JPH0455376A - 活性ろう材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、セラミックスをろう付する際に用いる活性ろ
う材の簡便な製造方法に関するものである。

〔従来の技術］ セラミックスのろう付けに用いる活性ろう材は、高真空
中でＴｉ又はＺｒとろう材用金属を溶融混合したのち圧
延して作る合金箔と、Ｔｉ又は２「の箔又は根とろう材
用金！１ｉｆｉ！ｉ又は板を重ね合わせて圧延して作る
積層箔とがある。

【発明が解決しようとする課題１ これら従来の活性ろう材の製造には熱間圧延工程が必要
であるが、活性金属を含むろう材の場合、活性金属の酸
化を防止するために、高真空中又は不活性ガス中で圧延
を行なわねばならず、特別な圧延装置が必要であった。

１課題を解決するための手段］ 発明者らは、圧延工程のない、簡単な活性ろう材箔の製
法について研究し、活性金属上にろう材成分をメッキす
ることにより問題を解決した。

すなわち本発明は、Ｔｉ又はＺｒの箔又は板の表面に、
メッキ法により、ろう材成分の金属層を設けることを特
徴とする活性ろう材の製造方法である。

本発明の方法において、活性金属としてはＴｉ又は２「
が用いられ、それらの箔又は板は、一般に市販されてい
るものでよ（、厚みや寸法は任意に選択できる。

ろう材成分としては、メッキ法が適用できるものであれ
ば何でもよく、例えばＡｕ、　Ａｇ、　Ｃｕ、　Ｎｉ、
Ｚｎ、Ｃｄ、　Ｓｎ、　Ｐｄ、　Ｐｔ、などが挙げられ
る。これらのうち単成分でも、二種以上を用いても良い
、二種以上の場合は、合金メッキでも、積層メッキでも
よい。

メッキ法は電解メッキ、無電解メッキのいずれでもよく
、従来公知の方法、条件すべてが適用できる。

本発明の方法によって得られた活性ろう材は、従来の活
性ろう材と同様にセラミックスのろう付けに用いること
ができる。

［作用］ メッキによるろう材の積層は、低温による処理が行われ
るので、活性金属の酸化による活性ろう材の性能低下を
生じない、また、メッキ条件の設定によりろう材の積層
量を任意に制御することができる。

【実施例１ 厚さ５０ｍｍのＴｉ箔（竹内金属箔扮工業社製）を１０
０■■角に切断し、陰極に接続した後、硫酸銅浴により
　４．３ｇｗ＋の厚さになるよう銅メッキをかけ、更に
Ｎｉワット浴によりｌＯμ閣の厚さになるようにＮｉメ
ッキをかけて、活性ろう材をつくった。

この活性ろう材を用いて、３　ｘ４　Ｘ２０ｍ腸のＳｉ
Ｊ＜セラミックス試験片の端面どうじを、１×１０−’
Ｔｏｒｒの真空下、　１０００℃においてろう付した。

接合強度は約３０ｋｇ／ａｍ”であり、Ｔｉ箔／Ｃｕ箔
／Ｎｉ箔を重ねて圧延したものと同様の性能を示した。

【効果］ 本発明のメッキによるろう相成分の積層は、低温で処理
されるので、活性金属の酸化による変質が生じない、ま
た、従来の圧延による場合、活性金属の種類により延性
が異なり、活性金属層とメッキ成分層との厚み比、すな
わち成分比を制御するのが困難であったが、本発明のメ
ッキ処理においては、温度、電流密度１時間を制御する
ことにより、活性金属の種類いかんにかかわらず、容易
に任意の厚み比にすることができる。

本発明により従来の熱間圧延の場合の不活性ガス雰囲気
下、あるいは真空下での特別な圧延装置を必要とせずに
、セラミックス用活性ろう材を簡便に得ることができる
ようになった。

そのため、必要なときに必要な分量だけの必要な組成の
活性ろう材を手軽に製造することが容易になり、低コス
ト化及び短納期化が実現した。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）Ｔｉ又はＺｒの箔又は板の表面に、メッキ法によ
   りろう材成分の金属層を設けることを特徴とする活性ろ
   う材の製造方法。