JPH0469935B2 - - Google Patents
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- JPH0469935B2 JPH0469935B2 JP61139449A JP13944986A JPH0469935B2 JP H0469935 B2 JPH0469935 B2 JP H0469935B2 JP 61139449 A JP61139449 A JP 61139449A JP 13944986 A JP13944986 A JP 13944986A JP H0469935 B2 JPH0469935 B2 JP H0469935B2
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- Japan
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- photosensitive resin
- resin composition
- vinyl copolymer
- average molecular
- molecular weight
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
- G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、感光性樹脂組成物に関し、さらに詳
しくは印刷配線板の製造、金属の精密加工等に用
いられるエツチングレジストとして優れた剥離性
を有する感光性樹脂組成物に関する。 （従来の技術） 印刷配線板の製造、金属の精密加工等の分野に
おいて、エツチング、めつき等の化学的、電気的
手法を用いる際に、レジスト材料として感光性樹
脂組成物およびこれを用いた感光性エレメントを
使用することが知られている。感光性エレメント
としては、支持体上に感光性樹脂組成物を積層し
たものが広く使用されている。 一方、従来の印刷配線板の製造法には、テンテ
イング法とめつき法の２つの方法がある。 テンテイング法は、チツプ部品搭載のための銅
スルホールをレジストで保護し、エツチング、レ
ジスト剥離を経て電気回路形成を行なうものであ
り、このためレジストの被膜強度は強いことが好
ましい。これに対しめつき法は前記と逆にスルホ
ールを除いてレジストを被覆し、電気めつきによ
りスルホールに銅を析出させ、半田めつきで保護
し、レジスト剥離、エツチングにより電気回路の
形成を行なうものである。したがつて上記２方法
には必ずレジストの剥離工程が入るため、使用す
る感光性樹脂組成物は、剥離液により完全に除去
されたことが必要であり、万一レジスト残渣が基
板面に残存した場合には、その部位はエツチング
されないばかりでなく、その後、ニツケルめつ
き、金めつき等を施すときにめつき付着不良を誘
発する原因となる。したがつて感光性樹脂組成物
には、良好な剥離性が要求されている。 従来、感光性樹脂組成物のフイルム性付与ポリ
マとしては、分散度（重量平均分子量／数平均分
子量）2.4以上のビニル系共重合化合物が用いら
れている。しかしながら、このように分散度の大
きいポリマには低分子量のポリマを含むため、基
板上の密着性が著しく向上する反面、剥離性が低
下するという欠点があつた。 （発明が解決しようとする問題点） 本発明の目的は、優れた剥離性を有する感光性
樹脂組成物を提供することにある。 （問題点を解決するための手段） 本発明者らは、感光性樹脂組成物のフイルム性
付与ポリマとして、分散度2.1以下のポリマ、す
なわち特定のビニル系共重合化合物および特定の
ポリメチルメタクリレートを使用することによ
り、前記目的が達成されることを見出して本発明
に到達した。 本発明は、 (a) 一般式（） （式中、ｎは０〜３の整数、R1、R2およびR3
は水素原子またはメチル基、R4およびR5は炭
素数１〜４のアルキル基または窒素原子を含む
４〜７員の飽和脂環式環を形成している）で表
わされる単量体（ただしカルボキシル基を有す
る単量体を除く）を共重合して得られる重量平
均分子量90000〜150000、分散度2.1以下のビニ
ル系共重合化合物 (b) 重量平均分子量160000〜350000、分散度2.1
