JPH0470991B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0470991B2 JPH0470991B2 JP60167958A JP16795885A JPH0470991B2 JP H0470991 B2 JPH0470991 B2 JP H0470991B2 JP 60167958 A JP60167958 A JP 60167958A JP 16795885 A JP16795885 A JP 16795885A JP H0470991 B2 JPH0470991 B2 JP H0470991B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- laminate
- stainless steel
- temperature
- dimensional shrinkage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Laminated Bodies (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、プリント回路板製造等の加工工程に
おいて寸法収縮の少ない積層板の製造法に関する
ものである。 従来の技術 積層板は、周知の如く熱硬化性樹脂を、紙、ガ
ラスクロス、布等の基材に含浸乾燥させＢステー
ジ化したプリプレグを必要枚数重ね、さらに必要
な場合には銅箔を片面あるいは両面に重ね、これ
をステンレス板にはさみ、加熱加圧し樹脂を硬化
させた後、加圧状態で少なくとも100℃以下のそ
の樹脂のガラス転移点温度以下まで冷却して解体
して製造されていた。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、従来のようなステンレス板にプ
リプレグをはさみ、成形する方法では、成形圧力
によつて、樹脂の冷却時における熱収縮の自由な
動きが規制される。また、ステンレス板と銅箔あ
るいは離型用の高分子フイルム（アセテートフイ
ルム等）は常に接しているために、その内側でそ
れらと接している樹脂は、ステンレス板との摩擦
によりやはりその熱収縮の動きが規制される。そ
のため、プリント回路板製造等の加工工程におい
て、積層板の寸法収縮が生じ、回路加工工程では
回路の位置ずれが生じていた。 本発明は、上記のような加工工程における寸法
収縮を抑制した積層板の製造法を提供するもので
ある。 問題点を解決するための手段 本発明は、かかる問題点を解決するために、検
討を行なつた結果、ステンレス板の影響を避ける
べく、成形した積層板がまだ高温のうちに解体
し、少なくとも硬化樹脂のガラス転移点温度
（Tg）以上で解体することにより、寸法収縮率が
小さい積層板を製造できることを見い出した。 作 用 熱硬化性樹脂の硬化後の冷却過程において、高
温で解体するので、解体して取出した積層板の冷
却時にかかる圧力は、大気圧とすることができ
る。また、今までは、冷却時に、ステンレス板と
銅箔あるいは高分子離形フイルムとの摩擦が存在
していたが、これが解消されることにより、樹脂
の冷却による熱収縮の妨げとなる因子は、銅箔、
基材といつた積層板を構成するのに必要最低限の
もののみとなり、冷却時の熱収縮が従来より十分
におこなわれると考えられる。 解体が、ガラス転移点温度より低ければ、すで
に硬化収縮、熱収縮はその大部分が終つており、
その後の収縮が自由にできる状態となつてもその
効果はほとんどない。 実施例 本発明に用いる積層板用基材は、紙、天然繊
維、有機合成繊維、無機繊維等の織布、不織布や
マツトであり、特に限定しない。また、使用する
樹脂は、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等の
熱硬化性樹脂であつて限定するものではない。 また、用途により銅箔を表面に一体化する場合
としない場合があるが、これによつても限定され
ない。 実施例 １〜３ エポキシ当量520のエポキシ樹脂（商品名EP−
1001、油化シエル製）100部、ジシアンジアミド
４部、２−エチル−４−メチルイミダゾール0.3
部を配合し、固形分55wt％のワニスを調製した。
該ワニスをガラス不織布（重量75ｇ／m2）および
ガラス織布にそれぞれ含浸乾燥させ、樹脂量
77wt％のガラス不織布のプリプレグと、樹脂
量40wt％のガラス織布のプリプレグを作製し
た。芯層にプリプレグを６枚使用し、その両表
面層にプリプレグを１枚ずつ配置した後、さら
にその両表面に18μ厚の銅箔を置き、ステンレス
板にはさんで圧力35Kg／cm2、温度170℃で90分間
加熱加圧を行なつた。そして、冷却時、積層板の
温度が160℃（実施例１）、140℃（実施例２）、
120℃（実施例３）のとき、それぞれ解体を行な
つて積層板を取出し、板厚1.6ｍ／ｍの積層板を
得た。 各積層板の寸法収縮率の測定試験結果を第１表
に示す。寸法収縮率は、320×50ｍ／ｍの試験片
に1φの穴を穴間距離300ｍ／ｍをもつて２個あ
け、該試験片をエツチング後、Ｅ−0.5／170処理
し、その後の穴間の寸法収縮率を測定したもので
ある。 比較例 １〜２ 実施例と同様に加熱加圧成形を行ない、冷却
時、積層板の温度が100℃（比較例１）、70℃（比
較例２）のとき、それぞれ解体を行なつて積層板
を得た。 各積層板の寸法収縮率を第１表に示す。
おいて寸法収縮の少ない積層板の製造法に関する
ものである。 従来の技術 積層板は、周知の如く熱硬化性樹脂を、紙、ガ
ラスクロス、布等の基材に含浸乾燥させＢステー
ジ化したプリプレグを必要枚数重ね、さらに必要
な場合には銅箔を片面あるいは両面に重ね、これ
をステンレス板にはさみ、加熱加圧し樹脂を硬化
させた後、加圧状態で少なくとも100℃以下のそ
の樹脂のガラス転移点温度以下まで冷却して解体
して製造されていた。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、従来のようなステンレス板にプ
リプレグをはさみ、成形する方法では、成形圧力
によつて、樹脂の冷却時における熱収縮の自由な
動きが規制される。また、ステンレス板と銅箔あ
るいは離型用の高分子フイルム（アセテートフイ
ルム等）は常に接しているために、その内側でそ
れらと接している樹脂は、ステンレス板との摩擦
によりやはりその熱収縮の動きが規制される。そ
のため、プリント回路板製造等の加工工程におい
て、積層板の寸法収縮が生じ、回路加工工程では
回路の位置ずれが生じていた。 本発明は、上記のような加工工程における寸法
収縮を抑制した積層板の製造法を提供するもので
ある。 問題点を解決するための手段 本発明は、かかる問題点を解決するために、検
討を行なつた結果、ステンレス板の影響を避ける
べく、成形した積層板がまだ高温のうちに解体
し、少なくとも硬化樹脂のガラス転移点温度
（Tg）以上で解体することにより、寸法収縮率が
小さい積層板を製造できることを見い出した。 作 用 熱硬化性樹脂の硬化後の冷却過程において、高
温で解体するので、解体して取出した積層板の冷
却時にかかる圧力は、大気圧とすることができ
る。また、今までは、冷却時に、ステンレス板と
銅箔あるいは高分子離形フイルムとの摩擦が存在
していたが、これが解消されることにより、樹脂
の冷却による熱収縮の妨げとなる因子は、銅箔、
基材といつた積層板を構成するのに必要最低限の
もののみとなり、冷却時の熱収縮が従来より十分
におこなわれると考えられる。 解体が、ガラス転移点温度より低ければ、すで
に硬化収縮、熱収縮はその大部分が終つており、
その後の収縮が自由にできる状態となつてもその
効果はほとんどない。 実施例 本発明に用いる積層板用基材は、紙、天然繊
維、有機合成繊維、無機繊維等の織布、不織布や
マツトであり、特に限定しない。また、使用する
樹脂は、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等の
熱硬化性樹脂であつて限定するものではない。 また、用途により銅箔を表面に一体化する場合
としない場合があるが、これによつても限定され
ない。 実施例 １〜３ エポキシ当量520のエポキシ樹脂（商品名EP−
1001、油化シエル製）100部、ジシアンジアミド
４部、２−エチル−４−メチルイミダゾール0.3
部を配合し、固形分55wt％のワニスを調製した。
該ワニスをガラス不織布（重量75ｇ／m2）および
ガラス織布にそれぞれ含浸乾燥させ、樹脂量
77wt％のガラス不織布のプリプレグと、樹脂
量40wt％のガラス織布のプリプレグを作製し
た。芯層にプリプレグを６枚使用し、その両表
面層にプリプレグを１枚ずつ配置した後、さら
にその両表面に18μ厚の銅箔を置き、ステンレス
板にはさんで圧力35Kg／cm2、温度170℃で90分間
加熱加圧を行なつた。そして、冷却時、積層板の
温度が160℃（実施例１）、140℃（実施例２）、
120℃（実施例３）のとき、それぞれ解体を行な
つて積層板を取出し、板厚1.6ｍ／ｍの積層板を
得た。 各積層板の寸法収縮率の測定試験結果を第１表
に示す。寸法収縮率は、320×50ｍ／ｍの試験片
に1φの穴を穴間距離300ｍ／ｍをもつて２個あ
け、該試験片をエツチング後、Ｅ−0.5／170処理
し、その後の穴間の寸法収縮率を測定したもので
ある。 比較例 １〜２ 実施例と同様に加熱加圧成形を行ない、冷却
時、積層板の温度が100℃（比較例１）、70℃（比
較例２）のとき、それぞれ解体を行なつて積層板
を得た。 各積層板の寸法収縮率を第１表に示す。
【表】
発明の効果
第１表から明らかなように、本発明によれば成
形冷却時における樹脂の熱収縮を充分に行なわせ
るので、その後の積層板の加工工程における寸法
収縮を従来より小さく抑えることができ、その工
業的価値は極めて大である。
形冷却時における樹脂の熱収縮を充分に行なわせ
るので、その後の積層板の加工工程における寸法
収縮を従来より小さく抑えることができ、その工
業的価値は極めて大である。
Claims (1)
- １ 熱硬化性樹脂を基材に含浸乾燥しＢステージ
化したプリプレグを必要枚数重ね、これをステン
レス板にはさみ加熱加圧して硬化させた後冷却す
る積層板の製造において、硬化後冷却して解体す
る際硬化樹脂のガラス転移点温度（Tg）以上の
温度で解体することを特徴とする積層板の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60167958A JPS6228244A (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60167958A JPS6228244A (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6228244A JPS6228244A (ja) | 1987-02-06 |
| JPH0470991B2 true JPH0470991B2 (ja) | 1992-11-12 |
Family
ID=15859195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60167958A Granted JPS6228244A (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6228244A (ja) |
-
1985
- 1985-07-30 JP JP60167958A patent/JPS6228244A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6228244A (ja) | 1987-02-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |