JPH0451143U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0451143U JPH0451143U JP9472490U JP9472490U JPH0451143U JP H0451143 U JPH0451143 U JP H0451143U JP 9472490 U JP9472490 U JP 9472490U JP 9472490 U JP9472490 U JP 9472490U JP H0451143 U JPH0451143 U JP H0451143U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- layer
- cavity
- silver
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は基板の斜視図である。第２図は本考案
のピングリツドアレイパツケージの略式断面図で
ある。
のピングリツドアレイパツケージの略式断面図で
ある。
Claims (1)
- 少なくとも９０％の濃度を有する酸化アルミニ
ウムの乾燥焼成されたセラミクス製であり、厚膜
法により形成される基板からなり、前記基板はチ
ツプ埋め込み用空洞と、銅製でニツケル及び金メ
ツキされたピンの取り付け用である複数のスルー
ホールと、前記基板表面の全前記スルーホールを
包囲する穴開きパラジウム／銀の層を有し、ピン
とチツプ間の電気的結合を行う前記基板上の前記
空洞外縁に施されている金製ボンデイングパツド
と前記パラジウム／銀の層との間の結合部を形成
する線としての役割を果たす銀の層と、前記銀の
層上にあり、湿気による影響とマイグレーシヨン
を防ぐための絶縁層を有し、前記基板の前記空洞
に取り付けられたチツプと前記絶縁層を囲むよう
にその下表面に形成された封止ガラスの窓枠とか
ら構成されるピングリツドアレイパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9472490U JPH0451143U (ja) | 1990-09-08 | 1990-09-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9472490U JPH0451143U (ja) | 1990-09-08 | 1990-09-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0451143U true JPH0451143U (ja) | 1992-04-30 |
Family
ID=31832904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9472490U Pending JPH0451143U (ja) | 1990-09-08 | 1990-09-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0451143U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0710140A (ja) * | 1993-06-21 | 1995-01-13 | Kirin Brewery Co Ltd | 包装材除去装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5845824A (ja) * | 1981-08-31 | 1983-03-17 | ウエスチングハウス・エレクトリツク・コ−ポレ−シヨン | 管内側のピ−ニング方法 |
| JPS6333850A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-13 | Matsushita Electric Works Ltd | ピングリツドアレイ |
-
1990
- 1990-09-08 JP JP9472490U patent/JPH0451143U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5845824A (ja) * | 1981-08-31 | 1983-03-17 | ウエスチングハウス・エレクトリツク・コ−ポレ−シヨン | 管内側のピ−ニング方法 |
| JPS6333850A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-13 | Matsushita Electric Works Ltd | ピングリツドアレイ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0710140A (ja) * | 1993-06-21 | 1995-01-13 | Kirin Brewery Co Ltd | 包装材除去装置 |
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