JPH0470778B2

JPH0470778B2 -

Info

Publication number: JPH0470778B2
Application number: JP59152894A
Authority: JP
Inventors: Keizo Ootsuki; Hidetoshi Mochizuki; Akira Suzuki; Yoshio Adachi; Hideki Kosaka; Hajime Murakami
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1984-07-25
Filing date: 1984-07-25
Publication date: 1992-11-11
Also published as: JPS60121749A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は半導体装置の製造方法に関する。

レジンモールド型半導体装置の組立には金属製
のリードフレームが用いられている。このリード
フレームは薄い金属板をプレスで打ち抜いたり、
エツチングによつて形成し、その形状は、第１図
で示すように、半導体素子１を取り付ける矩形の
タブ２をその内端で支持するタブリード３と、タ
ブ２の周縁に内端を臨ませる複数のリード４と、
これらリード４およびタブリード３の外端を支持
する矩形枠からなる枠部５と、枠部５、各リード
４、タブリード３を繋ぎレジンモールド時に溶け
たレジンの流出を防止するダム片６とからなつて
いる。また、枠部５の両側縁に沿つて定間隔にガ
イド孔７が設けられ、リードフレームを用いての
組立、搬送にはこのガイド孔７が位置決め孔や引
掛移送孔として用いられる。四方からリードを取
り出すリードフレームは特願昭53−80969号に開
示されている。

このようなリードフレームを用いて半導体装置
を組み立てるには、まずタブ２上に半導体素子１
を取り付けた後、半導体素子１の各電極とこれに
対応するリード４の内端をワイヤ８で接続し、そ
の後、矩形枠随に配列されたダム片６の内側領域
をレジンでモールドし、モールド部９で半導体素
子１等を被う。ついで、ダム片６および枠部５を
切断除去しフラツトリードの半導体装置を得る。
また、インライン形の半導体装置を得るには、モ
ールド部９から突出するリード４を途中で折り曲
げる。

ところで、タブはその両側を細いダブリードで
支持される構造であることから、強度的には弱
い。特に、最近のようにリード数が増加しかつ小
型化を維持するためにはリード（タブリード）の
幅も狭くならざるを得ない。また、リードの幅を
狭くする（たとえば0.3mm幅）ためには打抜加工
上の問題からリードフレームを作る素材は従来に
較べてより薄くなる（たとえば0.15mm）。この結
果、タブはリードと同様に小さい外力でも簡単に
傾いたり、浮き上がつたりして組立に支障を来た
してしまう。たとえば、半導体素子の取付時には
タブが揺れ動くことから接合が不完全となり、ワ
イヤボンデイング時には接合の不完全性とともに
ワイヤが切れたりする。また、レジンモールド時
には流れるレジンによつてタブが傾いて動き、ワ
イヤが破断したり、タブが傾くことによる渦の発
生によつて気泡がモールド内部や表面に残留して
耐湿性が低下したりあるいは窪みができて外観が
悪くなつてしまう。

本発明の要旨は、半導体素子を固定するための
タブと、前記タブの近くから前記タブの遠い方へ
延びるリード群と、前記タブから導出されたタブ
吊りリードとを有し、前記タブ吊りリードがレジ
ン封止体の角部近傍へ延在するように構成された
半導体装置の製造方法であつて、前記レジン封止
体の前記角部となるべき部分からレジン封止用型
へレジンを注入することを特徴とする半導体装置
の製造方法にある。

第２図は本発明に関連するリードフレームを示
す図であり、第３図は第２図で示すリードフレー
ムを用いて組立てた半導体装置の平面図、第４図
ａ，ｂは同じくその組立の一作業工程時の状態を
示す平面図および一部拡大図である。まず、リー
ドフレームの形状について説明すると、このリー
ドフレームは0.15の厚さの金属板を打抜加工やエ
ツチング加工によつて作られる。そして、その形
状は部分的には幅の異なる箇所はあるが全体とし
て矩形枠を形作る枠部１０の中央に半導体素子
（ペレツト）１１を取り付ける矩形のタブ１２を
有する形状となつている。そして、このタブ１２
はその４隅を外端を枠部１０の隅部にそれぞれ連
結する細いタブリード１３の内端で支持されてい
る。また、４方向からこのタブ１２に向かつて複
数のリード１４が延び、その先端（内端）はタブ
１２の周縁近傍に臨んでいる。また、４方向に延
びるリード１４の後端はそそれぞれ枠部１０の内
側に連結されている。また、レジンモールド時に
溶けたレジンの流出を阻止すべく各リード間およ
びリードと枠部１０間に延びるダム片１５がタブ
１２を取り囲むように配設されている。また、枠
部１０には従来と同様にガイド孔１６が穿たれて
いる。

このようなリードフレームを用いて半導体装置
を組み立てる場合には、第２図で示すように、タ
ブ１２上に半導体素子１１を固定し、この半導体
素子１１の電極とリード１４の内端とをワイヤ
（第３図に示されている。）で接続し、その後、第
４図ａで示すように、ダム片１５の内側をレジン
でモールドし、レジンからなるモールド部１７で
半導体素子１１等を被う。この際、第４図ｂで示
すように、タブリード１３と交差するモールド部
１７の角部（隅部）はタブリード１３と直交する
ように切り欠いた面１８を有する面取状態にモー
ルドする。これは、その後モールド部の付け根で
タブリードを切断する際、モールド部の角部が切
断時に欠けたりしないようにするために配慮され
た結果である。つぎに、タブリード１３をモール
ド部１７の付け根部分で切断するとともに不要と
なるダム片１５および枠部１０を切断除去し、フ
ラツトリードの半導体装置を得る。また、必要な
らば、モールド部１７から長く突出するリード１
４をその途中から折り曲げてインライン形の半導
体装置を作る。

このような実施例においては、タブ１２はその
４隅をタブリード１３で支持されているため動き
にくく剛性が優れている。このため、各組立作業
時においても傾いたり、作業テーブルから浮き上
がつたりしない。したがつて、ペレツトボンデイ
ングやワイヤボンデイング時には確実な接続（ボ
ンデイング）ができる。また、レジンモールド時
においては流入するレジンによつてタブが傾くこ
ともないので、流れの陰による渦も発生しないの
で、気泡が生じない。また、タブが傾くこともな
いのでワイヤに強い力が働いてワイヤが破断する
こともない。

なお、本発明は前記実施例に限定されない。た
とえば、タブリードにはモールド部との境界とな
る位置にモールド部周縁に沿うようなＶ字溝を設
け、タブリード切断時に簡単にタブリードがＶ字
溝から分断するようにしてもよい。

また、複数のタブリードの１乃至数本をリード
として用いてもよい。

また、モールド部の角部を面取りしない構造の
場合には、第５図および第６図で示すように、枠
部１０の隅部に延びるタブリード１３をふたまた
にして分離リード１９となし、この分離リード１
９の途中をモールド部の外周面と交差させ、タブ
リードの切断時モールド部の隅部が破損しないよ
うにしてもよい。第６図ａで示す一点鎖線部分で
分離リード１９を切断する。また、この切断箇所
にも第６図ａで示すように分断し易いようにＶ字
溝２０を設けてもよい。

また、第７図ａに示すように、Ｙ字形に延びる
２本の分離リード１９と枠部１０（ダム片１５）
とによつて形成される空間部を枠部側に広げて大
きくし、レジンモールド時のレジン注入用ゲート
２１とすれば、第７図ｂで示すように、ランナ２
２に段差が付き、モールド部とランナとの分離時
にこの段差部に応力集中が働いて、この段差部で
分離する（分離は第７図ｂで示す鎖線部分とな
る。）。このため、モールド品におけるランナ分離
部の形状が一定し、分離部が不整となる弊害が防
止できる。

さらに、このリードフレームはタブ部分を一段
と低くした構造にしても、強度（鋼性）は大き
い。

本発明によれば、レジン注入をレジン封止体の
角部となるべき部分において行うので、半導体装
置の多ビン化が容易となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のリードフレームを示す平面図、
第２図は本発明に関連するリードフレームの一例
を示す平面図、第３図は本発明に関連するリード
フレームを用いた半導体装置の一例を示す平面
図、第４図ａ，ｂは本発明に関連するリードフレ
ームを用いた半導体装置を製造する際の一作業工
程における半完成品の平面図および部分拡大図、
第５図は本発明に関連するリードフレームの他の
例による平面図、第６図ａ，ｂは同じくモールド
状態の説明図およびタブリードの部分拡大斜視
図、第７図ａ，ｂはリードフレームのレジン注入
用ゲート部の拡大平面図およびモールド時の状態
を示す説明図である。１…半導体素子、２…タブ、３…タブリード、
４…リード、５…枠部、６…ダム片、７…ガイド
孔、８…ワイヤ、９…モールド部、１０…枠部、
１１…半導体素子、１２…タブ、１３…タブリー
ド、１４…リード、１５…ダム片、１６…ガイド
孔、１７…モールド部、１８…切り欠いた面、１
９…分離リード、２０…Ｖ字溝、２１…レジン注
入用ゲート、２２…ランナ。

Claims

【特許請求の範囲】１半導体素子を固定するためのタブと、前記タ
ブの近くから前記タブの遠い方へ延びるリード群
と、前記タブから導出されたタブ吊りリードとを
有し、前記タブ吊りリードがレジン封止体の角部
近傍へ延在するように構成された半導体装置の製
造方法であつて、前記レジン封止体の前記角部と
なるべき部分からレジン封止用型へレジンを注入
することを特徴とする半導体装置の製造方法。２前記タブ吊りリードを前記レジン封止体の角
部の近くに延在させ、かつ、前記タブ吊りリード
の端部は前記レジン封止体の外周面で終端させて
なることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の半導体装置の製造方法。３前記タブ吊りリードを前記レジン封止体の角
部の近くに延在させ、かつ、前記タブ吊りリード
は前記角部近くで枝分かれし、枝分かれした前記
タブ吊りリードの端部は前記レジン封止体の外周
面で終端させて成ることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の半導体装置の製造方法。４前記レジン封止体の角部は面取りされるよう
に形成され、前記タブ吊りリードは前記面取りさ
れた部分へ延在し、かつ、前記タブ吊りリードの
端部は前記レジン封止体の前記面取りされた面で
終端させて成ることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の半導体装置の製造方法。５前記タブ吊りリードは前記レジン封止体の外
周面近傍において溝が設けられていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項、第２項、第３項ま
たは第４項記載の半導体装置の製造方法。６前記リード群および前記タブ吊りリードは予
め一体に形成されたリードフレームを切断するこ
とにより形成されたものであることを特徴とする
特許請求の範囲第１項、第２項、第３項、第４項
または第５項記載の半導体装置の製造方法。