JPH0463138B2 - - Google Patents
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- JPH0463138B2 JPH0463138B2 JP61058024A JP5802486A JPH0463138B2 JP H0463138 B2 JPH0463138 B2 JP H0463138B2 JP 61058024 A JP61058024 A JP 61058024A JP 5802486 A JP5802486 A JP 5802486A JP H0463138 B2 JPH0463138 B2 JP H0463138B2
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- JP
- Japan
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- weight
- alloy
- copper
- phosphorus
- chromium
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体リードフレームや自動車ラジ
エーターフイン等に使用するのに適する、高導電
性を有する銅合金に関する。 〔従来の技術〕 従来広く用いられている無酸素銅、リン脱酸
銅、銅−0.1重量％スズ合金等は、導電性や熱放
散性に優れているものの、250°〜380℃にて加熱
されると材料が軟化する為、半導体素子の組立て
やラジエーターの半田被覆処理に際して軟化や熱
歪を生じ易く、又引張強さも40Kg／mm2と弱い。従
つてその製造上厳しい制限を受けると共に、使用
に際しても満足な性能を発揮し得ないのが実情で
ある。 〔発明が解決しようとする問題点〕 パワートランジスター用リードフレームは、数
アンペアに及ぶ大電流が通電されるところから85
％IACS以上の導電性と良好な熱放散性を要求さ
れる。更に、半導体素子の組立ての際に受ける
300°〜450℃の加熱に対して、熱歪や軟化を生じ
にくい耐熱性と、半導体部品の積送や組立てに際
して異常変形を生じない機械的強度が要求され
る。又、自動車ラジエーター用フインは、機器小
型化の追求から、近年益々薄肉化の傾向にあり、
良好な熱放散性に加えて材料取扱上から来る損
傷、並びに変形事故の少ない機械的強度の高い材
料の開発が望まれていた。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、従来難点とされていた半導体素子の
組立てや、ラジエーターの半田被覆処理に於ける
高導電性材料の軟化や熱歪を抑え、その生産性を
向上させる材料を提供する事を目的とするもので
ある。この目的を達成するために、本発明は高導
電性合金の組成を重量にて0.001％〜0.02％のテ
ルルと、0.05％〜0.3％のクロムとを含み、残部
が銅と不可避不純物からなるもの（第一の発明）、
およびこれに更に重量にて0.001％〜0.01％のリ
ンを含有させる様にしたものである（第二の発
明）。 第一の発明合金でテルルの含有量を0.001〜
0.02重量％とした理由は、テルルが0.001重量％
未満では耐熱性の改善がみられず、又これが0.02
重量％を越えると耐熱性向上の効果が飽和するの
みならず、熱間加工性の劣化から、熱間圧延時に
亀裂が入ることが多くなる為である。クロムの含
有量を0.05〜0.3重量％とした理由は、クロムの
含有量が0.05重量％未満では機械的強度や耐熱性
の向上がみられず、これらが0.3％を越えると機
械的強度や耐熱性は向上するものの、導電率が85
％IACSに達しない為である。 リンを添加した第二の発明合金は、第一の発明
合金に比して耐熱性で向上がみられる。この場合
リンの添加量0.001重量％未満では健全な鋳塊が
得られにくく、耐熱性の面でも比較合金として第
１表に例示した合金No.13に比較すれば優れた耐熱
性を示すものの、第一の発明合金に変るところは
みられぬ。 然し乍ら、0.001重量％以上のリンを含有する
場合は耐熱性の向上を示し、第１表に例示したリ
ンを含有しないものとリンを含有するものを比較
する事でこれらを容易に識る事が出来る。この場
合リンを含有する事によつて、合金の導電率は低
下して来るものの、その含有量が0.01重量％を越
えない範囲にあつては、材料に要求される導電率
の85％IACSを確保出来る。リンの含有量が0.01
重量％を越えた材料は、耐熱性の向上効果が飽和
すると共に、導電率が所望の85％IACSに達しな
くなる。 本発明合金は、何れも、市販の電気銅と共に所
要のテルル、クロム、リンを夫々例えば銅−50重
量％テルル母合金、銅−10重量％クロム母合金、
銅−15重量％リン母合金にて添加溶解した后、所
定温度で造塊した鋳塊を熱間圧延し、更に冷間圧
延、加熱を繰返して得らえる。 〔実施例〕 黒鉛坩堝を備えた高周波大気溶解炉を用い、市
販の電気銅を溶解したのち直ちに溶湯表面を木炭
系のフラツクスで被覆した。続いて、目的値に応
じたテルルを銅−50重量％テルル母合金で添加
し、次に目的値に応じたクロムを薄板の切片で、
クロムの場合は銅−10重量％クロム母合金で加
え、更に、目的値に応じたリンを銅−15重量％リ
ン母合金で加え、溶解したのち金型に鋳込んで幅
105mm、厚さ35mm、長さ210mmの鋳塊を得た。これ
らの鋳塊を厚さ及び巾方向に一面当り５mm面削し
たのち、900℃に加熱し板厚13mmまで熱間圧延を
行い水冷した。この熱間圧延材の両面を１mmずつ
面削したのち、0.6mmの板厚まで冷間圧延を行い、
450℃で１時間の熱処理をAr気流中で行つた。さ
らに、0.25mmの板厚まで冷間圧延して、300℃で
１時間の焼鈍をAr気流中で行つた。得られた板
材について引張強さ、硬度、導電率、及び軟化温
度（耐熱性）を測定した。 軟化温度の測定は、加熱前の引張強さの80％の
強度を与える加熱温度（加熱時間60分）を求める
ことによつて行つた。これらの合金組成と測定結
果を第１表に示す。
エーターフイン等に使用するのに適する、高導電
性を有する銅合金に関する。 〔従来の技術〕 従来広く用いられている無酸素銅、リン脱酸
銅、銅−0.1重量％スズ合金等は、導電性や熱放
散性に優れているものの、250°〜380℃にて加熱
されると材料が軟化する為、半導体素子の組立て
やラジエーターの半田被覆処理に際して軟化や熱
歪を生じ易く、又引張強さも40Kg／mm2と弱い。従
つてその製造上厳しい制限を受けると共に、使用
に際しても満足な性能を発揮し得ないのが実情で
ある。 〔発明が解決しようとする問題点〕 パワートランジスター用リードフレームは、数
アンペアに及ぶ大電流が通電されるところから85
％IACS以上の導電性と良好な熱放散性を要求さ
れる。更に、半導体素子の組立ての際に受ける
300°〜450℃の加熱に対して、熱歪や軟化を生じ
にくい耐熱性と、半導体部品の積送や組立てに際
して異常変形を生じない機械的強度が要求され
る。又、自動車ラジエーター用フインは、機器小
型化の追求から、近年益々薄肉化の傾向にあり、
良好な熱放散性に加えて材料取扱上から来る損
傷、並びに変形事故の少ない機械的強度の高い材
料の開発が望まれていた。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、従来難点とされていた半導体素子の
組立てや、ラジエーターの半田被覆処理に於ける
高導電性材料の軟化や熱歪を抑え、その生産性を
向上させる材料を提供する事を目的とするもので
ある。この目的を達成するために、本発明は高導
電性合金の組成を重量にて0.001％〜0.02％のテ
ルルと、0.05％〜0.3％のクロムとを含み、残部
が銅と不可避不純物からなるもの（第一の発明）、
およびこれに更に重量にて0.001％〜0.01％のリ
ンを含有させる様にしたものである（第二の発
明）。 第一の発明合金でテルルの含有量を0.001〜
0.02重量％とした理由は、テルルが0.001重量％
未満では耐熱性の改善がみられず、又これが0.02
重量％を越えると耐熱性向上の効果が飽和するの
みならず、熱間加工性の劣化から、熱間圧延時に
亀裂が入ることが多くなる為である。クロムの含
有量を0.05〜0.3重量％とした理由は、クロムの
含有量が0.05重量％未満では機械的強度や耐熱性
の向上がみられず、これらが0.3％を越えると機
械的強度や耐熱性は向上するものの、導電率が85
％IACSに達しない為である。 リンを添加した第二の発明合金は、第一の発明
合金に比して耐熱性で向上がみられる。この場合
リンの添加量0.001重量％未満では健全な鋳塊が
得られにくく、耐熱性の面でも比較合金として第
１表に例示した合金No.13に比較すれば優れた耐熱
性を示すものの、第一の発明合金に変るところは
みられぬ。 然し乍ら、0.001重量％以上のリンを含有する
場合は耐熱性の向上を示し、第１表に例示したリ
ンを含有しないものとリンを含有するものを比較
する事でこれらを容易に識る事が出来る。この場
合リンを含有する事によつて、合金の導電率は低
下して来るものの、その含有量が0.01重量％を越
えない範囲にあつては、材料に要求される導電率
の85％IACSを確保出来る。リンの含有量が0.01
重量％を越えた材料は、耐熱性の向上効果が飽和
すると共に、導電率が所望の85％IACSに達しな
くなる。 本発明合金は、何れも、市販の電気銅と共に所
要のテルル、クロム、リンを夫々例えば銅−50重
量％テルル母合金、銅−10重量％クロム母合金、
銅−15重量％リン母合金にて添加溶解した后、所
定温度で造塊した鋳塊を熱間圧延し、更に冷間圧
延、加熱を繰返して得らえる。 〔実施例〕 黒鉛坩堝を備えた高周波大気溶解炉を用い、市
販の電気銅を溶解したのち直ちに溶湯表面を木炭
系のフラツクスで被覆した。続いて、目的値に応
じたテルルを銅−50重量％テルル母合金で添加
し、次に目的値に応じたクロムを薄板の切片で、
クロムの場合は銅−10重量％クロム母合金で加
え、更に、目的値に応じたリンを銅−15重量％リ
ン母合金で加え、溶解したのち金型に鋳込んで幅
105mm、厚さ35mm、長さ210mmの鋳塊を得た。これ
らの鋳塊を厚さ及び巾方向に一面当り５mm面削し
たのち、900℃に加熱し板厚13mmまで熱間圧延を
行い水冷した。この熱間圧延材の両面を１mmずつ
面削したのち、0.6mmの板厚まで冷間圧延を行い、
450℃で１時間の熱処理をAr気流中で行つた。さ
らに、0.25mmの板厚まで冷間圧延して、300℃で
１時間の焼鈍をAr気流中で行つた。得られた板
材について引張強さ、硬度、導電率、及び軟化温
度（耐熱性）を測定した。 軟化温度の測定は、加熱前の引張強さの80％の
強度を与える加熱温度（加熱時間60分）を求める
ことによつて行つた。これらの合金組成と測定結
果を第１表に示す。
【表】
第１表に示した如く、本発明は導電率が85％
IACSを越える材料であり乍ら、半軟化温度が400
℃を、引張強さも40Kg／mm2を夫々越える材料とし
て、半導体リードフレームや自動車ラジエーター
フイン等で従来見られなかつた、優れた性能を与
える合金材料を提供するものである。
IACSを越える材料であり乍ら、半軟化温度が400
℃を、引張強さも40Kg／mm2を夫々越える材料とし
