JPH0465183A - 突起付き回路基板と同基板への半田塗布方法および治具 - Google Patents
突起付き回路基板と同基板への半田塗布方法および治具Info
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- JPH0465183A JPH0465183A JP17636090A JP17636090A JPH0465183A JP H0465183 A JPH0465183 A JP H0465183A JP 17636090 A JP17636090 A JP 17636090A JP 17636090 A JP17636090 A JP 17636090A JP H0465183 A JPH0465183 A JP H0465183A
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- Japan
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- circuit board
- pads
- protrusions
- projections
- cream solder
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、突起付き回路基板と、同基板のパッドへの半
田塗布方法および半田塗布治具に関するものである。
田塗布方法および半田塗布治具に関するものである。
モールド成形用の金型内に所要の回路パターンを有する
回路フィルムをセットして樹脂のモールド成形を行うと
、樹脂成形体と回路フィルムとが一体化されたいわゆる
モールド回路基板が得られる。このモールド回路基板は
、樹脂成形体の形状を立体的にできるため、例えば部品
実装面に部品位置決め用の突起や補強用の突起を一体に
形成した突起付き回路基板としての用途が見込まれてい
る（実開昭６３−５０１７２号公報）。
回路フィルムをセットして樹脂のモールド成形を行うと
、樹脂成形体と回路フィルムとが一体化されたいわゆる
モールド回路基板が得られる。このモールド回路基板は
、樹脂成形体の形状を立体的にできるため、例えば部品
実装面に部品位置決め用の突起や補強用の突起を一体に
形成した突起付き回路基板としての用途が見込まれてい
る（実開昭６３−５０１７２号公報）。
ところで回路基板に電子部品を表面実装する場合には、
パッドにクリーム半田を塗布する必要があるが、これに
は通常、スクリーン印刷法が用いられている。この方法
は、回路基板のパッドに対応する部分に穴を形成したマ
スクを回路基板に被せ、その上にクリーム半田を載せて
スキージで擦り付けるという方法である。
パッドにクリーム半田を塗布する必要があるが、これに
は通常、スクリーン印刷法が用いられている。この方法
は、回路基板のパッドに対応する部分に穴を形成したマ
スクを回路基板に被せ、その上にクリーム半田を載せて
スキージで擦り付けるという方法である。
しかしこのスクリーン印刷法を突起付き回路基板に適用
すると、仮に突起に対応する部分に穴をあけたマスクを
使用したとしても、突起が障害となってスキージを全面
ムラなく移動させることが困難であり、また突起にクリ
ーム半田が付着してしまうため、それを除去することが
難しい。
すると、仮に突起に対応する部分に穴をあけたマスクを
使用したとしても、突起が障害となってスキージを全面
ムラなく移動させることが困難であり、また突起にクリ
ーム半田が付着してしまうため、それを除去することが
難しい。
このため突起付き回路基板の場合は、デイスペンサーに
よりクリーム半田を塗布することも考えられるが、この
方法はパッド毎にクリーム半田を載せて行く方式である
ため、時間がかかり、また微細なパッドパターンに対応
できないという難点がある。
よりクリーム半田を塗布することも考えられるが、この
方法はパッド毎にクリーム半田を載せて行く方式である
ため、時間がかかり、また微細なパッドパターンに対応
できないという難点がある。
〔課題の解決手段とその作用〕
本発明は、上記のような従来技術の課題を解決した突起
付き回路基板を提供するもので、その構成は、部品実装
面に多数の突起を有する突起付き回路基板において、前
記突起は部品実装面を横切って１方向に延びる１条また
は複数条の帯状区域内に形成し、部品の端子部が半田付
けされるパッドはその帯状区域外に形成したことを特徴
とするものである。
付き回路基板を提供するもので、その構成は、部品実装
面に多数の突起を有する突起付き回路基板において、前
記突起は部品実装面を横切って１方向に延びる１条また
は複数条の帯状区域内に形成し、部品の端子部が半田付
けされるパッドはその帯状区域外に形成したことを特徴
とするものである。
このように、突起を１方向に延びる帯状区域内にまとめ
て形成し、パッドをそれ以外の区域に形成したのは、突
起に邪魔されずにクリーム半田のスクリーン印刷が行え
るようにするためである。
て形成し、パッドをそれ以外の区域に形成したのは、突
起に邪魔されずにクリーム半田のスクリーン印刷が行え
るようにするためである。
突起付き回路基板を上記のように構成すると、その回路
基板の、突起を形成した帯状区域以外の区域に、パッド
に対応する穴を形成したマスクを被せて、クリーム半田
をスクリーン印刷するという方法でクリーム半田の塗布
が行える。
基板の、突起を形成した帯状区域以外の区域に、パッド
に対応する穴を形成したマスクを被せて、クリーム半田
をスクリーン印刷するという方法でクリーム半田の塗布
が行える。
突起を形成した帯状区域は１方向に延びているから、ス
キージをそれと同方向に移動させれば、スキージが突起
に突き当たることがなく、スキージを全面にムラなく摺
動させることが可能となる。
キージをそれと同方向に移動させれば、スキージが突起
に突き当たることがなく、スキージを全面にムラなく摺
動させることが可能となる。
また上記の突起付き回路基板のパッドにクリーム半田を
塗布するには、パッドに対応する穴を形成したマスクを
、突起付き回路基板の突起が形成された帯状区域以外の
区域を覆うように版枠に固定し、かつ前記マスクには帯
状区域とそれ以外の区域との境界に沿って立上げ縁を形
成した治具を使用するとよい。
塗布するには、パッドに対応する穴を形成したマスクを
、突起付き回路基板の突起が形成された帯状区域以外の
区域を覆うように版枠に固定し、かつ前記マスクには帯
状区域とそれ以外の区域との境界に沿って立上げ縁を形
成した治具を使用するとよい。
上記の立上げ縁は、クリーム半田が帯状区域内に侵入し
ないようにし、パッド以外に半田が付着するのを防止す
る働きをする。
ないようにし、パッド以外に半田が付着するのを防止す
る働きをする。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
図−１は本発明に係る突起付き回路基板の一実施例を示
す。この突起付き回路基板１１は、所要の回路パターン
を形成した回路フィルム１２の裏面にモールド成形によ
り樹脂成形体１３を一体に形成すると共に、回路フィル
ム１２の表面（部品実装面）側に樹脂成形体１３と一体
に突起１４を形成したものである。回路フィルム１２の
突起１４部分には予め穴が形成されていて、その穴を通
して樹脂成形体１３と突起１４が一体化されている。回
路フィルム１２には部品の端子部が半田付けされるパッ
ド１５が形成されており、パッド１５以外の部分は半田
レジストで覆われている。
す。この突起付き回路基板１１は、所要の回路パターン
を形成した回路フィルム１２の裏面にモールド成形によ
り樹脂成形体１３を一体に形成すると共に、回路フィル
ム１２の表面（部品実装面）側に樹脂成形体１３と一体
に突起１４を形成したものである。回路フィルム１２の
突起１４部分には予め穴が形成されていて、その穴を通
して樹脂成形体１３と突起１４が一体化されている。回
路フィルム１２には部品の端子部が半田付けされるパッ
ド１５が形成されており、パッド１５以外の部分は半田
レジストで覆われている。
この突起付き回路基板１１の特徴は、突起１４が部品実
装面を横切って１方向に延びる帯状区域Ａ内にまとめて
形成されており、パッド１５がその帯状区域Ａ以外の領
域に形成されていることである。
装面を横切って１方向に延びる帯状区域Ａ内にまとめて
形成されており、パッド１５がその帯状区域Ａ以外の領
域に形成されていることである。
パッド１５以外の回路パターンは図示してないが帯状区
域Ａ内に入っていても差し支えない。
域Ａ内に入っていても差し支えない。
このような突起付き回路基板１１のパッド１５にクリー
ム半田を塗布する方法を図−２に示す。この方法は、突
起付、き回路基板１１の、突起１４を形成した帯状区域
Ａ以外の区域にそれぞれ、パッド１５に対応する穴１６
を形成したマスク１７を被せ、各マスク１７上にクリー
ム半田（図示せず）を載せて、スキージ１８を帯状区域
へと同方向に摺動させることにより、パッド１５上にの
みクリーム半田を付着させるものである。
ム半田を塗布する方法を図−２に示す。この方法は、突
起付、き回路基板１１の、突起１４を形成した帯状区域
Ａ以外の区域にそれぞれ、パッド１５に対応する穴１６
を形成したマスク１７を被せ、各マスク１７上にクリー
ム半田（図示せず）を載せて、スキージ１８を帯状区域
へと同方向に摺動させることにより、パッド１５上にの
みクリーム半田を付着させるものである。
マスク１７には帯状区域へとそれ以外の区域との境界に
沿って立上げ縁１９が形成されている。各マスク１７は
、図−３に示すように突起付き回路基板１１の帯状区域
Ａ以外の区域を覆うように位置決めされて、版枠２０に
固定され、半田塗布治具２１を構成している。
沿って立上げ縁１９が形成されている。各マスク１７は
、図−３に示すように突起付き回路基板１１の帯状区域
Ａ以外の区域を覆うように位置決めされて、版枠２０に
固定され、半田塗布治具２１を構成している。
またスキージ１８には突起１４およびマスク１７の立上
げ縁１９が入る大きさの切欠き２２が形成されている。
げ縁１９が入る大きさの切欠き２２が形成されている。
スキージ１８の材質は従来同様ウレタンゴムなどである
。
。
以上のように構成すれば、突起１４に関係なく、スキー
ジ１８を１方向に移動させるだけで、パッド１５にクリ
ーム半田を塗布することができる。
ジ１８を１方向に移動させるだけで、パッド１５にクリ
ーム半田を塗布することができる。
図−４は半田塗布治具の他の実施例を示す。この治具２
１は、版枠２０の両端部底面に金属板２３を固定し、こ
の金属板２３にマスク１７の両端部をネジ２４で締付は
固定したものである。金属板２３およびマスク１７のい
ずれか一方のネジ穴は図示してないが例えば十字形にな
っている。このような構成にしておくと、マスク１７相
互のわずかな位置ズレをネジ２３を緩めることによって
修正することができる。
１は、版枠２０の両端部底面に金属板２３を固定し、こ
の金属板２３にマスク１７の両端部をネジ２４で締付は
固定したものである。金属板２３およびマスク１７のい
ずれか一方のネジ穴は図示してないが例えば十字形にな
っている。このような構成にしておくと、マスク１７相
互のわずかな位置ズレをネジ２３を緩めることによって
修正することができる。
以上説明したように本発明によれば、スキージを１方向
に摺動させるだけで、突起付き回路基板のパッドにクリ
ーム半田を簡単にしかも一様に塗布することができるよ
うになり、クリーム半田の印刷作業性が向上し、突起付
き回路基板への部品実装コストを低減することができる
。
に摺動させるだけで、突起付き回路基板のパッドにクリ
ーム半田を簡単にしかも一様に塗布することができるよ
うになり、クリーム半田の印刷作業性が向上し、突起付
き回路基板への部品実装コストを低減することができる
。
図−１は本発明に係る突起付き回路基板の一実施例を示
す斜視図、図−２は本発明に係る突起付き回路基板への
半田塗布方法の一実施例を示す断面図、図−３および図
−４はそれぞれ本発明に係る半田塗布治具の実施例を示
す平面図である。 １１：突起付き回路基板 １２：回路フィルム１３：樹
脂成形体 １：４：突起 １５：パッド、：
す斜視図、図−２は本発明に係る突起付き回路基板への
半田塗布方法の一実施例を示す断面図、図−３および図
−４はそれぞれ本発明に係る半田塗布治具の実施例を示
す平面図である。 １１：突起付き回路基板 １２：回路フィルム１３：樹
脂成形体 １：４：突起 １５：パッド、：
Claims (3)
- １．部品実装面に多数の突起を有する突起付き回路基板
において、前記突起は部品実装面を横切って１方向に延
びる１条または複数条の帯状区域内に形成し、部品の端
子部が半田付けされるパッドはその帯状区域外に形成し
たことを特徴とする突起付き回路基板。 - ２．請求項１記載の突起付き回路基板を用い、その突起
付き回路基板の突起を形成した帯状区域以外の区域に、
パッドに対応する穴を形成したマスクを被せて、クリー
ム半田をスクリーン印刷することを特徴とする突起付き
回路基板への半田塗布方法。 - ３．請求項１記載の突起付き回路基板のパッドにクリー
ム半田を塗布する治具であって、パッドに対応する穴を
形成したマスクを、突起付き回路基板の突起が形成され
た帯状区域以外の区域を覆うように版枠に固定し、かつ
前記マスクには帯状区域とそれ以外の区域との境界に沿
って立上げ縁を形成したことを特徴とする突起付き回路
基板への半田塗布治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17636090A JPH0465183A (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 突起付き回路基板と同基板への半田塗布方法および治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17636090A JPH0465183A (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 突起付き回路基板と同基板への半田塗布方法および治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465183A true JPH0465183A (ja) | 1992-03-02 |
Family
ID=16012256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17636090A Pending JPH0465183A (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 突起付き回路基板と同基板への半田塗布方法および治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0465183A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015174087A (ja) * | 2014-03-13 | 2015-10-05 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 溶接用マスク部材及び回路基板の溶接方法 |
-
1990
- 1990-07-05 JP JP17636090A patent/JPH0465183A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015174087A (ja) * | 2014-03-13 | 2015-10-05 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 溶接用マスク部材及び回路基板の溶接方法 |
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