JPH0467325U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0467325U JPH0467325U JP11136190U JP11136190U JPH0467325U JP H0467325 U JPH0467325 U JP H0467325U JP 11136190 U JP11136190 U JP 11136190U JP 11136190 U JP11136190 U JP 11136190U JP H0467325 U JPH0467325 U JP H0467325U
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- Japan
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- semiconductor chip
- metal film
- thickness
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- metal
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図、第２図はこの考案の一実施例である半
導体チツプの平面図および第１図の断面図、第３
図はこの考案の他の実施例を示す半導体チツプの
断面図、第４図、第５図は従来のＧａＡｓ半導体
ウエハの平面図および断面図、第６図は従来の半
導体チツプの断面図、第７図は加熱により半導体
チツプが、湾曲することを説明する断面図である
。 図において、１は半導体チツプの表面、２は半
導体層、３は金属薄膜層、４は金属膜、５は薄い
金属膜層部、６は金属膜に形成された溝を示す。
なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示
す。
導体チツプの平面図および第１図の断面図、第３
図はこの考案の他の実施例を示す半導体チツプの
断面図、第４図、第５図は従来のＧａＡｓ半導体
ウエハの平面図および断面図、第６図は従来の半
導体チツプの断面図、第７図は加熱により半導体
チツプが、湾曲することを説明する断面図である
。 図において、１は半導体チツプの表面、２は半
導体層、３は金属薄膜層、４は金属膜、５は薄い
金属膜層部、６は金属膜に形成された溝を示す。
なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示
す。
Claims (1)
- 半導体チツプの半導体裏面に２０μｍ以上の金
属膜を備え、この金属膜部に他の金属薄膜層々厚
の1/2以上の深さを有する溝を設けたことを特徴
とする半導体チツプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11136190U JPH0467325U (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11136190U JPH0467325U (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0467325U true JPH0467325U (ja) | 1992-06-15 |
Family
ID=31858799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11136190U Pending JPH0467325U (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0467325U (ja) |
-
1990
- 1990-10-23 JP JP11136190U patent/JPH0467325U/ja active Pending