JPH0463136B2 - - Google Patents
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- JPH0463136B2 JPH0463136B2 JP60295977A JP29597785A JPH0463136B2 JP H0463136 B2 JPH0463136 B2 JP H0463136B2 JP 60295977 A JP60295977 A JP 60295977A JP 29597785 A JP29597785 A JP 29597785A JP H0463136 B2 JPH0463136 B2 JP H0463136B2
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- Japan
- Prior art keywords
- oxide
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- contact
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- metal component
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
- H01H1/0237—Composite material having a noble metal as the basic material and containing oxides
- H01H1/02372—Composite material having a noble metal as the basic material and containing oxides containing as major components one or more oxides of the following elements only: Cd, Sn, Zn, In, Bi, Sb or Te
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
《産業上の利用分野》
本発明はAgを主成分とし、その中に金属酸化
物を分散した銀−酸化物系の接点材料に関するも
のである。 《従来の技術》 従来、電気接点材料としては、いろいろなもの
が用いられているが、とりわけAg−CdO接点が
広く使用されている。 AgにCdOを10％程度分散させた接点は、耐溶
着性、耐アーク性、耐消耗性、接触安定性などの
諸接点特性が優れているため各種スイツチ、コン
タクター、ブレーカーなど小から大電流領域まで
広く用いられている。 AgマトリツクスにCdOを分散させることは、
接点表面の清浄作用や溶着力の軽減などの電気的
諸特性を改善するものとして確かに効果的であ
る。 しかしこのような効果を充分果してきたのは特
に交流回路であり、極性の変化しない直流回路で
使用したときは一方の極から他方の極へ転移が起
こり易くなり接触状態が非常に不安定になる。 また、近時各産業分野における合理化、自動化
は目覚ましい発達を遂げているが、これに伴ない
装置は大型化、複雑化する傾向にある一方、これ
ら装置の制御系はむしろ高い精密度を要求される
ため、急速に電子化制御に移行している。 電気回路の断続において、電子化された正確な
制御は制御角が一定となり、接点のONの時期と
OFFの時期がずれることなく常に一定の状態に
コントロールされることから、接点開閉時には疑
似的な直流現象が起こることにより、一方の極か
ら他方の極へ接点材質が層上に維持し始め、（別
表１）の比較例における層状堆積の項から理解さ
れるように、104回の接点開閉後、層状に移転堆
積する量が0.82〜1.85mm3の如く大となり、従つ
て、それ以上開閉回数が増加して行つた場合に
は、堆積物はさらに成長し、遂に、当該堆積物が
なんらかの要因により脱落してしまうことが予測
され、このような状態となつた際には、接点の総
体的な消耗量が大となり、その接触安定性も著し
く損なわれることとなる。 そして、上記の如き堆積物の脱落が生ずること
のないまま接点の開閉作動が進行したときは、接
点のロツキングあるいは溶着といつた事故につな
がなることにもなる。 そこで、本願人は、電気接点の表面の清浄作用
やアークに対する諸現象、たとえば消弧作用など
が添加する酸化物の物性、特にその蒸気圧の温度
特性に最も関係が深いとする思考基盤に基づい
て、既に次のような研究をすすめてきている。 即ち、当該蒸気圧に関し、約500〜1500℃の温
度範囲でCdOの蒸気圧より高いSb酸化物に着目
し、これをAg中に分散させることによりAg−
CdO系のものと同等以上の接点表面清浄作用が発
揮し得たことは、特願昭48−61188（特公昭53−
18165）で確認されており、更にSn酸化物を分散
させた系においても特願昭48−86006，86007（特
公昭52−34247，34248）で効果を確認されてい
る。 ところが、このAgにSb酸化物あるいはSb酸化
物とSn酸化物を分散させた電気接点材料につい
て種々な回路条件で試験を行つたところ、前記の
ように制御角の一定な電子化制御により、接点の
開閉を長時間行つた場合にあつては、どちらか一
方の極に接点材料が堆積し始め、当該堆積物にア
ークが集中して異常消耗に発展することが確認さ
れた。 《発明が解決しようとする問題点》 そこで、上記の異常消耗につき、その原因を追
求した。 ここで、通常電気接点を開閉すると、接点間に
は激しいアークが発生し、接点表面はかなりの高
温にさらされる。 このとき接点表面は、接点特性に有効な成分が
逸散することで消耗するのであり、この際失われ
た効果的な成分が接点内部から表層部へ間断なく
補われるのが理想的な接点材料といえる。 ところで、前掲のAg−Sb−Sn系ついては、こ
の効果的成分が順調に供給されないため前述のよ
うな現象が起こつたものと考えられる。 これらについて詳細な検討を進めた結果、接点
内部から表層への順調な有効成分の供給力は、ア
ークによる表層成分の揮発によつて促がされる点
に着目し酸化物の蒸気圧と深い関係があると推定
した。 そこでSb酸化物の蒸気圧を基準とし、それよ
り高い蒸気圧を有する各種酸化物とSb酸化物と
を共存した系で実験を繰り返した結果、別途、特
願昭60−295976に明示の如く、Agに当該SbとTe
の酸化物を複合添加することによつて有効成分の
表層への供給が順調になり層状堆積防止に極めて
大きい効果があることを見い出したのであるが、
本願の第１の発明では、さらに約1500〜4000℃の
温度範囲でCdOより高い蒸気圧をもつSnの酸化
物をも適量分散させることによつて、上記のよう
に、単に種々な回路条件に適合し、層状の堆積物
や欠落などによる異常な消耗のないようにするだ
けでなく、アーク消耗量を低減し、接点の溶着回
路特性をも改善しようとするものである。 そして、第２発明では、さらに適当量のFe，
Ni，Co酸化物を一種以上添加することで、その
特性の向上を意図している。 《問題点を解決するための手段》 本発明は上記の目的を達成するために、第１の
発明では、Agを主成分とし、これにSbが0.2〜
6.2重量％，Snが0.05〜５重量％と、Teが0.02〜
２重量％である夫々Sb酸化物、Sn酸化物、Te酸
化物を分散させることにあり、第２発明では、更
に第族元素のFe族であるFe，Ni，Coから選定
した一種以上の金属元素0.02〜0.5重量％である
当該元素の酸化物とを分散させるのである。 《実施例》 本発明を後記具体例を示して、さらに詳記する
と、先づこのような電気接点材料を製造するには
既知のように、焼結法によつても内部酸化法によ
つてもよいが、溶製内部酸化法ではSbとTeおよ
びSnを添加したAg合金を酸化雰囲気中で高温で
保持してその表面より酸素を侵入させ、Sb，Te，
Snその他の元素を選択的に酸化するものであり、
長時間該酸化を続けることにより、Agマトリツ
クス中に当該酸化物を分散せしめて電気接点材料
を製するものである。 ここで、AgへのSbとTeおよびSnの添加量の
上限を夫々6.2重量％と２重量％および５重量％
に限定しなければならない理由は、Ag−Sb合金
のａ固溶体におけるSbの最大固溶限が、300℃で
6.2重量％であり、この添加量を超過するSbを添
加した場合には著しく加工性を阻害することとな
り、量産的加工が不能となるからである。 Snの上限を５重量％に限定した理由は、これ
以上添加すると、当該Ag合金に対する酸素の侵
入力が鈍り、溶質元素が侵入した酸素と結合して
酸化される内部酸化の進み方が遅くなり、この結
果、接点表面にスケール（酸化皮膜）を形成する
だけで、接点深層部までの内部酸化が困難となつ
てしまい、従つて、量産性の点でも問題が残つて
しまうからである。 またTeの上限を２重量％に限定した理由は、
TeのAgに対する溶解度が低いことに加え、これ
以上の添加では塑性加工が極めて困難なためであ
る。 一方、Sb，Te，Snの添加量が夫々0.2重量％，
0.02重量％，0.05重量％未満の場合は後述する添
加効果が得られない。 Fe族元素の添加量を0.02〜0.5重量％に限定し
た理由は、Agに対するFe族元素の固溶度が0.5重
量％を超えると急激に減少するため、Agマトリ
ツク中に偏在、偏析して加工性を阻害し0.02重量
％未満の添加では内部酸化組織の調整に対する効
果が低いためである。 また第２発明にあつて、第族元素であるFe，
Ni，Coの一種または二種以上の添加は、Agマト
リツク中に析出するSbとTeおよびSn酸化物を均
一に分散せしめると共に、結晶粒を微細化するの
に効果がある。 ここで具体例を示せば、99.5重量％以上の純度
を有するSb，Te，SnおよびFe，Ni，Coを原料
とし、（別表１）に示す組成合金を次の工程で製
作した。 高周波誘導溶解炉で、溶解、鋳造したインゴツ
トを熱間鍛造表面切削後、その一面にAg板を熱
圧着して、ろう付用のAg層を形成する。 次に当該素材を冷間圧延して厚さ２mmの板にし
た後、直径６mmの円盤状に打抜き、これを720℃
の酸化雰囲気中でSb，TeおよびFe，Ni，Coを
内部酸化して夫々本発明合金（(A)(B)(C)(D)(E)(F)(G)(
H)
(I)(J)）を得た。 比較のためAg−10重量％Cd，Ag−３重量％
Sd−２重量％Sn，Ag−２重量％Te合金をつく
り実験に供した。 接点試験は、接触抵抗とアーク消耗量および層
状堆積の傾向について、夫々ASTM接点試験機
（AC200V，50A）とアーク消耗試験機
（AC200V，10A）および市販スイツチによる実
機テスト（AC200V，35A）を行つて評価した。 《発明の効果》 （別表１）のようにAg−10Cdの層状堆積物は
1.05mm3，Ag−3Sd−2Snの層状堆積物は0.82mm3、
そしてAg−2Teの層状体積物が1.85mm3であるのに
対し、本発明による(A)(B)(C)(D)(E)(F)(G)(H)(I)(J)合
金は
何れも0.1mm3以下の極く微小であり、SbとTeの複
合添加が極めて効果的であることを示している。 しかし、これはAgに対するSbとTeの複合添加
が前提条件であり、Te酸化物のみの添加では層
状堆積物防止に対する効果が著しく低いことを念
のため述べておく。 さらに、本発明合金では、AgにSbとTeの酸化
物だけでなく、Snの酸化をも分散するようにし
たので、アーク消耗量と接点の溶着回数について
も、可成りの改善をみることができ、このこと
は、前掲AgにSbとTeの酸化物を複合添加したも
の（特願昭60−295976）が、（別表２）の如き試
験結果であつたのと対比することで、確認するこ
とができた。
物を分散した銀−酸化物系の接点材料に関するも
のである。 《従来の技術》 従来、電気接点材料としては、いろいろなもの
が用いられているが、とりわけAg−CdO接点が
広く使用されている。 AgにCdOを10％程度分散させた接点は、耐溶
着性、耐アーク性、耐消耗性、接触安定性などの
諸接点特性が優れているため各種スイツチ、コン
タクター、ブレーカーなど小から大電流領域まで
広く用いられている。 AgマトリツクスにCdOを分散させることは、
接点表面の清浄作用や溶着力の軽減などの電気的
諸特性を改善するものとして確かに効果的であ
る。 しかしこのような効果を充分果してきたのは特
に交流回路であり、極性の変化しない直流回路で
使用したときは一方の極から他方の極へ転移が起
こり易くなり接触状態が非常に不安定になる。 また、近時各産業分野における合理化、自動化
は目覚ましい発達を遂げているが、これに伴ない
装置は大型化、複雑化する傾向にある一方、これ
ら装置の制御系はむしろ高い精密度を要求される
ため、急速に電子化制御に移行している。 電気回路の断続において、電子化された正確な
制御は制御角が一定となり、接点のONの時期と
OFFの時期がずれることなく常に一定の状態に
コントロールされることから、接点開閉時には疑
似的な直流現象が起こることにより、一方の極か
ら他方の極へ接点材質が層上に維持し始め、（別
表１）の比較例における層状堆積の項から理解さ
れるように、104回の接点開閉後、層状に移転堆
積する量が0.82〜1.85mm3の如く大となり、従つ
て、それ以上開閉回数が増加して行つた場合に
は、堆積物はさらに成長し、遂に、当該堆積物が
なんらかの要因により脱落してしまうことが予測
され、このような状態となつた際には、接点の総
体的な消耗量が大となり、その接触安定性も著し
く損なわれることとなる。 そして、上記の如き堆積物の脱落が生ずること
のないまま接点の開閉作動が進行したときは、接
点のロツキングあるいは溶着といつた事故につな
がなることにもなる。 そこで、本願人は、電気接点の表面の清浄作用
やアークに対する諸現象、たとえば消弧作用など
が添加する酸化物の物性、特にその蒸気圧の温度
特性に最も関係が深いとする思考基盤に基づい
て、既に次のような研究をすすめてきている。 即ち、当該蒸気圧に関し、約500〜1500℃の温
度範囲でCdOの蒸気圧より高いSb酸化物に着目
し、これをAg中に分散させることによりAg−
CdO系のものと同等以上の接点表面清浄作用が発
揮し得たことは、特願昭48−61188（特公昭53−
18165）で確認されており、更にSn酸化物を分散
させた系においても特願昭48−86006，86007（特
公昭52−34247，34248）で効果を確認されてい
る。 ところが、このAgにSb酸化物あるいはSb酸化
物とSn酸化物を分散させた電気接点材料につい
て種々な回路条件で試験を行つたところ、前記の
ように制御角の一定な電子化制御により、接点の
開閉を長時間行つた場合にあつては、どちらか一
方の極に接点材料が堆積し始め、当該堆積物にア
ークが集中して異常消耗に発展することが確認さ
れた。 《発明が解決しようとする問題点》 そこで、上記の異常消耗につき、その原因を追
求した。 ここで、通常電気接点を開閉すると、接点間に
は激しいアークが発生し、接点表面はかなりの高
温にさらされる。 このとき接点表面は、接点特性に有効な成分が
逸散することで消耗するのであり、この際失われ
た効果的な成分が接点内部から表層部へ間断なく
補われるのが理想的な接点材料といえる。 ところで、前掲のAg−Sb−Sn系ついては、こ
の効果的成分が順調に供給されないため前述のよ
うな現象が起こつたものと考えられる。 これらについて詳細な検討を進めた結果、接点
内部から表層への順調な有効成分の供給力は、ア
ークによる表層成分の揮発によつて促がされる点
に着目し酸化物の蒸気圧と深い関係があると推定
した。 そこでSb酸化物の蒸気圧を基準とし、それよ
り高い蒸気圧を有する各種酸化物とSb酸化物と
を共存した系で実験を繰り返した結果、別途、特
願昭60−295976に明示の如く、Agに当該SbとTe
の酸化物を複合添加することによつて有効成分の
表層への供給が順調になり層状堆積防止に極めて
大きい効果があることを見い出したのであるが、
本願の第１の発明では、さらに約1500〜4000℃の
温度範囲でCdOより高い蒸気圧をもつSnの酸化
物をも適量分散させることによつて、上記のよう
に、単に種々な回路条件に適合し、層状の堆積物
や欠落などによる異常な消耗のないようにするだ
けでなく、アーク消耗量を低減し、接点の溶着回
路特性をも改善しようとするものである。 そして、第２発明では、さらに適当量のFe，
Ni，Co酸化物を一種以上添加することで、その
特性の向上を意図している。 《問題点を解決するための手段》 本発明は上記の目的を達成するために、第１の
発明では、Agを主成分とし、これにSbが0.2〜
6.2重量％，Snが0.05〜５重量％と、Teが0.02〜
２重量％である夫々Sb酸化物、Sn酸化物、Te酸
化物を分散させることにあり、第２発明では、更
に第族元素のFe族であるFe，Ni，Coから選定
した一種以上の金属元素0.02〜0.5重量％である
当該元素の酸化物とを分散させるのである。 《実施例》 本発明を後記具体例を示して、さらに詳記する
と、先づこのような電気接点材料を製造するには
既知のように、焼結法によつても内部酸化法によ
つてもよいが、溶製内部酸化法ではSbとTeおよ
びSnを添加したAg合金を酸化雰囲気中で高温で
保持してその表面より酸素を侵入させ、Sb，Te，
Snその他の元素を選択的に酸化するものであり、
長時間該酸化を続けることにより、Agマトリツ
クス中に当該酸化物を分散せしめて電気接点材料
を製するものである。 ここで、AgへのSbとTeおよびSnの添加量の
上限を夫々6.2重量％と２重量％および５重量％
に限定しなければならない理由は、Ag−Sb合金
のａ固溶体におけるSbの最大固溶限が、300℃で
6.2重量％であり、この添加量を超過するSbを添
加した場合には著しく加工性を阻害することとな
り、量産的加工が不能となるからである。 Snの上限を５重量％に限定した理由は、これ
以上添加すると、当該Ag合金に対する酸素の侵
入力が鈍り、溶質元素が侵入した酸素と結合して
酸化される内部酸化の進み方が遅くなり、この結
果、接点表面にスケール（酸化皮膜）を形成する
だけで、接点深層部までの内部酸化が困難となつ
てしまい、従つて、量産性の点でも問題が残つて
しまうからである。 またTeの上限を２重量％に限定した理由は、
TeのAgに対する溶解度が低いことに加え、これ
以上の添加では塑性加工が極めて困難なためであ
る。 一方、Sb，Te，Snの添加量が夫々0.2重量％，
0.02重量％，0.05重量％未満の場合は後述する添
加効果が得られない。 Fe族元素の添加量を0.02〜0.5重量％に限定し
た理由は、Agに対するFe族元素の固溶度が0.5重
量％を超えると急激に減少するため、Agマトリ
ツク中に偏在、偏析して加工性を阻害し0.02重量
％未満の添加では内部酸化組織の調整に対する効
果が低いためである。 また第２発明にあつて、第族元素であるFe，
Ni，Coの一種または二種以上の添加は、Agマト
リツク中に析出するSbとTeおよびSn酸化物を均
一に分散せしめると共に、結晶粒を微細化するの
に効果がある。 ここで具体例を示せば、99.5重量％以上の純度
を有するSb，Te，SnおよびFe，Ni，Coを原料
とし、（別表１）に示す組成合金を次の工程で製
作した。 高周波誘導溶解炉で、溶解、鋳造したインゴツ
トを熱間鍛造表面切削後、その一面にAg板を熱
圧着して、ろう付用のAg層を形成する。 次に当該素材を冷間圧延して厚さ２mmの板にし
た後、直径６mmの円盤状に打抜き、これを720℃
の酸化雰囲気中でSb，TeおよびFe，Ni，Coを
内部酸化して夫々本発明合金（(A)(B)(C)(D)(E)(F)(G)(
H)
(I)(J)）を得た。 比較のためAg−10重量％Cd，Ag−３重量％
Sd−２重量％Sn，Ag−２重量％Te合金をつく
り実験に供した。 接点試験は、接触抵抗とアーク消耗量および層
状堆積の傾向について、夫々ASTM接点試験機
（AC200V，50A）とアーク消耗試験機
（AC200V，10A）および市販スイツチによる実
機テスト（AC200V，35A）を行つて評価した。 《発明の効果》 （別表１）のようにAg−10Cdの層状堆積物は
1.05mm3，Ag−3Sd−2Snの層状堆積物は0.82mm3、
そしてAg−2Teの層状体積物が1.85mm3であるのに
対し、本発明による(A)(B)(C)(D)(E)(F)(G)(H)(I)(J)合
金は
何れも0.1mm3以下の極く微小であり、SbとTeの複
合添加が極めて効果的であることを示している。 しかし、これはAgに対するSbとTeの複合添加
が前提条件であり、Te酸化物のみの添加では層
状堆積物防止に対する効果が著しく低いことを念
のため述べておく。 さらに、本発明合金では、AgにSbとTeの酸化
物だけでなく、Snの酸化をも分散するようにし
たので、アーク消耗量と接点の溶着回数について
も、可成りの改善をみることができ、このこと
は、前掲AgにSbとTeの酸化物を複合添加したも
の（特願昭60−295976）が、（別表２）の如き試
験結果であつたのと対比することで、確認するこ
とができた。
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Agを主成分とし、これに金属成分が0.2〜6.2
重量％となるSb酸化物と、金属成分が0.05〜５重
量％となるSn酸化物と、さらに金属成分が0.02〜
２重量％となるTe酸化物とが分散されているこ
とを特徴とする銀−酸化物系の接点材料。 ２ Agを主成分とし、これに金属成分が0.2〜6.2
重量％となるSb酸化物と、金属成分が0.05〜５重
量％となるSn酸化物と、金属成分が0.02〜２重量
％となるTe酸化物と、金属成分として0.02〜0.5
重量％となるFe，Ni，Co酸化物の一種以上とが
分散されていることを特徴とする銀−酸化物系の
接点材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60295977A JPS62151537A (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | 銀一酸化物系の接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60295977A JPS62151537A (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | 銀一酸化物系の接点材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62151537A JPS62151537A (ja) | 1987-07-06 |
| JPH0463136B2 true JPH0463136B2 (ja) | 1992-10-08 |
Family
ID=17827541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60295977A Granted JPS62151537A (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | 銀一酸化物系の接点材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62151537A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03219032A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-26 | Tokuriki Honten Co Ltd | 銀―酸化物系の接点材料 |
-
1985
- 1985-12-26 JP JP60295977A patent/JPS62151537A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62151537A (ja) | 1987-07-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |