JPH0468723B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0468723B2 JPH0468723B2 JP63109773A JP10977388A JPH0468723B2 JP H0468723 B2 JPH0468723 B2 JP H0468723B2 JP 63109773 A JP63109773 A JP 63109773A JP 10977388 A JP10977388 A JP 10977388A JP H0468723 B2 JPH0468723 B2 JP H0468723B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- alloy
- tin
- contact material
- electrical contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
- H01H1/0231—Composite material having a noble metal as the basic material provided with a solder layer
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、片面が内部酸化された電気接点材
にかかるものである。さらに詳細には、この発明
は、一面に銀がクラツドされた銀合金を内部酸化
した電気接点材料に関すものである。
にかかるものである。さらに詳細には、この発明
は、一面に銀がクラツドされた銀合金を内部酸化
した電気接点材料に関すものである。
この種の電気接点材料として知られるところは
次の通りである。
次の通りである。
高周波溶解炉にて溶解し、鋳型に鋳込んだ銀合
金のインゴツトの表面を機械切削で皮剥きした後
に、この皮剥きしたインゴツトの面に純銀板を加
熱圧接し、圧延して板とする。このように一面に
純銀がクラツドした銀合金の板を酸素雰囲気中で
内部酸化する。この酸化された板をポンチで打抜
いて、上記種類の電気接点材料をうる。上記した
内部酸化において、酸素は純銀中をパスするので
銀合金はその両面より内部酸化されることにな
る。即ち、上記の板は両画内部酸化される。かゝ
る両画酸化の場合、銀合金中の溶質金属の酸化物
の濃度は板の両面において最も高く、内部にいく
に従つて希簿になり、中心部においてはデプリー
ゾンとなる。この種の接点材はその純銀面に溶接
されて、純銀面と反対の面のみが接点面として使
用されることを考えると、該接点材の厚みの純銀
面側と反対側の約1/2〜1/3のみが耐アーク状と耐
溶着性に富んだ接点剤として使いうるにすぎず、
経済的でない。
金のインゴツトの表面を機械切削で皮剥きした後
に、この皮剥きしたインゴツトの面に純銀板を加
熱圧接し、圧延して板とする。このように一面に
純銀がクラツドした銀合金の板を酸素雰囲気中で
内部酸化する。この酸化された板をポンチで打抜
いて、上記種類の電気接点材料をうる。上記した
内部酸化において、酸素は純銀中をパスするので
銀合金はその両面より内部酸化されることにな
る。即ち、上記の板は両画内部酸化される。かゝ
る両画酸化の場合、銀合金中の溶質金属の酸化物
の濃度は板の両面において最も高く、内部にいく
に従つて希簿になり、中心部においてはデプリー
ゾンとなる。この種の接点材はその純銀面に溶接
されて、純銀面と反対の面のみが接点面として使
用されることを考えると、該接点材の厚みの純銀
面側と反対側の約1/2〜1/3のみが耐アーク状と耐
溶着性に富んだ接点剤として使いうるにすぎず、
経済的でない。
このために、上記した種類の銀合金を片面より
酸化することが考えられる。この種の方法におい
ては、一対の銀合金板或は片をはり合わせて、そ
の側面を溶接にてシールした後に、酸素雰囲気中
にさらして内部酸化する。内部酸化後、これをは
り合せ面で切断して接点材を得る。この方法にあ
つては、確かに得られた接点材は外面より内面に
向つて単一な一方々向で徐々に銀母金中に選択酸
化された金属酸化物の濃度が減じるので接点材の
大半を耐溶着性の耐アーク性に富んだものとして
使えるが、その製作方法は煩雑で、しかも材料の
ロスが大きい欠陥がある。
酸化することが考えられる。この種の方法におい
ては、一対の銀合金板或は片をはり合わせて、そ
の側面を溶接にてシールした後に、酸素雰囲気中
にさらして内部酸化する。内部酸化後、これをは
り合せ面で切断して接点材を得る。この方法にあ
つては、確かに得られた接点材は外面より内面に
向つて単一な一方々向で徐々に銀母金中に選択酸
化された金属酸化物の濃度が減じるので接点材の
大半を耐溶着性の耐アーク性に富んだものとして
使えるが、その製作方法は煩雑で、しかも材料の
ロスが大きい欠陥がある。
この発明も、銀合金、特に銀−錫系合金を内部
酸化して接点面とするものであるが該接点面用銀
−錫系合金に裏張りされるものは、この発明にお
いては純銀ではなく、重量比で３％以上、好適に
は重量比で５％以上の錫と残部が銀からなる銀合
金であつて、錫を銀中で内部酸化するための補助
溶質金属、例えばビスマス等を含まない裏張り用
の銀合金である。該接点面用銀−錫系合金は内部
酸化可能な合金で、例えば錫３〜12重量％とこの
錫を銀中で内部酸化するための補助溶質金属とし
てのビスマスを0.01〜５重量％含む銀−錫系合金
である。一方、この接点面用銀−錫系合金に裏張
りされるのは、上述した通り３重量％以上、好適
には５重量％以上の錫と残部が銀からなる銀合金
であつて、内部酸化が困難か或は不可能である。
酸化して接点面とするものであるが該接点面用銀
−錫系合金に裏張りされるものは、この発明にお
いては純銀ではなく、重量比で３％以上、好適に
は重量比で５％以上の錫と残部が銀からなる銀合
金であつて、錫を銀中で内部酸化するための補助
溶質金属、例えばビスマス等を含まない裏張り用
の銀合金である。該接点面用銀−錫系合金は内部
酸化可能な合金で、例えば錫３〜12重量％とこの
錫を銀中で内部酸化するための補助溶質金属とし
てのビスマスを0.01〜５重量％含む銀−錫系合金
である。一方、この接点面用銀−錫系合金に裏張
りされるのは、上述した通り３重量％以上、好適
には５重量％以上の錫と残部が銀からなる銀合金
であつて、内部酸化が困難か或は不可能である。
従つて、内部酸化不可能な銀−錫合金が裏張り
された前記した内部酸化可能な銀−錫系合金を内
部酸化するとき（両面酸化するときと云つてもよ
い）、酸素は内部酸化不可能な銀−錫合金の面よ
り接点材中の浸透拡散せず、内部酸化可能な銀−
錫系合金の面よりのみ接点材内部に浸透拡散する
ことになり、接点材は片面内部酸化されることに
なる。裏張りされた銀−錫合金は、既知の片面内
部酸化法と異つて、そのまゝ台金等へ溶接出来
る。
された前記した内部酸化可能な銀−錫系合金を内
部酸化するとき（両面酸化するときと云つてもよ
い）、酸素は内部酸化不可能な銀−錫合金の面よ
り接点材中の浸透拡散せず、内部酸化可能な銀−
錫系合金の面よりのみ接点材内部に浸透拡散する
ことになり、接点材は片面内部酸化されることに
なる。裏張りされた銀−錫合金は、既知の片面内
部酸化法と異つて、そのまゝ台金等へ溶接出来
る。
本発明にあつては、接点面を薄くすることがで
きる点は自明である。また、この裏張りの銀−錫
合金は錫の含有量分だけ純銀のクラツドに比べて
銀を節約でき、しかも今迄のこの種の接点材の純
銀の裏張りにも優る利点がある。即ち、錫−場合
金は錫を含むために純銀よりも融点が低く溶着が
容易である。また、これは良好な電気抵抗を有す
るので、抵抗溶接にも適する。
きる点は自明である。また、この裏張りの銀−錫
合金は錫の含有量分だけ純銀のクラツドに比べて
銀を節約でき、しかも今迄のこの種の接点材の純
銀の裏張りにも優る利点がある。即ち、錫−場合
金は錫を含むために純銀よりも融点が低く溶着が
容易である。また、これは良好な電気抵抗を有す
るので、抵抗溶接にも適する。
更にまた、この発明の利点は、材料のスクラツ
プが出来ないことである。即ち、上述した如く内
部酸化された複合合金板は、所望の形状にポンチ
で打抜かれるが、その打抜き後のスクラツプは再
溶解して接点材の接点面の合金として再使用でき
る優れた効果を本発明を有するものである。この
場合、スクラツプに不足の組成分を加えて、再溶
解することが多い。
プが出来ないことである。即ち、上述した如く内
部酸化された複合合金板は、所望の形状にポンチ
で打抜かれるが、その打抜き後のスクラツプは再
溶解して接点材の接点面の合金として再使用でき
る優れた効果を本発明を有するものである。この
場合、スクラツプに不足の組成分を加えて、再溶
解することが多い。
以下に、この発明の実施例を記載する。
Ag−Sn8.5％−Bi0.1％の約５Kgの合金インゴ
ツトを、この組成分を高周波溶解炉にて溶解し
て、鋳型に鋳込んでつくつた。このインゴツトの
表面を機械切削で皮剥きした後に、Ag−Sn8.5％
の合金板をインゴツトの皮剥きした面に油圧プレ
スで金型を約400℃に加熱して圧接し、これを２
mmの板に圧延した。この板を酸素雰囲気中で650
℃、72時間内部酸化した。この酸化された板を６
mm径のボンチで打抜いて直径６mm×厚さ２mmの電
気接点材を得た。
ツトを、この組成分を高周波溶解炉にて溶解し
て、鋳型に鋳込んでつくつた。このインゴツトの
表面を機械切削で皮剥きした後に、Ag−Sn8.5％
の合金板をインゴツトの皮剥きした面に油圧プレ
スで金型を約400℃に加熱して圧接し、これを２
mmの板に圧延した。この板を酸素雰囲気中で650
℃、72時間内部酸化した。この酸化された板を６
mm径のボンチで打抜いて直径６mm×厚さ２mmの電
気接点材を得た。
この電気接点材を垂直方向に切断して、その縦
断面を顕微鏡で観察したところ、Ag−Sn合金が
裏打ちされた反対の面から内部に向う一方々向で
錫が選択的に酸化されて均一に分散し、その内部
酸化された層の厚みは約1.3mmであつた。因みに、
純銀が裏張りされたAg−Sn8.5％−Bi0.1％の複
合板（厚さ２mm）を上と同様に内部酸化した接点
材を縦方向に切断して顕微鏡で観察したところ、
純銀と反対の接点上面から約0.7mmで溶質金属酸
化物が希簿なデプリートゾンの存在が認められ
た。
断面を顕微鏡で観察したところ、Ag−Sn合金が
裏打ちされた反対の面から内部に向う一方々向で
錫が選択的に酸化されて均一に分散し、その内部
酸化された層の厚みは約1.3mmであつた。因みに、
純銀が裏張りされたAg−Sn8.5％−Bi0.1％の複
合板（厚さ２mm）を上と同様に内部酸化した接点
材を縦方向に切断して顕微鏡で観察したところ、
純銀と反対の接点上面から約0.7mmで溶質金属酸
化物が希簿なデプリートゾンの存在が認められ
た。
なお、前記したボタン形状の電気接点材を打抜
いた後のスクラツプ板を、Ag−Sn8.5％−Bi0.1
％の合金インゴツトをつくるための組成分として
再使用した。
いた後のスクラツプ板を、Ag−Sn8.5％−Bi0.1
％の合金インゴツトをつくるための組成分として
再使用した。
上記の本発明になる電気接点材と、上述した純
銀がクラツドされた電気接点材について耐溶着性
とA.S.T.Mテストによる消耗量を試験した。耐
溶着試験は電圧（D.C）240V；初期電流（コン
デンサー電源からの放流電流）7000A；接触圧力
200ｇの条件で行なつた。A.S.T.M.テストの試験
条件は電圧（A.C）200V；電流50A；接触圧力
400ｇ；開離力600ｇ；頻度70回／分である。
銀がクラツドされた電気接点材について耐溶着性
とA.S.T.Mテストによる消耗量を試験した。耐
溶着試験は電圧（D.C）240V；初期電流（コン
デンサー電源からの放流電流）7000A；接触圧力
200ｇの条件で行なつた。A.S.T.M.テストの試験
条件は電圧（A.C）200V；電流50A；接触圧力
400ｇ；開離力600ｇ；頻度70回／分である。
両接点材とも、耐溶着試験において、20サイク
ル迄は溶着はみられなかつたが、試験サイクルを
増すと、上述の純銀がクラツドされた電気接点材
に先ず溶着が生じた。また、消耗量試験において
は、両接点材とも開閉回数50000回でその消耗量
は約20mgであつたが開閉回数を更に増すと消耗量
は本発明の接点材に比べて純銀がクラツドされた
電気接点材において増えた。
ル迄は溶着はみられなかつたが、試験サイクルを
増すと、上述の純銀がクラツドされた電気接点材
に先ず溶着が生じた。また、消耗量試験において
は、両接点材とも開閉回数50000回でその消耗量
は約20mgであつたが開閉回数を更に増すと消耗量
は本発明の接点材に比べて純銀がクラツドされた
電気接点材において増えた。
従つて、上記した本発明の接点材の厚みを純銀
がクラツドされた電気接点材と同じ２mmとした
が、その厚みを減じうることが分る。これは、貴
金属の使用量の節約を接点をよりコンパクトにし
うることになる。
がクラツドされた電気接点材と同じ２mmとした
が、その厚みを減じうることが分る。これは、貴
金属の使用量の節約を接点をよりコンパクトにし
うることになる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 銀と溶質金属として錫３〜12重量％とビスマ
ス0.01〜５重量％を含む銀合金の一面に３重量％
以上の錫と残部銀とからなる銀合金がクラツドさ
れた複合材を内部酸化した電気接点材で、第１に
述べた銀合金が接点面をなし、第２に述べた銀合
金が接点台金への接点面をなす電気接点材。 ２ 前記第１に述べた銀合金は更にCd、Cu、
Zn、Sb、Inのうちの一種或は複数を銀に固溶し
かつ内部酸化の進行を阻害しない量で含む特許請
求の範囲第１項記載の電気接点材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10977388A JPH01258320A (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 片面内部酸化電気接点材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10977388A JPH01258320A (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 片面内部酸化電気接点材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01258320A JPH01258320A (ja) | 1989-10-16 |
| JPH0468723B2 true JPH0468723B2 (ja) | 1992-11-04 |
Family
ID=14518861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10977388A Granted JPH01258320A (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 片面内部酸化電気接点材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01258320A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101648645B1 (ko) * | 2011-07-06 | 2016-08-16 | 가부시키가이샤 토쿠리키 혼텐 | 온도 퓨즈용 전극 재료 및 그 제조 방법과 그 전극 재료를 이용한 온도 퓨즈 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS555583B2 (ja) * | 1974-02-12 | 1980-02-07 | ||
| JPS5473274A (en) * | 1977-11-25 | 1979-06-12 | Tanaka Precious Metal Ind | Preparation of electric contact material |
| JPS6013051B2 (ja) * | 1978-08-11 | 1985-04-04 | 中外電気工業株式会社 | 銀↓−錫↓−ビスマス系合金を内部酸化した電気接点材料の改良 |
-
1988
- 1988-05-02 JP JP10977388A patent/JPH01258320A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01258320A (ja) | 1989-10-16 |
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