JPH0459981A

JPH0459981A - エッチング用マスクパターン及び配線パターンの製造方法

Info

Publication number: JPH0459981A
Application number: JP16897190A
Authority: JP
Inventors: Tsukasa Chiba; 千葉　司; Hideto Nishimura; 西村　英人; Osamu Yoshioka; 修吉岡
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 1990-06-27
Filing date: 1990-06-27
Publication date: 1992-02-26
Anticipated expiration: 2011-02-14
Also published as: JPH0814029B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、エツチングによって配線パターンを製造する
際に用いるマスクパターンと、該マスクパターンを用い
た配線パターンの製造方法に関する。

〈従来の技術〉リードフレーム、ＦＰＣ％ＴＡＢ用テープ等の配線パタ
ーンは、近年益々ファイン化の傾向にある。　これらの
配線パターンは、通常はエツチング法によって形成され
るが、配線バターンがファイン化されるに従い、エツチ
ングの際の寸法の精密化が益々重要となってきている。

一般に、前記リードフレーム等の配線パターンは、第２
ａ図に示すように、プラスチックフィルムＰ上の金属箔
Ｍの非エツチング部分（エツチング終了後、ラインとな
る部分）をレジストＲ等によってマスクした後、マスク
されていない部分（エツチング終了後、スペースとなる
部分）の金属箔Ｍをエツチングすることによって製造す
るのであるが、エツチングスピードは、スペースとなる
部分の大きさ、主にその幅に応じて異なっていた。　よ
り具体的に述べると、第１図に示すように、マスクされ
ていない部分（マスク部端部間）の距離が大きくなるに
従い、エツチングスピードは縦（深さ）、横両方向共に
大きくなり、そのために、第２ｂ図に示すように、幅広
の非マスク部Ｓｗの金属箔Ｍのエツチングが終了し、プ
ラスチックフィルムＰが現われても、狭い非マスク部Ｓ
ｎには金属箔Ｍが残存していてエツチングは終了してお
らず、第２Ｃ図に示すように、狭い非マスク部Ｓｎの金
属箔Ｍのエツチングを完全に行なわしめると、幅広の非
マスク部Ｓｗの周囲の金属箔Ｍが、必要以上に大きくサ
イドエッチされるという現象が観察された。

そこで、従来は、金属箔Ｍの非エツチング部分、すなわ
ち配線パターン１のライン部分りの寸法を精密に制御す
るために、レジストＲ等で形成するエツチング用マスク
パターン２のマスク部Ｈを、所望の配線パターン１のラ
イン部分りよりも大きく設計することで対応していた。

　そして、その大きくする程度は、配線パターン１のス
ペースとなる部分の幅に応じて変化させていた。　すな
わち、第３ａ図に示すような幅広のスペースＥｗと狭い
スペースＥｎとを有する配線パターン１を得たい場合に
は、マスクパターン２は、第３ｂ図に示すように、レジ
ストＲ等で形成するマスク部Ｈの幅寸法を、配線パター
ン１のライン部分りの幅寸法Ｃよりも犬きく、かつ、そ
の大きい程度は、マスクパターン２の幅広の非マスクＳ
ｗに接するマスク部Ｈ端は、所望のエツチング端よりも
ａだけ犬キ＜シ、狭い非マスク部Ｓｎに接するマスク部
Ｈ端は、所望のエツチング端よりもわずかにｂだけ大き
くしていた。　なお、ａおよびｂは、予測されるサイド
エッチの大きさに基づいて決定されたエツチング代寸法
であり、ａ＞ｂである。

しかし、特に、不均一な配線パターンの場合には、従来
のこのような対策では十分でないことが明らかとなった
。

前記の如く、マスクパターン２のマスク部Ｈの幅寸法を
、配線パターン１のライン部分りの幅寸法＋予測される
サイドエッチの大きさとした場合、エツチング終了時、
第２Ｃ図に示すように、マスク部Ｈ（レジストＲ製）は
、金属箔Ｍのサイドエッチのために”ヒサシ”状となる
。　そして、この”ヒサシ”は、幅広の非マスク部Ｓｗ
の側では、より大きなサイトエッチが生じるために、よ
り長いものとなる。　従って、幅広の非マスク部Ｓｗの
金属箔Ｍの工・ンチングの終了（幅広のスペースの形成
の終了）まで、　ヒサシ”状のレジストＲが残存しない
ことが多々あった。　　　ヒサシ゛′状のレジストＲが
、エツチング中に、エツチング端夜によって折れたり、
曲がったりしてしまったのである。　エツチング途中で
°゛ヒサジ゛状レジストＲが折れたり曲がったりすると
、その部分のサイドエッチはさらに進む。　そのために
、ライン部分りが予定していた大きさとならず、かつ、
ライン部分りの直線性が著しく悪化するという現象が観
察されたのである。

〈発明が解決しようとする課題〉前記の如く、幅広のスペースと狭いスペースとを有する
配線パターンを得るためのエツチング用マスクパターン
として、従来のエツチング用マスクパターンを用いると
、幅広のスペースに隣接するライン部分端部が過剰にエ
ッチングさねでいたり、該ライン部分端部が直線性に劣
るものしか得られなかった。

本発明は、上記の事実に鑑みてなされたものであり、不
均一な配線パターンをエツチング法によって製造する際
に有用なエツチング用マスクパターンであって、ライン
部分の寸法精度が高く、直線性に優れる配線パターンを
提供するエツチング用マスクパターンと、該マスクパタ
ーンを用いる配線パターンの製造方法の提供を目的とす
る。

〈課題を解決するための手段〉本発明第一の態様は、隣接するライン間のスペースが均
一でない配線パターンをエツチングによって製造する際
に用いるマスクパターンであって、前記スペースのうち
最狭のスペースのエツチングによる形成と、より幅広の
スペースのエツチングによる形成とが整合するように、
前記ラインを得るための本マスク部の他に、隣接する本
マスク部間であり、かつ、前記配線パターンの前記より
幅広のスペースに対応する部分のうちの所定の部分内で
あって、前記本マスク部端部から所定距！１ｌｔ１１！
１間した本マスク部端部に並行する位置に、仮マスク部
をエツチングの際に所望の配線パターンが完成するエツ
チング条件で該仮マスク部下の金属箔が消滅する大きさ
で付加的に有することを特徴とするエツチング用マスク
パターンである。

また、本発明第二の態様は、本発明第一の態様のエツチ
ング用マスクパターンを有するマスクを金属箔上に設け
、エツチングを行なうことを特徴とする配線パターンの
製造方法である。

以下に、本発明の詳細な説明する。

本発明第一の態様は、上記の特徴を有するエツチング用
マスクパターンである。

本発明において、本マスク部は、エツチング終了時に金
属箔が残存する大きさでマスクされる部分であり、仮マ
スク部は、エツチング終了時には金属箔がなくなる大き
さでマスクされる部分である。

本発明第一の態様を、第４ａ図に基づいて説明する。

第４ａ図は、ＦＰＣ配線パターンおよび該配線パターン
を得るためのマスクパターン２の一例を示す部分正面図
である。　すなわち、同図中破線で示されているものが
ＦＰＣ配線パターン（エツチング後の所望のパターン）
であり、実線で示されているものがマスクパターン２で
ある。

同図に破線で示されたＦＰＣ配線パターンは、最狭のス
ペース（幅寸法は２ｅ＋ｈ）とより幅広のスペース（幅
寸法は２ｄ、＋２ｆ＋２ｇ＋ｉ）とを有し、スペース間
に位置するライン部分ＬＩ　　Ｌ２．Ｌ３、の幅寸法は
いずれもＣである。

このようなＦＰＣ配線パターンを得るために用いる本発
明のエツチング用マスクパターン２は、本マスク部ＫＩ
　　　Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４と仮マスク部Ｋｓ、Ｋｇと非マ
スク部Ｓａ、Ｓｂ、Ｓｃとを有する。

ここで、本マスク部、仮マスク部および非マスク部の位
置と大ぎさについて説明する。

本マスク部に、　　Ｋ２は、その一端が前記最狭のスペ
ースに接し、他端が前記より幅広のスペースに接するラ
イン部分ＬＩ　　　Ｌ２を得るためのマスク部である。

本マスク部に３は、その両端が前記最狭のスペースに接
するライン部分り、を得るためのマスク部である。

仮マスク部Ｋｓ、Ｋａは、前記配線パターンの前記より
幅広のスペースの対応する部分内であって、前記本マス
ク部に、、に、から所定距離（ここではｆ　）　１ｅｆ
ｔ間した位置であって、本マスク部ＫＩ、Ｋ２部端に並
行する位置に設けられたものである。　この仮マスク部
を付加的に有することが、本発明のエツチング用マスク
パターンの特徴である。

また、非マスク部は、本マスク部Ｋ。

（Ｋ２）−仮マスク部Ｋｓ（Ｋｇ）間の非マスり部Ｓａ
、仮マスク部Ｋｓ、Ｋａ間の非マスク部ｓｂ、本マスク
部に、　、Ｋ３間の非マスク部Ｓｃ等である。

木マスク部Ｋｌ、Ｋ２の幅寸法は、ＦＰＣ配線パターン
のライン部分り、　　　Ｌ２の幅寸法Ｃよりも、予測さ
れるエツチング代寸法分大きくするのが一般的である。

　第４ａ図の例では、本マスク部に、の幅寸法は、ライ
ン部分Ｌ１の幅寸法Ｃよりｄ、＋ｅたけ大きい。　そし
て、本マスク部に、の仮マスク部に５側の端部は、ライ
ン部分Ｌ１のライン部分Ｌ２側の端部よりも、非マスク
部Ｓａの幅寸法ｆから予測されるエツチング代寸法ｄ１
だけ仮マスク部に５側へ延長されており、本マスク部に
、側の端部は、ライン部分Ｌｌのライン部分Ｌ３側の端
部よりも、非マスク部Ｓｃの幅寸法りから予測されるエ
ツチング代寸法ｅだけ本マスク部に３側へ延長されてい
る。　また、本マスク部に２も同様である。

本マスク部に３の幅寸法は、ＦＰＣ配線パターンのライ
ン部分Ｌ３の幅寸法Ｃよりも、予測されるエツチング代
寸法分大きくするのが船釣である。　第４ａ図の例では
、本マスク部に３の幅寸法は、ライン部分Ｌ３の幅寸法
Ｃより２ｅだけ大きい。　そして、本マスク部Ｋ。

の本マスク部Ｋｌ側の端部、木マスク部に４側の端部い
ずれも、非マスク部Ｓｃの幅寸法りから予測されるエツ
チング代寸法ｅだけ、本マスク部Ｋｌ側および本マスク
部に４側へ延長されている。

仮マスク部に５　Ｋ６の幅寸法ｇは、所定の条件でエツ
チングを行なった際に、金属箔の仮マスク部Ｋｓ、Ｋａ
てマスクされた部分が完全にエツチングされる大きさと
する。

非マスク部のうち、本マスク部に、と仮マスク部に５と
の間の非マスク部Ｓａの幅寸法ｆは、ライン部分Ｌｌの
ライン部分Ｌ２側端部とライン部分Ｌ３側端部とが、同
条件で形成され、かつ、金属箔の仮マスク部に、でマス
クされた部分が完全にエツチングされる大きさとする。

仮マスク部Ｋ　Ｓ　、Ｋ　８間の非マスク部ｓｂの幅寸
法ｉは、金属箔の仮マスク部に５、Ｋ６てマスクされた
部分が完全にエツチングされる大きさとするが、エツチ
ング代寸法ｄ１．非マスク部ＳａＯ幅寸法ｆ、仮マスク
部Ｋｓ、Ｋａの幅寸法ｇ、ライン部分Ｌｌ、Ｌ２間のス
ペースの大きさ等の影響をうける。