以下のポリメチルメタクリレート (c) エチレン性不飽和化合物ならびに (d) 活性線により遊離ラジカルを生成しうる増感
剤および／または増感剤系 を含有してなる溶剤現像型の感光性樹脂組成物。 ２ 一般式（）で表わされる単量体がジメチル
アミノエチルメタクリレートである特許請求の
範囲第１項記載の溶剤現像型の感光性樹脂組成
物に関する。 本発明においてはフイルム性付与ポリマとして
は、上記の(a)成分および(b)成分が用いられる。ａ
成分のビニル系共重合化合物に用いられる式
（）の化合物としては、例えばジメチルアミノ
エチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルア
クリレート、２−ジメチルアミノプロピルメタク
リレート、２−ジメチルアミノプロピルアクリレ
ート、３−オキサ−５−ジメチルアミノ−ペンチ
ルメタクリレート、３−オキシ−５−ジメチルア
ミノ−ペンチルアクリレート等が挙げられ、ジメ
チルアミノエチルメタクリレートを用いることが
好ましい。 共重合成分とされる他のビニル重合性単量体と
しては、例えばメタクリル酸メチル、メタクリル
酸ブチル、メタクリル酸α−エチルヘキシル、メ
タクリル酸ラウリル、アクリル酸エチル、アクリ
ル酸メチル、スチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビ
ニルピロリドン、２−メチルスチレン、２−ヒド
ロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシエ
チルアクリレート、アクリルアミド、アクリルニ
トリル等が挙げられる。 本発明に用いられるビニル系共重合化合物(a)成
分の重量平均分子量は90000〜150000、好ましく
は100000〜130000、分散度は2.1以下、好ましく
は1.6〜1.9である。 またポリメチルメタクリレート(b)成分の重量平
均分子量は160000〜350000、好ましくは200000〜
300000、分散度は2.1以下、好ましくは1.6〜1.9で
ある。 本発明においては、感光性樹脂組成物に基板に
対する良好な剥離性と密着性を与えるために、上
記の範囲の重量平均分子量および分散度を有する
二種の高分子化合物を用いることが必要である。 本発明におけるビニル系共重合化合物およびポ
リメチルメタクリレートの製造法には特に制限は
ないが、懸濁重合で製造することが好ましい。こ
の重合は、重合率が99重量％以上になるまで進め
られるのが好ましく、99.5重量％以上になるまで
進められることが特に好ましい。重合率が小さ
く、残存モノマが多くなると、スラリ廃液の
CODが高すぎる等の問題が出る傾向にある。ビ
ニル系共重合化合物(a)とポリメチルメタクリレー
ト(b)との配合割合は、剥離性または銅面変色の点
から(a)40〜60重量部に対し(b)５〜15重量部の範囲
とすることが好ましい。 本発明になる感光性樹脂組成物に有機ハロゲン
化合物を用いれば感光性樹脂組成物の発色性（レ
タツチ性）が改善されて好ましい。 有機ハロゲン化合物としては、例えば四塩化炭
素、クロロホルム、ブロモホルム、１，１，１−
トリクロロエタン、臭化メチレン、ヨウ化メチレ
ン、塩化メチレン、四臭化炭素、ヨードホルム、
１，１，２，２−テトラブロモエタン、ペンタブ
ロモエタン、トリブロモアセトフエノン、ビス−
（トリブロモメチル）スルホン、トリブロモメチ
ルフエニルスルホン、塩化ビニル、塩素化オレフ
イン等が挙げられる。炭素−ハロゲン結合強度の
弱い脂肪族ハロゲン化合物、特に同一炭素上に２
個以上のハロゲン原子が結合している化合物、と
りわけ有機ブロム化合物が好ましい。トリブロモ
メチル基を有する有機ハロゲン化合物が一層好ま
しい結果を与える。 本発明に用いられるエチレン性不飽和化合物(c)
としては、アクリレート単量体またはメタクリレ
ート単量体の使用が好ましく、例えばトリメチロ
ールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリ
トールトリアクリレート、１，６−ヘキサンジオ
ールジアクリレート、２，２−ビス（４−メタク
リロキシエトキシフエニル）プロパン、２，２−
ビス（４−アクリロキシエトキシフエニル）プロ
パン、ジペンタエリスリトールペンタアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリメタクリレート
等の多価アルコールのポリアクリレートまたはポ
リメタクリレート、トリメチルプロパントリグリ
シジルエーテルのアクリル酸またはメタクリル酸
との付加物、ビスフエノールＡエピクロルヒドリ
ン系のエポキシ樹脂のアクリル酸またはメタクリ
ル酸付加物等のエポキシアクリレート、無水フタ
ル酸−ネオペンチルグリコール−アクリル酸の
１：１：２の縮合物等の低分子不飽和ポリエステ
ル、２，２，2′，2′−テトラキス（ヒドロキシメ
チル）−３，3′−オキシジプロパノールと６−ヘ
キサノリド付加物との縮合物とアクリル酸のエス
テル化物などが挙げられる。 本発明に用いられる活性線により遊離ラジカル
を生成しうる増感剤および／または増感剤系(d)に
ついては何ら制限はなく、従来公知の化合物、例
えばベンゾフエノン、４，4′−ジメチルアミノベ
ンゾフエノン、４，4′−ジメチルアミノベンゾフ
エノン、４，4′−ジクロルベンゾフエノン等のベ
ンゾフエノン類、２−エチルアントラキノン、ｔ
−ブチルアントラキノン等のアントラキノン類、
２−クロロチオキサントン、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベン
ジル、２，４，５−トリアリールイミダゾール二
量体（ロフイン二量体）などの１種または２種以
上が用いられる。 本発明の感光性樹脂組成物は前記(a)〜(d)成分を
混合することにより得られる。これらの成分の混
合順序、混合法等については特に制限はない。 本発明の感光性樹脂組成物には、染料、可塑
剤、顔料、難燃剤、安定剤等を必要に応じて添加
することもでき、また密着性付与剤を使用するこ
ともできる。 （発明の効果） 本発明の感光性樹脂組成物は、特定フイルム性
付与ポリマを使用することにより得られる、剥離
性に優れたものである。 （実施例） 製造例 １ （ビニル系共重合化合物の製造） 撹拌機、温度計、還流冷却器および窒素ガス導
入管を装着した３の４つ口フラスコに、イオン
交換水1500ｇ、食塩の10重量％水溶液65ｇ、リン
酸三カルシウム165ｇ、ドデシルベンゼンスルホ
ン酸ソーダの１重量％水溶液10ｇ、メチルメタク
リレート1060ｇ、エチルアクリレート22ｇ、ジメ
チルアミノエチルメタクリレート5.5ｇ、アクリ
ルアミド11ｇ、１，1′−アゾビスシクロヘキサ
ン、１−カルボニトリル（和光純薬社製、商品名
Ｖ−40）3.3ｇおよび２−エチルヘキシルチオｎ
−プロピオネート2.5ｇを仕込み、毎分280回転で
強く撹拌しながら１時間後に79℃になるように昇
温した。以後79℃に保温しながら重合を進め、４
時間後、30分で95℃に昇温し、２時間保温した
後、50℃まで得られたスラリを冷却し、水洗、濾
過を３回繰返した後、50℃で乾燥し、平均粒径
0.2mm前後のビーズ状のビニル系共重合化合物
（ａ−）を得た。 製造例 ２ （ポリメチルメタクリレートの製造） 撹拌機、温度計、還流冷却器および窒素ガス導
入管を装着した３の４つ口フラスコに、イオン
交換水1500ｇ、リン酸三カルシウム50ｇ、ドデシ
ルベンゼンスルホン酸ソーダの１重量％水溶液５
ｇ、メチルメタクリレート1040ｇ、１，１−ビス
−（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメ
チルシクロヘキサン（日本油脂(株)製、商品名パー
ヘキサ3M）5.2ｇおよび２−エチルヘキシルチオ
ｎ−プロピオネート0.8ｇを仕込み、毎分280回転
で強く撹拌しながら１時間後に79℃になるように
昇温した。以後79℃に保温しながら重合を進め、
４時間後、15分で85℃に昇温し、１時間保温し
た。さらに15分で95℃に昇温し、２時間保温した
後、50℃まで得られたスラリを冷却し、水洗、濾
過を３回繰返した後、50℃で乾燥し、平均粒径
0.6mm前後のビーズ状のポリメチルメタクリレー
ト（ｂ−）を得た。 ２−エチルヘキシルチオｎ−プロピオネートの
量を変え、前記と同様にして重量平均分子量の異
なるビニル系共重合化合物（ａ−）、（ａ−）、
ポリメチルメタクリレート（ｂ−）および（ｂ
−）を合成した。 得られたポリマをトルエンに溶解した。不揮発
分、ガードナ粘度は第１表のとおりである。
しくは印刷配線板の製造、金属の精密加工等に用
いられるエツチングレジストとして優れた剥離性
を有する感光性樹脂組成物に関する。 （従来の技術） 印刷配線板の製造、金属の精密加工等の分野に
おいて、エツチング、めつき等の化学的、電気的
手法を用いる際に、レジスト材料として感光性樹
脂組成物およびこれを用いた感光性エレメントを
使用することが知られている。感光性エレメント
としては、支持体上に感光性樹脂組成物を積層し
たものが広く使用されている。 一方、従来の印刷配線板の製造法には、テンテ
イング法とめつき法の２つの方法がある。 テンテイング法は、チツプ部品搭載のための銅
スルホールをレジストで保護し、エツチング、レ
ジスト剥離を経て電気回路形成を行なうものであ
り、このためレジストの被膜強度は強いことが好
ましい。これに対しめつき法は前記と逆にスルホ
ールを除いてレジストを被覆し、電気めつきによ
りスルホールに銅を析出させ、半田めつきで保護
し、レジスト剥離、エツチングにより電気回路の
形成を行なうものである。したがつて上記２方法
には必ずレジストの剥離工程が入るため、使用す
る感光性樹脂組成物は、剥離液により完全に除去
されたことが必要であり、万一レジスト残渣が基
板面に残存した場合には、その部位はエツチング
されないばかりでなく、その後、ニツケルめつ
き、金めつき等を施すときにめつき付着不良を誘
発する原因となる。したがつて感光性樹脂組成物
には、良好な剥離性が要求されている。 従来、感光性樹脂組成物のフイルム性付与ポリ
マとしては、分散度（重量平均分子量／数平均分
子量）2.4以上のビニル系共重合化合物が用いら
れている。しかしながら、このように分散度の大
きいポリマには低分子量のポリマを含むため、基
板上の密着性が著しく向上する反面、剥離性が低
下するという欠点があつた。 （発明が解決しようとする問題点） 本発明の目的は、優れた剥離性を有する感光性
樹脂組成物を提供することにある。 （問題点を解決するための手段） 本発明者らは、感光性樹脂組成物のフイルム性
付与ポリマとして、分散度2.1以下のポリマ、す
なわち特定のビニル系共重合化合物および特定の
ポリメチルメタクリレートを使用することによ
り、前記目的が達成されることを見出して本発明
に到達した。 本発明は、 (a) 一般式（） （式中、ｎは０〜３の整数、R1、R2およびR3
は水素原子またはメチル基、R4およびR5は炭
素数１〜４のアルキル基または窒素原子を含む
４〜７員の飽和脂環式環を形成している）で表
わされる単量体（ただしカルボキシル基を有す
る単量体を除く）を共重合して得られる重量平
均分子量90000〜150000、分散度2.1以下のビニ
ル系共重合化合物 (b) 重量平均分子量160000〜350000、分散度2.1
以下のポリメチルメタクリレート (c) エチレン性不飽和化合物ならびに (d) 活性線により遊離ラジカルを生成しうる増感
剤および／または増感剤系 を含有してなる溶剤現像型の感光性樹脂組成物。 ２ 一般式（）で表わされる単量体がジメチル
アミノエチルメタクリレートである特許請求の
範囲第１項記載の溶剤現像型の感光性樹脂組成
物に関する。 本発明においてはフイルム性付与ポリマとして
は、上記の(a)成分および(b)成分が用いられる。ａ
成分のビニル系共重合化合物に用いられる式
（）の化合物としては、例えばジメチルアミノ
エチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルア
クリレート、２−ジメチルアミノプロピルメタク
リレート、２−ジメチルアミノプロピルアクリレ
ート、３−オキサ−５−ジメチルアミノ−ペンチ
ルメタクリレート、３−オキシ−５−ジメチルア
ミノ−ペンチルアクリレート等が挙げられ、ジメ
チルアミノエチルメタクリレートを用いることが
好ましい。 共重合成分とされる他のビニル重合性単量体と
しては、例えばメタクリル酸メチル、メタクリル
酸ブチル、メタクリル酸α−エチルヘキシル、メ
タクリル酸ラウリル、アクリル酸エチル、アクリ
