JPH0469752B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0469752B2 JPH0469752B2 JP60076669A JP7666985A JPH0469752B2 JP H0469752 B2 JPH0469752 B2 JP H0469752B2 JP 60076669 A JP60076669 A JP 60076669A JP 7666985 A JP7666985 A JP 7666985A JP H0469752 B2 JPH0469752 B2 JP H0469752B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- circuits
- block
- wiring board
- circuit
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 11
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- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
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- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板の検査方法に関し、特
に、回路の欠陥部を溶断して不良品を選別するプ
リント配線板の検査方法に関するものである。
に、回路の欠陥部を溶断して不良品を選別するプ
リント配線板の検査方法に関するものである。
（従来の技術）
絶縁基板に印刷回路を設けたプリント配線板
は、現在、種々の電気機器に組み込まれている
が、電気機器の小型化に伴い、小型で高密度のも
のが用いられるようになつてきた。
は、現在、種々の電気機器に組み込まれている
が、電気機器の小型化に伴い、小型で高密度のも
のが用いられるようになつてきた。
プリント配線板は、小型で高密度にするために
は、ライン幅の狭い構造となり、ラインに切り欠
け等の損傷部があると、持ち運びの際あるいは使
用時等に容易に断線し易い欠点があつた。
は、ライン幅の狭い構造となり、ラインに切り欠
け等の損傷部があると、持ち運びの際あるいは使
用時等に容易に断線し易い欠点があつた。
そのため、通常は製造工程の段階において、拡
大鏡を用いて目視検査等を行い、断線不良の不良
品をチエツクし選別している。
大鏡を用いて目視検査等を行い、断線不良の不良
品をチエツクし選別している。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、この方法では、検査に要する時
間が長くなり量産が困難であり、また、目視であ
るため検査ミスを生じ易い欠点があつた。
間が長くなり量産が困難であり、また、目視であ
るため検査ミスを生じ易い欠点があつた。
これ等の欠点を解決するために、絶縁基板に印
刷された個々の回路に通電流を流して欠陥部分を
溶断する方法が考えられる。が、単独の回路数の
多いプリント配線板の場合、過電流をその回路数
分だけ通電しなければならず、検査時間はあまり
短縮されず、自動化の長所を生かせない欠点があ
る。
刷された個々の回路に通電流を流して欠陥部分を
溶断する方法が考えられる。が、単独の回路数の
多いプリント配線板の場合、過電流をその回路数
分だけ通電しなければならず、検査時間はあまり
短縮されず、自動化の長所を生かせない欠点があ
る。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、断線不
良となり易い欠陥回路を有するプリント配線板を
短時間にかつ確実にチエツクでき、自動化の可能
なプリント配線板の検査方法を提供するものであ
る。
良となり易い欠陥回路を有するプリント配線板を
短時間にかつ確実にチエツクでき、自動化の可能
なプリント配線板の検査方法を提供するものであ
る。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、プリ
ント配線板の回路に通電流を流し欠陥部を溶断す
るプリント配線板の検査方法において、任意個数
の回路を直列接続してブロツク化し、該ブロツク
に過電流を流して前記回路の欠陥部を溶断するこ
とを特徴とするプリント配線板の検査方法を提供
するものである。
ント配線板の回路に通電流を流し欠陥部を溶断す
るプリント配線板の検査方法において、任意個数
の回路を直列接続してブロツク化し、該ブロツク
に過電流を流して前記回路の欠陥部を溶断するこ
とを特徴とするプリント配線板の検査方法を提供
するものである。
（作用）
本発明によれば、多数の独立した回路を幾つか
にまとめてブロツク化し、ブロツク内の回路を互
いに直列接続し、ブロツク毎に過電流を流して回
路の欠陥部を溶断しているために、過電流の通電
回数を減少でき、検査に要する時間を短縮でき
る。また、過電流により欠陥部を溶断するため、
検出ミスを防止でき自動化が可能となる。
にまとめてブロツク化し、ブロツク内の回路を互
いに直列接続し、ブロツク毎に過電流を流して回
路の欠陥部を溶断しているために、過電流の通電
回数を減少でき、検査に要する時間を短縮でき
る。また、過電流により欠陥部を溶断するため、
検出ミスを防止でき自動化が可能となる。
なお、通常、ブロツクは複数個となるが、回路
が少ない場合には全体を直列接続して１ブロツク
としてもよい。
が少ない場合には全体を直列接続して１ブロツク
としてもよい。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第２図において、１はプリント配線板であり、
互いに電気的に独立して多数の回路２が印刷され
ている。
互いに電気的に独立して多数の回路２が印刷され
ている。
また、第３図において、３はピンボードであ
り、回路２のランド４の位置に対応して接触ピン
５が貫設されている。そして両端の接触ピン５を
除いて、互いに隣り合う接触ピン５が接続コード
６により一つおきに電気的に接続されている。
り、回路２のランド４の位置に対応して接触ピン
５が貫設されている。そして両端の接触ピン５を
除いて、互いに隣り合う接触ピン５が接続コード
６により一つおきに電気的に接続されている。
第１図は、本発明方法により不良品を検出する
場合の回路図を示す。プリント配線板１の回路２
は、ピンボード３の接触ピン５を回路２のランド
４に接触することにより、複数個が直列接続さ
れ、ブロツク７−１〜７−５に区分けされてい
る。端部に設けられた接触ピン５は、一方は電源
８に接続され、他方は切替スイツチ９の一端に接
続されている。また、切替スイツチ９の他端は電
源８に接続されている。
場合の回路図を示す。プリント配線板１の回路２
は、ピンボード３の接触ピン５を回路２のランド
４に接触することにより、複数個が直列接続さ
れ、ブロツク７−１〜７−５に区分けされてい
る。端部に設けられた接触ピン５は、一方は電源
８に接続され、他方は切替スイツチ９の一端に接
続されている。また、切替スイツチ９の他端は電
源８に接続されている。
上記実施例に基づいて不良品を検出するには、
先ず、切替スイツチ９をブロツク７−１に接続し
て過電流を所定時間、ブロツク７−１に流す。こ
の時、ブロツク７−１内の回路２が一つでも溶断
すれば、不良品として処理する。ブロツク７−１
内の回路２が溶断されない場合には、切替スイツ
チ９をブロツク７−２に接続して同様な処理を行
う。以下、ブロツク７−５まで上記処理を繰り返
す。
先ず、切替スイツチ９をブロツク７−１に接続し
て過電流を所定時間、ブロツク７−１に流す。こ
の時、ブロツク７−１内の回路２が一つでも溶断
すれば、不良品として処理する。ブロツク７−１
内の回路２が溶断されない場合には、切替スイツ
チ９をブロツク７−２に接続して同様な処理を行
う。以下、ブロツク７−５まで上記処理を繰り返
す。
すなわち、上記実施例によれば、互いに独立し
た回路２を複数個まとめて１ブロツクにし、接触
ピン５を用いてこのブロツク内の回路２を直列接
続し、一回の通電により１ブロツク内の回路２の
欠陥部を検出できる。そのために、欠陥部の検出
に要する時間は大幅に短縮され、検出ミスもなく
なる。
た回路２を複数個まとめて１ブロツクにし、接触
ピン５を用いてこのブロツク内の回路２を直列接
続し、一回の通電により１ブロツク内の回路２の
欠陥部を検出できる。そのために、欠陥部の検出
に要する時間は大幅に短縮され、検出ミスもなく
なる。
例えば、独立した回路を300個有するプリント
配線板を検査する場合、回路を15個づつ20ブロツ
クに分ける。15個の回路を直列接続すると、抵抗
はほぼ0.5〜１〔Ω〕となる。それ故、電圧15〔Ｖ〕
の定電圧定電流の電源を用いて、１ブロツク当た
り15〜30〔Ａ〕の過電流を最大0.1秒間流す。切替
スイツチの切替えに要する時間は、半導体を用い
た場合には、通常、最大0.05秒間である。従つ
て、20ブロツクの検査に要する時間は（0.1＋
0.05）×20＝３秒である。これに対して、300個の
回路を個個に過電流を流して検査する場合には、
回路の通電時間だけで30秒かかる。
配線板を検査する場合、回路を15個づつ20ブロツ
クに分ける。15個の回路を直列接続すると、抵抗
はほぼ0.5〜１〔Ω〕となる。それ故、電圧15〔Ｖ〕
の定電圧定電流の電源を用いて、１ブロツク当た
り15〜30〔Ａ〕の過電流を最大0.1秒間流す。切替
スイツチの切替えに要する時間は、半導体を用い
た場合には、通常、最大0.05秒間である。従つ
て、20ブロツクの検査に要する時間は（0.1＋
0.05）×20＝３秒である。これに対して、300個の
回路を個個に過電流を流して検査する場合には、
回路の通電時間だけで30秒かかる。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、回路を複数のブ
ロツクに区分けし、ブロツク毎に過電流を流して
欠陥部を溶断する方法により不良品の検査を行な
つているために、検査時間を大幅に短縮でき、か
つミスなく検査でき、自動化の可能なプリント配
線板の検査方法が得られる。
ロツクに区分けし、ブロツク毎に過電流を流して
欠陥部を溶断する方法により不良品の検査を行な
つているために、検査時間を大幅に短縮でき、か
つミスなく検査でき、自動化の可能なプリント配
線板の検査方法が得られる。
第１図はプリント配線板の平面図、第２図はピ
ンボードの側面断面図、第３図は本発明の実施例
の回路図を示す。 １……プリント配線板、２……回路、７−１〜
７−ｎ……ブロツク、８……電源。
ンボードの側面断面図、第３図は本発明の実施例
の回路図を示す。 １……プリント配線板、２……回路、７−１〜
７−ｎ……ブロツク、８……電源。
Claims (1)
- １ プリント配線板の回路に過電流を流し欠陥部
を溶断するプリント配線板の検査方法において、
任意個数の回路を直列接続してブロツク化し、該
ブロツクに過電流を流して前記回路の欠陥部を溶
断することを特徴とするプリント配線板の検査方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60076669A JPS61235765A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | プリント配線板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60076669A JPS61235765A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | プリント配線板の検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61235765A JPS61235765A (ja) | 1986-10-21 |
| JPH0469752B2 true JPH0469752B2 (ja) | 1992-11-09 |
Family
ID=13611820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60076669A Granted JPS61235765A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | プリント配線板の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61235765A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002357628A (ja) * | 2001-06-04 | 2002-12-13 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース回路基板の検査方法 |
-
1985
- 1985-04-12 JP JP60076669A patent/JPS61235765A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61235765A (ja) | 1986-10-21 |
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