JPS63204504A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS63204504A JPS63204504A JP3449387A JP3449387A JPS63204504A JP S63204504 A JPS63204504 A JP S63204504A JP 3449387 A JP3449387 A JP 3449387A JP 3449387 A JP3449387 A JP 3449387A JP S63204504 A JPS63204504 A JP S63204504A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- low resistance
- etching
- low
- resistance film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明はｔａ［生基板上に薄膜形成技術によりコイルを
形成する薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。
形成する薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。
（従来の技術）
磁気記録再生装置に設けられ、薄膜形成技術により磁性
基板上にコイルを形成する薄膜磁気ヘッドの製造方法と
しては、従来から第３図に示すような工程からなるもの
が知られている。すなわち、同図（ａ）に示すように、
例えばフェライトなどの磁性基板１上にＳ＋ｏ２などの
絶縁膜２を、蒸着、ＣＶＤ、スパッタ、スピンコーティ
ングなどの手段で被着形成する。次にこの絶縁膜２上に
Ａ１、Ｃｕなどの低抵抗膜３を蒸着、スパッタなどの手
段で形成した後、この低抵抗膜３上にフォトレジスト４
を塗布する。そして公知のフォトリソ技術によりコイル
のパターン４ａを形成した後、エツチングを行って、同
図（ｂ）に示すように低抵抗膜３を所定のコイルパター
ン３ａに形成する。
基板上にコイルを形成する薄膜磁気ヘッドの製造方法と
しては、従来から第３図に示すような工程からなるもの
が知られている。すなわち、同図（ａ）に示すように、
例えばフェライトなどの磁性基板１上にＳ＋ｏ２などの
絶縁膜２を、蒸着、ＣＶＤ、スパッタ、スピンコーティ
ングなどの手段で被着形成する。次にこの絶縁膜２上に
Ａ１、Ｃｕなどの低抵抗膜３を蒸着、スパッタなどの手
段で形成した後、この低抵抗膜３上にフォトレジスト４
を塗布する。そして公知のフォトリソ技術によりコイル
のパターン４ａを形成した後、エツチングを行って、同
図（ｂ）に示すように低抵抗膜３を所定のコイルパター
ン３ａに形成する。
しかしなから上記のような従来の薄膜磁気ヘッドの製造
方法によると、低抵抗膜３をフォトエツチングしてコイ
ルパターン３ａを形成するとき、第３図（ｂ）に示すよ
うにサイドエツチングが発生してパターン幅が細くなる
という問題がめった。
方法によると、低抵抗膜３をフォトエツチングしてコイ
ルパターン３ａを形成するとき、第３図（ｂ）に示すよ
うにサイドエツチングが発生してパターン幅が細くなる
という問題がめった。
このサイドエツチング量は低抵抗膜３の膜厚に比例する
。このためケミカルエツチングなどの等方性エツチング
の場合は、コイルの厚膜化と微細化とを同時に図ること
はできなかった。この問題を解決するための提案として
は、総合電子出版社発行、検閲、二頭共著「フォトエツ
チングと微細加工」によって開示されたように、低抵抗
膜がＣ１の場合にこの低抵抗膜に特殊の添加剤を加えて
沈澱物を生成させて側壁を保護する方法が知られている
。しかしこの方法によっても側壁の保護を十分に行うこ
とができず、安定した微細パターンを得ることはできな
かった。
。このためケミカルエツチングなどの等方性エツチング
の場合は、コイルの厚膜化と微細化とを同時に図ること
はできなかった。この問題を解決するための提案として
は、総合電子出版社発行、検閲、二頭共著「フォトエツ
チングと微細加工」によって開示されたように、低抵抗
膜がＣ１の場合にこの低抵抗膜に特殊の添加剤を加えて
沈澱物を生成させて側壁を保護する方法が知られている
。しかしこの方法によっても側壁の保護を十分に行うこ
とができず、安定した微細パターンを得ることはできな
かった。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は従来の”Ｎ＃’ＡＦａ気ヘッドの製造方法にお
いて問題であったパターン化してコイルを形成するため
に低抵抗膜をフォトエツチングするときにサイドエツチ
ングが発生し、コイルの厚膜化とｍ細化とを同時に図る
ことができないという問題を解決し、簡単な方法でサイ
ドエツチングの発生を抑制し、膜厚の厚い微細なコイル
を形成でき、高出力で低価格の磁気ヘッドを製造するこ
とのできる薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを
目的とする。
いて問題であったパターン化してコイルを形成するため
に低抵抗膜をフォトエツチングするときにサイドエツチ
ングが発生し、コイルの厚膜化とｍ細化とを同時に図る
ことができないという問題を解決し、簡単な方法でサイ
ドエツチングの発生を抑制し、膜厚の厚い微細なコイル
を形成でき、高出力で低価格の磁気ヘッドを製造するこ
とのできる薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを
目的とする。
［発明の偶成］
（問題点を解決するための千Ｖ）
本発明は上記の目的を達成するために、磁性基板上に薄
膜形成手段によりコイルを形成する薄膜磁気ヘッドの製
造方法において、前記磁性基板上に絶縁膜を形成する第
１の工程と、この絶縁膜上に前記コイルを形成するため
の第１の低抵抗膜及び金属保護膜を順次積層する第２の
工程と、この金属保護膜上に第２の低抵抗膜を形成する
第３の工程と、この第２の低抵抗膜をレジストを介して
フォトエツチングして前記コイルのパターンを形成する
第４の工程と、このパターン化された第２の低抵抗膜の
側面に側面保護膜を形成する第５の工程と、この側面保
護膜をマスクとして前記金属保護膜をエツチングする第
６の工程と、この側面保護膜により被覆されパターン化
された前記第２の低抵抗膜をマスクとして前記第１の低
抵抗膜をエツチングする第７の工程と、前記レジストを
除去する第８の工程とを設けたものである。
膜形成手段によりコイルを形成する薄膜磁気ヘッドの製
造方法において、前記磁性基板上に絶縁膜を形成する第
１の工程と、この絶縁膜上に前記コイルを形成するため
の第１の低抵抗膜及び金属保護膜を順次積層する第２の
工程と、この金属保護膜上に第２の低抵抗膜を形成する
第３の工程と、この第２の低抵抗膜をレジストを介して
フォトエツチングして前記コイルのパターンを形成する
第４の工程と、このパターン化された第２の低抵抗膜の
側面に側面保護膜を形成する第５の工程と、この側面保
護膜をマスクとして前記金属保護膜をエツチングする第
６の工程と、この側面保護膜により被覆されパターン化
された前記第２の低抵抗膜をマスクとして前記第１の低
抵抗膜をエツチングする第７の工程と、前記レジストを
除去する第８の工程とを設けたものである。
（作用）
上記の方法によると、コイル形状にパターン化された低
抵抗膜の側面に側面保護膜を形成したので、この低抵抗
膜を金属保護膜を介して複数層ＦＭ層して、上層よりこ
の側面保護膜をマスクとして順次フォトエツチングする
ことにより低抵抗膜のサイドエツチングを抑制すること
ができ、コイルの厚膜化と微細化とを同時に図ることが
できる。
抵抗膜の側面に側面保護膜を形成したので、この低抵抗
膜を金属保護膜を介して複数層ＦＭ層して、上層よりこ
の側面保護膜をマスクとして順次フォトエツチングする
ことにより低抵抗膜のサイドエツチングを抑制すること
ができ、コイルの厚膜化と微細化とを同時に図ることが
できる。
（実施例）
以下、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実施
例を図面を参照して説明する。
例を図面を参照して説明する。
第１図に本発明の一実施例を示す。これらの図において
、第３図に示す従来例と同一または同等部分には同一符
号を付して示す。（ａ）に示す例えばフエライＩ・など
の磁性基板１上にＳｉｏ２などの絶縁膜２を形成する第
１の工程と、この絶縁膜２上にＣＩＪなとの第１の低抵
抗膜３を形成する第２の工程は前述した従来例と同様で
あるが、本実施例ではこの低抵抗膜３上に第２の工程に
おいてＯｒなどの金属保護膜５を薄膜形成技術により形
成する。ざらにこの金属保ＩＩ！Ｊ５上に第３の工程に
おいて第２の低抵抗！Ｉｉ６を形成する。次に第４の工
程において、この第２の低抵抗ｆｆ！６上にフォトレジ
スト４を塗布し、公知のフォトリソ技術によりフォトレ
ジスト４を４ａに示すような形状にパターン化した後、
このパターン化されたフォトレジスト４ａをマスクとし
て第２の低抵抗膜６をケミカルエツチングにより６ａで
示すような所定のコイル形状にパターン化する。次に第
５の工程において、パターン化された第２の低抵抗膜６
ａの側面に０２中プラズマによってアッシャなどの酸化
物からなる側面保護膜７を形成する。次に第６の工程に
おいて第１図（Ｃ）に示すように側面保護膜７で被覆さ
れた第２の低抵抗膜６ａをマスクとして金属保護膜５を
ケミカルエツチングして除去し、第２の低抵抗膜６ａの
下部５ａのみ残す。
、第３図に示す従来例と同一または同等部分には同一符
号を付して示す。（ａ）に示す例えばフエライＩ・など
の磁性基板１上にＳｉｏ２などの絶縁膜２を形成する第
１の工程と、この絶縁膜２上にＣＩＪなとの第１の低抵
抗膜３を形成する第２の工程は前述した従来例と同様で
あるが、本実施例ではこの低抵抗膜３上に第２の工程に
おいてＯｒなどの金属保護膜５を薄膜形成技術により形
成する。ざらにこの金属保ＩＩ！Ｊ５上に第３の工程に
おいて第２の低抵抗！Ｉｉ６を形成する。次に第４の工
程において、この第２の低抵抗ｆｆ！６上にフォトレジ
スト４を塗布し、公知のフォトリソ技術によりフォトレ
ジスト４を４ａに示すような形状にパターン化した後、
このパターン化されたフォトレジスト４ａをマスクとし
て第２の低抵抗膜６をケミカルエツチングにより６ａで
示すような所定のコイル形状にパターン化する。次に第
５の工程において、パターン化された第２の低抵抗膜６
ａの側面に０２中プラズマによってアッシャなどの酸化
物からなる側面保護膜７を形成する。次に第６の工程に
おいて第１図（Ｃ）に示すように側面保護膜７で被覆さ
れた第２の低抵抗膜６ａをマスクとして金属保護膜５を
ケミカルエツチングして除去し、第２の低抵抗膜６ａの
下部５ａのみ残す。
このとき金属保護膜５上に付着する前記酸化物は、この
金属保護膜５とともに除去される。ざらに第７の工程に
おいて、残存された金属保護膜５ａをマスクとして第１
の低抵抗ＩＩＭ３をケミカルエツチングして、３ａとし
て示すようにパターン化する。
金属保護膜５とともに除去される。ざらに第７の工程に
おいて、残存された金属保護膜５ａをマスクとして第１
の低抵抗ＩＩＭ３をケミカルエツチングして、３ａとし
て示すようにパターン化する。
そして最後に第８の工程において、最上層に残存するフ
ォトレジスト４ａを除去する。
ォトレジスト４ａを除去する。
本実施例によれば、Ｃｕなどの低抵抗ｖ３，６よりエツ
チングレートの少ないエッチャントであるＣｒ＠：どの
金属保護膜５ａをマスクとして、第１の低抵抗膜３をケ
ミカルエツチングするので、パターン化された第１の低
抵抗＃３ａを容易に得ることができる。また第２の低抵
抗膜６ａの側面は、金属保護ｖ５よりエツチングレート
の少ないエッチヤントでおる酸化物で形成された側面保
護膜７で被覆されているので、この側面保護膜７をエツ
チングすることなく金属保護膜５を除去することができ
る。従って、第１の１バ抵抗膜３をエツチングするとき
、すでにパターン化された第２のイ仄抵抗ｖ６ａの側面
は側面保護膜７により被覆されているので、サイドエツ
チングの発生を防止することができ、従来に比べて第２
の低抵抗膜６ａのサイドエツチングの弓は約１７２にす
ることができる。この結果、Ｆｌｉ’ｌｌ！コイルの厚
膜化とｉＹｉ佃化とを同時に図ることが可能となる。
チングレートの少ないエッチャントであるＣｒ＠：どの
金属保護膜５ａをマスクとして、第１の低抵抗膜３をケ
ミカルエツチングするので、パターン化された第１の低
抵抗＃３ａを容易に得ることができる。また第２の低抵
抗膜６ａの側面は、金属保護ｖ５よりエツチングレート
の少ないエッチヤントでおる酸化物で形成された側面保
護膜７で被覆されているので、この側面保護膜７をエツ
チングすることなく金属保護膜５を除去することができ
る。従って、第１の１バ抵抗膜３をエツチングするとき
、すでにパターン化された第２のイ仄抵抗ｖ６ａの側面
は側面保護膜７により被覆されているので、サイドエツ
チングの発生を防止することができ、従来に比べて第２
の低抵抗膜６ａのサイドエツチングの弓は約１７２にす
ることができる。この結果、Ｆｌｉ’ｌｌ！コイルの厚
膜化とｉＹｉ佃化とを同時に図ることが可能となる。
上述した実施例では低抵抗膜３，６と２層の場合につい
て説明したが、前記第２、第５、第６゜第７の各工程を
複数回、例えば３回くりかえすことにより、第２図に示
すように絶縁膜２上に低抵抗膜３ａ、金属保護膜５ａ、
低抵抗膜６ａ、金属保護膜８ａ、低抵抗膜９ａ、金属保
護膜１０ａ、低抵抗膜１１ａと積層してコイルパターン
を形成してもよい。この場合でも各低抵抗＠６ａ、９ａ
、１１ａのパターン側面には、それぞれ側面保護膜７が
形成されているので、くりかえしケミカルエツチングが
行われてもサイドエツチングが進行することはない。な
お、本発明は上記しかつ図示した実施例に限定されるこ
となく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形状や
他の材料への適用も可能であることは云うまでもない。
て説明したが、前記第２、第５、第６゜第７の各工程を
複数回、例えば３回くりかえすことにより、第２図に示
すように絶縁膜２上に低抵抗膜３ａ、金属保護膜５ａ、
低抵抗膜６ａ、金属保護膜８ａ、低抵抗膜９ａ、金属保
護膜１０ａ、低抵抗膜１１ａと積層してコイルパターン
を形成してもよい。この場合でも各低抵抗＠６ａ、９ａ
、１１ａのパターン側面には、それぞれ側面保護膜７が
形成されているので、くりかえしケミカルエツチングが
行われてもサイドエツチングが進行することはない。な
お、本発明は上記しかつ図示した実施例に限定されるこ
となく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形状や
他の材料への適用も可能であることは云うまでもない。
［発明の効果］
上述したように本発明によれば、磁［生基板上に薄膜形
成手段によりコイルを形成するときに、パターン化され
た低抵抗膜の側面を側面保護膜により被覆した後に下層
の低抵抗膜のエツチングを行うようにしたので、サイド
エツチングの発生を抑制することができ、膜厚の厚い微
細なコイルを形成することができる。このため高出力低
価格の薄膜磁気ヘッドを提供することができる。
成手段によりコイルを形成するときに、パターン化され
た低抵抗膜の側面を側面保護膜により被覆した後に下層
の低抵抗膜のエツチングを行うようにしたので、サイド
エツチングの発生を抑制することができ、膜厚の厚い微
細なコイルを形成することができる。このため高出力低
価格の薄膜磁気ヘッドを提供することができる。
第１図は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実
施例の工程を示す斜視図、第２図は本発明の他の実施例
により製造された薄膜磁気ヘッドを示す斜視図、第３図
は従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法の工程を示す斜視図
である。 １・・・磁性基板 ２・・・絶縁膜 ３・・・第１の低抵抗膜 ３ａ・・・コイルパターン ４・・・）ｔトレジスｊ〜 ５・・・金属保護膜 ６・・・第２の低抵抗膜 ７・・・側面保護膜 代理人 弁理士 則 近 憲 缶 周 宇治 弘 第１図 第２図
施例の工程を示す斜視図、第２図は本発明の他の実施例
により製造された薄膜磁気ヘッドを示す斜視図、第３図
は従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法の工程を示す斜視図
である。 １・・・磁性基板 ２・・・絶縁膜 ３・・・第１の低抵抗膜 ３ａ・・・コイルパターン ４・・・）ｔトレジスｊ〜 ５・・・金属保護膜 ６・・・第２の低抵抗膜 ７・・・側面保護膜 代理人 弁理士 則 近 憲 缶 周 宇治 弘 第１図 第２図
Claims (2)
- （１）磁性基板上に薄膜形成手段によりコイルを形成す
る薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、前記磁性基板上
に絶縁膜を形成する第１の工程と、この絶縁膜上に前記
コイルを形成するための第１の低抵抗膜及び金属保護膜
を順次積層する第２の工程と、この金属保護膜上に第２
の低抵抗膜を形成する第３の工程と、この第２の低抵抗
膜をレジストを介してフォトエッチングして前記コイル
のパターンを形成する第４の工程と、このパターン化さ
れた第２の低抵抗膜の側面に側面保護膜を形成する第５
の工程と、この側面保護膜をマスクとして前記金属保護
膜をエッチングする第６の工程と、この側面保護膜によ
り被覆されパターン化された前記第２の低抵抗膜をマス
クとして前記第１の低抵抗膜をエッチングする第７の工
程と、前記レジストを除去する第８の工程とよりなるこ
とを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - （２）第２、第５、第６、第７の各工程を複数回くりか
えして、パターン化された低抵抗膜を複数層形成するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3449387A JPS63204504A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3449387A JPS63204504A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63204504A true JPS63204504A (ja) | 1988-08-24 |
Family
ID=12415772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3449387A Pending JPS63204504A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63204504A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6152118A (en) * | 1998-06-22 | 2000-11-28 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Internal combustion engine |
| US6204997B1 (en) | 1998-05-19 | 2001-03-20 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head with a plurality of engaged thin-film coils and method of manufacturing the same |