ル酸メチル、スチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビ
ニルピロリドン、２−メチルスチレン、２−ヒド
ロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシエ
チルアクリレート、アクリルアミド、アクリルニ
トリル等が挙げられる。 本発明に用いられるビニル系共重合化合物(a)成
分の重量平均分子量は90000〜150000、好ましく
は100000〜130000、分散度は2.1以下、好ましく
は1.6〜1.9である。 またポリメチルメタクリレート(b)成分の重量平
均分子量は160000〜350000、好ましくは200000〜
300000、分散度は2.1以下、好ましくは1.6〜1.9で
ある。 本発明においては、感光性樹脂組成物に基板に
対する良好な剥離性と密着性を与えるために、上
記の範囲の重量平均分子量および分散度を有する
二種の高分子化合物を用いることが必要である。 本発明におけるビニル系共重合化合物およびポ
リメチルメタクリレートの製造法には特に制限は
ないが、懸濁重合で製造することが好ましい。こ
の重合は、重合率が99重量％以上になるまで進め
られるのが好ましく、99.5重量％以上になるまで
進められることが特に好ましい。重合率が小さ
く、残存モノマが多くなると、スラリ廃液の
CODが高すぎる等の問題が出る傾向にある。ビ
ニル系共重合化合物(a)とポリメチルメタクリレー
ト(b)との配合割合は、剥離性または銅面変色の点
から(a)40〜60重量部に対し(b)５〜15重量部の範囲
とすることが好ましい。 本発明になる感光性樹脂組成物に有機ハロゲン
化合物を用いれば感光性樹脂組成物の発色性（レ
タツチ性）が改善されて好ましい。 有機ハロゲン化合物としては、例えば四塩化炭
素、クロロホルム、ブロモホルム、１，１，１−
トリクロロエタン、臭化メチレン、ヨウ化メチレ
ン、塩化メチレン、四臭化炭素、ヨードホルム、
１，１，２，２−テトラブロモエタン、ペンタブ
ロモエタン、トリブロモアセトフエノン、ビス−
（トリブロモメチル）スルホン、トリブロモメチ
ルフエニルスルホン、塩化ビニル、塩素化オレフ
イン等が挙げられる。炭素−ハロゲン結合強度の
弱い脂肪族ハロゲン化合物、特に同一炭素上に２
個以上のハロゲン原子が結合している化合物、と
りわけ有機ブロム化合物が好ましい。トリブロモ
メチル基を有する有機ハロゲン化合物が一層好ま
しい結果を与える。 本発明に用いられるエチレン性不飽和化合物(c)
としては、アクリレート単量体またはメタクリレ
ート単量体の使用が好ましく、例えばトリメチロ
ールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリ
トールトリアクリレート、１，６−ヘキサンジオ
ールジアクリレート、２，２−ビス（４−メタク
リロキシエトキシフエニル）プロパン、２，２−
ビス（４−アクリロキシエトキシフエニル）プロ
パン、ジペンタエリスリトールペンタアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリメタクリレート
等の多価アルコールのポリアクリレートまたはポ
リメタクリレート、トリメチルプロパントリグリ
シジルエーテルのアクリル酸またはメタクリル酸
との付加物、ビスフエノールＡエピクロルヒドリ
ン系のエポキシ樹脂のアクリル酸またはメタクリ
ル酸付加物等のエポキシアクリレート、無水フタ
ル酸−ネオペンチルグリコール−アクリル酸の
１：１：２の縮合物等の低分子不飽和ポリエステ
ル、２，２，2′，2′−テトラキス（ヒドロキシメ
チル）−３，3′−オキシジプロパノールと６−ヘ
キサノリド付加物との縮合物とアクリル酸のエス
テル化物などが挙げられる。 本発明に用いられる活性線により遊離ラジカル
を生成しうる増感剤および／または増感剤系(d)に
ついては何ら制限はなく、従来公知の化合物、例
えばベンゾフエノン、４，4′−ジメチルアミノベ
ンゾフエノン、４，4′−ジメチルアミノベンゾフ
エノン、４，4′−ジクロルベンゾフエノン等のベ
ンゾフエノン類、２−エチルアントラキノン、ｔ
−ブチルアントラキノン等のアントラキノン類、
２−クロロチオキサントン、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベン
ジル、２，４，５−トリアリールイミダゾール二
量体（ロフイン二量体）などの１種または２種以
上が用いられる。 本発明の感光性樹脂組成物は前記(a)〜(d)成分を
混合することにより得られる。これらの成分の混
合順序、混合法等については特に制限はない。 本発明の感光性樹脂組成物には、染料、可塑
剤、顔料、難燃剤、安定剤等を必要に応じて添加
することもでき、また密着性付与剤を使用するこ
ともできる。 （発明の効果） 本発明の感光性樹脂組成物は、特定フイルム性
付与ポリマを使用することにより得られる、剥離
性に優れたものである。 （実施例） 製造例 １ （ビニル系共重合化合物の製造） 撹拌機、温度計、還流冷却器および窒素ガス導
入管を装着した３の４つ口フラスコに、イオン
交換水1500ｇ、食塩の10重量％水溶液65ｇ、リン
酸三カルシウム165ｇ、ドデシルベンゼンスルホ
ン酸ソーダの１重量％水溶液10ｇ、メチルメタク
リレート1060ｇ、エチルアクリレート22ｇ、ジメ
チルアミノエチルメタクリレート5.5ｇ、アクリ
ルアミド11ｇ、１，1′−アゾビスシクロヘキサ
ン、１−カルボニトリル（和光純薬社製、商品名
Ｖ−40）3.3ｇおよび２−エチルヘキシルチオｎ
−プロピオネート2.5ｇを仕込み、毎分280回転で
強く撹拌しながら１時間後に79℃になるように昇
温した。以後79℃に保温しながら重合を進め、４
時間後、30分で95℃に昇温し、２時間保温した
後、50℃まで得られたスラリを冷却し、水洗、濾
過を３回繰返した後、50℃で乾燥し、平均粒径
0.2mm前後のビーズ状のビニル系共重合化合物
（ａ−）を得た。 製造例 ２ （ポリメチルメタクリレートの製造） 撹拌機、温度計、還流冷却器および窒素ガス導
入管を装着した３の４つ口フラスコに、イオン
交換水1500ｇ、リン酸三カルシウム50ｇ、ドデシ
ルベンゼンスルホン酸ソーダの１重量％水溶液５
ｇ、メチルメタクリレート1040ｇ、１，１−ビス
−（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメ
チルシクロヘキサン（日本油脂(株)製、商品名パー
ヘキサ3M）5.2ｇおよび２−エチルヘキシルチオ
ｎ−プロピオネート0.8ｇを仕込み、毎分280回転
で強く撹拌しながら１時間後に79℃になるように
昇温した。以後79℃に保温しながら重合を進め、
４時間後、15分で85℃に昇温し、１時間保温し
た。さらに15分で95℃に昇温し、２時間保温した
後、50℃まで得られたスラリを冷却し、水洗、濾
過を３回繰返した後、50℃で乾燥し、平均粒径
0.6mm前後のビーズ状のポリメチルメタクリレー
ト（ｂ−）を得た。 ２−エチルヘキシルチオｎ−プロピオネートの
量を変え、前記と同様にして重量平均分子量の異
なるビニル系共重合化合物（ａ−）、（ａ−）、
ポリメチルメタクリレート（ｂ−）および（ｂ
−）を合成した。 得られたポリマをトルエンに溶解した。不揮発
分、ガードナ粘度は第１表のとおりである。
【表】
重量平均分子量および分散度は、高速液体クロ
マトグラフイー（日立製作所、日立HLC635A
型、カラム：日立化成工業製、ゲルパツクR440
＋R450＋R400M）を用い、ポリスチレン標準物
質換算により、求めた（第２表も同じ）。 製造例 ３ （ビニル系共重合化合物およびポリメチルメタ
クリレートの製造） 第２表の配合に従つて二種類のモノマ混合溶液
400ｇを調整した。次に冷却器、温度計、滴下装
置を備えた１の４ツ口反応フラスコにトルエン
250ｇ、第２表に従つて秤量したモノマ溶液各400
ｇのうち150ｇ（ａ−の場合は混合物を150ｇ）
を入れ、窒素気流を通じ93℃に昇温した。次いで
残りのモノマ250ｇ、トルエン150ｇ、アゾビスイ
ソブチロニトリル0.50ｇを混合し、溶解したもの
を３時間にわたつて滴下した。滴下終了後さらに
７時間保温を続けた。この間フラスコの温度は93
℃に保たれた。次にアゾビスイソブチロニトリル
0.25ｇをトルエン75ｇに溶解したものを30分にわ
たり滴下した。滴下後４時間保温を続けたものを
トルエン75ｇ、メチルエチルケトン75ｇで希釈し
