JPH0458183B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はフイルムキヤリアの内部リードと半導
体ペレツトの電極とを一括して接合する内部リー
ド接合装置に関する。

［従来の技術］ 従来の内部リード接合装置は、例えば特開昭60
−225440号公報及び特開昭60−234336号公報に示
すように、ツールでフイルムキヤリアの内部リー
ドを押し下げ、内部リードを半導体ペレツトの電
極に押し付けて接合している。このように、ツー
ルで内部リードを押し下げることにより、内部リ
ードは下方に変形させられフオーミングされる。
この内部リードのフオーミングは、半導体ペレツ
トと内部リードとのエツジシヨートを防止するた
めに行われている。

［発明が解決しようとする問題点］ 上記従来例では、ツールの下降によつて内部リ
ードを下方に押し下げてフオーミングを行つてい
るのみであるので、接合後にツールが上昇した場
合、内部リードのスプリングバツクによつて内部
リードが上方に持ち上り、フオーミング量が安定
しないという問題点があつた。

本発明の目的は、安定したフオーミング量を得
ることができる内部リード接合装置を提供するこ
とにある。

［問題点を解決するための手段］ 上記従来技術の問題点は、フイルムキヤリアを
接合位置に案内するキヤリアガイド部材と、この
キヤリアガイド部材の下にあつて前記フイルムキ
ヤリアを前記キヤリアガイド部材に押圧するクラ
ンパと、前記接合位置における前記クランパの下
方に配置され半導体ペレツトを載置するステージ
と、前記接合位置における前記キヤリアガイド部
材の上方に上下動可動に配設されたツールとを備
えた内部リード接合装置において、前記ツールが
前記フイルムキヤリアの内部リードを前記半導体
ペレツトに押圧した時に前記キヤリアガイド部材
及び前記クランパを共に上方へ移動させる上下動
機構を設けた構成にすることにより解決される。

［作用］ クランパとキヤリアガイド部材とでフイルムキ
ヤリアを挟持し、内部リードを半導体ペレツトに
ツールで押し付けた状態でクランパとキヤリアガ
イド部材は上方に持ち上げられる。これにより、
内部リードには適度にストレスが加えられてフオ
ーミングされる。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図に
より説明する。ベース板１０には、垂直方向にガ
イド溝を有する固定ガイドローラブロツク１１，
１１が相対向して固定されており、この固定ガイ
ドローラブロツク１１，１１間には上下移動ロー
ラブロツク１２が上下動自在に嵌挿されている。
上下移動ローラブロツク１２にはフイルムキヤリ
ア１３をガイドするキヤリアガイド板１４が固定
されており、このキヤリアガイド板１４は、キヤ
リアガイド板１４に固定されたばね掛け１５とベ
ース板１０とに掛けられたばね１６で下方に付勢
されている。

前記ベース板１０には支持板１７が固定されて
おり、この支持板１７に固定された支軸１８に揺
動レバー１９が揺動自在に取り付けられている。
揺動レバー１９の一端には溝が形成され、この溝
が前記キヤリアガイド板１４に固定されたピン２
０に係合している。揺動レバー１９の他端の上方
にはシリンダ２１の作動ロツドが対向して配設さ
れており、シリンダ２１は支持板１７に固定され
たシリンダ支持板２２に固定されている。またキ
ヤリアガイド板１４にはストツパ２３が固定され
ており、このストツパ２３の上方にはマイクロメ
ータヘツド２４が配設されている。マイクロメー
タヘツド２４はベース板１０に固定されたマイク
ロメータヘツド支持板２５に固定されている。前
記キヤリアガイド板１４の接合位置２６に対応し
た部分にツール２７が挿入される逃げ穴１４ａが
形成されている。

前記キヤリアガイド板１４の下方にはクランパ
３０が配設されており、このクランパ３０はキヤ
リアガイド板１４の両側に立上つた立上り部３０
ａが支軸３１を介してキヤリアガイド板１４に揺
動自在に支承されている。前記クランパ３０は支
軸３１を中心として接合位置２６の反対側に作動
部３０ｂが設けられており、この作動部３０ｂの
上方にシリンダ３２の作動ロツド３２ａが対向し
て配設されている。シリンダ３２はシリンダ支持
板３３を介してキヤリアガイド板１４に固定され
ている。またシリンダ支持板３３に固定されたば
ね掛け３４とクランパ３０に固定されたばね掛け
３５にばね３６が掛けられ、このばね３６により
クランパ３０は接合位置２６側がキヤリアガイド
板１４に圧接するように付勢されている。またク
ランパ３０の接合位置２６に対応した部分には逃
げ穴３０ｃが形成されている。

前記ベース板１０には、キヤリアガイド板１４
の両側にそれぞれガイドローラ軸４０，４１が固
定されており、これらガイドローラ軸４０，４１
にはそれぞれガイドローラ４２，４３が回転自在
に支承されている。そして、図示しない供給リー
ルから送り出されたフイルムキヤリア１３はガイ
ドローラ４２、キヤリアガイド板１４の下面及び
ガイドローラ４３を通つて図示しない巻取りリー
ルに巻取られるようになつている。

また接合位置２６における前記クランパ３０の
下方には半導体ペレツト５０を位置決め載置する
ステージ５１が配設されている。このステージ５
１は図示しないが、XY方向に移動可能なXYテ
ーブルに上下動可能に載置された回転テーブルに
取付けられている。

次に第３図を参照して作用について説明する。
第１図はシリンダ３２が作動して作動ロツド３２
ａが下方に突出し、この作動ロツド３２ａによつ
てクランパ３０の作動部３０ｂが下方に押され、
クランパ３０は支軸３１を中心として接合位置２
６側が上方、即ちフイルムキヤリア１３をキヤリ
アガイド板１４に押付けた閉状態にある。フイル
ムキヤリア１３を送る時は、シリンダ３２の作動
ロツド３２ａが上方に引込み、ばね３６の付勢力
でクランパ３０が支軸３１を中心として接合位置
２６側が下方、即ちキヤリアガイド板１４より離
れた開状態にある。このクランパ３０の開状態で
フイルムキヤリア１３が図示しない送り機構によ
つて送られ、フイルムキヤリア１３の内部リード
１３ａが接合位置２６に位置決めされる。一方、
ステージ５１に位置決めされた半導体ペレツト５
０は接合位置２６に送られて待機している。この
状態でシリンダ３２が作動して作動ロツド３２ａ
が下方に突出し、前記した作動によつて第１図に
示すようにクランパ３０は閉じる。

次に第３図ａに示すように、ステージ５１がフ
イルムキヤリア１３の近傍まで上昇し、またツー
ル２７が下降してフイルムキヤリア１３の内部リ
ード１３ａを半導体ペレツト５０の電極５０ａに
押圧する。

この状態でシリンダ２１が作動し、揺動レバー
１９を押下げる。これにより揺動レバー１９は支
軸１８を中心として回動し、ピン２０を介してキ
ヤリアガイド板１４は固定ガイドローラブロツク
１１に沿つてストツパ２３がマイクロメータヘツ
ド２４に当接するまで上昇する。キヤリアガイド
板１４にはクランパ３０が取付けられているの
で、第３図ｂに示すようにキヤリアガイド板１４
とクランパ３０とでフイルムキヤリア１３を挟持
したまま上昇する。内部リード１３ａは半導体ペ
レツト５０の電極５０ａにツール２７によつて押
付けられたままであるので、内部リード１３ａは
第３図ｃのように変形する。

次にツール２７が上昇し、ステージ５１が下降
し、フイルムキヤリア１３の内部リード１３ａと
半導体ペレツト５０の電極５０ａとの接合が終了
する。次にシリンダ３２の作動ロツド３２ａが引
込んでクランパ３０は開となり、またシリンダ２
１の作動ロツドが引込んでキヤリアガイド板１４
はばね１６の付勢力で下降し、第１図の状態とな
る。これにより、一連の接合動作を終了する。

このように、ツール２７で内部リード１３ａを
半導体ペレツト５０に押付けた状態で、キヤリア
ガイド板１４とクランパ３０とでキヤリアガイド
板１４を挟持して上方に持ち上げるので、内部リ
ード１３ａには適度にストレスが加えられてフオ
ーミングされる。このフオーミング量は、マイク
ロメータヘツド２４を調整することにより容易に
変えることができる。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、ツールが前記キヤリアガイド部材の内部リー
ドを前記半導体ペレツトに押圧した時に前記キヤ
リアガイド部材及び前記クランパを共に上方へ移
動させる上下動機構を設けてなるので、常に安定
したフオーミング量を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２
図は第１図の平面図、第３図ａ，ｂ，ｃは動作説
明図である。 １１：固定ガイドローラブロツク、１２：上下
移動ローラブロツク、１３：フイルムキヤリア、
１３ａ：内部リード、１４：キヤリアガイド板、
１６：ばね、１８：支軸、１９：揺動レバー、２
１：シリンダ、２６：接合位置、２７：ツール、
３０：クランパ、３１：支軸、３２：シリンダ、
３６：ばね、５０：半導体ペレツト、５０ａ：電
極、５１：ステージ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ フイルムキヤリアを接合位置に案内するキヤ
   リアガイド部材と、このキヤリアガイド部材の下
   にあつて前記フイルムキヤリアを前記キヤリアガ
   イド部材に押圧するクランパと、前記接合位置に
   おける前記クランパの下方に配置され半導体ペレ
   ツトを載置するステージと、前記接合位置におけ
   る前記キヤリアガイド部材の上方に上下動可動に
   配設されたツールとを備えた内部リード接合装置
   において、前記ツールが前記フイルムキヤリアの
   内部リードを前記半導体ペレツトに押圧した時に
   前記キヤリアガイド部材及び前記クランパを共に
   上方へ移動させる上下動機構を設けたことを特徴
   とする内部リード接合装置。 ２ クランパは、キヤリアガイド部材に取付けら
   れ、上下動機構は、キヤリアガイド部材を支持
   し、このキヤリアガイド部材を上下動させること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の内部リ
   ード接合装置。