JPS6235857B2 - - Google Patents

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JPS6235857B2
JPS6235857B2 JP57220189A JP22018982A JPS6235857B2 JP S6235857 B2 JPS6235857 B2 JP S6235857B2 JP 57220189 A JP57220189 A JP 57220189A JP 22018982 A JP22018982 A JP 22018982A JP S6235857 B2 JPS6235857 B2 JP S6235857B2
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JP
Japan
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solder
printed circuit
jet
circuit board
large number
Prior art date
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Expired
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JP57220189A
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JPS59110458A (ja
Inventor
Kenji Kondo
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Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646—Solder baths
    • B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、はんだ槽内の噴流槽に設けた噴流
口から噴出するはんだ融液の噴流波の頂面に多数
の凹凸波を形成させるとともに噴流波の凹凸波を
プリント基板の走行方向と交差する方向に移動さ
せるようにしたはんだ槽に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、抵抗器、コンデンサ等のチツプ部品を接
着剤等で仮装着したもの、あるいは電子部品が密
集しているプリント基板を噴流するはんだ融液に
よりはんだ付けを行つている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この場合、プリント基板の走行方向に対してチ
ツプ部品の後方になる部分や、各チツプ部品が近
接している部分は凹部のような形状となつて空気
その他のガスが滞留して、はんだ融液が流入しな
いためはんだ融液が付着しないか、あるいは付着
しても空洞部分を生じて完全に付着しないことが
あつた。そして1回のはんだ付け工程で気泡が発
生した場合は、そのまま長時間噴流するはんだ融
液をかけても依然として気泡を取り除くことがで
きない欠点があつた。
この発明は、上記の欠点を解消するためになさ
れたもので、気泡に起因する不完全なはんだ付け
をなくし、2次のはんだ付けにおいて、はんだ付
けの付着をさらによくするようにしたはんだ槽を
提供することを目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明にかかるはんだ槽は、噴流波の頂面に
プリント基板の走行方向と交差する方向に対し移
動する多数の凹凸波を形成させるためはんだ融液
を噴出させる千鳥状に配列された多数の透孔を有
する板体を噴流槽内に設けるとともに、多数の凹
凸波をプリント基板の走行方向に対して交差する
方向へ前進、後退の往復動をさせる駆動手段を設
けたものである。
〔作用〕 この発明においては、板体に設けられた千鳥状
に配置された多数の透孔からはんだ融液が噴出
し、噴流波の波面に凹凸波が形成される。その
際、板体が前進、後退するので、凹凸波も前進、
後退し、気泡を追い出して完全なはんだ付けが行
われる。
〔実施例〕
第1図はこの発明の一実施例を示す一部破断正
面図、第2図は、第1図の要部を拡大して示した
斜視図である。
これらの図において、1はプリント基板で、図
示しないはんだ付け装置のキヤリアに装着されて
いる。2は前記プリント基板1に接着剤等で仮着
された抵抗体またはコンデンサ等のチツプ部品、
3は図示しないはんだ付け装置のはんだ槽の全体
を示す。4ははんだ槽本体、5ははんだ融液、6
は前記はんだ槽本体4内に設置された噴流槽、7
は噴流口、8は前記はんだ融液5を加圧して強制
的に還流させる羽根車で、モータ9により一定方
向に回転している。10は流動管、11は前記噴
流口7に設けた板体で、その要部を第2図に示
す。
第2図において、12は前記噴流口7の内側長
手方向に形成した係合溝で、これに板体11が前
記係合溝12に対して移動可能に係合される。1
3は前記板体11に千鳥状に形成した多数の透孔
である。再び第1図において、14は前記板体1
1を矢印B方向へ往復動作させるためのピストン
で、ロツド15を介して板体11に連結されてい
る。
次に動作について説明する。はんだ槽本体4内
に収容されたはんだ融液5は、モータ9の駆動に
より羽根車8が回転して加圧され、流動管10を
通つて噴流槽6内に入る。その後、はんだ融液5
は噴流槽6内を上昇して板体11に達し、各透孔
13から矢印A方向へ噴出して多数の凹凸波5a
が形成される。
同時にピストン14の往復駆動により板体11
も矢印B方向に前進、後退の往復動作を繰り返す
ので、多数の凹凸波5aも矢印B方向に往復移動
を繰り返す。
一方、プリント基板1は、チツプ部品2を接着
剤等で仮付けした後、乾燥され、次にフラツクス
処理されてから予備加熱装置で予備加熱され、は
んだ槽3へ搬送される。はんだ槽3でプリント基
板1は、水平線に対してある上昇角度で第2図に
示す矢印C方向に走行する。そして、はんだ融液
5の噴流波5aによりはんだ付けされるととも
に、プリント基板1の走行方向Cと交差して矢印
B方向に交互に移動する多数の凹凸波5aによ
り、プリント基板1の走行方向に対してチツプ部
品2の後方部分や各チツプ部品2が近接して凹部
のような形状となつているところに付着している
気泡が取り除かれるので、プリント基板1に密集
して装着されているチツプ部品2やリード線に対
してはんだ融液5が良く付着する。
なお、上述した凹凸波5aを作成する手段をプ
リント基板1の進行方向に2段に設け、かつ凹凸
波5aの進行方向を互いに逆にすればより一層は
んだ付け性能を向上させることができる。また、
この発明は全面フローデイプ型のはんだ槽にも適
用できることはいうまでもない。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明は、はんだ槽本
体内にはんだ融液を収容し、このはんだ融液を羽
根車により加圧して強制的に還流させる噴流槽を
設け、この噴流槽の上方に設けた噴流口から噴出
する噴流波により電子部品を装着したプリント基
板にはんだ付けを行うはんだ槽において、噴流波
の頂面にプリント基板の走行方向と交差する方向
に対し移動する多数の凹凸波を形成させるためは
んだ融液を噴出させる千鳥状に配列された多数の
透孔を有する板体を噴流槽内に設けるとともに、
多数の凹凸波をプリント基板の走行方向に対して
交差する方向へ前進、後退の往復動をさせる駆動
手段を設けたので、噴流波の頂面の凹凸波がプリ
ント基板の走行方向と交差する方向に移動するこ
とにより、プリント基板の走行方向に対してチツ
プ部品の後方または両側の部分、あるいはチツプ
部品が近接して凹部のような形状になつている部
分、さらにリード線が密集している部分における
気泡またはガスの滞留を取り除いて、はんだ融液
を完全に付着させることができ、しかも板体を前
進、後退させるのみでよいため機構が簡単にな
り、高温にされさせても故障がほとんど発生しな
い等の利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す一部破断正
面図、第2図は、第1図の要部の斜視図である。 図中、1はプリント基板、2はチツプ部品、3
ははんだ槽の全体、4ははんだ槽本体、5ははん
だ融液、6は噴流槽、7は噴流口、8は羽根車、
9はモータ、10は流動管、11は板体、12は
係合溝、13は透孔、14はピストンである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 はんだ槽本体内にはんだ融液を収容し、この
    はんだ融液を羽根車により加圧して強制的に還流
    させる噴流槽を設け、この噴流槽の上方に設けた
    噴流口から噴出する噴流波により電子部品を装着
    したプリント基板にはんだ付けを行うはんだ槽に
    おいて、前記噴流波の頂面に前記プリント基板の
    走行方向と交差する方向に対し移動する多数の凹
    凸波を形成させるため前記はんだ融液を噴出させ
    る千鳥状に配列された多数の透孔を有する板体を
    前記噴流槽内に設けるとともに、前記多数の凹凸
    波を前記プリント基板の走行方向に対して交差す
    る方向へ前進、後退の往復動をさせる駆動手段を
    設けたことを特徴とするはんだ槽。
JP22018982A 1982-12-17 1982-12-17 はんだ槽 Granted JPS59110458A (ja)

Priority Applications (1)

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JP22018982A JPS59110458A (ja) 1982-12-17 1982-12-17 はんだ槽

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JP22018982A JPS59110458A (ja) 1982-12-17 1982-12-17 はんだ槽

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Publication Number Publication Date
JPS59110458A JPS59110458A (ja) 1984-06-26
JPS6235857B2 true JPS6235857B2 (ja) 1987-08-04

Family

ID=16747271

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JP22018982A Granted JPS59110458A (ja) 1982-12-17 1982-12-17 はんだ槽

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60115669U (ja) * 1984-01-13 1985-08-05 株式会社日立製作所 はんだ付装置
JPH0216858Y2 (ja) * 1984-11-15 1990-05-10
JP4901304B2 (ja) * 2006-05-30 2012-03-21 株式会社キャロッセ デファレンシャル装置
CN101875143A (zh) * 2010-03-14 2010-11-03 苏州明富自动化设备有限公司 一种波峰焊机叶轮装置

Family Cites Families (2)

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JPS5858795A (ja) * 1981-10-03 1983-04-07 石井 銀弥 プリント基板のはんだ付け方法

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JPS59110458A (ja) 1984-06-26

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