たものをそれぞれポリマ（ａ−）、ポリマー
（ｂ−）とした。得られたポリマ溶液の特性を
第３表に示した。
マトグラフイー（日立製作所、日立HLC635A
型、カラム：日立化成工業製、ゲルパツクR440
＋R450＋R400M）を用い、ポリスチレン標準物
質換算により、求めた（第２表も同じ）。 製造例 ３ （ビニル系共重合化合物およびポリメチルメタ
クリレートの製造） 第２表の配合に従つて二種類のモノマ混合溶液
400ｇを調整した。次に冷却器、温度計、滴下装
置を備えた１の４ツ口反応フラスコにトルエン
250ｇ、第２表に従つて秤量したモノマ溶液各400
ｇのうち150ｇ（ａ−の場合は混合物を150ｇ）
を入れ、窒素気流を通じ93℃に昇温した。次いで
残りのモノマ250ｇ、トルエン150ｇ、アゾビスイ
ソブチロニトリル0.50ｇを混合し、溶解したもの
を３時間にわたつて滴下した。滴下終了後さらに
７時間保温を続けた。この間フラスコの温度は93
℃に保たれた。次にアゾビスイソブチロニトリル
0.25ｇをトルエン75ｇに溶解したものを30分にわ
たり滴下した。滴下後４時間保温を続けたものを
トルエン75ｇ、メチルエチルケトン75ｇで希釈し
たものをそれぞれポリマ（ａ−）、ポリマー
（ｂ−）とした。得られたポリマ溶液の特性を
第３表に示した。
【表】
【表】
実施例１〜３および比較例１〜15
第４表に示す化合物を、同表に示す配合割合で
配合して感光性樹脂組成物を得た。第４表の単位
は重量部である。
配合して感光性樹脂組成物を得た。第４表の単位
は重量部である。
【表】
【表】
【表】
試験例
感光性樹脂組成物を、厚み23μｍを有するポリ
エチレンテレフタレートフイルム（東レ(株)製、ル
ミラー（登録商標））に乾燥後の膜厚が50μｍと
なるように塗工乾燥し、厚み35μｍのポリエチレ
ンフイルムで被覆して感光性エレメントを得た。
得られた感光性エレメントからポリエチレンフイ
ルムを剥離しながら、その感光層面をアルカリ処
理した銅張積層板（100mm×200mm）の銅面上に日
立高温ラミネーターを用い、連続的に積層して試
験片を得た。この際の積層条件を第５表に示す。
エチレンテレフタレートフイルム（東レ(株)製、ル
ミラー（登録商標））に乾燥後の膜厚が50μｍと
なるように塗工乾燥し、厚み35μｍのポリエチレ
ンフイルムで被覆して感光性エレメントを得た。
得られた感光性エレメントからポリエチレンフイ
ルムを剥離しながら、その感光層面をアルカリ処
理した銅張積層板（100mm×200mm）の銅面上に日
立高温ラミネーターを用い、連続的に積層して試
験片を得た。この際の積層条件を第５表に示す。
【表】
＊エア圧力
このようにして得られた試験片を、21段ステツ
プタブレツトで５、７、９段になるように露光し
た。次いで１，１，１−トリクロロエタンシヤワ
ーにより現像した。この際の現像条件を第６表に
示す。
このようにして得られた試験片を、21段ステツ
プタブレツトで５、７、９段になるように露光し
た。次いで１，１，１−トリクロロエタンシヤワ
ーにより現像した。この際の現像条件を第６表に
示す。
【表】
次いで試験片を13〜18℃の塩化メチレンに１分
間浸漬し、その後13〜18℃の塩化メチレン新液に
30秒間、浸漬剥離した。 得られた試験片の銅面状態について評価した。
評価基準を第７表に示し、その評価結果を第８表
に示す。第８表中の記号STはステツプタブレツ
トの段数を示す。
間浸漬し、その後13〜18℃の塩化メチレン新液に
30秒間、浸漬剥離した。 得られた試験片の銅面状態について評価した。
評価基準を第７表に示し、その評価結果を第８表
に示す。第８表中の記号STはステツプタブレツ
トの段数を示す。
【表】
【表】
第８表の結果から本発明の感光性樹脂組成物
は、比較例の樹脂組成物に比べて、剥離性が優れ
ていることが示される。
は、比較例の樹脂組成物に比べて、剥離性が優れ
ていることが示される。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a) 一般式（） （式中、ｎは０〜３の整数、R1、R2およびR3
は水素原子またはメチル基、R4およびR5は炭
素数１〜４のアルキル基または窒素原子を含む
４〜７員の飽和脂環式環を形成している）で表
される単量体（ただし、カルボキシル基を有す
る単量体を除く）を共重合して得られる重量平
均分子量90000〜150000、分散度2.1以下のビニ
ル系共重合化合物 (b) 重量平均分子量160000〜350000、分散度2.1
以下のポリメチルメタクリレート (c) エチレン性不飽和化合物ならびに (d) 活性線により遊離ラジカルを生成しうる増感
剤および／または増感剤系 を含有してなる溶剤現像型の感光性樹脂組成物。 ２ 一般式（）で表わされる単量体がジメチル
アミノエチルメタクリレートである特許請求の範
囲第１項記載の溶剤現像型の感光性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13944986A JPS62295046A (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | 感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13944986A JPS62295046A (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62295046A JPS62295046A (ja) | 1987-12-22 |
| JPH0469935B2 true JPH0469935B2 (ja) | 1992-11-09 |
Family
ID=15245463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13944986A Granted JPS62295046A (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62295046A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4655726B2 (ja) * | 2005-04-01 | 2011-03-23 | Ｊｓｒ株式会社 | ネガ型感放射線性樹脂組成物 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE883410A (fr) * | 1979-06-15 | 1980-11-21 | Du Pont | Film de photoresist pouvant etre developpe par un solvant |
| JPS5893046A (ja) * | 1981-11-28 | 1983-06-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性エレメント |
| JPS5876827A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPS58102230A (ja) * | 1981-12-15 | 1983-06-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPS6051833A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-03-23 | Toray Ind Inc | 感光性樹脂組成物 |
| JPH0614185B2 (ja) * | 1984-04-02 | 1994-02-23 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた積層体 |
| JPS60252341A (ja) * | 1984-05-29 | 1985-12-13 | Chisso Corp | 感光性樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-06-16 JP JP13944986A patent/JPS62295046A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62295046A (ja) | 1987-12-22 |
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