電
子部品にはんだ融液36が付着したりしなかつた
りする部分があつて、はんだ付けに対する確実性
が少ないという問題点があつた。
板のはんだ付け方法では、波頭37による乱流状
態が不規則で一定しないため、プリント基板ごと
にはんだ融液36の当たる部分が異なるので、電
子部品にはんだ融液36が付着したりしなかつた
りする部分があつて、はんだ付けに対する確実性
が少ないという問題点があつた。
この考案は、上記の問題点を解決するためにな
されたもので、各噴流口から噴流する噴流波の波
頭部がプリント基板の走行方向と直角方向に一直
線上に位置させてはんだ融液が十分に付着できる
ようにした噴流式はんだ槽を得ることを目的とす
る。
されたもので、各噴流口から噴流する噴流波の波
頭部がプリント基板の走行方向と直角方向に一直
線上に位置させてはんだ融液が十分に付着できる
ようにした噴流式はんだ槽を得ることを目的とす
る。
この考案に係る噴流式はんだ槽は、はんだ槽の
噴流体に多数の透孔を形成し、これらの多数の透
孔から噴流する各噴流波により形成された波頭部
が、プリント基板の走行方向と直角方向の一直線
上の位置になるように多数の透孔を、噴流体にそ
の鉛直線に対しプリント基板の走行方向の前方と
後方に交互に所要の角度の傾斜をつけて形成した
ものである。
噴流体に多数の透孔を形成し、これらの多数の透
孔から噴流する各噴流波により形成された波頭部
が、プリント基板の走行方向と直角方向の一直線
上の位置になるように多数の透孔を、噴流体にそ
の鉛直線に対しプリント基板の走行方向の前方と
後方に交互に所要の角度の傾斜をつけて形成した
ものである。
〔作用〕
この考案においては、各噴流波の波頭部がプリ
ント基板の走行方向と直角方向の一直線上の位置
に形成するようにしたため、プリント基板に対し
てはんだ融液の当る量がほぼ同じになるので、特
に電子部品の後方の部分における気泡またはガス
の滞留が取り除かれてはんだ融液が完全に付着す
る。
ント基板の走行方向と直角方向の一直線上の位置
に形成するようにしたため、プリント基板に対し
てはんだ融液の当る量がほぼ同じになるので、特
に電子部品の後方の部分における気泡またはガス
の滞留が取り除かれてはんだ融液が完全に付着す
る。
第1図a,bはこの発明の一実施例を示すもの
で、第1図aは概略斜視図、第1図bは、第1図
aの−線による拡大断面図、第2図a,b
は、第1図の噴流波の形状を示すもので、第2図
aは平面図、第2図bは、第2図aの−線に
よる断面図である。
で、第1図aは概略斜視図、第1図bは、第1図
aの−線による拡大断面図、第2図a,b
は、第1図の噴流波の形状を示すもので、第2図
aは平面図、第2図bは、第2図aの−線に
よる断面図である。
これらの図において、第3図、第4図と同一符
号は同一部分を示し、21A,21Bは深い孔か
らなる誘導路を形成した透孔で、第2図bに示す
ように、噴流体12の軸心から半径方向に対して
鉛直に設定される鉛直中心線cに対して所要の角
度βで斜めに形成したものである。また、透孔2
1Aは一例として上方に向つてプリント基板1の
走行方向(矢印A方向)に対し前方に、透孔21
Bは後方に傾斜しており、21Aと透孔21Bは
噴流体12の長手方向(矢印A方向)と交差する
方向(矢印B方向)に交互に、かつ等間隔に形成
されている。
号は同一部分を示し、21A,21Bは深い孔か
らなる誘導路を形成した透孔で、第2図bに示す
ように、噴流体12の軸心から半径方向に対して
鉛直に設定される鉛直中心線cに対して所要の角
度βで斜めに形成したものである。また、透孔2
1Aは一例として上方に向つてプリント基板1の
走行方向(矢印A方向)に対し前方に、透孔21
Bは後方に傾斜しており、21Aと透孔21Bは
噴流体12の長手方向(矢印A方向)と交差する
方向(矢印B方向)に交互に、かつ等間隔に形成
されている。
次に動作について説明する。
1次槽4内のはんだ融液6は第1の噴流槽8か
ら噴流口10内を上昇して噴流体12に達し、各
透孔21A,21Bから斜め上方に勢いよく噴出
してそれぞれプリント基板1の走行方向(矢印A
方向)の前方と後方に噴流波6e,6fが形成さ
れ、同時に噴流体12の鉛直中心線c上で、かつ
噴流体12の軸心方向の一直線上に連続して波頭
部6g,6hが形成される。
ら噴流口10内を上昇して噴流体12に達し、各
透孔21A,21Bから斜め上方に勢いよく噴出
してそれぞれプリント基板1の走行方向(矢印A
方向)の前方と後方に噴流波6e,6fが形成さ
れ、同時に噴流体12の鉛直中心線c上で、かつ
噴流体12の軸心方向の一直線上に連続して波頭
部6g,6hが形成される。
さらに、クランク装置14の往復駆動により噴
流体12が矢印B方向に往復動作を繰り返すので
多数の噴流波6e,6fおよび波頭部6g,6h
も矢印B方向に往復移動を繰り返す。
流体12が矢印B方向に往復動作を繰り返すので
多数の噴流波6e,6fおよび波頭部6g,6h
も矢印B方向に往復移動を繰り返す。
このため、上昇角度θで走行するプリント基板
1の電子部品2は噴流波6e,6fの噴流方向に
関係なく、噴流波6e,6fによつて同一のレベ
ルLで、かつ同一の高さh3に形成された波頭部6
g,6hによつて十分なはんだ付けが行われ、電
子部品2の後方部分や、電子部品2が近接して、
凹部になつている部分にもはんだ融液6が良く付
着する。
1の電子部品2は噴流波6e,6fの噴流方向に
関係なく、噴流波6e,6fによつて同一のレベ
ルLで、かつ同一の高さh3に形成された波頭部6
g,6hによつて十分なはんだ付けが行われ、電
子部品2の後方部分や、電子部品2が近接して、
凹部になつている部分にもはんだ融液6が良く付
着する。
なお、その他の動作は従来例と同一であるた
め、その説明を省略する。
め、その説明を省略する。
また、上記実施例では、はんだ槽3を2槽式の
ものとして説明したが、1次槽4のみの1槽式の
ものであつてもよい。
ものとして説明したが、1次槽4のみの1槽式の
ものであつてもよい。
さらに、透孔21A,21Bは鉛直中心線cに
対して対称に形成されているが、波頭部6g,6
hが噴流体12の軸方向の一直線上に形成されれ
ば、透孔21A,21Bは鉛直中心線cに対して
対称ではなくともよい。
対して対称に形成されているが、波頭部6g,6
hが噴流体12の軸方向の一直線上に形成されれ
ば、透孔21A,21Bは鉛直中心線cに対して
対称ではなくともよい。
以上説明したように、この考案は、はんだ槽の
噴流体に多数の透孔を形成し、これらの多数の透
孔から噴流する各噴流波により形成された波頭部
がプリント基板の走行方向と直角方向の一直線上
の位置になるように多数の透孔を、噴流体にその
鉛直線に対しプリント基板の走行方向の前方と後
方に交互に所要の角度の傾斜をつけて形成したの
で、斜めに、かつ深い孔からなる誘導路を形成し
た透孔から斜め上方に整流されて勢いよく噴出す
るはんだ融液の噴流波によつて一直線上に形成さ
れた波頭部によりプリント基板の走行方向に対し
て電子部品の後方部分や電子部品が近接して凹部
を形成している部分の気泡またはガスの滞留を容
易に取り除いてはんだ融液を完全に付着できるの
で、はんだ付け性能を一層向上させることができ
る利点を有する。
噴流体に多数の透孔を形成し、これらの多数の透
孔から噴流する各噴流波により形成された波頭部
がプリント基板の走行方向と直角方向の一直線上
の位置になるように多数の透孔を、噴流体にその
鉛直線に対しプリント基板の走行方向の前方と後
方に交互に所要の角度の傾斜をつけて形成したの
で、斜めに、かつ深い孔からなる誘導路を形成し
た透孔から斜め上方に整流されて勢いよく噴出す
るはんだ融液の噴流波によつて一直線上に形成さ
れた波頭部によりプリント基板の走行方向に対し
て電子部品の後方部分や電子部品が近接して凹部
を形成している部分の気泡またはガスの滞留を容
易に取り除いてはんだ融液を完全に付着できるの
で、はんだ付け性能を一層向上させることができ
る利点を有する。
第1図a,bはこの考案の一実施例を示すもの
で、第1図aは概略斜視図、第1図bは、第1図
aの−線による拡大断面図、第2図a,b
は、第1図の噴流波の形状を示すもので、第2図
aは平面図、第2図bは、第2図aの−線に
よる断面図、第3図a〜eは先に提案されたはん
だ槽の一例を示すもので、第3図aは概略斜視
図、第3図bは、第3図aの−線による拡大
側断面図、第3図cは、第3図aの第1の噴流槽
の部分を示す拡大平面図、第3図d,eは、第3
図cの−線、−線による断面図、第4図
a,bは噴流波の形状を示すもので、第4図aは
平面図、第4図bは、第4図aの−線による
断面図、第5図a〜cは従来のプリント基板のは
んだ付け方法に使用されたはんだ付け装置を示す
もので、第5図aは一部切り欠き斜視図、第5図
bは、第5図aのノズルを示す斜視図、第5図c
は、第5図bの使用状態を示す図である。 図中、1はプリント基板、2は電子部品、3は
はんだ槽、4は1次槽、5は2次槽、6,7はは
んだ融液、6e,6fは噴流波、6g,6hは波
頭部、8は第1の噴流槽、9は第2の噴流槽、1
0,11は噴流口、10aは案内部、12は噴流
体、12aは係合部、14はクランク装置、21
A,21Bは透孔である。
で、第1図aは概略斜視図、第1図bは、第1図
aの−線による拡大断面図、第2図a,b
は、第1図の噴流波の形状を示すもので、第2図
aは平面図、第2図bは、第2図aの−線に
よる断面図、第3図a〜eは先に提案されたはん
だ槽の一例を示すもので、第3図aは概略斜視
図、第3図bは、第3図aの−線による拡大
側断面図、第3図cは、第3図aの第1の噴流槽
の部分を示す拡大平面図、第3図d,eは、第3
図cの−線、−線による断面図、第4図
a,bは噴流波の形状を示すもので、第4図aは
平面図、第4図bは、第4図aの−線による
断面図、第5図a〜cは従来のプリント基板のは
んだ付け方法に使用されたはんだ付け装置を示す
もので、第5図aは一部切り欠き斜視図、第5図
bは、第5図aのノズルを示す斜視図、第5図c
は、第5図bの使用状態を示す図である。 図中、1はプリント基板、2は電子部品、3は
はんだ槽、4は1次槽、5は2次槽、6,7はは
んだ融液、6e,6fは噴流波、6g,6hは波
頭部、8は第1の噴流槽、9は第2の噴流槽、1
0,11は噴流口、10aは案内部、12は噴流
体、12aは係合部、14はクランク装置、21
A,21Bは透孔である。
Claims (1)
- はんだ槽内に収容されたはんだ融液を加圧して
噴流させる噴流槽を備え、この噴流槽の上方の噴
流口からの前記はんだ融液により噴流波を形成す
る多数の透孔を設けた噴流体を前記噴流口の長手
方向に往復摺動可能に設け、さらに前記噴流体を
往復摺動させるとともに、前記多数の透孔から噴
流する前記各噴流波によりプリント基板のはんだ
付けを行う噴流式はんだ槽において、前記噴流波
の波頭部が前記プリント基板の走行方向と直角方
向の一直線上の位置になるように前記多数の透孔
を、前記噴流体にその鉛直線に対し前記プリント
基板の走行方向の前方と後方に交互に所要の角度
の傾斜をつけて形成したことを特徴とする噴流式
はんだ槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11616789U JPH0451023Y2 (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11616789U JPH0451023Y2 (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0357472U JPH0357472U (ja) | 1991-06-03 |
| JPH0451023Y2 true JPH0451023Y2 (ja) | 1992-12-01 |
Family
ID=31664466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11616789U Expired JPH0451023Y2 (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0451023Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-10-04 JP JP11616789U patent/JPH0451023Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0357472U (ja) | 1991-06-03 |
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