JPH0443488U - - Google Patents

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JPH0443488U
JPH0443488U JP8411790U JP8411790U JPH0443488U JP H0443488 U JPH0443488 U JP H0443488U JP 8411790 U JP8411790 U JP 8411790U JP 8411790 U JP8411790 U JP 8411790U JP H0443488 U JPH0443488 U JP H0443488U
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案に係るペースト状はんだを使
用して面実装型電子部品を固定した基板装置の一
例を示す要部の断面図、第２図はこの考案に係る
ペースト状はんだの説明図、第３図〜第６図はそ
の動作説明に供する特性図、第７図はペースト状
はんだの接合工程を示す図、第８図は低融点はん
だ粒と高融点はんだ粒との関係を示す図、第９図
はその製造装置の図、第１０図は面実装部品とプ
リント基板との関係を示す図、第１１図は従来の
ペースト状はんだによるマンハツタン現象の発生
を示す図である。 １……面実装部品、３，４……電極部、５……
プリント基板、６，７……導電層、１０，１１…
…ペースト状はんだ、１０ａ……低融点はんだ粒
、１０ｂ……高融点はんだ粒、１２……液状フラ
ツクス。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) はんだ粒と液状フラツクスからなるペース
    ト状はんだにおいて、 上記はんだ粒はリフロー温度に対しこれよりも
    高い温度で溶融する高融点はんだ粒と、 上記リフロー温度よりも低い温度で溶融する低
    融点はんだ粒よりなり、 上記少なくとも２種類のはんだ粒と上記液状フ
    ラツクスとが混合されてペースト状はんだが構成
    されると共に、 上記高融点はんだ粒の平均粒径は上記低融点は
    んだ粒の平均粒径に近いかこれよりも小さいよう
    に選定されたことを特徴とするペースト状はんだ
    。 (2) 請求項１において、上記低融点はんだ粒に
    対する上記高融点はんだ粒の混合率が２０〜８０
    ％であることを特徴とするペースト状はんだ。
JP1990084117U 1990-08-09 1990-08-09 プリント基板 Expired - Lifetime JP2539445Y2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013525121A (ja) * 2010-05-03 2013-06-20 インディウム コーポレーション 混合合金はんだペースト

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01271094A (ja) * 1988-04-20 1989-10-30 Aiwa Co Ltd ペースト状ハンダ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01271094A (ja) * 1988-04-20 1989-10-30 Aiwa Co Ltd ペースト状ハンダ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013525121A (ja) * 2010-05-03 2013-06-20 インディウム コーポレーション 混合合金はんだペースト

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JP2539445Y2 (ja) 1997-06-25

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