JPH046392U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH046392U JPH046392U JP4539690U JP4539690U JPH046392U JP H046392 U JPH046392 U JP H046392U JP 4539690 U JP4539690 U JP 4539690U JP 4539690 U JP4539690 U JP 4539690U JP H046392 U JPH046392 U JP H046392U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- point solder
- melting
- diagram showing
- solder particles
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- Granted
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 2
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案に係るペースト状はんだを使
用して面実装型電子部品を固定した基板装置の一
例を示す要部の断面図、第２図はこの考案に係る
ペースト状はんだの説明図、第３図は高融点はん
だ粒と低融点はんだ粒との関係を示す図、第４図
はその製造装置の図、第５図は接合不良率の関係
を示す図、第６図はペースト状はんだの接合工程
を示す図、第７図は面実装部品とプリント基板と
の関係を示す図、第８図は従来のペースト状はん
だによるマンハツタン現象の発生を示す図である
。 １……面実装部品、３，４……電極部、５……
プリント基板、６，７……導電層、１０，１１…
…ペースト状はんだ、１０ａ……高融点はんだ粒
、１０ｂ……低融点はんだ粒、１２……液状フラ
ツクス。
用して面実装型電子部品を固定した基板装置の一
例を示す要部の断面図、第２図はこの考案に係る
ペースト状はんだの説明図、第３図は高融点はん
だ粒と低融点はんだ粒との関係を示す図、第４図
はその製造装置の図、第５図は接合不良率の関係
を示す図、第６図はペースト状はんだの接合工程
を示す図、第７図は面実装部品とプリント基板と
の関係を示す図、第８図は従来のペースト状はん
だによるマンハツタン現象の発生を示す図である
。 １……面実装部品、３，４……電極部、５……
プリント基板、６，７……導電層、１０，１１…
…ペースト状はんだ、１０ａ……高融点はんだ粒
、１０ｂ……低融点はんだ粒、１２……液状フラ
ツクス。
Claims (1)
- 高融点はんだ粒の外周に低融点はんだ粒が付着
した状態で、これらが液状フラツクスなどと混合
されてペースト状となされたことを特徴とするペ
ースト状はんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990045396U JPH0646637Y2 (ja) | 1990-04-28 | 1990-04-28 | ペースト状はんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990045396U JPH0646637Y2 (ja) | 1990-04-28 | 1990-04-28 | ペースト状はんだ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH046392U true JPH046392U (ja) | 1992-01-21 |
| JPH0646637Y2 JPH0646637Y2 (ja) | 1994-11-30 |
Family
ID=31559534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990045396U Expired - Lifetime JPH0646637Y2 (ja) | 1990-04-28 | 1990-04-28 | ペースト状はんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0646637Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6881278B2 (en) | 1998-06-10 | 2005-04-19 | Showa Denko K.K. | Flux for solder paste |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01271094A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-30 | Aiwa Co Ltd | ペースト状ハンダ |
-
1990
- 1990-04-28 JP JP1990045396U patent/JPH0646637Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01271094A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-30 | Aiwa Co Ltd | ペースト状ハンダ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6881278B2 (en) | 1998-06-10 | 2005-04-19 | Showa Denko K.K. | Flux for solder paste |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0646637Y2 (ja) | 1994-11-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |