JPH0458901B2 - - Google Patents
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- JPH0458901B2 JPH0458901B2 JP6181586A JP6181586A JPH0458901B2 JP H0458901 B2 JPH0458901 B2 JP H0458901B2 JP 6181586 A JP6181586 A JP 6181586A JP 6181586 A JP6181586 A JP 6181586A JP H0458901 B2 JPH0458901 B2 JP H0458901B2
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
- G01N21/8901—Optical details; Scanning details
- G01N21/8903—Optical details; Scanning details using a multiple detector array
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、たとえば被検査材としての鋼板、シ
リコンウエハ、セラミツク等の表面の欠陥(庇、
凹凸、錆等)を検出するための装置に関し、更に
詳述すれば、レーザなどの光ビームを被検査材表
面に照射し、その反射光の状態に基づいて欠陥の
検出を行う装置に関する。
リコンウエハ、セラミツク等の表面の欠陥(庇、
凹凸、錆等)を検出するための装置に関し、更に
詳述すれば、レーザなどの光ビームを被検査材表
面に照射し、その反射光の状態に基づいて欠陥の
検出を行う装置に関する。
鋼板等の被検査材表面の欠陥を正確にしかも短
時間で検査する装置が種々開発され、実用化され
ている。
時間で検査する装置が種々開発され、実用化され
ている。
たとえば、特開昭52−10793号には、被検査材
表面からの正反射光のみを受光する受光器と乱反
射光のみを受光する受光器とを備え、両者の受光
結果を比較することにより、被検査材表面の欠陥
を検出する装置が提案されている。
表面からの正反射光のみを受光する受光器と乱反
射光のみを受光する受光器とを備え、両者の受光
結果を比較することにより、被検査材表面の欠陥
を検出する装置が提案されている。
また、特公昭59−33855号には、被検査材表面
からの反射散乱光を複数の光検出器にて検出する
ことにより反射散乱光の分布状態を検出し、この
結果から被検査材表面の欠陥を検出する方法が提
案されている。
からの反射散乱光を複数の光検出器にて検出する
ことにより反射散乱光の分布状態を検出し、この
結果から被検査材表面の欠陥を検出する方法が提
案されている。
更に、特開昭51−31281号には、被検査材表面
からの反射光を複数の光検出器にて受光し、それ
ぞれの光検出器の出力をそれぞれ別個の可変ゲイ
ン回路を介して検出するようにしておき、各可変
ゲイン回路のゲインを正常な材料表面からの反射
光が遮断されるように設定しておく、換言すれば
複数の可変ゲイン回路にて電気的フイルタを構成
し、これにより欠陥に起因する反射光のみを検出
するという装置が提案されている。
からの反射光を複数の光検出器にて受光し、それ
ぞれの光検出器の出力をそれぞれ別個の可変ゲイ
ン回路を介して検出するようにしておき、各可変
ゲイン回路のゲインを正常な材料表面からの反射
光が遮断されるように設定しておく、換言すれば
複数の可変ゲイン回路にて電気的フイルタを構成
し、これにより欠陥に起因する反射光のみを検出
するという装置が提案されている。
更にまた、特開昭58−77642号には、特定欠陥
の反射光が正常部分の反射光量と一致するように
反射光を受光する受光器を備えることにより、特
定欠陥以外の欠陥に起因する反射光を検出する方
法が提案されている。
の反射光が正常部分の反射光量と一致するように
反射光を受光する受光器を備えることにより、特
定欠陥以外の欠陥に起因する反射光を検出する方
法が提案されている。
このように、被検査材表面の欠陥を検出する目
的で上述の如く種々の発明が提案されてはいる
が、たとえば第1の特開昭52−10793号の発明で
は、正反射光を受光する受光器と乱反射光を受光
する受光器とがそれぞれ固定されているため、被
検査材の材質の変化あるいは欠陥では無い状態変
化、たとえば加工・仕上げ方法の相違による表面
粗さの変化等に対処するにはそれぞれの受光器を
取り替えるか、あるいは設置位置を変更する等の
必要が有る。従つて、ある特定の正常な状態を基
準として欠陥検出を行う場合には有効ではある
が、欠陥検出の基準が変更される場合には迅速な
対応が不可能である。
的で上述の如く種々の発明が提案されてはいる
が、たとえば第1の特開昭52−10793号の発明で
は、正反射光を受光する受光器と乱反射光を受光
する受光器とがそれぞれ固定されているため、被
検査材の材質の変化あるいは欠陥では無い状態変
化、たとえば加工・仕上げ方法の相違による表面
粗さの変化等に対処するにはそれぞれの受光器を
取り替えるか、あるいは設置位置を変更する等の
必要が有る。従つて、ある特定の正常な状態を基
準として欠陥検出を行う場合には有効ではある
が、欠陥検出の基準が変更される場合には迅速な
対応が不可能である。
第2の特公昭59−33855号の発明では、やはり
被検査材の変化あるいは加工・仕上げ方法の相違
等に起因する正常な反射光の変化を欠陥に起因す
る反射光として検出する可能性があり、このよう
な事態に対処するには、被検査材の材質、加工・
仕上げ方法等に応じた反射散乱光の分布状態を予
め把握しておき、その都度複数の受光器の位置等
を調整する必要がある。
被検査材の変化あるいは加工・仕上げ方法の相違
等に起因する正常な反射光の変化を欠陥に起因す
る反射光として検出する可能性があり、このよう
な事態に対処するには、被検査材の材質、加工・
仕上げ方法等に応じた反射散乱光の分布状態を予
め把握しておき、その都度複数の受光器の位置等
を調整する必要がある。
第3の特開昭51−31281号の発明では、各ゲイ
ン回路のゲインを適宜変更設定することにより、
材質の変化等にも対応可能ではあるが、やはり事
前に被検査材の材質等に応じて各ゲイン回路に設
定すべきゲインを予め調べておいてその都度調整
をし直す必要があり、従つて予め正常な状態が調
べられている以外の他の正常な状態を基準として
欠陥検出する場合にはその都度検査処理を中断し
て再調整を行う必要がある。
ン回路のゲインを適宜変更設定することにより、
材質の変化等にも対応可能ではあるが、やはり事
前に被検査材の材質等に応じて各ゲイン回路に設
定すべきゲインを予め調べておいてその都度調整
をし直す必要があり、従つて予め正常な状態が調
べられている以外の他の正常な状態を基準として
欠陥検出する場合にはその都度検査処理を中断し
て再調整を行う必要がある。
第4の特開昭58−77642号の発明では、ここで
いう「特定の欠陥」とは実質的には欠陥でないあ
る状態、換言すれば正常な状態と見なし得る範囲
内における特定の状態変化を意味しているのであ
るが、それ以外の実質的には欠陥でない「特定の
欠陥」は欠陥として検出されることになり、また
実質的に欠陥ではない「特定の欠陥」を別の実質
的に欠陥でない「特定の欠陥」に変更する場合に
は、そのための受光器の取付け角度位置等を予め
調べておいてその都度再設定する必要がある。
いう「特定の欠陥」とは実質的には欠陥でないあ
る状態、換言すれば正常な状態と見なし得る範囲
内における特定の状態変化を意味しているのであ
るが、それ以外の実質的には欠陥でない「特定の
欠陥」は欠陥として検出されることになり、また
実質的に欠陥ではない「特定の欠陥」を別の実質
的に欠陥でない「特定の欠陥」に変更する場合に
は、そのための受光器の取付け角度位置等を予め
調べておいてその都度再設定する必要がある。
このように従来既に提案されている被検査材表
面の欠陥検出のための装置・方法では、ある特定
の材質に特定の加工・仕上げを施した場合、換言
すれば基準となる正常な状態が固定されているよ
うな場合については有効であると考えられる。し
かし、材質の変化、加工・仕上げ方法の変化等に
伴う正常と見なし得る範囲内での状態変化に追従
して対応することは不可能であるか、または対応
可能ではあつても予め被検査材の種々の材質、そ
のそれぞれに対する加工・仕上げ方法等について
正常と見なし得る範囲内の状態それぞれの各種の
条件を調べておく必要が有り、これらをその都度
設定し直していたのでは作業能率が低下するとい
う問題が有る。また多数の光検出器、信号処理回
路等を使用する装置・方法においてはそれらの正
確な調整及びメンテナンスのための負担が大きく
なり、経済性、作業性の面からも問題が多いとい
わざるを得ない。
面の欠陥検出のための装置・方法では、ある特定
の材質に特定の加工・仕上げを施した場合、換言
すれば基準となる正常な状態が固定されているよ
うな場合については有効であると考えられる。し
かし、材質の変化、加工・仕上げ方法の変化等に
伴う正常と見なし得る範囲内での状態変化に追従
して対応することは不可能であるか、または対応
可能ではあつても予め被検査材の種々の材質、そ
のそれぞれに対する加工・仕上げ方法等について
正常と見なし得る範囲内の状態それぞれの各種の
条件を調べておく必要が有り、これらをその都度
設定し直していたのでは作業能率が低下するとい
う問題が有る。また多数の光検出器、信号処理回
路等を使用する装置・方法においてはそれらの正
確な調整及びメンテナンスのための負担が大きく
なり、経済性、作業性の面からも問題が多いとい
わざるを得ない。
本発明は以上のような事情に鑑みてなされたも
のであり、特定の材質に特定の加工・仕上げを加
えた被検査材のみならず、被検査材の材質が変化
した場合にも、あるいは加工、仕上げ方法が変化
した場合にも、更にはたとえば圧延材の場合に圧
延ロールの磨耗状態による圧延材表面の経時的な
状態変化が生じたような場合、あるいは被検査材
表面に付着している油膜の厚さの経時的変化等に
も検査作業を中断すること無く対応可能であり、
また被検査材表面からの反射光を二次元的に検出
することにより正確に欠陥検出を行い得る被検査
材表面の欠陥検出装置の提供を目的とする。
のであり、特定の材質に特定の加工・仕上げを加
えた被検査材のみならず、被検査材の材質が変化
した場合にも、あるいは加工、仕上げ方法が変化
した場合にも、更にはたとえば圧延材の場合に圧
延ロールの磨耗状態による圧延材表面の経時的な
状態変化が生じたような場合、あるいは被検査材
表面に付着している油膜の厚さの経時的変化等に
も検査作業を中断すること無く対応可能であり、
また被検査材表面からの反射光を二次元的に検出
することにより正確に欠陥検出を行い得る被検査
材表面の欠陥検出装置の提供を目的とする。
本発明では、被検査材表面からの反射光を二次
元受光器により二次元像として受光しておき、大
きな欠陥が検出されていない期間のその加算平均
のパターンを可変光学フイルタにそのフイルタパ
ターンとして設定し、被検査材表面からの反射光
をこのフイルタに投射して欠陥に起因する反射光
のみを可変光学フイルタを通過させることにより
被検査材表面の欠陥を検出する構成を採つてい
る。
元受光器により二次元像として受光しておき、大
きな欠陥が検出されていない期間のその加算平均
のパターンを可変光学フイルタにそのフイルタパ
ターンとして設定し、被検査材表面からの反射光
をこのフイルタに投射して欠陥に起因する反射光
のみを可変光学フイルタを通過させることにより
被検査材表面の欠陥を検出する構成を採つてい
る。
本発明は、照射された光ビームの被検査材表面
からの反射光の状態と、正常な材料表面からの反
射光の状態とを比較することにより被検査材表面
の欠陥を検出する装置において、前記光ビームの
被検査材表面からの反射光を二分割する光分割器
と、該光分割器にて分割された一方の反射光を二
次元像として受光する二次元受光器と、該二次元
受光器の受光結果を時系列的に加算し、その平均
値を求める加算平均器と、該加算平均器により求
められた平均値に対応した二次元のフイルタパタ
ーンを作成するフイルタパターン作成器と、該フ
イルタパターン作成器により作成されたフイルタ
パターンが設定され、また前記光分割器にて分割
された他方の反射光が投射される可変光学フイル
タと、該可変光学フイルタを通過した光を検出す
る光検出器と、該光検出器の検出結果に基づいて
被検査材表面の欠陥を判定する欠陥判定器と、該
欠陥判定器の判定結果が正常である所定期間に前
記加算平均器により加算された前記二次元受光器
の受光結果の平均値を正常なフイルタパターンと
して前記フイルタパターン作成器に読込ませるタ
イミング回路とを備えたことを特徴とする。
からの反射光の状態と、正常な材料表面からの反
射光の状態とを比較することにより被検査材表面
の欠陥を検出する装置において、前記光ビームの
被検査材表面からの反射光を二分割する光分割器
と、該光分割器にて分割された一方の反射光を二
次元像として受光する二次元受光器と、該二次元
受光器の受光結果を時系列的に加算し、その平均
値を求める加算平均器と、該加算平均器により求
められた平均値に対応した二次元のフイルタパタ
ーンを作成するフイルタパターン作成器と、該フ
イルタパターン作成器により作成されたフイルタ
パターンが設定され、また前記光分割器にて分割
された他方の反射光が投射される可変光学フイル
タと、該可変光学フイルタを通過した光を検出す
る光検出器と、該光検出器の検出結果に基づいて
被検査材表面の欠陥を判定する欠陥判定器と、該
欠陥判定器の判定結果が正常である所定期間に前
記加算平均器により加算された前記二次元受光器
の受光結果の平均値を正常なフイルタパターンと
して前記フイルタパターン作成器に読込ませるタ
イミング回路とを備えたことを特徴とする。
本発明では、過去の所定期間における正常な状
態と見なし得る範囲内で変化する被検査材表面か
らの反射光の二次元像のパターンの加算平均値を
基準として欠陥に起因する反射光を検出している
ので、圧延ロールの磨耗に伴う圧延材表面の状態
変化あるいは被検査材表面の油膜の状態変化等に
より被検査材表面の状態が徐々に変化しても、条
件の設定変更あるいは部材の再調整等を行う必要
無しに欠陥検出の基準となるべき正常な反射光の
パターンが自動的に追従して変化するので、処
理、速度、検査能率が向上し、経済性、作業性、
検査精度等も向上する。また、被検査材の材質の
変化、加工・仕上げ方法の変化等が有つた場合に
も正常な被検査材表面からの反射光の二次元像の
パターンを基準とすれば条件の再設定を行うこと
無く迅速に対応することが可能である。
態と見なし得る範囲内で変化する被検査材表面か
らの反射光の二次元像のパターンの加算平均値を
基準として欠陥に起因する反射光を検出している
ので、圧延ロールの磨耗に伴う圧延材表面の状態
変化あるいは被検査材表面の油膜の状態変化等に
より被検査材表面の状態が徐々に変化しても、条
件の設定変更あるいは部材の再調整等を行う必要
無しに欠陥検出の基準となるべき正常な反射光の
パターンが自動的に追従して変化するので、処
理、速度、検査能率が向上し、経済性、作業性、
検査精度等も向上する。また、被検査材の材質の
変化、加工・仕上げ方法の変化等が有つた場合に
も正常な被検査材表面からの反射光の二次元像の
パターンを基準とすれば条件の再設定を行うこと
無く迅速に対応することが可能である。
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づい
て詳述する。
て詳述する。
第1図は本考案に係る表面欠陥検出装置の構成
を示す光学系の模式図と共に示す信号処理系のブ
ロツク図である。
を示す光学系の模式図と共に示す信号処理系のブ
ロツク図である。
図中1は光ビームとしてのレーザビームBの発
振器であり、これにより発信されたレーザビーム
Bは走査光学系2に与えられている。
振器であり、これにより発信されたレーザビーム
Bは走査光学系2に与えられている。
走査光学系2は、本実施例では多角面鏡20及
び反射鏡21等にて構成されており、被検査材3
の白抜矢符にて示す移動方向(副走査方向)とは
直交する方向(主走査方向)にレーザビームBの
照射方向を移動させる。従つて、レーザビームB
は走査光学系2により主走査方向に走査され、被
検査材3が副走査方向に移動することにより副走
査方向に走査されることになる。なお、走査光学
系2は上述の構成の他に振動鏡等を使用する構成
としてもよい。
び反射鏡21等にて構成されており、被検査材3
の白抜矢符にて示す移動方向(副走査方向)とは
直交する方向(主走査方向)にレーザビームBの
照射方向を移動させる。従つて、レーザビームB
は走査光学系2により主走査方向に走査され、被
検査材3が副走査方向に移動することにより副走
査方向に走査されることになる。なお、走査光学
系2は上述の構成の他に振動鏡等を使用する構成
としてもよい。
図中3は、たとえば圧延鋼板等の被検査材であ
り、この被検査材3表面で反射されたレーザビー
ムBの反射光Rは受光光学系4に入射される。
り、この被検査材3表面で反射されたレーザビー
ムBの反射光Rは受光光学系4に入射される。
受光光学系4は、被検査材3表面からのレーザ
ビームBの反射光Rを集光する集光レンズ40及
びこの集光レンズ40により集光された反射光R
を受光し、更にハーフミラー等を使用して受光し
た反射光Rを二方向へ分割してそれぞれ一方は二
次元受光器5の受光面上へ、他方は可変光学フイ
ルタ8のフイルタ面上へ結像させる光分割器41
等から構成されている。
ビームBの反射光Rを集光する集光レンズ40及
びこの集光レンズ40により集光された反射光R
を受光し、更にハーフミラー等を使用して受光し
た反射光Rを二方向へ分割してそれぞれ一方は二
次元受光器5の受光面上へ、他方は可変光学フイ
ルタ8のフイルタ面上へ結像させる光分割器41
等から構成されている。
二次元受光器5は、具体的にはたとえば二次元
イメージセンサ等の光電変換素子をマトリツクス
状に配列した構成を採ることにより、第2図a等
に示す如く、レーザビームBの反射光Rの二次元
像を受光してそのパターンを電気信号に変換す
る。その受光結果としての二次元像の電気信号は
加算平均器6に与えられている。
イメージセンサ等の光電変換素子をマトリツクス
状に配列した構成を採ることにより、第2図a等
に示す如く、レーザビームBの反射光Rの二次元
像を受光してそのパターンを電気信号に変換す
る。その受光結果としての二次元像の電気信号は
加算平均器6に与えられている。
加算平均器6は、二次元受光器5が受光したレ
ーザビームBの反射光Rの二次元像のパターンの
電気信号値を後述するタイミング回路12から第
3図aに示す如きタイミング信号が与えられてい
る期間に時系列的に加算し、タイミング信号の入
力が停止された時点でその平均値を求めてフイル
タパターン作成器7に出力する。
ーザビームBの反射光Rの二次元像のパターンの
電気信号値を後述するタイミング回路12から第
3図aに示す如きタイミング信号が与えられてい
る期間に時系列的に加算し、タイミング信号の入
力が停止された時点でその平均値を求めてフイル
タパターン作成器7に出力する。
フイルタパターン作成器7は加算平均器6から
与えられる反射光Rのパターンの平均値出力、即
ち二次元受光器5に受光された被検査材3表面か
らの反射光Rの二次元像の電気信号値の平均値を
基にたとえば第2図eに示す如き二次元のフイル
タパターンを作成する。この作成されたフイルタ
パターンは可変光学フイルタ8に与えられてその
フイルタパターンとして設定される。しかし、タ
イミング回路12からフイルタパターン作成器7
に第3図cに示す如きキヤンセル信号が与えられ
た場合には、フイルタパターンの可変光学フイル
タ8への設定は行われない。
与えられる反射光Rのパターンの平均値出力、即
ち二次元受光器5に受光された被検査材3表面か
らの反射光Rの二次元像の電気信号値の平均値を
基にたとえば第2図eに示す如き二次元のフイル
タパターンを作成する。この作成されたフイルタ
パターンは可変光学フイルタ8に与えられてその
フイルタパターンとして設定される。しかし、タ
イミング回路12からフイルタパターン作成器7
に第3図cに示す如きキヤンセル信号が与えられ
た場合には、フイルタパターンの可変光学フイル
タ8への設定は行われない。
可変光学フイルタ8には、前述の如く、光分割
器41にて分割された光ビームBの反射光Rの他
方がそのフイルタ面上に結像されている。この可
変光学フイルタ8は、たとえば液晶または電気光
電(Pockels)効果を有するBSO(Bi12SiOC20結
晶)等を多数配し、それぞれを透明電極を介して
電気的、光学的に制御することによりフイルタ面
上に所望形状の非(半)透光性パターン、即ちフ
イルタパターンを任意に可変して設定することを
可能に構成された光学的フイルタである。この可
変光学フイルタ8に設定されるべきフイルタパタ
ーンは前述の如くフイルタパターン作成器7から
与えられる。
器41にて分割された光ビームBの反射光Rの他
方がそのフイルタ面上に結像されている。この可
変光学フイルタ8は、たとえば液晶または電気光
電(Pockels)効果を有するBSO(Bi12SiOC20結
晶)等を多数配し、それぞれを透明電極を介して
電気的、光学的に制御することによりフイルタ面
上に所望形状の非(半)透光性パターン、即ちフ
イルタパターンを任意に可変して設定することを
可能に構成された光学的フイルタである。この可
変光学フイルタ8に設定されるべきフイルタパタ
ーンは前述の如くフイルタパターン作成器7から
与えられる。
集光光学系9は可変光学フイルタ8を通過した
後の反射光Rを集光して光検出器10の検出面に
結像させる。
後の反射光Rを集光して光検出器10の検出面に
結像させる。
光検出器10は、その検出面に結像された光学
像の光学強度を検出して電気信号に変換する。従
つて、この光検出器10により電気信号に変換さ
れる光学強度は、被検査材3表面からの反射光R
の光学強度から可変光学フイルタ8に設定されて
いるフイルタパターンに対応する部分の光学強度
を差引いた光学強度である。
像の光学強度を検出して電気信号に変換する。従
つて、この光検出器10により電気信号に変換さ
れる光学強度は、被検査材3表面からの反射光R
の光学強度から可変光学フイルタ8に設定されて
いるフイルタパターンに対応する部分の光学強度
を差引いた光学強度である。
欠陥判定器11は、上述の光検出器10から与
えられる電気信号、換言すれば可変光学フイルタ
8を通過した光の強度、が所定値以上であるか否
かにより欠陥の有無を判定し、欠陥が有ると判定
された場合には第3図bに示す如き欠陥検出信号
を図示しない所定の表示器、記憶装置等に出力す
ると共に、タイミング回路12にも出力する。
えられる電気信号、換言すれば可変光学フイルタ
8を通過した光の強度、が所定値以上であるか否
かにより欠陥の有無を判定し、欠陥が有ると判定
された場合には第3図bに示す如き欠陥検出信号
を図示しない所定の表示器、記憶装置等に出力す
ると共に、タイミング回路12にも出力する。
タイミング回路12は、フイルタパターン作成
器7によるフイルタパターン作成のタイミングを
決定する。具体的には、タイミング回路12は、
第3図aに示す如く、所定時間隔にて加算平均器
6に所定時間長のタイミング信号を反復して出力
し、一回のタイミング信号の期間における加算平
均器6による二次元受光器5の受光結果の加算平
均値をフイルタパターン作成器7に出力させる。
フイルタパターン作成器7はこれに基づいてフイ
ルタパターンを作成し、この作成したフイルタパ
ターンをほ可変光学フイルタ8に出力してそのフ
イルタパターンとして設定する。しかし、そのタ
イミング信号出力期間に欠陥検出信号が欠陥判定
器11からタイミング回路12に出力されていた
場合には、タイミング回路12はフイルタパター
ン作成器7に、第3図cに示す如く、キヤクセル
信号を与えてフイルタパターン作成器7が可変光
学フイルタ8にフイルタパターンを出力すること
を禁ずる。
器7によるフイルタパターン作成のタイミングを
決定する。具体的には、タイミング回路12は、
第3図aに示す如く、所定時間隔にて加算平均器
6に所定時間長のタイミング信号を反復して出力
し、一回のタイミング信号の期間における加算平
均器6による二次元受光器5の受光結果の加算平
均値をフイルタパターン作成器7に出力させる。
フイルタパターン作成器7はこれに基づいてフイ
ルタパターンを作成し、この作成したフイルタパ
ターンをほ可変光学フイルタ8に出力してそのフ
イルタパターンとして設定する。しかし、そのタ
イミング信号出力期間に欠陥検出信号が欠陥判定
器11からタイミング回路12に出力されていた
場合には、タイミング回路12はフイルタパター
ン作成器7に、第3図cに示す如く、キヤクセル
信号を与えてフイルタパターン作成器7が可変光
学フイルタ8にフイルタパターンを出力すること
を禁ずる。
従つて、可変光学フイルタ8のフイルタパター
ンは、タイミング回路12にタイミング信号の一
回の出力期間として設定されている所定期間に亘
つて欠陥が検出されたなかつた場合にのみその期
間における反射光Rの平均的パターンに更新設定
される。即ち、たとえば被検査材3表面の油膜厚
さが徐々に変動し、それに起因するレーザビーム
Bの反射光Rの状態が徐々に変化するような場合
には、可変光学フイルタ8に設定されるフイルタ
パターンも被検査材3表面の油膜厚さの変動に伴
つて徐々に変化されるため、欠陥と判定されるこ
とは無い。また、被検査材3の材質等が変更され
て正常な反射光Rのパターンが大きく変化するよ
うな場合には、たとえば目視等にて正常と見なさ
れる被検査材3の反射光Rの二次元受光器5によ
る受光パターンを正常なパターンとして可変光学
フイルタ8に設定すれば、このフイルタパターン
はそれ以後はタイミング回路12にタイミング信
号の一周期として設定されている所定期間が経過
する都度、正常な反射光Rのパターンに自動的に
再設定されるので、検査作業をその都度中断して
フイルタパターンの再設定等の各種条件の再設
定、部材の位置変更等を行う必要は無い。
ンは、タイミング回路12にタイミング信号の一
回の出力期間として設定されている所定期間に亘
つて欠陥が検出されたなかつた場合にのみその期
間における反射光Rの平均的パターンに更新設定
される。即ち、たとえば被検査材3表面の油膜厚
さが徐々に変動し、それに起因するレーザビーム
Bの反射光Rの状態が徐々に変化するような場合
には、可変光学フイルタ8に設定されるフイルタ
パターンも被検査材3表面の油膜厚さの変動に伴
つて徐々に変化されるため、欠陥と判定されるこ
とは無い。また、被検査材3の材質等が変更され
て正常な反射光Rのパターンが大きく変化するよ
うな場合には、たとえば目視等にて正常と見なさ
れる被検査材3の反射光Rの二次元受光器5によ
る受光パターンを正常なパターンとして可変光学
フイルタ8に設定すれば、このフイルタパターン
はそれ以後はタイミング回路12にタイミング信
号の一周期として設定されている所定期間が経過
する都度、正常な反射光Rのパターンに自動的に
再設定されるので、検査作業をその都度中断して
フイルタパターンの再設定等の各種条件の再設
定、部材の位置変更等を行う必要は無い。
次に、上述の如く構成された本発明装置の動作
について、第2図に示すレーザビームBの反射光
Rのパターン及びフイルタパターン等の模式図及
び第3図のタイミングチヤートに従つて、以下に
説明する。
について、第2図に示すレーザビームBの反射光
Rのパターン及びフイルタパターン等の模式図及
び第3図のタイミングチヤートに従つて、以下に
説明する。
レーザ発振器1にて発振され照射されたレーザ
ビームBは、回転多角面鏡20の鏡面に反射さ
れ、更に反射鏡21に反射されて被検査材3表面
に投射される。この際、回転多角面鏡20の回転
に伴つてレーザビームBは被検査材3の進行方向
とは直交する主走査方向に投射方向が移動し、ま
た非検査材3の移動に伴つて副走査方向に移動す
る。
ビームBは、回転多角面鏡20の鏡面に反射さ
れ、更に反射鏡21に反射されて被検査材3表面
に投射される。この際、回転多角面鏡20の回転
に伴つてレーザビームBは被検査材3の進行方向
とは直交する主走査方向に投射方向が移動し、ま
た非検査材3の移動に伴つて副走査方向に移動す
る。
さて、レーザビームBの被検査材3表面からの
反射光Rは集光レンズ40にて集光され、光分割
器41に入射し、二分割される。
反射光Rは集光レンズ40にて集光され、光分割
器41に入射し、二分割される。
二分割された反射光Rの一方は、二次元受光器
5の受光面上に二次元像として結像され、そのパ
ターンが電気信号に変換されて加算平均器6に与
えられる。ところで、被検査材3の表面に欠陥が
無く正常であり油膜も無いような場合には、投射
されたレーザビームBは正反射するため二次元受
光器5が受光した反射光Rの受光パターンは第2
図aに示す如き明確な輪郭を有する円形状のパタ
ーンを示す。この円形状の受光パターンは電気信
号に変換されて加算平均器6に与えられている。
5の受光面上に二次元像として結像され、そのパ
ターンが電気信号に変換されて加算平均器6に与
えられる。ところで、被検査材3の表面に欠陥が
無く正常であり油膜も無いような場合には、投射
されたレーザビームBは正反射するため二次元受
光器5が受光した反射光Rの受光パターンは第2
図aに示す如き明確な輪郭を有する円形状のパタ
ーンを示す。この円形状の受光パターンは電気信
号に変換されて加算平均器6に与えられている。
加算平均器6は、タイミング回路12から所定
