JPH0467309B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0467309B2 JPH0467309B2 JP62232760A JP23276087A JPH0467309B2 JP H0467309 B2 JPH0467309 B2 JP H0467309B2 JP 62232760 A JP62232760 A JP 62232760A JP 23276087 A JP23276087 A JP 23276087A JP H0467309 B2 JPH0467309 B2 JP H0467309B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- card
- connector
- resistance
- pins
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/04—Pins or blades for co-operation with sockets
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Contacts (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
A 産業上の利用分野
この発明はコネクタ・アセンブリに関するもの
であり、詳細にいえば相互接続された構成部品に
対する電源を切断したり、これらの動作を中断す
ることなくコネクタの挿入または除去を行なえる
コネクタ・アセンブリに関するものである。
であり、詳細にいえば相互接続された構成部品に
対する電源を切断したり、これらの動作を中断す
ることなくコネクタの挿入または除去を行なえる
コネクタ・アセンブリに関するものである。
B 従来技術およびその問題点
コネクタ・アセンブリ、特に回路カードを回路
板に取り付けるためのコネクタ・アセンブリに関
連した問題のひとつは、システムの電源を切断す
ることなく回路カードを回路板のコネクタとの間
で挿入または除去に関係したものである。このよ
うな問題はコネクタ・アセンブリの接続/切離し
の際の電流のサージ、アークを生じる過渡現象お
よび高周波ノイズなどの電源回路および論理回路
両方の問題を含んでいる。関連するシステムの正
常な動作を妨げることなく、個々のコネクタ・エ
レメントの結合または取外しを行なうことができ
る手段を設けることが、必須である。活きている
回路または電源との間でのコネクタの結合および
取外しのこの問題は、当技術分野において、「ホ
ツト・プラグ」問題と呼ばれている。
板に取り付けるためのコネクタ・アセンブリに関
連した問題のひとつは、システムの電源を切断す
ることなく回路カードを回路板のコネクタとの間
で挿入または除去に関係したものである。このよ
うな問題はコネクタ・アセンブリの接続/切離し
の際の電流のサージ、アークを生じる過渡現象お
よび高周波ノイズなどの電源回路および論理回路
両方の問題を含んでいる。関連するシステムの正
常な動作を妨げることなく、個々のコネクタ・エ
レメントの結合または取外しを行なうことができ
る手段を設けることが、必須である。活きている
回路または電源との間でのコネクタの結合および
取外しのこの問題は、当技術分野において、「ホ
ツト・プラグ」問題と呼ばれている。
「ホツト・プラグ」問題の解決策のひとつは、
カードの他のピンが接触する前に、カード上の長
いピンを嵌合プラグと徐々に接触させることによ
り、カードに漸増電圧を論理的に発生させること
である。漸増電圧はカードのコンデンサの充電を
徐々に行なう。しかしながら、この手法は複雑な
論理およびタイミング回路を必要とし、かつ入手
によつて巧みにカードを適正な速度で挿入する必
要がある。
カードの他のピンが接触する前に、カード上の長
いピンを嵌合プラグと徐々に接触させることによ
り、カードに漸増電圧を論理的に発生させること
である。漸増電圧はカードのコンデンサの充電を
徐々に行なう。しかしながら、この手法は複雑な
論理およびタイミング回路を必要とし、かつ入手
によつて巧みにカードを適正な速度で挿入する必
要がある。
米国特許第3590319号では、線を電源に接続し
ている線の端部に配置された電源スイツチを開閉
する際に、高電圧線に発生する可能性のある電圧
のサージが、電源スイツチ自体から構造上分離し
ている減衰抵抗アセンブリによつて減衰される。
この減衰アセンブリは並列のバイパス・スツイチ
と、スパークギヤツプの形態であつてもかまわな
い過電圧保護装置を有している、線と直列な抵抗
部材を含んでいる。
ている線の端部に配置された電源スイツチを開閉
する際に、高電圧線に発生する可能性のある電圧
のサージが、電源スイツチ自体から構造上分離し
ている減衰抵抗アセンブリによつて減衰される。
この減衰アセンブリは並列のバイパス・スツイチ
と、スパークギヤツプの形態であつてもかまわな
い過電圧保護装置を有している、線と直列な抵抗
部材を含んでいる。
米国特許第4245270号においては、回路板と接
続するようになされた回路カードが、カード上の
回路負荷を回路板上の電源電圧に徐々に結合する
ことによつて、カード挿入の際の電力の過渡効果
を軽減するソフト電源スイツチを含んでいる。カ
ードは論理回路を含んでおり、この回路がカード
を回路板から除去する際に、回路負荷を電源から
徐々に切断させる。
続するようになされた回路カードが、カード上の
回路負荷を回路板上の電源電圧に徐々に結合する
ことによつて、カード挿入の際の電力の過渡効果
を軽減するソフト電源スイツチを含んでいる。カ
ードは論理回路を含んでおり、この回路がカード
を回路板から除去する際に、回路負荷を電源から
徐々に切断させる。
米国特許第4079440号は第2図において、一方
は比較的長く(ピン31)、もう一方は比較的短
い(ピン32)、電源用の少なくとも2個のコネ
クタ・プラグを有するプリント回路板を開示して
いる。嵌合コネクタ・プラグがインピーダンス素
子36によつて相互に接続されており、これによ
つて、回路板の電源線への挿入時に、長い方のコ
ネクタ・プラグが電力線と最初に接触してから、
短い方が接触する。回路板から線を取り外す際に
は、長い方のコネクタ・プラグが短い方よりも後
で、接続から外れる。
は比較的長く(ピン31)、もう一方は比較的短
い(ピン32)、電源用の少なくとも2個のコネ
クタ・プラグを有するプリント回路板を開示して
いる。嵌合コネクタ・プラグがインピーダンス素
子36によつて相互に接続されており、これによ
つて、回路板の電源線への挿入時に、長い方のコ
ネクタ・プラグが電力線と最初に接触してから、
短い方が接触する。回路板から線を取り外す際に
は、長い方のコネクタ・プラグが短い方よりも後
で、接続から外れる。
C 発明が解決しようとする問題点
上述の引例はすべて、「ホツト・プラグ」問題
を解決するために、付加的な論理およびタイミン
グ制御回路を必要とする。したがつて、システム
全体を停止させずに、個々のコネクタ・アセンブ
リを結合、または取り外すことができる手段を設
けることが重要である。
を解決するために、付加的な論理およびタイミン
グ制御回路を必要とする。したがつて、システム
全体を停止させずに、個々のコネクタ・アセンブ
リを結合、または取り外すことができる手段を設
けることが重要である。
D 問題点を解決するための手段
この発明によれば、電力を断つことなく回路カ
ードを回路板に結合または取り外すための改善さ
れたアセンブリは、コネクタの電圧脚または接地
脚、あるいはこれら両方に、少なくとも1個の抵
抗材料コーテイングの施された長いピンを有する
プラグを含んでいる。たとえば、回路カードを回
路板コネクタに挿入する場合、回路板の長いピン
が最初に接触し、電圧が抵抗性のピンを介してカ
ードのコンデンサに徐々に印加され、これによつ
てプリント回路カードのコンデンサへのサージ電
流が除去される。ピンが挿入されるにしたがつ
て、カードのコンデンサは徐々に充電され、また
ピンが完全に挿入された場合に、低抵抗の接続に
よつて、コンデンサの完全な充電が可能となる。
ードを回路板に結合または取り外すための改善さ
れたアセンブリは、コネクタの電圧脚または接地
脚、あるいはこれら両方に、少なくとも1個の抵
抗材料コーテイングの施された長いピンを有する
プラグを含んでいる。たとえば、回路カードを回
路板コネクタに挿入する場合、回路板の長いピン
が最初に接触し、電圧が抵抗性のピンを介してカ
ードのコンデンサに徐々に印加され、これによつ
てプリント回路カードのコンデンサへのサージ電
流が除去される。ピンが挿入されるにしたがつ
て、カードのコンデンサは徐々に充電され、また
ピンが完全に挿入された場合に、低抵抗の接続に
よつて、コンデンサの完全な充電が可能となる。
このようなコネクタは電源への回路カードの接
続には適しているが、コネクタがその挿入された
長さによつてカードに充電するための全体的な抵
抗は、電力バスに過剰な雑音が発生することを防
ぐため、低いものでなければならない。このピン
の抵抗は、ピンとの最初の接触の際に放射および
伝導両方の高周波雑音が発生することを防ぐほど
高いものではない。しかしながら、高周波雑音は
コネクタに関連した論理回路の作動に悪影響をお
よぼす。この問題を解決するため、この発明の第
2の実施例は2重の抵抗性テーパを有する抵抗性
ピンを利用する。高い抵抗が高周波雑音を除去す
るために使用され、ソケツトとの最初の接触を行
なう。抵抗は次いで、ピンの第2部分の低い値に
急激に減少し、その後ほぼゼロに下がつて、カー
ドのコンデンサを効果的に充電する。
続には適しているが、コネクタがその挿入された
長さによつてカードに充電するための全体的な抵
抗は、電力バスに過剰な雑音が発生することを防
ぐため、低いものでなければならない。このピン
の抵抗は、ピンとの最初の接触の際に放射および
伝導両方の高周波雑音が発生することを防ぐほど
高いものではない。しかしながら、高周波雑音は
コネクタに関連した論理回路の作動に悪影響をお
よぼす。この問題を解決するため、この発明の第
2の実施例は2重の抵抗性テーパを有する抵抗性
ピンを利用する。高い抵抗が高周波雑音を除去す
るために使用され、ソケツトとの最初の接触を行
なう。抵抗は次いで、ピンの第2部分の低い値に
急激に減少し、その後ほぼゼロに下がつて、カー
ドのコンデンサを効果的に充電する。
E 実施例
この発明を詳細に説明する前に、「ホツト・プ
ラグ」の接続性に関連した環境および問題点を簡
単に説明する。前述した「ホツト・プラグ」の問
題は、プリント回路板などのプラグを電力が供給
されている、すなわち活きている回路板などのソ
ケツトに挿入する場合に発生する。最初の問題は
回路板が回路カードのデカツプリング・コンデン
サに充電しようとする場合の、カード内の電流の
サージである。第2の問題は個々のピン接続部に
おけるアークの発生であつて、信号線を含むシス
テム全体に広範に分布し、システムにエラーを生
じさせる高周波雑音をもたらすものである。
ラグ」の接続性に関連した環境および問題点を簡
単に説明する。前述した「ホツト・プラグ」の問
題は、プリント回路板などのプラグを電力が供給
されている、すなわち活きている回路板などのソ
ケツトに挿入する場合に発生する。最初の問題は
回路板が回路カードのデカツプリング・コンデン
サに充電しようとする場合の、カード内の電流の
サージである。第2の問題は個々のピン接続部に
おけるアークの発生であつて、信号線を含むシス
テム全体に広範に分布し、システムにエラーを生
じさせる高周波雑音をもたらすものである。
図面、特に第1図には、この発明にしたがつて
構成された抵抗性ピンの略図が示されている。こ
のピンは関連するカードに対するガイド・ピンと
しても機能する。第2図に断面図としても示され
ている抵抗性ピンの構造は、銅、貴金属めつき
銅、あるいは好ましい実施例における銅覆アンバ
などの導電材製のピン11を含んでいる。抵抗材
料13の外層は、絶縁層15によつてピン11の
導電性表面から絶縁されている。好ましい絶縁体
はガラス・セラミツクからなつている。抵抗材層
13および絶縁層15のそれぞれは、ピンの低抵
抗端部近傍で終結しており、プラグまたはピンの
挿入時に、ピン11の低抵抗端部が最終的に接触
することが可能となる。
構成された抵抗性ピンの略図が示されている。こ
のピンは関連するカードに対するガイド・ピンと
しても機能する。第2図に断面図としても示され
ている抵抗性ピンの構造は、銅、貴金属めつき
銅、あるいは好ましい実施例における銅覆アンバ
などの導電材製のピン11を含んでいる。抵抗材
料13の外層は、絶縁層15によつてピン11の
導電性表面から絶縁されている。好ましい絶縁体
はガラス・セラミツクからなつている。抵抗材層
13および絶縁層15のそれぞれは、ピンの低抵
抗端部近傍で終結しており、プラグまたはピンの
挿入時に、ピン11の低抵抗端部が最終的に接触
することが可能となる。
実際には、ピン11は回路カードと接続するよ
うになされた回路板で使用される。各電圧面に対
してピンが1本必要なのであるから、この発明の
好ましい実施例のような最も単純な構成には、2
つの電圧面に対して最低2本のピンが必要である
が、ピンのうちの1本だけが抵抗性であればよ
い。電圧面はたとえば、それぞれ+5Vの面レベ
ルにおよび大地面レベルからなつている。実際に
は、これらのピンはカードの標準的な入出力コネ
クタ・ピンよりも長く、回路カード・アセンブリ
に対するガイド・ピンとして機能する。この発明
による抵抗ピンは関連する電力バス(図示せず)
に過剰な低周波雑音を発生することなく、その挿
入部分によつて、カードのコンデンサを充電する
ため、全体的に抵抗が低いものでなければならな
い。
うになされた回路板で使用される。各電圧面に対
してピンが1本必要なのであるから、この発明の
好ましい実施例のような最も単純な構成には、2
つの電圧面に対して最低2本のピンが必要である
が、ピンのうちの1本だけが抵抗性であればよ
い。電圧面はたとえば、それぞれ+5Vの面レベ
ルにおよび大地面レベルからなつている。実際に
は、これらのピンはカードの標準的な入出力コネ
クタ・ピンよりも長く、回路カード・アセンブリ
に対するガイド・ピンとして機能する。この発明
による抵抗ピンは関連する電力バス(図示せず)
に過剰な低周波雑音を発生することなく、その挿
入部分によつて、カードのコンデンサを充電する
ため、全体的に抵抗が低いものでなければならな
い。
上述のように、「ホツト・プラグ」技術に関連
した問題のひとつは、回路カードを「ホツト」回
路板に挿入した場合に、電力バスがカード面上の
デカツプリング・コンデンサに充電を行なおうと
した際の電流のサージである。上述のように、電
流のサージを防ぐには低抵抗のピンがありさえす
ればよいので、ピンの抵抗値は2Ω前後で変えて
もよい。このような抵抗層は当業界で市販されて
いる貴金属薄膜によつて設けることができる。こ
の発明の好ましい実施例は2Ωのコーテイングに、
パラジウム金薄膜を利用している。カードのコン
デンサはこのようにして、ピンが挿入されるにし
たがつて徐々に充電されるが、ピンが完全に挿入
されると、導電材料製のピン11との直接的な接
続によつて、コンデンサに完全な充電を行なうこ
とが可能となる。
した問題のひとつは、回路カードを「ホツト」回
路板に挿入した場合に、電力バスがカード面上の
デカツプリング・コンデンサに充電を行なおうと
した際の電流のサージである。上述のように、電
流のサージを防ぐには低抵抗のピンがありさえす
ればよいので、ピンの抵抗値は2Ω前後で変えて
もよい。このような抵抗層は当業界で市販されて
いる貴金属薄膜によつて設けることができる。こ
の発明の好ましい実施例は2Ωのコーテイングに、
パラジウム金薄膜を利用している。カードのコン
デンサはこのようにして、ピンが挿入されるにし
たがつて徐々に充電されるが、ピンが完全に挿入
されると、導電材料製のピン11との直接的な接
続によつて、コンデンサに完全な充電を行なうこ
とが可能となる。
抵抗性ガイド・ピンによつてもたらされる他の
機能は、論理のゲートを解除し、ドライバをオフ
にしてから、他のピンを回路板と接触させること
である。カードの着座後、論理回路を周知の入出
力ピンによつてオンにすることができる。この発
明の好ましい実施例において、抵抗性ガイド・ピ
ンの長さは2.5cmないし3.8cmであり、これに対
し、従来のコネクタ・ピンの長さは0.5cmないし
0.8cmである。抵抗性ピンの直径は重要なもので
はなく、入出力ピンの直径に対応していても、対
応していなくてもかまわない。図示の実施例の低
い抵抗は、回路板に対するカードの接続時の電流
のサージを制限する働きをするが、挿入時のピン
のアーク発生によつて生じる、カードおよび回路
板全体にわたつて放射される高周波雑音の問題を
対象とするものではない。この状態を除去するに
は、60ないし100Ωの範囲の抵抗が必要なことが
判明した。しかしながら、このような抵抗値はカ
ードのコンデンサの充電を適正に行なうには高過
ぎるものであり、かつ電流のサージの問題を解決
するものではない。したがつて、両方の問題を解
決することを目的とした他の解決策が必要であ
り、第3図に示した解決策が用いられた。
機能は、論理のゲートを解除し、ドライバをオフ
にしてから、他のピンを回路板と接触させること
である。カードの着座後、論理回路を周知の入出
力ピンによつてオンにすることができる。この発
明の好ましい実施例において、抵抗性ガイド・ピ
ンの長さは2.5cmないし3.8cmであり、これに対
し、従来のコネクタ・ピンの長さは0.5cmないし
0.8cmである。抵抗性ピンの直径は重要なもので
はなく、入出力ピンの直径に対応していても、対
応していなくてもかまわない。図示の実施例の低
い抵抗は、回路板に対するカードの接続時の電流
のサージを制限する働きをするが、挿入時のピン
のアーク発生によつて生じる、カードおよび回路
板全体にわたつて放射される高周波雑音の問題を
対象とするものではない。この状態を除去するに
は、60ないし100Ωの範囲の抵抗が必要なことが
判明した。しかしながら、このような抵抗値はカ
ードのコンデンサの充電を適正に行なうには高過
ぎるものであり、かつ電流のサージの問題を解決
するものではない。したがつて、両方の問題を解
決することを目的とした他の解決策が必要であ
り、第3図に示した解決策が用いられた。
第3図は、電力が供給されている回路板に差し
込んだ場合にカードのプリチヤージを行ない、か
つ高周波雑音の問題を解決する2重テーパ抵抗性
電力ピンを示している。第3図に示したピンは高
周波雑音を除去するための、第3図に領域aとし
て示されている高抵抗初期接触領域を含んでい
る。領域aの公称抵抗は60Ωであるが、これは重
要なものではない。ピンが点24まで挿入された
場合、カードの抵抗値ははるかに低い抵抗値、こ
の場合も、公称2Ωまで低下し、この値において
デカツプリング・コンデンサを充電し、電流のサ
ージを防ぐことができる。点25において、他の
ピンに対する抵抗値はほぼ0Ωになる。この構造
は高周波雑音を除去し、同時にカードの充電を可
能とする低抵抗を与えるものである。この場合
も、単一テーパの抵抗性ピンと同様に、低い抵抗
はデカツプリング・コンデンサの充電を可能と
し、高い抵抗は高周波雑音をもたらす接触スパー
クを除去する。領域aとして示した60Ωの抵抗は
酸化ルテニウムのコーテイングからなつており、
2Ωの抵抗は上述のように、パラジウム金のコー
テイングからなつている。領域cは抵抗値を最低
限のものとするため銅覆アンバのコーテイングか
らなつている。
込んだ場合にカードのプリチヤージを行ない、か
つ高周波雑音の問題を解決する2重テーパ抵抗性
電力ピンを示している。第3図に示したピンは高
周波雑音を除去するための、第3図に領域aとし
て示されている高抵抗初期接触領域を含んでい
る。領域aの公称抵抗は60Ωであるが、これは重
要なものではない。ピンが点24まで挿入された
場合、カードの抵抗値ははるかに低い抵抗値、こ
の場合も、公称2Ωまで低下し、この値において
デカツプリング・コンデンサを充電し、電流のサ
ージを防ぐことができる。点25において、他の
ピンに対する抵抗値はほぼ0Ωになる。この構造
は高周波雑音を除去し、同時にカードの充電を可
能とする低抵抗を与えるものである。この場合
も、単一テーパの抵抗性ピンと同様に、低い抵抗
はデカツプリング・コンデンサの充電を可能と
し、高い抵抗は高周波雑音をもたらす接触スパー
クを除去する。領域aとして示した60Ωの抵抗は
酸化ルテニウムのコーテイングからなつており、
2Ωの抵抗は上述のように、パラジウム金のコー
テイングからなつている。領域cは抵抗値を最低
限のものとするため銅覆アンバのコーテイングか
らなつている。
作動時に、ピンがコネクタ・ソケツト(雌)1
9に挿入され、これに沿つて摺動すると、ピンの
抵抗は最大値(60Ω)から2Ωを経て、0(または
数ミリオーム)まで変化し、カードのコンデンサ
を徐々に、かつ完全に充電してから、正規の電力
ピンが接触する。コネクタ・ソケツト(雌)部分
は周知の構造のものであるから、その詳細につい
ては説明を明確とするため、省略する。それ故、
「ホツト・プラグ」はユーザにとつて完全に透明
な(存在してもわからない)態様で、しかもその
時点で作動している他の回路を妨げることなく達
成される。
9に挿入され、これに沿つて摺動すると、ピンの
抵抗は最大値(60Ω)から2Ωを経て、0(または
数ミリオーム)まで変化し、カードのコンデンサ
を徐々に、かつ完全に充電してから、正規の電力
ピンが接触する。コネクタ・ソケツト(雌)部分
は周知の構造のものであるから、その詳細につい
ては説明を明確とするため、省略する。それ故、
「ホツト・プラグ」はユーザにとつて完全に透明
な(存在してもわからない)態様で、しかもその
時点で作動している他の回路を妨げることなく達
成される。
第4図は、この発明の単一テーパおよび2重テ
ーパの実施例における、時間対電力および電流の
一連のグラフを示している。電力および電流の座
標はそれぞれ、ワツトおよびアンペアで示されて
いる。時間の座標は秒で表わされている。曲線3
1は抵抗が2Ωから0Ωまで変化した場合の、単一
抵抗のピンの消費電力を示すものである。点32
で示すように、抵抗値が0のところで、ピンは完
全に挿入されている。最大電力は挿入時に発生
し、最大値の50%までかなり迅速に降下し、さら
に点32における0まで指数的に徐々に減少す
る。曲線33は単一テーパ抵抗性ピンの電流特性
を示すものである。予期できるように、完全に挿
入され、抵抗値が0になるのに必要と考えられる
時間である0.01秒になるまでの挿入時には緩やか
であり、この0.01秒の時点において、電流は0に
降下するが、これは電流が正規の電力ピンによつ
て供給されるからである。曲線35は2重テー
パ・ピンの電力特性を示している。電力は抵抗が
2Ωの領域23に接近する初期挿入時に最大値まで
上昇し、次いでほぼ曲線31と同様に0まで低下
する。ただし、曲線35は初期挿入時間だけ、曲
線31とは若干異なつている。曲線37は2重テ
ーパ・ピンの電流充電特性を示しており、この曲
線も初期充電期間後は曲線33のものと同様であ
るが、ただし、初期充電期間だけ曲線33からず
れている。
ーパの実施例における、時間対電力および電流の
一連のグラフを示している。電力および電流の座
標はそれぞれ、ワツトおよびアンペアで示されて
いる。時間の座標は秒で表わされている。曲線3
1は抵抗が2Ωから0Ωまで変化した場合の、単一
抵抗のピンの消費電力を示すものである。点32
で示すように、抵抗値が0のところで、ピンは完
全に挿入されている。最大電力は挿入時に発生
し、最大値の50%までかなり迅速に降下し、さら
に点32における0まで指数的に徐々に減少す
る。曲線33は単一テーパ抵抗性ピンの電流特性
を示すものである。予期できるように、完全に挿
入され、抵抗値が0になるのに必要と考えられる
時間である0.01秒になるまでの挿入時には緩やか
であり、この0.01秒の時点において、電流は0に
降下するが、これは電流が正規の電力ピンによつ
て供給されるからである。曲線35は2重テー
パ・ピンの電力特性を示している。電力は抵抗が
2Ωの領域23に接近する初期挿入時に最大値まで
上昇し、次いでほぼ曲線31と同様に0まで低下
する。ただし、曲線35は初期挿入時間だけ、曲
線31とは若干異なつている。曲線37は2重テ
ーパ・ピンの電流充電特性を示しており、この曲
線も初期充電期間後は曲線33のものと同様であ
るが、ただし、初期充電期間だけ曲線33からず
れている。
この発明は周知のコネクタ・ブロツク・アセン
ブリあるいは挿入力0(ZIF)コネクタ・ブロツ
クに使用するのに適するものである。この発明は
高密度または低密度回路板およびプリント回路カ
ードにも、同じように適している。
ブリあるいは挿入力0(ZIF)コネクタ・ブロツ
クに使用するのに適するものである。この発明は
高密度または低密度回路板およびプリント回路カ
ードにも、同じように適している。
この発明の好ましい実施例を、2重テーパ抵抗
性ピンで構成されたものとして図示説明したが、
3つ以上の抵抗値をさまざまに組み合わせたも
の、あるいは対数的なテーパ・ピンが特定の用途
には好ましいものであることが明らかであろう。
性ピンで構成されたものとして図示説明したが、
3つ以上の抵抗値をさまざまに組み合わせたも
の、あるいは対数的なテーパ・ピンが特定の用途
には好ましいものであることが明らかであろう。
F 発明の効果
本発明のコネクタは、動作中に接続または切離
しを行なつても、サージ電流の発生を阻止するこ
とができる。
しを行なつても、サージ電流の発生を阻止するこ
とができる。
第1図は、単一テーパ抵抗性接触ピンの略図で
ある。第2図は、第1図の線2−2に沿つて取つ
た断面図である。第3図は、2重テーパ抵抗性接
触ピンの略図である。第4図は、第1図および第
3図の実施例に対する時間対電流および電力のグ
ラフである。 11……ピン、13……抵抗材料、15……絶
縁層、19……嵌合コネクタ、23,25……
点。
ある。第2図は、第1図の線2−2に沿つて取つ
た断面図である。第3図は、2重テーパ抵抗性接
触ピンの略図である。第4図は、第1図および第
3図の実施例に対する時間対電流および電力のグ
ラフである。 11……ピン、13……抵抗材料、15……絶
縁層、19……嵌合コネクタ、23,25……
点。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 相互に接続される構成部品の動作を中断する
ことなく、動作中に接続又は切離しを行なつても
サージ電流の発生を回避できるコネクタであつ
て、 コネクタの案内ピンの先端表面を絶縁層で被覆
し、さらに該絶縁層を抵抗性材料で被覆すること
によつて、上記案内ピンがコネクタ・ソケツトに
挿入された初期の段階では上記抵抗性材料の被覆
を介して制限された電流が流れ、上記案内ピンが
完全に挿入された段階では上記コネクタ・ソケツ
トは上記案内ピンの上記抵抗性材料の被膜を通り
過ぎて上記案内ピン材料と直接接触することを特
徴とするコネクタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/923,940 US4747783A (en) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | Resistive pin for printed circuit card connector |
| US923940 | 1986-10-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63116380A JPS63116380A (ja) | 1988-05-20 |
| JPH0467309B2 true JPH0467309B2 (ja) | 1992-10-27 |
Family
ID=25449498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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|---|---|
| US (1) | US4747783A (ja) |
| EP (1) | EP0265766B1 (ja) |
| JP (1) | JPS63116380A (ja) |
| DE (1) | DE3783433T2 (ja) |
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