JPH0453014B2 - - Google Patents

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JPH0453014B2
JPH0453014B2 JP59261142A JP26114284A JPH0453014B2 JP H0453014 B2 JPH0453014 B2 JP H0453014B2 JP 59261142 A JP59261142 A JP 59261142A JP 26114284 A JP26114284 A JP 26114284A JP H0453014 B2 JPH0453014 B2 JP H0453014B2
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は情報媒体層を有した円盤状基板を少な
くとも１枚含む２枚の円盤状基板を貼り合わせた
情報担体デイスク（以下、単にデイスクと称す）
の製造方法に関するものである。
従来の技術 従来、２枚の円盤状基板の間に粘性のある接着
剤をはさみ込み、２枚の基板を回転させながら接
着剤を２枚の基板間の全面に均一に充填して貼り
合わせる方法が提案された例はないが、本件発明
者らによる先願発明では第６図のような構成にな
つていた。すなわち記録媒体層１を一方の面に形
成した円盤状のデイスク基板２を、真空吸着用の
溝３および通気孔４を有し、回転中心上に軸５を
有した回転具６に円筒状のセンタボス７を介して
固定し、粘性のある接着剤８をセンタボス７と同
心的に塗布した後、保護基板９を重ね合わせ、保
護基板９の自重等によつて、接着剤８がセンタボ
ス７の全周に接触するまで放置した後、２枚の基
板を回転させることによつて接着剤８を基板の全
面に充填し余分な接着剤を振り切つて、均一な厚
さの接着層を形成して硬化させ２枚の基板の貼り
合わせを完了させるようになつている。
発明が解決しようとする問題点 しかし、センタボス７の形状が円筒状の場合、
デイスク基板２のセンタ穴１０の径が生産上のバ
ラツキによつて変動した場合あるいは真円に対し
て例えば楕円状に変形している場合、センタボス
７とセンタ穴１０の間にすきまを生じ、このすき
まから接着剤８があふれ出て極端な場合にはデイ
スクの表面にまわり込む、あるいは回転具６に付
着するという問題があつた。またデイスク完成
時、記録再生の回転中心となるセンタ穴１０に接
着剤８が不規則に付着して硬化することになるた
め、本来のセンタ穴１０に対して偏心した状態の
接着剤によるセンタ穴が形成されることになり、
センタ穴１０の位置精度が損なわれるものであ
る。このような理由からデイスク基板２のセンタ
穴１０に対するセンタボス７の嵌合精度を出来る
限り良くしようとするものであるが、精度を向上
させてもセンタ穴径のバラツキ、真円に対する変
形に対してはあまり効果のないものであつた。
またセンタボス７が円筒状であるため保護基板
９を重ね合わせる時に入れにくいという問題もあ
つた。
本発明はセンタ穴径のバラツキ、真円に対する
変形があつても接着剤８がセンタ穴部にあふれ出
ないようにすると同時に、センタ穴１０の位置精
度を損なうことなく、またセンタ穴１０の後加工
も必要のない製造方法を得ようとするものであ
る。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため、２枚の基板の位置
合わせを行なうセンスボスに弾力性をもたせ、そ
の外形形状をテーパ状にするものである。
作 用 すなわち、センタボスをテーパ状の中空薄肉形
状にして弾力性をもたせることによつて、デイス
ク基板のセンタ穴径にバラツキがある場合、ある
いは真円に対して変形している場合でも、弾力性
のあるセンタボスによつてデイスク基板のセンタ
穴に沿うことになつて接着剤がはみ出すことは皆
無になるものである。またその外形形状をテーパ
状にすることによつてセンタ穴のデイスク表面側
のエツヂに接着剤が付着することはなく、本来の
センタ穴の位置精度を損なうことはないものであ
る。さらにテーパ状にすることによつて保護基板
に重ね合わせが容易になるものである。
この結果センタ穴径のバラツキ、真円に対する
変形があつても接着剤がセンタ穴部にあふれ出な
い貼り合わせが可能になりセンタ穴の位置精度を
損なうことなく、センタ穴の後加工も必要としな
い貼り合わせが行なえるようになるものである。
実施例 以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて説
明する。
第１図においてセンタボス１１は中心に回転具
６の軸５にゆるく嵌合される穴を有し、外形形状
がテーパ状の薄肉構造になつており弾力性を有し
ている。このテーパ部の寸法は径の小さい側はデ
イスク基板２のセンタ穴１０より小さく、径の大
きい側は同センタ穴１０より大きくなつており、
回転具６にデイスク基板２およびセンタボス１１
を装着した時に、デイスク基板２のセンタ穴１０
に軽く圧入するような寸法になつている。
次にこのセンタボス１１を使用した２枚の円盤
状基板の貼り合わせ方法を第１図〜第３図で説明
する。まず第２図に示すような回転具６の軸５に
センタボス１１を径の小さい側を上にして挿入
し、デイスク基板２を記録媒体層１が上になるよ
うに乗せて、回転具６の溝３および通気孔４を通
じてデイスク基板２を真空吸着するが、デイスク
基板２が真空吸着される位置に対応するセンタボ
ス１１の外径寸法はデイスク基板２のセンタ穴１
０の穴径より少し大きくなつているため、デイス
ク基板２を軽く押し付けて真空吸着を行なうもの
である。このように軽く押し付けて真空吸着する
ことによつて、デイスク基板２のセンタ穴１０の
一方のエツジとセンタボス１１が軽く圧入される
ものである。この真空吸着を行なつた状態で回転
具６を軸５に中心に回転させるものであるが、こ
れは一般的に行なわれているようにモータおよび
回転継手（図示せず）を使用すれば容易にできる
ものである。
次にデイスク基板２に紫外線重合型の接着剤８
をセンタ穴１０と同心的に塗布し、保護基板９を
気泡が混入しないように接着剤８の全周に接触さ
せる。この状態で保護基板９を自然放置すれば保
護基板９の自重によつて、第１図に示すように接
着剤８が円盤状基板の内外周それぞれの方向に気
泡の巻込みを発生せずに広がる。この時、保護基
板９を適度に加圧することも可能である。
第１図に示すように接着剤８が広がつて接着剤
８の内周側がセンタボス１１の全周に接触し、デ
イスク基板２の外周端まで至つてない状態にする
ためには第２図で示した接着剤８の塗布径および
粘度の選定が重要であり、塗布径はデイスク基板
２の外径の1/2より内側にする必要があり、粘度
は500〜3000cp（25℃）の範囲のものが適当であ
つた。また第１図に示した状態で更に放置すれば
接着剤８は更に広がつてセンタボス１１と保護板
９のセンタ穴１２の間に入り込み、更には保護基
板９の上面までまわり込むため保護基盤９を接着
剤８に接触させてから次の工程に移るまでの時間
が重要になる。これは接着剤８の塗布径、塗布量
および粘度によつて決まるものであり、逆にこれ
らの条件を一定にすれば保護基板９の重ね合わせ
てから一定時間保持した後、次の工程に移ること
によつてデイスクのセンタ穴部に接着剤の不足が
なく、デイスク表面にまわり込みのない貼り合わ
せが可能になるものである。この時保護基板９の
センタ１２とセンタボス１１の間のすきまがデイ
スク基板２と保護基板９の位置ずれあるいは接着
剤８のまわり込みの原因となるが、これはセンタ
ボス１１のテーパ度によつて決まるものであり、
保護基板９を挿入しやすく２枚の基板の位置ずれ
も少なく、接着剤が容易に流れ込まないテーパ度
を選定することは容易に可能なものである。第１
図に示す状態になつてから第３図に示すように回
転具６の軸５を中心に２枚の基板を回転させるこ
とによつて、接着剤８は遠心力によつてデイスク
の外周端に向つて広がり、外周端からあふれ出た
接着剤１３は遠心力で矢印１４の方向に飛散する
ためデイスク表面にまわり込むことはない。この
時のデイスクの回転数、回転時間が均一な膜厚の
接着層、あるいはデイスク全面への充填を得るた
めに重要であり、この条件も接着剤の粘度によつ
て左右されるが具体的には接着剤として1000cp
〜2000cp（25℃）の粘度のものを使用した場合、
回転数300〜1000rpm、回転時間30〜90秒で所定
の接着層厚さを得ることができ、２枚の基板間の
全面に気泡を混入することなく接着剤を充填する
ことができた。上述した回転数、回転時間で２枚
の基板を回転させた後、回転を継続させながら矢
印１５の方向から紫外線を照射することによつて
短時間で貼り合わせを行なうことができるもので
ある。
次に本発明の他の実施例について説明する。
第４図は他の実施例を示しており、この実施例
では、センタボス１１′の形状が外形は第１図に
示したセンタボス１１と同様のテーパ状である
が、外径が大きい側に空洞部１６を設けておりこ
の空洞部１６によつてセンタボス１１′に弾力性
をもたせ、第１図で示したセンタボス１１と同様
の効果を得られる。
第５図も同様の他の実施例を示しており、この
実施例ではセンタボス１１′の外径が大きい側に
凹部１７および回転具６′の軸５′に嵌合し摺動す
る穴１８を設く、この凹部１７と回転具６′の間
に軸５′を介してスプリング１９を設けており、
このスプリング１９によつてセンタボス１１′を
常に上方向に押し上げている。この実施例の場
合、センタボス１１′をデイスク基板２′のセンタ
穴１０′にスプリング１９で押しつけると同時に、
センタボス１１′の弾力性によつて、第１図で示
したセンタボス１１と同様の効果を得られる。上
記第１、第２、第３の実施例のセンタボス１１，
１１′の材質としては接着剤が付着しにくい高分
子材料が適当であつた。またセンタボスの小径側
に面取り加工、あるいはアール加工することも可
能であり、テーパの角度を２段にすることも可能
なものである。
発明の効果 本発明は２枚の円盤状基板を貼り合わせるに当
つて、２枚の基板の位置合わせを行なうセンタボ
スに弾力性をもたせ、その外形形状をテーパ状に
することによつて、デイスク基板のセンタ穴径に
バラツキがある場合あるいはセンタ穴の形状が真
円に対して多少変形している場合でも接着剤がセ
ンタ穴部にはみ出すことは皆無になり、センタ穴
のデイスク表面側のエツヂに付着しないためセン
タ穴の位置精度を損なうこともなく、センタ穴の
後加工も必要としない貼り合わせが行なえるよう
になるものである。
またテーパ状にすることによつて上方にくる基
板を重ね合わせやすく、接着剤を硬化した後この
センタボスを取りはずすことも容易になるもので
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例による情報担体デイ
スクの製造方法を示す断面図、第２図、第３図は
同製造方法の製造手順を示す断面図、第４図、第
５図は本発明の他の実施例を示す断面図、第６図
は従来の情報担体デイスクの製造方法を示す断面
図である。 ２……デイスク基板、６……回転具、８……接
着剤、９……保護基板、１１，１１′……センタ
ボス。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ ２枚の円盤状の基板の少なくとも一方の基板
    の中心孔に近い表面に、前記中心孔と同心的に粘
    性のある接着剤を塗布し、他方の基板を前記接着
    剤をはさみ込むように重ね合わせた後、２枚の基
    板の中心孔に嵌合したセンタボスを中心に回転さ
    せながら接着剤を２枚の基板間に充填して貼り合
    わせるに際し、前記センタボスが弾力性を有し一
    方の基板の中心孔には軽く圧入され、他方の基板
    の中心孔には緩く嵌合するテーパ形状のセンタボ
    スを使用した情報担体デイスクの製造方法。 ２ センタボスの外形の大きい側から小さい側に
    向つてセンタボスを一方の基板の中心孔に常に押
    しつけて貼り合わせを行なつた特許請求の範囲第
    １項記載の情報担体デイスクの製造方法。
JP59261142A 1984-11-01 1984-12-11 情報担体ディスクの製造方法 Granted JPS61139957A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59261142A JPS61139957A (ja) 1984-12-11 1984-12-11 情報担体ディスクの製造方法
US07/135,539 US4877475A (en) 1984-11-01 1987-12-18 Method for producing information storage disk

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59261142A JPS61139957A (ja) 1984-12-11 1984-12-11 情報担体ディスクの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61139957A JPS61139957A (ja) 1986-06-27
JPH0453014B2 true JPH0453014B2 (ja) 1992-08-25

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EP1058610A1 (en) 1998-02-27 2000-12-13 ODME International B.V. Method and device for heat treatment of a disc

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JPS61139957A (ja) 1986-06-27

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