JPH0468539U - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0468539U
JPH0468539U JP11110490U JP11110490U JPH0468539U JP H0468539 U JPH0468539 U JP H0468539U JP 11110490 U JP11110490 U JP 11110490U JP 11110490 U JP11110490 U JP 11110490U JP H0468539 U JPH0468539 U JP H0468539U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flat portion
orientation flat
carrier
semiconductor substrate
alignment device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11110490U
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP11110490U priority Critical patent/JPH0468539U/ja
Publication of JPH0468539U publication Critical patent/JPH0468539U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案の原理を説明するための半導
体基板整列装置構造の概略側断面図である。第２
図は、第１図と同様の図であり、異なつた位置に
変位させられたウエハを示す図である。第３図は
、第２図の位置からさらに回転させられてオリエ
ンテーシヨンフラツト部を頂部で整列させたウエ
ハを示す一部省略概略図である。 図面において、１０……基台、１２……駆動ロ
ーラ、１４……オリエンテーシヨンフラツト部、
１６……ウエハ、１６Ａ……円弧状周縁、１８…
…オリエンテーシヨンフラツト部送り用レバー、
２０……側壁、２２……開口、２４……基台内部
空間、２６……内端、２８……外端。
補正 平３．２．５ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第９頁第１５行と第１６行の間に「第４
図は本考案の半導体基板整列装置で使用すること
のできるレバーの一例を示す斜視図である。」を
挿入する。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. キヤリヤ内に複数枚平行に並べて収容した、オ
    リエンテーシヨンフラツト部を有する半導体基板
    を整列させる形式の整列装置であつて、前記キヤ
    リヤを収容するキヤリヤ収納室と、このキヤリヤ
    収容室に隣接して設置してあり、キヤリヤ収容室
    内に収容されたキヤリヤ内の半導体基板の周縁と
    係合し、キヤリヤ内で半導体基板をその中心軸線
    まわりに回転させることのできる回転駆動ローラ
    手段とを包含する整列装置において、前記半導体
    基板がオリエンテーシヨンフラツト部を下にして
    整列しているときに、そのオリエンテーシヨンフ
    ラツト部に係合できる位置に設けたオリエンテー
    シヨンフラツト部送り手段を包含し、このオリエ
    ンテーシヨンフラツト部送り手段が作動したとき
    に前記半導体基板のオリエンテーシヨンフラツト
    部と係合してこの半導体基板を回転させ、オリエ
    ンテーシヨンフラツト部を変位させ、半導体基板
    を前記回転駆動ローラによつて回転させ得るよう
    にしたことを特徴とする整列装置。
JP11110490U 1990-10-25 1990-10-25 Pending JPH0468539U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11110490U JPH0468539U (ja) 1990-10-25 1990-10-25

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11110490U JPH0468539U (ja) 1990-10-25 1990-10-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0468539U true JPH0468539U (ja) 1992-06-17

Family

ID=31858520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11110490U Pending JPH0468539U (ja) 1990-10-25 1990-10-25

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0468539U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6254449A (ja) * 1985-09-02 1987-03-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd ウエハ整列装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6254449A (ja) * 1985-09-02 1987-03-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd ウエハ整列装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5556248A (en) Semiconductor wafer cassette transfer system
JPS63166530U (ja)
JPH05198659A (ja) プラズマ処理装置
JPH0715136Y2 (ja) ウエハ回転装置
JPH041150Y2 (ja)
JP2569953Y2 (ja) タブレットストッカ
JPS6210072Y2 (ja)
JPH0714648U (ja) ウエハの位置決め装置
JPS607487Y2 (ja) ペレツト剥離装置
JPH054483U (ja) リング搬送装置
JPH0331127U (ja)
JPS61199041U (ja)
JPH0290667U (ja)
JPS63177048U (ja)
JPS60167337U (ja) 蒸着用ウエハ回転機構
JPH0165745U (ja)
JPS6259616U (ja)
JPH0270954U (ja)
JPS6278752U (ja)
JPS61113734U (ja)
JPS5954540U (ja) 筒状被処理物の施釉装置
JPH05121527A (ja) 半導体ウエハの結晶方位合わせ装置
JPH031959U (ja)
JPH04123542U (ja) ウエ−ハハンドリング治具
JPH0375878U (ja)