本マスク部Ｋｌ、Ｋ３間の非マスク部Ｓｃの幅寸法りは
、ライン部分Ｌｌ、Ｌ３間のスペースの大きさから、エ
ツチング代寸法（２ｘｅ）を差し引いた大きさである。

ただし、非マスク部ＳａＯ幅寸法ｆ＝非マスク部Ｓｃの
幅寸法ｈ、かつ、エツチング代寸法ｄｌ　＝ｅとするの
がよい。

このように、本発明のエツチング用マスクパターンの構
成要件の位置および大きさは規定されるのが、その具体
的寸法（エツチング代寸法ｄ、、ｅ、仮マスク部幅寸法
ｇ、非マスク部幅寸法ｆ、ｈ、ｉ等）は、形成される配
線パターン、エツチングされる金属箔の種類と厚さ、レ
ジストの種類と厚さ、エツチング条件等によって適宜選
択される。

また、第４ａ図の例は、得られる配線パターンのライン
部分の幅寸法が一種類で、スペースの幅寸法は、最狭の
ものとより幅広のものとの２種類であったが、ライン部
分の幅寸法が多種類で、スペースの幅寸法も多種類の配
線パターンを得るために用いるマスクパターンの場合は
、最狭のスペース以外のスペースに対応する部分の全て
の箇所内または一部の箇所内に、仮マスク部を付加的に
有するマスクパターンとすればよい。　そのような場合
、仮マスク部の位置や寸法は、諸条件に鑑み適宜選択す
る。

ここに、％　４　ａ図に示すマスクパターンの寸法の一
例を示す。

３５μｍ厚の銅箔用のマスクパターン２であって、ライ
ン幅寸法Ｃが４０μｍ、非マスク部ＳｃＯ幅寸法りが１
０〜５０１．ｔｍの場合、仮マスク部ＫＳ　　Ｋ６の幅
寸法ｇは１０〜５０μｍ１本マスク部Ｋｌ（Ｋ２）と仮
マスク部ＫＳ（Ｋ６）との間の非マスク部Ｓａの寸法ｆ
は１０〜５０μｍ程度が好ましい。

本発明第二の態様は、前記本発明第一の態様のマスクパ
ターンを有するマスクを用いるエツチング法による配線
パターンの製造方法である。

本発明第二の態様では、マスクパターンとして前記仮マ
スク部を付加的に有する本発明第の態様のパターンを用
いれば、マスクの材質、厚さ、エツチングされる金属の
種類、厚さ、エツチング方法等のエツチング条件は限定
されない。　　しかし、好適例を示すと、マスクの材質
はフェノール樹脂系、アクリル樹脂系等のレジスト材料
が好ましく、エツチングされる金属の種類は銅、ステン
レス等であり、また、エツチング方法はスプレーエツチ
ング等である。

なお、本発明第二の態様の製造方法を実施するに際し、
エツチングマスクの本マスク部と仮マスク部とは、同じ
材質のもので形成しても、異なる材質のもので形成して
もよく、また、その厚さも、同じでも異なっていてもよ
い。

〈実施例〉以下に、実施例により、本発明を具体的に説明する。

（実施例）％　４　ａ図に示すエツチング用マスクパターン２を、
レジストＲを用いて３５μｍ厚の銅箔上に描いた。　な
お、レジストＲの厚さは４μｍとした。　また、マスク
パターン２の具体的寸法は、ｃ＝４０μｍ、ｄ、＝２０
μｍ、ｅ＝１５μｎ、ｆ＝３０μｍ、ｇ＝３０．ｕｍ。

ｈ＝３０μｍとした。

これを、スプレーエツチングでエツチングを行ない、Ｆ
ＰＣ配線パターンを得た。　このＦＰＣ配線パターンの
ラインのうち、最狭および幅広のスペースに接するライ
ン部分り、の幅広のスペース側端部について、その直線
性を評価した。　具体的には、第５図にｔとして定義さ
れたライン部分り、の幅広のスペース側端部の凹凸を測
定することにより、その直線性を評価した。　結果はｔ
＝３μｍであった。

（比較例）第４ｂ図に示すエツチング用マスクパターン２を用いた
以外は、実施例と同様に行ない、ＦＰＣ配線パターンを
得た。　なお、マスクパターン２の具体的寸法は、ｃ＝
４０μｍ、ｄ２＝３５μｍ％　ｅ＝１５μｍ％　ｈ＝３
０μｍとした。

このＦＰＣ配線パターンのラインのうち、最狭および幅
広のスペースに接するライン部分りの幅広のスペース側
端部について、実施例と同様にその直線性を評価したと
ころ、ｔ＝１０μｍであった。

〈発明の効果〉本発明により、不均一な配線パターンをエツチング法に
よって製造する際に有用なエツチング用マスクパターン
であって、ライン部分の寸法精度が高く、直線性に優れ
る配線パターンを提供するエツチング用マスクパターン
と、該マスクパターンを用いる配線パターンの製造方法
が提供される。

従って、本発明を適用してリードフレーム、ＦＰＣ，Ｔ
ＡＢ用テープ等を製造すれば、より信頼性の高い製品が
得られるようになり、また、製造時の歩留りが上昇する
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、マスク部端部間の距離と、横方向、深さ方向
のエツチングスピードとの関係を示す′グラフである。第２ａ図、第２ｂ図および第２Ｃ図は、順に、エツチン
グ前、エツチング途中、エツチング終了時のＦＰＣを示
す部分断面図である。第３ａ図は、配線パターンの部分正面図、第３ｂ図は、
第３ａ図の配線パターンを得るために従来用いられてい
たマスクパターンの部分正面図である。第４ａ図は、本発明の、第４ｂ図は従来のマスクパター
ンを示す部分正面図である。第５図は、実施例における直線性の評価試験を説明する
ための線図的模式図である。符号の説明１・・・配線パターン、２・・・マスクパターン、Ｅｎ・・・狭いスペース、Ｅｗ・・・幅広のスペース、Ｈ・・・マスク部、Ｋ１、Ｋ２、Ｋ５、Ｋ４・・・本マスク部、Ｋ５、Ｋ、
・・・仮マスク部り、ＬＬ、Ｋ２．Ｋ３・・・ライン部分、Ｍ・・・金属
箔、Ｐ・・・プラスチックフィルム、Ｒ・・・レジスト、Ｓａ・・・本マスク部−仮マスク部間の非マスク部、ｓｂ・・・仮マスク部間の非マスク部、Ｓｃ・・・本マ
スク部間の非マスク部、Ｓｎ・・・狭い非マスク部、Ｓｗ・・・幅広の非マスク部、ａ・・・エツチング代寸法、ｂ・・・エツチング代寸法、Ｃ・・・ライン幅寸法、ｄ、、ｄ２・・・エツチング代寸法、ｅ・・・エツチング代寸法、ｆ・・・本マスク部−仮マスク部間の非マスク部の幅寸
法、ｇ・・・仮マスク部の幅寸法、ｈ・・・本マスク部間の非マスク部の幅寸法、ｉ・・・
仮マスク部間の非マスク部の幅寸法、ｔ・・・凹凸ＦＩＧ、１Ｆ　Ｉ　Ｇ、　２ａＦＩＧ、２ｂＦＩＧ、２ｃＦ　Ｉ　Ｇ、　５

Claims

【特許請求の範囲】

（１）隣接するライン間のスペースが均一でない配線パ
ターンを、金属箔をエッチングすることによって製造す
る際に用いるマスクパターンであって、前記スペースの
うち最狭のスペースのエッチングによる形成と、より幅
広のスペースのエッチングによる形成とが整合するように、前記ラインを得るための本マスク部の他に、隣接
する本マスク部間であり、かつ、前記配線パターンの前
記より幅広のスペースに対応する部分のうちの所定の部
分内であって、前記本マスク部端部から所定距離離間し
た本マスク部端部に並行する位置に、仮マスク部を、エ
ッチングの際に所望の配線パターンが完成するエッチン
グ条件で該仮マスク部下の金属箔が消滅する大きさで付
加的に有することを特徴とするエッチング用マスクパタ
ーン。
（２）請求項１に記載のエッチング用マスクパターンを
有するマスクを金属箔上に設け、エッチングを行なうこ
とを特徴とする配線パターンの製造方法。