JPH0455541B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0455541B2 JPH0455541B2 JP61285649A JP28564986A JPH0455541B2 JP H0455541 B2 JPH0455541 B2 JP H0455541B2 JP 61285649 A JP61285649 A JP 61285649A JP 28564986 A JP28564986 A JP 28564986A JP H0455541 B2 JPH0455541 B2 JP H0455541B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- layer
- lead frame
- alloy
- striped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
利用産業分野
この発明は、電子部品のセラミツクスパツケー
ジにおけるリードフレームの組立方法に係り、新
規なリード用縞クラツド板を用いて、スクラツプ
の回収時に処理が容易でかつ安価に組立できるセ
ラミツクスパツケージにおけるリードフレームの
組立方法に関する。
ジにおけるリードフレームの組立方法に係り、新
規なリード用縞クラツド板を用いて、スクラツプ
の回収時に処理が容易でかつ安価に組立できるセ
ラミツクスパツケージにおけるリードフレームの
組立方法に関する。
背景技術
従来、電子部品のセラミツクスパツケージリー
ド用縞クラツド板（以下縞クラツド板という）と
しては、Agろう縞クラツドFe−Ni系合金板（40
〜50％Ni−Fe）、Agろう縞クラツドコバール合
金板（25〜50％Ni−10〜20％Co−Fe）及びAgろ
う−CuクラツドFe−42Ni系合金板（特公昭60−
50344号公報）等が用いられている。これらはい
ずれも高価な銀ろう板を用いるため、製品コスト
の上昇が避けられず、安価な縞クラツド板の要望
が強まつている。
ド用縞クラツド板（以下縞クラツド板という）と
しては、Agろう縞クラツドFe−Ni系合金板（40
〜50％Ni−Fe）、Agろう縞クラツドコバール合
金板（25〜50％Ni−10〜20％Co−Fe）及びAgろ
う−CuクラツドFe−42Ni系合金板（特公昭60−
50344号公報）等が用いられている。これらはい
ずれも高価な銀ろう板を用いるため、製品コスト
の上昇が避けられず、安価な縞クラツド板の要望
が強まつている。
また、かかる縞クラツド板は、パツケージ等の
形状に応じて、種々形状に打抜き加工されて、リ
ードフレーム材として用いられ、セラミツクスパ
ツケージの対向する２側面等のアウターリード取
付位置に形成されたＷ，Mo等のメタライズ面
と、前記縞クラツド板のAgろう面とをろう付け
していたが、縞クラツド板の打抜き加工後のスク
ラツプの回収時には、高価なAg等の貴金属が混
入し、これを分離回収するのに多大の手間とコス
トを要する問題があつた。
形状に応じて、種々形状に打抜き加工されて、リ
ードフレーム材として用いられ、セラミツクスパ
ツケージの対向する２側面等のアウターリード取
付位置に形成されたＷ，Mo等のメタライズ面
と、前記縞クラツド板のAgろう面とをろう付け
していたが、縞クラツド板の打抜き加工後のスク
ラツプの回収時には、高価なAg等の貴金属が混
入し、これを分離回収するのに多大の手間とコス
トを要する問題があつた。
発明の目的
この発明は、かかる現状に鑑み、スクラツプの
回収時に処理が容易でかつ安価に組立できるセラ
ミツクスパツケージにおけるリードフレームの組
立方法を目的としている。
回収時に処理が容易でかつ安価に組立できるセラ
ミツクスパツケージにおけるリードフレームの組
立方法を目的としている。
発明の構成
この発明は、
セラミツクスパツケージ基板のアウターリード
取付位置に予めメタライズ面を形成して、さらに
めつきまたは所要パターンに印刷形成してなる所
要のAg面に、 Fe合金系基板の少なくとも１主面に基板の長
手方向に少なくとも１条のCu層を被着し、打抜
き加工された縞クラツド板材の前記Cu層を密着
させ、 これを加熱圧着して、リードフレームの組み立
てを行なうことを特徴とするセラミツクスパツケ
ージにおけるリードフレームの組立方法である。
取付位置に予めメタライズ面を形成して、さらに
めつきまたは所要パターンに印刷形成してなる所
要のAg面に、 Fe合金系基板の少なくとも１主面に基板の長
手方向に少なくとも１条のCu層を被着し、打抜
き加工された縞クラツド板材の前記Cu層を密着
させ、 これを加熱圧着して、リードフレームの組み立
てを行なうことを特徴とするセラミツクスパツケ
ージにおけるリードフレームの組立方法である。
さらに、詳述すると、
40〜55％Ni−Fe合金、25〜50％Ni−10〜20Co
−Fe合金からなるFe合金系基板の少なくとも１
主面に基板の長手方向に少なくとも１条のCu層
を被着してなる縞クラツド板を、所要寸法形状に
打抜き加工を行いリードフレーム材に形成する。
−Fe合金からなるFe合金系基板の少なくとも１
主面に基板の長手方向に少なくとも１条のCu層
を被着してなる縞クラツド板を、所要寸法形状に
打抜き加工を行いリードフレーム材に形成する。
別途作製されたセラミツクスパツケージのアウ
