JPH0465447U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0465447U JPH0465447U JP10851690U JP10851690U JPH0465447U JP H0465447 U JPH0465447 U JP H0465447U JP 10851690 U JP10851690 U JP 10851690U JP 10851690 U JP10851690 U JP 10851690U JP H0465447 U JPH0465447 U JP H0465447U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- element mounting
- mounting part
- ceramic base
- melting point
- low melting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは、本考案の一実施例を示す平面
図及びＡ−Ａ′線断面図、第２図ａ，ｂは従来の
セラミツクパツケージの一例を示す平面図及びＢ
−Ｂ′線断面図である。 １……リード、２……低融点ガラス層、３……
セラミツクベース、４……素子載置部。
図及びＡ−Ａ′線断面図、第２図ａ，ｂは従来の
セラミツクパツケージの一例を示す平面図及びＢ
−Ｂ′線断面図である。 １……リード、２……低融点ガラス層、３……
セラミツクベース、４……素子載置部。
Claims (1)
- 中央部に素子載置部を有するセラミツクベース
と、前記セラミツクベースの素子載置部の周囲に
低融点ガラス層を介して接合され且つ前記素子載
置部に隣接する先端のボンデイング領域以外の表
面を前記低融点ガラス層により被覆されたリード
とを有することを特徴とするセラミツクパツケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10851690U JPH0465447U (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10851690U JPH0465447U (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465447U true JPH0465447U (ja) | 1992-06-08 |
Family
ID=31855551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10851690U Pending JPH0465447U (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0465447U (ja) |
-
1990
- 1990-10-17 JP JP10851690U patent/JPH0465447U/ja active Pending