JPH0471417B2

JPH0471417B2 -

Info

Publication number: JPH0471417B2
Application number: JP6260085A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Tono; Masaaki Sawara
Original assignee: Sanwa Kako Co Ltd
Current assignee: Sanwa Kako Co Ltd
Priority date: 1985-03-26
Filing date: 1985-03-26
Publication date: 1992-11-13
Also published as: JPS61221237A

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕本発明は、耐熱収縮性に優れた導電性架橋ポリ
エチレン発泡体に関し、さらに詳しくはICの熱
エージング時の静電気破壊防止材料として特に好
適な導電性架橋ポリエチレン発泡体に関する。〔従来の技術〕従来、ポリエチレン系導電性発泡体としては、
低密度ポリエチレンとC₄〜C₂₀のα−オレフイン
を共重合した結晶性又は直鎖状低密度ポリエチレ
ンと導電性カーボンを含有して成るもの（特開昭
59−182822号）、あるいは低密度ポリエチレンと
エチレン−１−ブテン共重合体と導電性カーボン
を含有してなるもの（特開昭58−179241号）があ
る。近年、集積回路の動作保障温度は年々高くなつ
て来ており、これに伴い出荷前のエージング等に
於いても100℃以上の温度が適用されている。しかし、上記従来のポリエチレン系導電性発泡
体は、実用温度が100℃程度までであり、100℃以
上で24時間以上使用すると、該発泡体の収縮率が
５％以上になり、実用に耐えないという欠点があ
る。〔発明が解決しようとする問題点〕したがつて、本発明の目的は前記した従来のポ
リエチレン系導電性発泡体では達成できなかつた
優れた耐熱収縮性を有する導電性架橋ポリエチレ
ン発泡体を提供することにある。〔問題点を解決するための手段〕本発明に係る導電性ポリエチレン発泡体は、融
点106〜112℃、密度0.918〜0.925ｇ／cm³、メルト
フローレート0.1〜0.5ｇ／10minの低密度ポリエ
チレン30〜70重量部（以下、単に「部」と表示す
る）と、融点131〜137℃、密度0.945〜0.964ｇ／
cm³、メルトフローレート4.5〜9.0ｇ／minの高密
度ポリエチレン70〜30部と、導電性カーボンブラ
ツク７〜15部を含有する組成物を架橋、発泡して
なるものであり、上記特定範囲の組成物の導電性
架橋ポリエチレン発泡体であるために、耐熱収縮
性が極めて優れている。〔発明の態様及び作用〕本発明の低密度ポリエチレンとは、融点が106
〜112℃、好ましくは108〜110℃、密度0.918〜
0.925ｇ／cm³、好ましくは0.918〜0.922ｇ／cm³、メ
ルトフローレート0.1〜0.5ｇ／10min、好ましく
は0.25〜0.40ｇ／10minの低密度ポリエチレンで
ある。本発明において使用される高密度ポリエチレン
とは、融点が131〜137℃、好ましくは132〜135
℃、密度0.945〜0.964ｇ／cm³、好ましくは0.950〜
0.956ｇ／cm³、メルトフローレート4.5〜9.0ｇ／
10min、好ましくは5.0〜5.5ｇ／10minの高密度
ポリエチレンである。上記２種類のポリエチレンの組成割合は、低密
度ポリエチレン30〜70部、特に好ましくは40〜60
部、高密度ポリエチレン70〜30部、特に好ましく
は60〜40部である。高密度ポリエチレンの組成割合が70部を超える
と、樹脂の柔軟性が不足し、ICのリードピンが
つきささりにくく、上記樹脂の組成割合が30部未
満であると、耐熱収縮性が不足する。本発明で使用する導電性カーボンブラツクとし
ては、フアーネス系カーボンブラツク、アセチレ
ン系カーボンブラツク、チヤンネル系カーボンブ
ラツク等があり、これらは単独で用いても２種以
上を併用してもよい。特にカーボンブラツクの中
でも表面積（窒素吸着方法）900m²／ｇ以上のフ
アーネスブラツクが好ましい導電性カーボンブラ
ツクである。導電性カーボンブラツクは、前記した樹脂成分
100部当り７〜15部加える。前記の融点とは、示差走査型熱量計（DSC）
の融解終了温度である。密度及びメルトフローレ
ートはJISK6760−1971で規定された方法で測定
される。本発明においては、使用する組成物の物性の改
良或いは価格の低下を目的として、架橋結合に著
しい悪影響を与えない配合剤（充填剤）、例えば
酸化亜鉛、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化マ
グネシウム、酸化ケイ素等の金属酸化物、炭酸マ
グネシウム、炭酸カルシウム等の炭酸塩、あるい
はパルプ等の繊維物質、又は各種染料、顔料並び
に螢光物質、その他常用のゴム配合剤等を必要に
応じて添加することができる。次に、本発明の導電性架橋ポリエチレン発泡体
の製造方法について説明する。前記した低密度ポリエチレンと、高密度ポリエ
チレンと、導電性カーボンブラツクとからなる混
合物に、周知の発泡剤、発泡助剤及び架橋剤を添
加混練し、得られた発泡性架橋性組成物を押圧し
て密閉系金型に充填し、加圧下に加熱温度120〜
140℃、加熱時間20〜45分の条件で加熱整形又は
架橋する。これによつてゲル分率０〜15％、発泡
倍率１〜2.2倍の発泡性架橋組成物が得られる。次いで、このようにして得られた発泡性架橋組
成物を、常圧下にて密閉系でない直方体型などの
所望の形状の型内に入れ、ローゼ合金、ウツド合
金等を用いるメタルバス、オイルバス、硝酸ナト
リウム、硝酸カリウム、亜硝酸カリウム等の塩の
１種又は２種以上のの溶融塩を用いる塩俗中、窒
素気流中で、又は直方体型がその外壁に加熱用熱
媒体導管（熱媒：スチーム等）が設けられなるも
のでその中で、あるいは伸張可能な鉄板等により
覆われた状態で所定時間加熱した後、冷却して発
泡体を得る。加熱温度は使用するポリオレフイン
の種類に応じて145〜175℃、好ましくは160〜170
℃であり、加熱時間は20〜40分、好ましくは25〜
35分である。さらに、上記の方法においては緩やかな発泡を
行い、良好な導電性を付与し、しかも特に10倍以
上の高倍率発泡及び均一微細な気泡構造を付与す
る上で、常圧下加熱による架橋性発泡性組成物の
架橋、発泡を、上記組成物中の発泡剤を15〜85％
分解させる第１次加熱及び該第１次加熱温度より
も高い温度で加熱し、未分解のまま残存する発泡
剤及び架橋剤を分解する第２次加熱の二段階で行
うことが特に好ましい。又、加圧下で一定時間加熱した後、高温時にお
いて除圧することによつても本発明の発泡体を製
造することができる。また、化学架橋だけでな
く、発泡性架橋性組成物を押出機に供給し、シー
ト状に押出し、電離性放射照射を施し、架橋した
後発泡機中で、発泡剤の分解温度以上に加熱し、
発泡させることにより、本発明の発泡体を製造す
ることができる。得られた導電性架橋ポリエチレン発泡体は、耐
熱収縮性に優れ、ICの熱エージング時の静電気
破壊防止材料に好適である。実施例以下、実施例を示して本発明について具体的に
説明する。実施例１低密度ポリエチレン（商品名：ユカロンHE−
30、融点109℃、密度0.920、メルトフローレート
0.3、三菱油化株式会社製）50部と、高密度ポリ
エチレン（商品名：ユカロンハードJY20−８、
融点134℃、密度0.953、メルトフローレート5.0、
三菱油化株式会社製）50部、フアーネス系カーボ
ンブラツク（商品名：ケツチエンブラツクEC、
表面積（窒素吸着法）1000m²／ｇライオン・アク
ゾ株式会社製）13部、アゾジカルボンアミド（商
品名：ビニホールAC＃50S永和化成工業株式会
社製）14部、活性亜鉛華0.15部、α、α′−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼ
ン（商品：パーカドツクス−14／P40化薬ヌーリ
ー株式会社製）1.0部、軽質炭酸カルシウム10部
からなる組成物を120℃のミキシングロールにて
練和し、130℃に加熱されたプレス内の金型（150
×150×18mm）に練和物を充填し、30分間加圧下
で加熱し、発泡製架橋組成物を得た。該発泡製架橋組成物のゲル分率は５％、発泡倍
率は1.1倍であつた。次いで、得られた発泡製架橋組成物を165℃の
塩浴中（硝酸ナトリウム、硝酸カリウム、亜硝酸
ナトリウムの混合溶融塩）で30分間加熱し、発泡
剤が30％分解した第一次中間発泡体を取り出し、
さらに密閉系でない金型（390×390×50mm）に入
れ、180℃の塩浴中で40分間加熱し、残存発泡剤
を完全に分解させ、導電性発泡体を得た。得られ
た発泡体は厚さ50mm、みかけ密度0.045ｇ／cm³で
あり、表面抵抗値を測定したところ0.007〜0.08
×10⁶Ωで加寸法変化（110℃、100時間）は−2.5
〜−2.1％であり、ICリードピンがつきささりや
すいものであつた。なお表面抵抗値は、(株)横川電機製作所製絶縁抵
抗計TYPE3213（500V／100MΩ）を使用し、１
cm×５cm長の長手方向の絶縁抵抗を測定した数値
であり、加熱寸法化の測定はJIS−K6767に準じ
た。実施例２及び３実施例１において、配合処方を変えた以外は、
実施例１と同じ条件で導電性発泡体を製造した。
これらの配合処分及び結果を第１表に示す。比較例１及び２実施例１の方法において、配合処分を変えた以
外は同じ条件で行つた。これらの配合処方および
結果を第１表に示す。

【表】

〔発明の効果〕

以上のように、本発明に係る導電性架橋ポリエ
チレン発泡体は、優れた耐熱収縮性を有してい
る。このため、本発明の導電性架橋ポリエチレン
発泡体を加工して得られるシートは、ICの熱エ
ージング時の静電気破壊防止材料に好適である。

Claims

【特許請求の範囲】１融点106〜112℃、密度0.918〜0.925ｇ／cm³、
メルトフローレート0.1〜0.5ｇ／10minの低密度
ポリエチレン30〜70重量部と、融点131〜137℃、密度0.945〜0.964ｇ／cm³、メ
ルトフローレート4.5〜9.0ｇ／10minの高密度ポ
リエチレン70〜30重量部と、導電性カーボンブラツク７〜15重量部を含有す
る組成物を架橋、発泡して成る導電性架橋ポリエ
チレン発泡体。２導電性カーボンブラツクが、表面積900m²／
ｇ以上のフアーネスブラツクである特許請求の範
囲第１記載の導電性架橋ポリエチレン発泡体。