間隔にて与えられている第3図aに示す如きタイ
ミング信号TSの立上がりに同期して二次元受光
器5から与えられている受光パターンの電気信号
の加算を開始し、タイミング信号TSの立上がり
に同期してその平均値を求め、その結果をフイル
タパターン作成器7に出力する。
間隔にて与えられている第3図aに示す如きタイ
ミング信号TSの立上がりに同期して二次元受光
器5から与えられている受光パターンの電気信号
の加算を開始し、タイミング信号TSの立上がり
に同期してその平均値を求め、その結果をフイル
タパターン作成器7に出力する。
フイルタパターン作成器7は加算平均器6から
平均値出力が与えられると、それに対応するフイ
ルタパターンを作成する。具体的には、第2図a
に示した正常な受光パターンに対しては第2図e
に示す如きフイルタパターンを作成する。即ち、
受光器9の受光パターンの受光量が所定量以上で
ある部分の光線を遮断(あるいは減光)し、受光
器9の受光パターンの受光量が所定量以下である
部分の光線をそのまま通過させるようなフイルタ
パターンをフイルタパターン作成器7が作成し、
これを可変光学フイルタ8に出力する。
平均値出力が与えられると、それに対応するフイ
ルタパターンを作成する。具体的には、第2図a
に示した正常な受光パターンに対しては第2図e
に示す如きフイルタパターンを作成する。即ち、
受光器9の受光パターンの受光量が所定量以上で
ある部分の光線を遮断(あるいは減光)し、受光
器9の受光パターンの受光量が所定量以下である
部分の光線をそのまま通過させるようなフイルタ
パターンをフイルタパターン作成器7が作成し、
これを可変光学フイルタ8に出力する。
一方、可変光学フイルタ8には上述の如くフイ
ルタパターン作成器7からたとえば第2図eに示
す如き新たなフイルタパターンが与えられる都
度、この新たなフイルタパターンが設定される。
従つて、集光光学系9には二次元受光器5に結像
されている受光パターンと同様のパターンが可変
光学フイルタ8を通過した後の反射光Rのパター
ンが入射し、これが光検出器10の検出面に結像
される。
ルタパターン作成器7からたとえば第2図eに示
す如き新たなフイルタパターンが与えられる都
度、この新たなフイルタパターンが設定される。
従つて、集光光学系9には二次元受光器5に結像
されている受光パターンと同様のパターンが可変
光学フイルタ8を通過した後の反射光Rのパター
ンが入射し、これが光検出器10の検出面に結像
される。
光検出器10は集光光学系9から入射し、その
検出面に結像した光学像の受光量を電気信号に変
換し、欠陥判定器11に出力する。
検出面に結像した光学像の受光量を電気信号に変
換し、欠陥判定器11に出力する。
欠陥判定器11は光検出器10から与えられた
電気信号のレベルを所定のレベルと比較し、所定
レベル以上である場合には欠陥が存在すると判断
して第3図cに示すような欠陥検出信号ESを図
示しない表示装置あるいは記憶装置に出力すると
共に、タイミング回路12にも出力する。
電気信号のレベルを所定のレベルと比較し、所定
レベル以上である場合には欠陥が存在すると判断
して第3図cに示すような欠陥検出信号ESを図
示しない表示装置あるいは記憶装置に出力すると
共に、タイミング回路12にも出力する。
この欠陥検出信号ESが出力される場合につい
て以下に具体的に説明する。まず、欠陥が無い反
射光Rが可変光学フイルタ8に入射した場合に
は、可変光学フイルタ8には第2図eに示す如く
正常な反射光Rに対応するフイルタパターンが設
定されているので、可変光学フイルタ8を通過す
る光量は非常に小さいか、あるいは零である。こ
のため欠陥判定器11は欠陥検出信号ESを出力
することは無い。しかし、被検査材3表面の欠
陥、たとえば庇、が存在する部分からの反射光R
のパターンは、第2図bの如く、正常な反射光R
のパターンに庇の部分により乱反射された成分が
付加されたパターンを示す。従つて、この庇の部
分からの反射光Rのパターンが第2図aの如き正
常な反射光Rに対応するフイルタパターンが設定
されている可変光学フイルタ8に投射されると、
第2図fに示す如く、庇に起因する乱反射部分の
みの光量が大であるパターン可変光学フイルタ8
に投射される。しかしこのような場合には、欠陥
判定器11は光検出器10から与えられる信号レ
ベルがそれに設定されている比較レベルよりも大
であるとして、第3図bに示す如く、ハイレベル
の欠陥検出信号ESを出力する。
て以下に具体的に説明する。まず、欠陥が無い反
射光Rが可変光学フイルタ8に入射した場合に
は、可変光学フイルタ8には第2図eに示す如く
正常な反射光Rに対応するフイルタパターンが設
定されているので、可変光学フイルタ8を通過す
る光量は非常に小さいか、あるいは零である。こ
のため欠陥判定器11は欠陥検出信号ESを出力
することは無い。しかし、被検査材3表面の欠
陥、たとえば庇、が存在する部分からの反射光R
のパターンは、第2図bの如く、正常な反射光R
のパターンに庇の部分により乱反射された成分が
付加されたパターンを示す。従つて、この庇の部
分からの反射光Rのパターンが第2図aの如き正
常な反射光Rに対応するフイルタパターンが設定
されている可変光学フイルタ8に投射されると、
第2図fに示す如く、庇に起因する乱反射部分の
みの光量が大であるパターン可変光学フイルタ8
に投射される。しかしこのような場合には、欠陥
判定器11は光検出器10から与えられる信号レ
ベルがそれに設定されている比較レベルよりも大
であるとして、第3図bに示す如く、ハイレベル
の欠陥検出信号ESを出力する。
一方、タイミング回路12は欠陥判定器11か
ら欠陥検出信号ESが与えられた場合には、その
タイミング信号TSの立上がりに同期して、第3
図cに示す如く、フイルタパターン作成器7にキ
ヤンセル信号CSを出力する。
ら欠陥検出信号ESが与えられた場合には、その
タイミング信号TSの立上がりに同期して、第3
図cに示す如く、フイルタパターン作成器7にキ
ヤンセル信号CSを出力する。
このキヤンセル信号CSが与えられた場合には、
フイルタパターン作成器7は新たなフイルタパタ
ーンを可変光学フイルタ8に出力することはせ
ず、従つて可変光学フイルタ8にはそれまでのフ
イルタパターン、即ちその前のタイミング信号
TSの期間に作成されたフイルタパターンがその
まま継続して設定される。これにより、欠陥に起
因する反射光Rのパターンをも含めて作成された
新たなフイルタパターンが可変光学フイルタ8に
設定されることはないので、可変光学フイルタ8
には正常な反射光Rのパターンが常に設定されて
いることになる。
フイルタパターン作成器7は新たなフイルタパタ
ーンを可変光学フイルタ8に出力することはせ
ず、従つて可変光学フイルタ8にはそれまでのフ
イルタパターン、即ちその前のタイミング信号
TSの期間に作成されたフイルタパターンがその
まま継続して設定される。これにより、欠陥に起
因する反射光Rのパターンをも含めて作成された
新たなフイルタパターンが可変光学フイルタ8に
設定されることはないので、可変光学フイルタ8
には正常な反射光Rのパターンが常に設定されて
いることになる。
ところで、被検査材3の表面状態が徐々に変化
した場合、たとえば被検査材3が圧延鋼板である
場合には、圧延ロールの磨耗に伴つて被検査材3
である圧延鋼板の表面状態が徐々に変化するとい
う事態が生じる。あるいは、被検査材3表面自体
は正常であるが、表面を覆う油膜厚さが大きく変
動するというような事態等も有り得る。たとえば
第2図cは被検査材3表面の油膜厚さが比較的厚
い場合の反射光Rのパターンを示しているが、こ
のような場合には、本来は円形であるべき反射光
Rのパターンの輪郭がややぼやけた状態となる。
従つて、この反射光Rのパターンが第2図eのフ
イルタパターンが設定されている可変光学フイル
タ8に投射された場合には、輪郭外周部のぼやけ
ている部分からある程度の光量が通過し、これが
光検出器10に検出されるが、この程度の光量で
は欠陥判定器11は欠陥検出信号ESを出力する
ことはない。
した場合、たとえば被検査材3が圧延鋼板である
場合には、圧延ロールの磨耗に伴つて被検査材3
である圧延鋼板の表面状態が徐々に変化するとい
う事態が生じる。あるいは、被検査材3表面自体
は正常であるが、表面を覆う油膜厚さが大きく変
動するというような事態等も有り得る。たとえば
第2図cは被検査材3表面の油膜厚さが比較的厚
い場合の反射光Rのパターンを示しているが、こ
のような場合には、本来は円形であるべき反射光
Rのパターンの輪郭がややぼやけた状態となる。
従つて、この反射光Rのパターンが第2図eのフ
イルタパターンが設定されている可変光学フイル
タ8に投射された場合には、輪郭外周部のぼやけ
ている部分からある程度の光量が通過し、これが
光検出器10に検出されるが、この程度の光量で
は欠陥判定器11は欠陥検出信号ESを出力する
ことはない。
一方上述のような場合、二次元受光器5には第
2図cに示す輪郭のややぼやけた反射光Rのパタ
ーンが受光され、これが電気信号に変換されて加
算平均器6に加えられる。このため加算平均器6
がフイルタパターン作成器7に出力する平均値出
力は第2図aに示す反射光Rのパターンよりはや
や大きな輪郭を有するパターンになる。しかしこ
の際、欠陥判定器11から欠陥検出信号ESが出
力されることは無いので、タイミング回路12か
らキヤンセル信号CSが出力されることも無く、
従つてこの第2図aよりやや大きな輪郭を有する
新なフイルタパターンが可変光学フイルタ8に設
定される。このため、可変光学フイルタ8に設定
されているフイルタパターンは、正常な表面状態
ではあるが油膜厚さの変動により徐々に変化する
反射光Rのパターンに追従するように変化するの
で、被検査材3表面欠陥が存在すると判定される
ことは無い。
2図cに示す輪郭のややぼやけた反射光Rのパタ
ーンが受光され、これが電気信号に変換されて加
算平均器6に加えられる。このため加算平均器6
がフイルタパターン作成器7に出力する平均値出
力は第2図aに示す反射光Rのパターンよりはや
や大きな輪郭を有するパターンになる。しかしこ
の際、欠陥判定器11から欠陥検出信号ESが出
力されることは無いので、タイミング回路12か
らキヤンセル信号CSが出力されることも無く、
従つてこの第2図aよりやや大きな輪郭を有する
新なフイルタパターンが可変光学フイルタ8に設
定される。このため、可変光学フイルタ8に設定
されているフイルタパターンは、正常な表面状態
ではあるが油膜厚さの変動により徐々に変化する
反射光Rのパターンに追従するように変化するの
で、被検査材3表面欠陥が存在すると判定される
ことは無い。
第2図dは表面に方向性を有する被検査材3表
面からの反射光Rのパターンを示している。この
ような被検査材3では、被検査材3表面の方向性
に従つて反射光Rのパターンは楕円形状を呈す
る。このような被検査材3の材質等が変更されて
正常な、即ち欠陥を有していない被検査材3表面
からの反射光Rのパターンが大きく変化するよう
な場合には、被検査材3の材質が変更された最初
の時点で、正常な被検査材3表面からの反射光R
のパターンを二次元受光器5に読取らせ、これを
新なフイルタパターンとして可変光学フイルタ8
に設定すればよい。これにより、可変光学フイル
タ8のフイルタパターンを再設定する等の走査を
含む面倒な各種条件の再設定、調整あるいは各部
材の位置変更等を行うことなく、直ちに検査作業
を行うことが可能である。
面からの反射光Rのパターンを示している。この
ような被検査材3では、被検査材3表面の方向性
に従つて反射光Rのパターンは楕円形状を呈す
る。このような被検査材3の材質等が変更されて
正常な、即ち欠陥を有していない被検査材3表面
からの反射光Rのパターンが大きく変化するよう
な場合には、被検査材3の材質が変更された最初
の時点で、正常な被検査材3表面からの反射光R