て、半導体リードフレームや自動車ラジエーター
フイン等で従来見られなかつた、優れた性能を与
える合金材料を提供するものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 重量にて0.001％〜0.02％のテルルと、0.05％
〜0.3％のクロムとを含み、残部が銅と不可避的
不純物からなることを特徴とする高導電性銅合
金。 ２ 重量にて0.001％〜0.02％のテルルと、0.05％
〜0.3％のクロムと、0.001％〜0.01％のリンとを
含み、残部が銅と不可避的不純物からなることを
特徴とする高導電性銅合金。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61058024A JPS62218533A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 高導電性銅合金 |
| US07/022,377 US4710349A (en) | 1986-03-18 | 1987-03-05 | Highly conductive copper-based alloy |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61058024A JPS62218533A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 高導電性銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62218533A JPS62218533A (ja) | 1987-09-25 |
| JPH0463138B2 true JPH0463138B2 (ja) | 1992-10-08 |
Family
ID=13072380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61058024A Granted JPS62218533A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 高導電性銅合金 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4710349A (ja) |
| JP (1) | JPS62218533A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3854682T2 (de) * | 1987-05-26 | 1996-04-25 | Nippon Steel Corp | Eisen-Kupfer-Chrom-Legierung für einen hochfesten Leiterrahmen oder ein Steckstiftgitter und Verfahren zu ihrer Herstellung. |
| FI88887C (fi) * | 1989-05-09 | 1993-07-26 | Outokumpu Oy | Kopparlegering avsedd att anvaendas i svetselektroder vid motstaondssvetsning |
| GB2316685B (en) * | 1996-08-29 | 2000-11-15 | Outokumpu Copper Oy | Copper alloy and method for its manufacture |
| WO2002007312A2 (en) | 2000-07-13 | 2002-01-24 | Isothermal Systems Research, Inc. | Power semiconductor switching devices, power converters, integrated circuit assemblies, integrated circuitry, power current switching methods, methods of forming a power semiconductor switching device, power conversion methods, power semiconductor switching device packaging methods, and methods of forming a power transistor |
| DE60226722D1 (de) * | 2001-04-06 | 2008-07-03 | Mitsui Mining & Smelting Co | Leiterplatte und herstellungsverfahren dafür und laminierte leiterplatte |
| DK1777305T3 (da) | 2004-08-10 | 2011-01-03 | Mitsubishi Shindo Kk | Støbning af kobberbaselegering med raffinerede krystalkorn |
| EP1930453B1 (en) * | 2005-09-30 | 2011-02-16 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Melt-solidified copper alloy comprising phosphor and zirconium |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU515818A1 (ru) * | 1971-07-20 | 1976-05-30 | Государственный Научно-Исследовательский И Проектный Институт Сплавов И Обработки Цветных Металлов | Сплав на основе меди |
