JPH0453150A - 集積回路の試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 所定の絶縁基板に搭載した集積回路の特性を試験する方
法に関し、 集積回路を搭載する絶縁基板の繰り返し使用を可能なら
しめると共に、集積回路と絶縁基板との電気的接続の安
定化を目的とし、 中心部に集積回路収容部を有する絶縁基板には、集積回
路試験装置の測定端子と接続される多数の導体パターン
を該収容部の四方に形成し、内端部が集積回路の外部接
続端子に対向し中間部から外端部が該導体パターンに対
向する多数のテープ状導体リードを絶縁フィルムに形成
し、該絶縁フィルムには、該集積回路収容部に対向する
第１の透孔と該導体パターンに重なる部分で該導体リー
ドを表呈せしめる第２の透孔とを設け、該導体リードの
内端部を該絶縁フィルムの第１の透孔より突出せしめる
と共に、該導体リードの外端部を該絶縁フィルムの外縁
端より突出せしめ、該絶縁基板の第１回目の使用時には
、該導体リードの内端部を該集積回路の外部接続端子に
圧着すると共に、該導体リードの外端部を該導体パター
ンに圧着し、 該導体リードと該導体パターンとの圧着を剥離せしめ該
集積回路と該絶縁フィルムとを交換する該絶縁基板の第
２回目以降の繰り返し使用時には、その繰り返し毎に該
導体パターンと該導体リードとの圧着が、該第２の透孔
内に表呈する部分の該導体リードを用い、前回圧着時と
重ならないように順次該導体リードの長さ方向内側に移
動せしめることを特徴とし構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は集積回路の試験方法、特に集積回路を搭載する
絶縁基板の繰り返し使用を可能とし、集積回路と絶縁基
板との電気的接続の安定化法に関する。

〔従来の技術〕

第５図は従来技術により試験用集積回路を絶縁基板に搭
載した模式側断面図である。

第５図において、セラミック等にてなる回路基板２に外
部接続端子３．所望の回路素子を形成および搭載した集
積回路１は、絶縁基板（プリント配線板）４の中心部の
集積回路収容部５に収容し、絶縁基板４の上面に形成し
た多数の導体パターン６は、一端が絶縁基板４に植設し
たピン７に接続し他端にはワイヤ８を介して集積回路１
の端子３に接続させる。

ワイヤ８には、例えば直径１００μ山の金線を使用する
。

集積回路収容部５は、集積回路１の四隅を支持する棚板
部９が形成された透孔を絶縁基板３に設けた構成であり
、集積回路収容部５に収容された集積回路Ｉは、多数の
ワイヤ８により絶縁基板３に保持されるようになる。

多数の製品の中からサンプリングによって抽出された試
験用集積回路ｌの特性は、絶縁基板４を集積回路試験装
置に搭載し、各ピン６には測定端子が接触する。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来技術による集積回路ｌの前記試験方法において、集
積回路１は機械的強度の弱いワイヤ８で保持されており
、絶縁基板４に外部からの振動や衝撃が加わると、その
影響を受は易いワイヤ８の一部が切断されることがあり
、切断されたワイヤ８は、手操作によってワイヤボンデ
ィングを遺り直さねばならないという煩わしさがあった
。

また、多数の導体パターン６を形成し、それぞれの導体
パターン６に対応するピン７を植設した絶縁基板４は、
繰り返し使用することなく１回だけの使い捨て、即ち使
用済みワイヤ８の除去が極めて煩わしいため使い捨てで
あった。

本発明の目的は、ワイヤ８を使用することによる前記切
断をなくすと共に、絶縁基板４を繰り返し使用できるよ
うにすることである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明方法はその実施例を示す第１図によれば、中心部
に集積回路収容部５を有する絶縁基板４には、集積回路
試験装置の測定端子と接続される多数の導体パターンＩ
Ｉを該収容部５の四方に形成し、内端部が集積回路１の
外部接続端子３に対向し中間部から外端部が導体パター
ン１１に対向する多数のテープ状導体リード１４を絶縁
フィルム１２に形成し、 絶縁フィルム１２には、集積回路収容部５に対向する第
１の透孔１３と導体パターンＩＩに重なる部分で導体リ
ード１４を表呈せしめる第２の透孔１５．１６とを設け
、 導体リード１４の内端部を絶縁フィルム１２の第１の透
孔１３より突出せしめると共に、導体リードＩ４の外端
部を絶縁フィルム１２の外縁端より突出せしめ、 絶縁基板４の第１回目の使用時には、導体り一ド１４の
内端部を該集積回路１の外部接続端子３に圧着すると共
に、導体リード１４の外端部を導体パターン１１に圧着
し、 導体リード１４と導体パターン１１との圧着を剥離せし
め集積回路１と絶縁フィルム１２とを交換する絶縁基板
４の第２回目以降の繰り返し使用時には、その繰り返し
毎に導体パターン１１と導体リード１４との圧着が、第
２の透孔１５．１６内に表呈する部分の導体リード１４
を用い、前回圧着時と重ならないように順次導体リード
１４の長さ方向内側に移動せしめることを特徴とする集
積回路の試験方法である。

〔作用〕

上記手段によれば、絶縁フィルムに形成した導体リード
の一端を集積回路に接続し、絶縁基板の導体パターンに
導体リードの他端を接続し、絶縁基板の繰り返し使用に
際して、絶縁フィルムには導体リードの中間部を表呈せ
しめる透孔を設け、導体パターンと導体リードとの接続
部を導体リード内側へ移動可能とした。

即ち、本発明では機械的強度の弱い導体リードを絶縁フ
ィルムで補強して使用し、導体パターンと導体リードと
の接続部を導体リードの内側へ移動可能としたことによ
って、集積回路と導体パターンとの電気的接続の機械的
強度を改善し、絶縁基板の繰り返し利用が可能になる。

〔実施例〕

以下に、図面を用いて本発明の実施例に係わる集積回路
の試験方法を説明する。

第１図は本発明方法の一実施例によって試験用絶縁基板
に搭載した集積回路の模式平面図（イ）とその断面図（
ロ）、第２図は第１図に示す絶縁基板の模式平面図、第
３図は第１図に示す絶縁フィルムの模式下面図、第４図
は第３回目の使用時の絶縁基板に搭載した集積回路の模
式断面図である。

第１図は繰り返し使用される絶縁基板４の第１回目の使
用時であり、集積回路試験装置の測定端子と集積回路ｌ
とを電気的に接続するための絶縁基板４は、その詳細を
第２図に示す如く、中心部に集積回路収容部５を設け、
収容部５から少し離れた多数の導体パターン１１を四方
に向けて設け、各導体パターン１１は絶縁基板４に植設
したピン７に接続し、収容部５の四隅には集積回路ｌを
支持する棚板部９を有する。導体パターン１１は、例え
ば厚さ０．１ｍｍの銅に金めっきする。

例えばポリイミドにてなる角型の絶縁フィルム１２は、
その詳細を第３図に示す如く、収容部５に対向する第１
の透孔１３が中心部にあけられており、四方の各外縁端
近傍に長方形の第２の透孔１５と１６があけられてなる
。そして、絶縁フィルム１２の下面に形成された多数の
テープ状導体リード１４は、内端部１４ａが透孔Ｉ３内
に突出し、外端部１４ｂが絶縁フィルム１２の外縁端よ
り突出し、外端部１４ｂより内側部分が透孔１５．１６
内に表呈する。

かかる導体パターン■４は、例えば成形前のポリイミド
フィルムに貼着した厚さ　μｍの金箔をエツチングし形
成する。

絶縁基板４の第１回目の使用時において、絶縁フィルム
１２の各導体リードＩ４の内端部１４ａと集積回路１の
接続端子３および、各導体リード１４の外端部１４ｂと
導体パターン１１との接続部Ｉ７は、ＴＡＢ　（Ｔａｐ
ｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）接続する。

従って、各接続端子３は導体リード１４．導体パターン
１１を介してピン７に接続されるようになる。

次いで、絶縁基板４の第２回目の使用時には、透孔１５
内に表呈する部分で導体リード１４を導体パターン１１
にＴＡＢ接続し、絶縁基板４の第３回目の使用時には、
透孔１６内に表呈する部分で導体り−ド１４を導体パタ
ーン１１にＴＡＢ接続する。その際、絶縁フィルム１２
はその何便用してもよいが、第３図に記入したＬ型破線
Ａまたは破線Ｂの延長線に沿って絶縁フィルムＩ２を切
断すれば、前回使用時における導体リード１４の残滓が
導体パターン１１に被着していても、その影響を受ける
ことな（新規導体リードＩ４の接続が可能である。

第４図において、絶縁基板４の第３回目の使用時である
絶縁フィルム１２は破線Ｂの延長線に沿って切断し、そ
の外縁端から適当長さだけ突出するように導体リード１
４を切断した状態であり、符号１８はその導体リード１
４と接続端子３．導体パターンＩＩとのＴＡＢ接続部で
ある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明方法によれば、従来のワイヤ
に替え絶縁フィルムに形成した導体リードを使用したこ
とによって、集積回路と導体パターンとの電気的接続の
機械的強度を改善し、導体パターンと導体リードとの接
続部を導体リードの内側へ移動可能としたことによって
、導体パターンの形成された絶縁基板の繰り返し利用を
可能にした。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の一実施例の説明図、第２図は第１
図に示す絶縁基板、 第３図は第１図に示す絶縁フィルム、 第４図は絶縁基板の第３回目の使用時の説明図、第５図
は従来技術の説明図、 である。 図中において、 １よ集積回路、 ３は外部接続端子、 ４は絶縁基板、 ５は集積回路収容部、 １１は導体パターン、 １２は絶縁フィルム、 １３は第１の透孔、 １４は導体リード、 １４ａは導体リード内端部、 １４ｂは導体リード外端部、 １５、１６は第２の透孔、 を示す。 ４絶縁基択 第　１　図 第１図にホナ身ジ１靭反 第　ｌ　図 第１図に示す東すゑフィルへ 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　中心部に集積回路収容部（５）を有する絶縁基板（４
   ）には、集積回路試験装置の測定端子と接続される多数
   の導体パターン（１１）を該収容部（５）の四方に形成
   し、 内端部が集積回路（１）の外部接続端子（３）に対向し
   中間部から外端部が該導体パターン（１１）に対向する
   多数のテープ状導体リード（１４）を絶縁フィルム（１
   ２）に形成し、 該絶縁フィルム（１２）には、該集積回路収容部（５）
   に対向する第１の透孔（１３）と該導体パターン（１１
   ）に重なる部分で該導体リード（１４）を表呈せしめる
   第２の透孔（１５、１６）とを設け、 該導体リード（１４）の内端部を該絶縁フィルム（１２
   ）の第１の透孔（１３）より突出せしめると共に、該導
   体リード（１４）の外端部を該絶縁フィルム（１２）の
   外縁端より突出せしめ、 該絶縁基板（４）の第１回目の使用時には、該導体リー
   ド（１４）の内端部を該集積回路（１）の外部接続端子
   （３）に圧着すると共に、該導体リード（１４）の外端
   部を該導体パターン（１１）に圧着し、該導体リード（
   １４）と該導体パターン（１１）との圧着を剥離せしめ
   該集積回路（１）と該絶縁フィルム（１２）とを交換す
   る該絶縁基板（４）の第２回目以降の繰り返し使用時に
   は、その繰り返し毎に該導体パターン（１１）と該導体
   リード（１４）との圧着が、該第２の透孔（１５、１６
   ）内に表呈する部分の該導体リード（１４）を用い、前
   回圧着時と重ならないように順次該導体リード（１４）
   の長さ方向内側に移動せしめることを特徴とする集積回
   路の試験方法。