のパターンを二次元受光器5に読取らせ、これを
新なフイルタパターンとして可変光学フイルタ8
に設定すればよい。これにより、可変光学フイル
タ8のフイルタパターンを再設定する等の走査を
含む面倒な各種条件の再設定、調整あるいは各部
材の位置変更等を行うことなく、直ちに検査作業
を行うことが可能である。
以上のように本発明では、正常と見なし得る範
囲内での被検査材表面の変化に追従して欠陥の有
無を判断する基準となるべきレーザビームの反射
光のパターンが変化するので、被検査材表面の油
膜の変動あるいは圧延鋼板の場合の圧延ロールの
磨耗に伴う被検査材表面の状態変化等に応じて装
置の各種条件の再設定あるいは調整を行う必要は
無く、また被検査材の材質あるいは加工・仕上げ
方法が変更されたような場合にも、正常な被検査
材表面からの反射光のパターンを可変光学フイル
タのフイルタパターンとして設定するのみの簡単
かつ迅速に実公可能な処理にて対応可能である。
従つて、本発明によれば圧延鋼板等の被検査材表
面の欠陥検出を比較的簡単な装置構成にて効率的
且つ経済的に行い得る。
囲内での被検査材表面の変化に追従して欠陥の有
無を判断する基準となるべきレーザビームの反射
光のパターンが変化するので、被検査材表面の油
膜の変動あるいは圧延鋼板の場合の圧延ロールの
磨耗に伴う被検査材表面の状態変化等に応じて装
置の各種条件の再設定あるいは調整を行う必要は
無く、また被検査材の材質あるいは加工・仕上げ
方法が変更されたような場合にも、正常な被検査
材表面からの反射光のパターンを可変光学フイル
タのフイルタパターンとして設定するのみの簡単
かつ迅速に実公可能な処理にて対応可能である。
従つて、本発明によれば圧延鋼板等の被検査材表
面の欠陥検出を比較的簡単な装置構成にて効率的
且つ経済的に行い得る。
第1図は本発明装置の光学系の模式図と共に示
す信号処理系のブロツク図、第2図はレーザビー
ムの反射光及びフイルタパターンの模式図、第3
図は信号処理系のタイミングチヤートである。 B……レーザビーム、R……反射光、1……レ
ーザビーム発振装置、2……走査光学系、3……
被検査材、4……受光光学系、5……二次元受光
器、6……加算平均器、7……フイルタパターン
作成器、8……可変光学フイルタ、9……集光光
学系、10……光検出器、11……欠陥判定器、
12……タイミング回路。
す信号処理系のブロツク図、第2図はレーザビー
ムの反射光及びフイルタパターンの模式図、第3
図は信号処理系のタイミングチヤートである。 B……レーザビーム、R……反射光、1……レ
ーザビーム発振装置、2……走査光学系、3……
被検査材、4……受光光学系、5……二次元受光
器、6……加算平均器、7……フイルタパターン
作成器、8……可変光学フイルタ、9……集光光
学系、10……光検出器、11……欠陥判定器、
12……タイミング回路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 照射された光ビームの被検査材表面からの反
射光の状態と、正常な材料表面からの反射光の状
態とを比較することにより被検査材表面の欠陥を
検出する装置において、 前記光ビームの被検査材表面からの反射光を二
分割する光分割器と、 該光分割器にて分割された一方の反射光を二次
元像として受光する二次元受光器と、 該二次元受光器の受光結果を時系列的に加算
し、その平均値を求める加算平均器と、 該加算平均器により求められた平均値に対応し
た二次元のフイルタパターンを作成するフイルタ
パターン作成器と、 該フイルタパターン作成器により作成されたフ
イルタパターンが設定され、また前記光分割器に
て分割された他方の反射光が投射される可変光学
フイルタと、 該可変光学フイルタを通過した光を検出する光
検出器と、 該光検出器の検出結果に基づいて被検査材表面
の欠陥を判定する欠陥判定器と、 該欠陥判定器の判定結果が正常である所定期間
に前記加算平均器により加算された前記二次元受
光器の受光結果の平均値を前記フイルタパターン
作成器に読込ませるタイミング回路と を備えたことを特徴とする表面欠陥検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6181586A JPS62217148A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 表面欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6181586A JPS62217148A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 表面欠陥検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62217148A JPS62217148A (ja) | 1987-09-24 |
| JPH0458901B2 true JPH0458901B2 (ja) | 1992-09-18 |
Family
ID=13181956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6181586A Granted JPS62217148A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 表面欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62217148A (ja) |
-
1986
- 1986-03-18 JP JP6181586A patent/JPS62217148A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62217148A (ja) | 1987-09-24 |
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