JPH02140963A - リードフレームおよびこのリードフレームを用いたゲートの分離方法 - Google Patents
リードフレームおよびこのリードフレームを用いたゲートの分離方法Info
- Publication number
- JPH02140963A JPH02140963A JP63294968A JP29496888A JPH02140963A JP H02140963 A JPH02140963 A JP H02140963A JP 63294968 A JP63294968 A JP 63294968A JP 29496888 A JP29496888 A JP 29496888A JP H02140963 A JPH02140963 A JP H02140963A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- lead frame
- protrusion
- resin
- force
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、リードフレームと、このリードフレームを用
いたゲートの分離方法に関する。
いたゲートの分離方法に関する。
（従来の技術）
従来のゲートの分離方法について第４図と共に説明する
。
。
第４図にはパッケージ部１００を形成すべく樹脂モール
ドされたリードフレーム１０２を示す。
ドされたリードフレーム１０２を示す。
ゲート１０４等のスクラップをリードフレーム１０から
分離させるには不図示の支持手段上にパンケージ部１０
０および／もしくはリードフレーム１０を支持し、ゲー
ト１０４に矢印Ｘに示す力を加えると、ゲート１０４と
パッケージ部１００の接続部分１０６はピンチ構造にな
っており、ゲート１０がリードフレーム１０２から分離
する際に、当該接続部分１０６においてゲート１０４を
パッケージ部１００から切り離すことができる。
分離させるには不図示の支持手段上にパンケージ部１０
０および／もしくはリードフレーム１０を支持し、ゲー
ト１０４に矢印Ｘに示す力を加えると、ゲート１０４と
パッケージ部１００の接続部分１０６はピンチ構造にな
っており、ゲート１０がリードフレーム１０２から分離
する際に、当該接続部分１０６においてゲート１０４を
パッケージ部１００から切り離すことができる。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記の従来のゲートの分離方法には次の
ような課題がある。
ような課題がある。
樹脂モールド終了後１．樹脂が凝固するとゲート１０４
はリードフレーム１０２への面接触部分において接着し
てしまう。その接着力が強いとゲート１０４をリードフ
レーム１０２から分離させる際に必要とされる力Ｘは大
きくする必要がある。
はリードフレーム１０２への面接触部分において接着し
てしまう。その接着力が強いとゲート１０４をリードフ
レーム１０２から分離させる際に必要とされる力Ｘは大
きくする必要がある。
またゲート１０４の接着力が強いとゲート１０４がリー
ドフレーム１０２から分離する際にゲート１０４の接着
力が弱い所で折損してしまい、ピンチ構造に形成された
接続部分１０６でゲート１０４が切り離れずにパッケー
ジ部１００およびリードフレーム１０２にパリが残って
しまい、パリ取り作業を余計に行わねばならないという
課題がある。
ドフレーム１０２から分離する際にゲート１０４の接着
力が弱い所で折損してしまい、ピンチ構造に形成された
接続部分１０６でゲート１０４が切り離れずにパッケー
ジ部１００およびリードフレーム１０２にパリが残って
しまい、パリ取り作業を余計に行わねばならないという
課題がある。
従って、本発明は小さい力でパリを残すことなくゲート
を分離させることが可能なリードフレームと、このリー
ドフレームを用いたゲートの分離方法を提供することを
目的とする。
を分離させることが可能なリードフレームと、このリー
ドフレームを用いたゲートの分離方法を提供することを
目的とする。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するため本発明は次の構成を備える。
すなわち、リードフレームは、リードフレームのゲート
に対応する部分のゲート側の面に先端が先細になるよう
突出する突部が形成されていることを特徴とし、ゲート
の分離方法は、リードフレームのゲートに対応する部分
のゲート側の面に先端が先細になるよう突出する突部を
形成し、該リードフレームを成形金型に入れて樹脂モー
ルドを行い、その後、前記ゲートに前記突部が突出する
方向に力を加えてゲートを分離することを特徴とする。
に対応する部分のゲート側の面に先端が先細になるよう
突出する突部が形成されていることを特徴とし、ゲート
の分離方法は、リードフレームのゲートに対応する部分
のゲート側の面に先端が先細になるよう突出する突部を
形成し、該リードフレームを成形金型に入れて樹脂モー
ルドを行い、その後、前記ゲートに前記突部が突出する
方向に力を加えてゲートを分離することを特徴とする。
（作用）
作用について説明する。
樹脂モールド後、樹脂は凝固する際に収縮する。
その際、リードフレームの収縮率より樹脂の収縮率の方
が大きいため、ゲート部分の樹脂は先細の突部の外壁面
に沿って滑りを生じ、リードフレームへの接着が防止さ
れるので、ゲートが上記突部の突出する方向への力が加
えられるとパリを残すことなく簡単にゲートを分離する
ことが可能となる。
が大きいため、ゲート部分の樹脂は先細の突部の外壁面
に沿って滑りを生じ、リードフレームへの接着が防止さ
れるので、ゲートが上記突部の突出する方向への力が加
えられるとパリを残すことなく簡単にゲートを分離する
ことが可能となる。
（実施例）
以下、本発明の好適へ実施例について添付図面と共に詳
細に説明する。
細に説明する。
まず、第３図と共に本発明に係るゲートの分離方法に用
いて好適なリードフレーム１０について説明する。第３
図にはパッケージ部１２・・・を樹脂モールドした後、
ゲート１４・・・が接続されたままのリードフレーム１
０を示す。リードフレーム１０のサイトレール１６であ
って、ゲート１４・・・が形成される側の面（下面）に
は突部（第１図または第２図に１８で図示）が形成され
ている。この突部工８はサイトレール１６の上面に凹部
２０・・・が形成されることにより下面に突部１８が形
成されるのである。この凹部２０・・・は例えばポンチ
等で打設すればよい。
いて好適なリードフレーム１０について説明する。第３
図にはパッケージ部１２・・・を樹脂モールドした後、
ゲート１４・・・が接続されたままのリードフレーム１
０を示す。リードフレーム１０のサイトレール１６であ
って、ゲート１４・・・が形成される側の面（下面）に
は突部（第１図または第２図に１８で図示）が形成され
ている。この突部工８はサイトレール１６の上面に凹部
２０・・・が形成されることにより下面に突部１８が形
成されるのである。この凹部２０・・・は例えばポンチ
等で打設すればよい。
次に第１図を参照してその突部１８について説明する。
突部１８はリードフレーム１０の下面に下方へ向けて突
出しており、突部１８の外壁面２２は先細に形成されて
いる。本実施例の場合、突部１８は略円錐形をなしてい
るが、角錐形状や円錐台形状や角錐台形状でもよい。な
お、大きさ（径）はゲート１４の幅程度に設けるのがよ
い。
出しており、突部１８の外壁面２２は先細に形成されて
いる。本実施例の場合、突部１８は略円錐形をなしてい
るが、角錐形状や円錐台形状や角錐台形状でもよい。な
お、大きさ（径）はゲート１４の幅程度に設けるのがよ
い。
次に、上述のリードフレーム１０を用いて樹脂モールド
を行った後のゲートの分離方法について第１図と共に説
明する。
を行った後のゲートの分離方法について第１図と共に説
明する。
第１図には樹脂モールドを行いパッケージ部１２が形成
されたリードフレーム１０の断面図を示す。
されたリードフレーム１０の断面図を示す。
ゲート１４はリードフレーム１０の下面に形成され、パ
ッケージ部１２との接続部分２４は細いピンチ構造に形
成されている。突部１８は前述のとおり、リードフレー
ム１０の下面に突出する略円錐形をなすよう形成されて
いる。このリードフレーム１０を適宜な支持手段（不図
示）によってパッケージ部１２および／もしくはリード
フレーム１０を支持し、ゲート１４に矢印Ｂに示すよう
なリードフレーム１０と離反するような方向の力を加え
る。すると突部１８が設けられていることによりゲート
１４のリードフレーム下面への接着が防止されるのでゲ
ート１４は容易にリードフレーム１０から小さい力で離
れてしまう。その結果、ゲート１４に作用する力Ｂは、
ゲート１４とパッケージ部１２のピンチ構造に形成され
た接続部分２４に集中して作用するため当該接続部分２
４でゲート１４は折れてしまいパッケージ部１２とゲー
ト１４が切り離される。接続部分２４でゲート１４が切
り離されるとパフケージ部１２やリードフレーム１０に
パリが残ることがない。
ッケージ部１２との接続部分２４は細いピンチ構造に形
成されている。突部１８は前述のとおり、リードフレー
ム１０の下面に突出する略円錐形をなすよう形成されて
いる。このリードフレーム１０を適宜な支持手段（不図
示）によってパッケージ部１２および／もしくはリード
フレーム１０を支持し、ゲート１４に矢印Ｂに示すよう
なリードフレーム１０と離反するような方向の力を加え
る。すると突部１８が設けられていることによりゲート
１４のリードフレーム下面への接着が防止されるのでゲ
ート１４は容易にリードフレーム１０から小さい力で離
れてしまう。その結果、ゲート１４に作用する力Ｂは、
ゲート１４とパッケージ部１２のピンチ構造に形成され
た接続部分２４に集中して作用するため当該接続部分２
４でゲート１４は折れてしまいパッケージ部１２とゲー
ト１４が切り離される。接続部分２４でゲート１４が切
り離されるとパフケージ部１２やリードフレーム１０に
パリが残ることがない。
ここで突部１８がリードフレーム１０のゲート１４側に
突設されることによりゲート１４のリードフレーム１０
への接着防止について第２図と共に説明する。
突設されることによりゲート１４のリードフレーム１０
への接着防止について第２図と共に説明する。
リードフレーム１０を形成している金属は例えば熱膨張
係数が４．２Ｘ １０−’／’ｅであり、一方樹脂モー
ルドに使用される樹脂の熱膨張係数は２０Ｘ １０−６
／’Ｃであり、樹脂の方がかなり大きい値である。従っ
て、樹脂モールド終了後、樹脂が凝固する際の収縮率は
リードフレーム１０より樹脂で形成されたゲート１４の
方がかなり太き（なる。
係数が４．２Ｘ １０−’／’ｅであり、一方樹脂モー
ルドに使用される樹脂の熱膨張係数は２０Ｘ １０−６
／’Ｃであり、樹脂の方がかなり大きい値である。従っ
て、樹脂モールド終了後、樹脂が凝固する際の収縮率は
リードフレーム１０より樹脂で形成されたゲート１４の
方がかなり太き（なる。
そこで、第２図（第１図のＡ部拡大図）に示すようにゲ
ート１４が凝固した後、温度の下降に伴ってゲート１４
はリードフレーム１０より大きな収縮率で収縮しようと
するので、収縮しようとする力Ｐが突部１８の外壁面２
２に作用する。しかし、突部１８の外壁面２２は斜面に
形成されているため外壁面２２に接している部分の樹脂
面にはＦ （Ｆ＝Ｐ ｃｏｓθ）に示される分力が作用
し、ゲート１４のリードフレーム１０と面接触している
部分には滑りが生じる。この滑りが生じることにより滑
り面にはリードフレーム１０の対向面との接着がほとん
ど起こらず、ゲート１４は接続部分２４でパケージ部１
２と繋がっただけの状態となる。従って、ゲート１４を
分離させるには単に接続部分２４を切り離す力を作用さ
せるだけで済むと考えられる。また、樹脂の収縮によっ
て生じるリードフレーム１０の反りも、突部１８が塑性
変形しているため生ぜず、相対的に見ると樹脂のみが収
縮することにより突部工８付近の樹脂には歪が生じた状
態となる。この歪もリードフレーム１０と樹脂の剥離を
助長していると考えられる。突部１８は前述の如く種々
の形状が考えられるが、要するにゲート１４が収縮した
際にリードフレーム１０と接触していた部分の樹脂に滑
りおよび／もしくは歪を起こさせるような斜面を有する
形状であればよいのである。
ート１４が凝固した後、温度の下降に伴ってゲート１４
はリードフレーム１０より大きな収縮率で収縮しようと
するので、収縮しようとする力Ｐが突部１８の外壁面２
２に作用する。しかし、突部１８の外壁面２２は斜面に
形成されているため外壁面２２に接している部分の樹脂
面にはＦ （Ｆ＝Ｐ ｃｏｓθ）に示される分力が作用
し、ゲート１４のリードフレーム１０と面接触している
部分には滑りが生じる。この滑りが生じることにより滑
り面にはリードフレーム１０の対向面との接着がほとん
ど起こらず、ゲート１４は接続部分２４でパケージ部１
２と繋がっただけの状態となる。従って、ゲート１４を
分離させるには単に接続部分２４を切り離す力を作用さ
せるだけで済むと考えられる。また、樹脂の収縮によっ
て生じるリードフレーム１０の反りも、突部１８が塑性
変形しているため生ぜず、相対的に見ると樹脂のみが収
縮することにより突部工８付近の樹脂には歪が生じた状
態となる。この歪もリードフレーム１０と樹脂の剥離を
助長していると考えられる。突部１８は前述の如く種々
の形状が考えられるが、要するにゲート１４が収縮した
際にリードフレーム１０と接触していた部分の樹脂に滑
りおよび／もしくは歪を起こさせるような斜面を有する
形状であればよいのである。
なお、突部１８はリードフレーム１０の形成段階初期に
設けておけばリードフレーム１０に突部１８形成の際の
歪の影響を排除することが可能となる。
設けておけばリードフレーム１０に突部１８形成の際の
歪の影響を排除することが可能となる。
以上、本発明の好適な実施例について種々述べてきたが
、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、例え
ばゲートだけではなく、ランナ等地のスクラップ除去に
応用することも可能である等、発明の精神を逸脱しない
範囲でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんである
。
、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、例え
ばゲートだけではなく、ランナ等地のスクラップ除去に
応用することも可能である等、発明の精神を逸脱しない
範囲でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんである
。
（発明の効果）
本発明に係るリードフレームとこのリードフレームを用
いたゲートの分離方法を用いると、ゲート等のスクラッ
プが樹脂の凝固の際にリードフレームに接着することを
防止可能となるので、小さい力でゲートを分離させるこ
とが可能となる。小さい力でゲートを分離可能なので機
械装置の消費エネルギーも少なくて済み経済的となる。
いたゲートの分離方法を用いると、ゲート等のスクラッ
プが樹脂の凝固の際にリードフレームに接着することを
防止可能となるので、小さい力でゲートを分離させるこ
とが可能となる。小さい力でゲートを分離可能なので機
械装置の消費エネルギーも少なくて済み経済的となる。
また、ゲートのパフケージ部との接続部分をピンチ構造
としておけばゲートのリードフレームへの接着防止と相
俟って確実にその接続部分からゲートを分離させること
ができるので、パリの残ることがなく、面倒なパリ取り
作業も行わなくて済む等の著効を奏する。
としておけばゲートのリードフレームへの接着防止と相
俟って確実にその接続部分からゲートを分離させること
ができるので、パリの残ることがなく、面倒なパリ取り
作業も行わなくて済む等の著効を奏する。
第１図は本発明に係るゲートの分離方法について説明す
べく樹脂モールド後の状態を示した部分断面図、第２図
は第１図のＡ部の拡大図、第３図は樹脂モールド後の状
態を示したリードフレームの斜視図、第４図は従来のゲ
ートの分離方法について示した部分断面図である。 １０・・・リードフレーム、 １４・・・ゲート、
１８・・・突部。
べく樹脂モールド後の状態を示した部分断面図、第２図
は第１図のＡ部の拡大図、第３図は樹脂モールド後の状
態を示したリードフレームの斜視図、第４図は従来のゲ
ートの分離方法について示した部分断面図である。 １０・・・リードフレーム、 １４・・・ゲート、
１８・・・突部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、リードフレームのゲートに対応する部分のゲート側
の面に先端が先細になるよう突出する突部が形成されて
いることを特徴とするリードフレーム。 ２、リードフレームのゲートに対応する部分のゲート側
の面に先端が先細になるよう突出する突部を形成し、 該リードフレームを成形金型に入れて樹脂 モールドを行い、 その後、前記ゲートに前記突部が突出する 方向に力を加えてゲートを分離することを特徴とするゲ
ートの分離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63294968A JP2669670B2 (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | リードフレームおよびこのリードフレームを用いたゲートの分離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63294968A JP2669670B2 (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | リードフレームおよびこのリードフレームを用いたゲートの分離方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02140963A true JPH02140963A (ja) | 1990-05-30 |
| JP2669670B2 JP2669670B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=17814639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63294968A Expired - Lifetime JP2669670B2 (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | リードフレームおよびこのリードフレームを用いたゲートの分離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2669670B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0357254A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-12 | Toshiba Corp | 半導体用リードフレーム |
| JPH04340730A (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-27 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置の封止工程におけるゲートブレイク方法 |
| US5226226A (en) * | 1991-07-29 | 1993-07-13 | Fierkens Richard H J | Tube-shaped package for a semiconductor device and method therefor |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6337641A (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-18 | Nitto Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ム |
-
1988
- 1988-11-22 JP JP63294968A patent/JP2669670B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6337641A (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-18 | Nitto Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ム |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0357254A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-12 | Toshiba Corp | 半導体用リードフレーム |
| JPH04340730A (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-27 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置の封止工程におけるゲートブレイク方法 |
| US5226226A (en) * | 1991-07-29 | 1993-07-13 | Fierkens Richard H J | Tube-shaped package for a semiconductor device and method therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2669670B2 (ja) | 1997-10-29 |
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