| JPS4946518A (ja) * | 1972-09-09 | 1974-05-04 | ||
| JPS5212621A (en) * | 1975-07-22 | 1977-01-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | High strength copper-base alloy for electroconductor |
| JPS5952221B2 (ja) * | 1978-07-07 | 1984-12-18 | 日立電線株式会社 | 耐熱高導電性銅合金 |
| JPS5547337A (en) * | 1978-10-02 | 1980-04-03 | Hitachi Cable Ltd | Heat resisting highly conductive copper alloy |
| JPS55104447A (en) * | 1979-02-06 | 1980-08-09 | Kobe Steel Ltd | High temperature softening resistant copper alloy |
| JPS5952941B2 (ja) * | 1980-06-13 | 1984-12-22 | 三菱マテリアル株式会社 | 高導電性耐熱Ｃｕ合金 |
| JPS5818982B2 (ja) * | 1980-08-04 | 1983-04-15 | 古河電気工業株式会社 | 伸び性の優れた高導電性稀薄銅合金 |
| JPS58123746A (ja) * | 1982-01-18 | 1983-07-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 曲げ加工性に優れた半導体機器リード材 |
| JPS58210140A (ja) * | 1982-06-01 | 1983-12-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 伝導用耐熱銅合金 |
| JPS59126740A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| JPS59140341A (ja) * | 1983-01-29 | 1984-08-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| JPS59140342A (ja) * | 1983-01-29 | 1984-08-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| JPS59193233A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-11-01 | Toshiba Corp | 銅合金 |
| JPS59222543A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| JPS60194031A (ja) * | 1984-03-15 | 1985-10-02 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| JPS60194030A (ja) * | 1984-03-15 | 1985-10-02 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| JPS6199643A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-17 | Hitachi Metals Ltd | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| JPS6199642A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-17 | Hitachi Metals Ltd | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| JPS62116742A (ja) * | 1985-11-14 | 1987-05-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高可撓性導電用銅合金 |
| JP3480787B2 (ja) * | 1996-06-14 | 2003-12-22 | 株式会社大興電機製作所 | 角度調整機構 |
-
1986
- 1986-03-18 JP JP61058024A patent/JPS62218533A/ja active Granted
-
1987
- 1987-03-05 US US07/022,377 patent/US4710349A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4710349A (en) | 1987-12-01 |
| JPS62218533A (ja) | 1987-09-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |