JPH0467647A - ウエハカセット内の半導体ウエハの配列検出機構 - Google Patents

ウエハカセット内の半導体ウエハの配列検出機構

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JPH0467647A
JPH0467647A JP2180208A JP18020890A JPH0467647A JP H0467647 A JPH0467647 A JP H0467647A JP 2180208 A JP2180208 A JP 2180208A JP 18020890 A JP18020890 A JP 18020890A JP H0467647 A JPH0467647 A JP H0467647A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
pulse
cpu
cassette
counter
Prior art date
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Pending
Application number
JP2180208A
Other languages
English (en)
Inventor
Suekazu Nakajima
末和 中島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体製造工程における半導体ウェハ移M
’Afllに係り、特にウェハカセット内の半導体ウニ
への配列検出機構に関するものである。
〔従来の技術〕
第3図は一般に用いられる半導体ウェハの配列検出機構
を示す斜視略図であり、この図において、1はウエハカ
セッ1−12はこのウェハカセット1内の半導体ウェハ
、3aは投光センサ、3bは受光センサであり、これら
両センサ3a、3bにより半導体ウェハ2の有無の検出
を行う。6はパルスモータであり、両センサ3a、3b
が半導体ウェハ2を検出するところまで移動する。1a
は前記ウエハカセッ1−1に形成されたカセッl−第1
 溝、1bは同じくカセッ■・第2溝である。これらカ
セット溝は第1.第2だけでなく、同一ピッチで多数形
成されている。
第4図は従来の半導体ウェハの配列検出機構のハードウ
ェアを示すブロック図であり、この図において、4は前
記投光セッサ3a、受光センサ3bのセンサアンプであ
り、これらでウェハ検出手段5が構成される。7はソフ
トウェア制御を行うためのCPU、8はパルスを出力す
るパルス発振蕾、9はパルスモータ6を動作させるため
のパルスドライバである。
次に、動作について説明する。
カセ=y l−搬送設備(図示せず)がウエハカセツ1
−1を搬送すると、CPU7の指令によりパルス発振器
8にパルス出力の起動がかかり、パルスドライバ9によ
りパルスモータ6が移動し投光センサ3a、受光センサ
3bがカセット第1溝1aにある半導体ウェハ2の有無
を検出できる位置シこ一停止する。ここで、CPU7が
センサアンプ4のブタをCPU7のソフトウェア処理に
より格納しておく。同様にパルスモータ6をカセット第
2溝1bに移動させ、停止後半導体ウェハ2の有無を検
出する。
以後、同様の動作を繰り返し、CPU7のソフトウェア
処理にて半導体ウェハ2の配列を検出する。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のウェハカセット1内の半導体ウェハ2の配列検出
は、以上のようにパルスモータ6が停止後、半導体ウェ
ハ2の有無を検出していたため、処理時間が長くなる問
題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、ウエハカセット内の半導体ウニへの配列を
高速に検出できるウェハカセット内の半導体ウェハの配
列検出機構を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るウニバカ七スト内の半導体ウェハの配列
検出機構は、CPUと、このCPUの指令によりウェハ
カセット内の半導体ウェハの有無を検出するウェハ検出
手段を連続的に移動せしめるパルスモータと、このパル
スモータを駆動するパルス発振器と、このパルス発振器
のパルスのカウントを行い、ウェハ検出手段の出力を検
出するタイミングを作るとともに、このカウントが所定
数になった時、CPUにエンド信号を送るカウンタ部と
、ウェハ検出手段の出力を順次格納するシフトレジスタ
とで構成したものである。
〔作用〕
この発明においては、パルスモータがパルス発振器のパ
ルスによって連続的に移動しながら半導体ウェハの有無
がウェハ検出手段で検出され、そノ結果カパルス発振器
のパルスでシフトするシフトI7じスフに格納され、ウ
ェハカセット内の半導体ウェハの配列が高速に検出され
る。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図面について説明する。
第1図はこの発明の一実施例を示すブロック図で、第4
図と同一符号は同じものを示し、10はカウンタ部て、
10aのセンサ情報を検出するタイミングを作るカウン
タと、10bのウエハカセット−1内に、例えば25枚
分の半導体ウェハ2の検出完了をCPU7に渡すための
カウンタとからなる。11ばウェハ検出手段5の出力を
格納しておくシフl−レジスフ、12はAND回路であ
る。
次に、動作について第2図のタイミング図および第3図
を参照して説明する。
第1図〜第3図において、まず、カセット搬送設備(図
示せず)がウェハカセット1を搬送する。
CPU7の指令により5TART信号を送り、その後、
パルス発振器8に起動をかけ、パルスドライバ9により
パルスモークロを動作させろ。カウンタ10aがパルス
発振器8のカウントを行いカウントアツプした場合にカ
ウンタ10bがカウントを+1する。同時にンフトレジ
スタ11が現在のセンサアップ4のデータをシフI−1
,、格納する。そして、カウンタ10aのクリアを行う
。これで、ウェハカセット1内のカセット第1溝1a内
の半導体ウェハ2の検出が終了する。
以下、同様の動作を行い カウンタ10bが25になっ
た時にCPU7にEND信号を送り、シフトレジスタ1
1にウェハカセット1内の25枚の半導体ウェハ2のデ
ータが格納されたことをCPU7に報告する。
CPU7はシフトレジスタ11のデータを読み、半導体
ウェハ2の配列検出を終了する。
なお、上記実施例ではウェハカセット1を縦向きにして
いるが、横向きにしてもよい。また、つエバ検出手段5
は必ずしも光にならなくともよく、他のセンサを用いて
もよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明は、CPUと、とのCP
Uの指令によりウェハカセット内の半導体ウニへの有無
を検出するウェハ検出手段を連続的に移動せしめるパル
スモータと、乙のパルスモータを駆動するパルス発振器
と、このパルス発振器のパルスのカウントを行い、ウェ
ハ検出手段の出力を検出するタイミングを作るとともに
、とのカランl−が所定数になった時、CPUにエンド
信号を送るカウンタ部と、ウェハ検出手段の出力を順次
格納するシフトレジスタとで構成したので、ウェハカセ
ット内の半導体ウェハの配列を高速に検出できるととも
に、ソフトウェアの負荷が少な(なる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す半導体ウェハの配列
検出機構のブロック図、第2図はそのときのタイミング
図、第3図は半導体ウェハ移替におけるウェハカセット
内の半導体ウェハの配列検出機構の斜視略図、第4図は
従来の半導体ウエノ、の配列検出機構のブロック図であ
る。 図において、1はウェハカセット、2は半導体ウェハ、
3aは投光センサ、3bは受光センサ、4はセッサアン
プ、5はウェハ検出手段、6はパルスモータ、7はCP
U、 8はパルス発振器、9はパルスドライバ、10は
カウンタ部、10a。 10bはカウンタ、11はシフ1−レジスタである。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄   (外2名)第 図 パルズモータ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  CPUと、このCPUの指令によりウエハカセット内
    の半導体ウェハの有無を検出するウェハ検出手段を連続
    的に移動せしめるパルスモータと、このパルスモータを
    駆動するパルス発振器と、このパルス発振器のパルスの
    カウントを行い、前記ウェハ検出手段の出力を検出する
    タイミングを作るとともに、このカウントが所定数にな
    った時、前記CPUにエンド信号を送るカウンタ部と、
    前記ウェハ検出手段の出力を順次格納するシフトレジス
    タとで構成したことを特徴とするウェハカセット内の半
    導体ウェハの配列検出機構。
JP2180208A 1990-07-06 1990-07-06 ウエハカセット内の半導体ウエハの配列検出機構 Pending JPH0467647A (ja)

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