ターリード取付位置にはＷ，Mo等のメタライズ
面が予め形成されており、さらにこのメタライズ
面にめつきあるいはペーストにより所要パターン
に印刷形成されたAg面に、前記の打抜き加工さ
れたリードフレーム材のCu層を密着させ、治具
にて密着を保持しつつ、850°〜1000°、10分〜60
分間加熱することにより、一体に接合して、リー
ド組み立てを行なう。
ターリード取付位置にはＷ，Mo等のメタライズ
面が予め形成されており、さらにこのメタライズ
面にめつきあるいはペーストにより所要パターン
に印刷形成されたAg面に、前記の打抜き加工さ
れたリードフレーム材のCu層を密着させ、治具
にて密着を保持しつつ、850°〜1000°、10分〜60
分間加熱することにより、一体に接合して、リー
ド組み立てを行なう。
発明の好ましい実施態様
この発明において、基板に被着するCu板には、
純度99.96％以上のものが好ましく、また、縞ク
ラツド板におけるCu層厚みは、アルミナ系セラ
ミツクス基板に被着されるAg層の形状、寸法に
より適宜選定されるが、５〜25μmが好ましい。
純度99.96％以上のものが好ましく、また、縞ク
ラツド板におけるCu層厚みは、アルミナ系セラ
ミツクス基板に被着されるAg層の形状、寸法に
より適宜選定されるが、５〜25μmが好ましい。
加熱圧着条件として、加熱温度が850℃未満で
あると、確実な接合を得るのに長時間を要して好
ましくなく、また、1000℃を越えると、リード材
料の２次再結晶により強度が低下するためこのま
しくなく、加熱温度は850℃〜1000℃とする。
あると、確実な接合を得るのに長時間を要して好
ましくなく、また、1000℃を越えると、リード材
料の２次再結晶により強度が低下するためこのま
しくなく、加熱温度は850℃〜1000℃とする。
加熱時間は、10分未満では接合が十分でなく、
また、60分を越えると、生産コストが高くなるた
め好ましくない。
また、60分を越えると、生産コストが高くなるた
め好ましくない。
また、縞クラツド板の製造方法を詳細すると、
40〜55％Ni−Fe合金、25〜50％Ni−10〜20Co−
Fe合金からなるFe合金系基板帯を、還元性雰囲
気中で焼鈍し、 前記基板表面の清浄化処理を施した後、 さらに、冷間圧接すべき表面の被着予定部分
に、ワイヤブラシ研摩を施して清浄化し、 その後、Cu板帯を基板帯の被着所要位置に重
ね合せ、圧延により冷間圧接し、 1050℃以下で拡散焼なまし処理を行なつて、基
板帯とCu条との接合を完全にし、 さらに、このクラツド板材の寸法、形状を調整
するため、少なくとも１回の冷間圧延を施し、 その後、基板内に不均一に残留した内部応力歪
を除去するため、700℃以下で熱処理したり、700
℃以下で加熱しながら縞クラツド板に張力を付与
して延びを付加し、矯正を施してこの発明のCu
縞クラツド板を製造する。
40〜55％Ni−Fe合金、25〜50％Ni−10〜20Co−
Fe合金からなるFe合金系基板帯を、還元性雰囲
気中で焼鈍し、 前記基板表面の清浄化処理を施した後、 さらに、冷間圧接すべき表面の被着予定部分
に、ワイヤブラシ研摩を施して清浄化し、 その後、Cu板帯を基板帯の被着所要位置に重
ね合せ、圧延により冷間圧接し、 1050℃以下で拡散焼なまし処理を行なつて、基
板帯とCu条との接合を完全にし、 さらに、このクラツド板材の寸法、形状を調整
するため、少なくとも１回の冷間圧延を施し、 その後、基板内に不均一に残留した内部応力歪
を除去するため、700℃以下で熱処理したり、700
℃以下で加熱しながら縞クラツド板に張力を付与
して延びを付加し、矯正を施してこの発明のCu
縞クラツド板を製造する。
実施例
幅28mm×厚み１mmの42％Ni−Fe合金基板帯を、
H2雰囲気中で焼鈍し、基板表面を清浄化処理し
た後、Cu板を被着する幅２mmの被着予定部分の
みに、ワイヤブラシ研摩を施し、幅２mm×厚み
25μmの無酸素銅板を前記所要位置に重ね合せ、
圧延率60％にて冷間圧接した。
H2雰囲気中で焼鈍し、基板表面を清浄化処理し
た後、Cu板を被着する幅２mmの被着予定部分の
みに、ワイヤブラシ研摩を施し、幅２mm×厚み
25μmの無酸素銅板を前記所要位置に重ね合せ、
圧延率60％にて冷間圧接した。
さらに、N2＋H2ガス雰囲気中にて、950℃、
３分間の拡散焼鈍処理を施した後、冷間圧延及び
矯正処理を行ない、この発明による厚さ0.25mmの
縞クラツド板を得た。得られた縞クラツド板の無
酸素銅層の厚みは6μmであつた。
３分間の拡散焼鈍処理を施した後、冷間圧延及び
矯正処理を行ない、この発明による厚さ0.25mmの
縞クラツド板を得た。得られた縞クラツド板の無
酸素銅層の厚みは6μmであつた。
得られた縞クラツド板からプレス加工にて、継
手部にCu層を有するリードピツチ2.54mmの24リー
ド型のリードフレームを作成した。
手部にCu層を有するリードピツチ2.54mmの24リー
ド型のリードフレームを作成した。
また、セラミツクスパツケージの対向２側面に
設けられたMoメタライズの角型のパツド面に、
Agペーストを塗布、乾燥させて厚み30μmのAg
面を設け、治具を用いてこのAg面に前記リード
フレームの継手部のCu層を密着させて固定した。
設けられたMoメタライズの角型のパツド面に、
Agペーストを塗布、乾燥させて厚み30μmのAg
面を設け、治具を用いてこのAg面に前記リード
フレームの継手部のCu層を密着させて固定した。
さらに、これらをN2＋H2ガス雰囲気中にて、
900℃、20分間加熱保持したのち冷却した。この
加熱及び冷却により、セラミツクスパツケージへ
のリードの接合が完了した。
900℃、20分間加熱保持したのち冷却した。この
加熱及び冷却により、セラミツクスパツケージへ
のリードの接合が完了した。
リードの接合後、タイバー部を切断除去後、リ
ードの引張試験に供したところ、６Kgの荷重に
て、リード材の破断が生じたが、接合部の離脱は
生じなかつた。
ードの引張試験に供したところ、６Kgの荷重に
て、リード材の破断が生じたが、接合部の離脱は
生じなかつた。
また、接合部は、85％Ag−15％Cu合金と化し
て、滑らかな濡れ形状を呈しいていた。
て、滑らかな濡れ形状を呈しいていた。
発明の効果
この発明による縞クラツド板は、セラミツクス
パツケージの対向２側面等のアウターリード取付
位置に設けられたAg面に接合する層にCu材を用
いたことにより、Agろう材を用い精密打抜加工
時に高価なAgろう材が無駄になる従来の縞クラ
ツド板に比較して、遥かに安価であり、かつ、実
施例に示す如く、Ag面との接合性にすぐれ、ま
た、スクラツプ中に混入するCuは、Ag等の貴金
属の場合よりも分離除去が容易であり、リードフ
レーム材に打ち抜き加工後のスクラツプ回収時に
その取り扱いが極めて容易になる利点がある。
パツケージの対向２側面等のアウターリード取付
位置に設けられたAg面に接合する層にCu材を用
いたことにより、Agろう材を用い精密打抜加工
時に高価なAgろう材が無駄になる従来の縞クラ
ツド板に比較して、遥かに安価であり、かつ、実
施例に示す如く、Ag面との接合性にすぐれ、ま
た、スクラツプ中に混入するCuは、Ag等の貴金
属の場合よりも分離除去が容易であり、リードフ
レーム材に打ち抜き加工後のスクラツプ回収時に
その取り扱いが極めて容易になる利点がある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セラミツクスパツケージ基板のアウターリー
ド取付位置に予めメタライズ面を形成して、さら
にめつきまたは所要パターンに印刷形成してなる
所要のAg面に、 Fe合金系基板の少なくとも１主面に基板の長
手方向に少なくとも１条のCu層を被着し、打抜
き加工された縞クラツド板材の前記Cu層を密着
させ、 これを加熱圧着して、リードフレームの組み立
てを行なうことを特徴とするセラミツクスパツケ
ージにおけるリードフレームの組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61285649A JPS63137462A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | セラミックスパッケ−ジにおけるリ−ドフレ−ムの組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61285649A JPS63137462A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | セラミックスパッケ−ジにおけるリ−ドフレ−ムの組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63137462A JPS63137462A (ja) | 1988-06-09 |
| JPH0455541B2 true JPH0455541B2 (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=17694267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61285649A Granted JPS63137462A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | セラミックスパッケ−ジにおけるリ−ドフレ−ムの組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63137462A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3095258B2 (ja) * | 1991-05-31 | 2000-10-03 | 富士重工業株式会社 | ロックアップトルコン付無段変速機の油圧制御装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6050344A (ja) * | 1983-08-29 | 1985-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 太陽熱温水器 |
-
1986
- 1986-11-28 JP JP61285649A patent/JPS63137462A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63137462A (ja) | 1988-06-09 |
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