| US6771463B2 (en) | 2000-05-10 | 2004-08-03 | Tdk Corporation | Thin-film coil and thin-film magnetic head having two patterned conductor layers that are coil-shaped and stacked |
-
1987
- 1987-02-19 JP JP3449387A patent/JPS63204504A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6204997B1 (en) | 1998-05-19 | 2001-03-20 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head with a plurality of engaged thin-film coils and method of manufacturing the same |
| US6152118A (en) * | 1998-06-22 | 2000-11-28 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Internal combustion engine |
| US6771463B2 (en) | 2000-05-10 | 2004-08-03 | Tdk Corporation | Thin-film coil and thin-film magnetic head having two patterned conductor layers that are coil-shaped and stacked |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0006269A1 (en) | Elements for magnetic heads, magnetic heads manufactured with these elements, methods for producing both | |
| EP0068846B1 (en) | Forming a pattern of metal elements on a substrate | |
| JPH03104118A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0380410A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2564284B2 (ja) | 薄膜コイルの製造方法 | |
| JPS6045922A (ja) | 磁気抵抗効果型磁気ヘッド | |
| JP2861080B2 (ja) | 非晶質合金磁性膜のパターン形成方法 | |
| JPS6366711A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JP2697979B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2649209B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH04129016A (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JPH05128445A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JP2572241B2 (ja) | 多チャンネル薄膜磁気ヘッド | |
| JPS5858283A (ja) | エツチング方法 | |
| JPS592965B2 (ja) | ジキテイコウハクマクヘツドノ セイゾウホウホウ | |
| JPH03259409A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS62229513A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH05114118A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPS6394424A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPS63281209A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0765319A (ja) | 薄膜形成方法とそれを用いた薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0316686B2 (ja) | ||
| JPS61276208A (ja) | コイル製造法 | |
| JPH04295608A (ja) | 薄膜磁気ヘッド素材の製造方法 | |
| JPS6376106A (ja) | 薄膜磁気ヘツド |