JPH0460552U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0460552U JPH0460552U JP10240890U JP10240890U JPH0460552U JP H0460552 U JPH0460552 U JP H0460552U JP 10240890 U JP10240890 U JP 10240890U JP 10240890 U JP10240890 U JP 10240890U JP H0460552 U JPH0460552 U JP H0460552U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holder
- forming apparatus
- film forming
- vacuum film
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
第１図〜第３図はこの考案の第１実施例を示し
、第１図はアース電極の断面図、第２図はプラズ
マＣＶＤ装置の概略断面図、第３図は均熱板の斜
視図である。第４図はこの考案の第２実施例を示
すアース電極の断面図である。 １……真空槽、１４……ホルダー、１５……均
熱板、１６……ヒータブロツク、１９……ヒータ
、２０……凹部、２１……基板装着面、２２……
基板。
、第１図はアース電極の断面図、第２図はプラズ
マＣＶＤ装置の概略断面図、第３図は均熱板の斜
視図である。第４図はこの考案の第２実施例を示
すアース電極の断面図である。 １……真空槽、１４……ホルダー、１５……均
熱板、１６……ヒータブロツク、１９……ヒータ
、２０……凹部、２１……基板装着面、２２……
基板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 真空槽の内部に基板を保持するホルダーを
有し、ホルダーに隣接して均熱板と基板加熱用の
ヒータとが配置してある真空成膜装置であつて、 均熱板とホルダーとの接合面の少なくともいず
れか一方の中央部付近に、均熱板からホルダーへ
の伝熱量を制御する凹部が形成されていることを
特徴とする真空成膜装置。 (2) 凹部の断面形状が三角形に形成されている
請求項(1)記載の真空成膜装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10240890U JPH0460552U (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10240890U JPH0460552U (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0460552U true JPH0460552U (ja) | 1992-05-25 |
Family
ID=31846639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10240890U Pending JPH0460552U (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0460552U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002508587A (ja) * | 1998-03-26 | 2002-03-19 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 高温多層合金ヒータアッセンブリ及び関連する方法 |
| JP2009144224A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Kochi Prefecture Sangyo Shinko Center | 成膜装置及び成膜方法 |
| JP2009155689A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Kochi Prefecture Sangyo Shinko Center | 成膜装置及び成膜方法 |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP10240890U patent/JPH0460552U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002508587A (ja) * | 1998-03-26 | 2002-03-19 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 高温多層合金ヒータアッセンブリ及び関連する方法 |
| JP2009144224A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Kochi Prefecture Sangyo Shinko Center | 成膜装置及び成膜方法 |
| JP2009155689A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Kochi Prefecture Sangyo Shinko Center | 成膜装置及び成膜方法 |
| US8307782B2 (en) | 2007-12-26 | 2012-11-13 | Kochi Industrial Promotion Center | Deposition apparatus and deposition method |